JPH03103557U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH03103557U JPH03103557U JP1117090U JP1117090U JPH03103557U JP H03103557 U JPH03103557 U JP H03103557U JP 1117090 U JP1117090 U JP 1117090U JP 1117090 U JP1117090 U JP 1117090U JP H03103557 U JPH03103557 U JP H03103557U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- back surface
- mounting screw
- grounding
- fitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
Landscapes
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
第１図ないし第３図は本考案の実施例にかかり
、第１図は接地金具および回路基板を示す分解斜
視図、第２図は接地金具そのものを示す一部破断
斜視図であり、第３図は接地金具の取付状態を示
す縦断面図である。また、第４図および第５図は
従来例にかかり、第４図は接地金具および回路基
板を示す分解斜視図、第５図は接地金具の取付状
態を示す縦断面図である。 図における符号１……接地金具、２……回路基
板、３……取付ビス、４……貫通孔、５……取付
部材、６……平板部、７……円筒部である。
、第１図は接地金具および回路基板を示す分解斜
視図、第２図は接地金具そのものを示す一部破断
斜視図であり、第３図は接地金具の取付状態を示
す縦断面図である。また、第４図および第５図は
従来例にかかり、第４図は接地金具および回路基
板を示す分解斜視図、第５図は接地金具の取付状
態を示す縦断面図である。 図における符号１……接地金具、２……回路基
板、３……取付ビス、４……貫通孔、５……取付
部材、６……平板部、７……円筒部である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 回路基板の厚み方向に沿つて形成された貫通孔
に取りつけられ、かつ、前記回路基板を取付部材
に固定する取付ビスが挿通する接地金具であつて
、 前記取付ビスの頭部と同等の大きさとされた外
径を有し、前記回路基板の表面に当接する平板部
と、 その一面側と連続形成されて前記貫通孔に圧入
保持されるとともに、前記回路基板の裏面から突
出した一端部が該裏面に半田付けされる円筒部と
を備えたことを特徴とする接地金具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1117090U JPH03103557U (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1117090U JPH03103557U (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03103557U true JPH03103557U (ja) | 1991-10-28 |
Family
ID=31514705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1117090U Pending JPH03103557U (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03103557U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007317624A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Kyocera Corp | ラグ端子及び回路基板並びに電子モジュール |
-
1990
- 1990-02-07 JP JP1117090U patent/JPH03103557U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007317624A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Kyocera Corp | ラグ端子及び回路基板並びに電子モジュール |