JPH03104754U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH03104754U JPH03104754U JP1383690U JP1383690U JPH03104754U JP H03104754 U JPH03104754 U JP H03104754U JP 1383690 U JP1383690 U JP 1383690U JP 1383690 U JP1383690 U JP 1383690U JP H03104754 U JPH03104754 U JP H03104754U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- surface mount
- mount component
- circuit board
- large number
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第２
図は本考案の表面実装部品を実装する回路基板を
示す斜視図、第３図は従来部品を示す斜視図、第
４図はその表面実装部品を実装する回路基板を示
す斜視図である。 １，７……部品本体、２……リード、３，８…
…リード、４，９……回路基板、５，６，１０…
…パターン。
図は本考案の表面実装部品を実装する回路基板を
示す斜視図、第３図は従来部品を示す斜視図、第
４図はその表面実装部品を実装する回路基板を示
す斜視図である。 １，７……部品本体、２……リード、３，８…
…リード、４，９……回路基板、５，６，１０…
…パターン。
Claims (1)
- 所定の間隔をもつて並列する多数のリードをそ
の周囲に有し、回路基板上に実装する表面実装部
品において、前記リードのうち互いに隣り合う２
つのリードの長さを各々長短にして成ることを特
徴とする表面実装部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1383690U JPH03104754U (ja) | 1990-02-14 | 1990-02-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1383690U JPH03104754U (ja) | 1990-02-14 | 1990-02-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03104754U true JPH03104754U (ja) | 1991-10-30 |
Family
ID=31517224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1383690U Pending JPH03104754U (ja) | 1990-02-14 | 1990-02-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03104754U (ja) |
-
1990
- 1990-02-14 JP JP1383690U patent/JPH03104754U/ja active Pending