JPH0310568U - - Google Patents

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JPH0310568U
JPH0310568U JP7217289U JP7217289U JPH0310568U JP H0310568 U JPH0310568 U JP H0310568U JP 7217289 U JP7217289 U JP 7217289U JP 7217289 U JP7217289 U JP 7217289U JP H0310568 U JPH0310568 U JP H0310568U
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printed circuit
circuit board
mounting structure
board
lead terminal
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【図面の簡単な説明】
第１図は、補助プリント基板に片面配線板を用
いる場合の本考案の実施例を示す図。第２図は、
補助プリント基板に両面配線板を用いる場合の本
考案の実施例を示す図。第３図は、コネクタを用
いた従来の補助プリント基板取り付け構造を示す
図。 １……主プリント基板、２……補助プリント基
板、３……電子部品、４……絶縁板、５……半田
、６……コネクタ、２０……補助プリント基板の
上面、３０……電子部品のリード端子、３１……
補助プリント基板に接続する電子部品のリード端
子、３００……電子部品のリード端子の先端。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子装置に実装されるプリント基板の実装構造
    において、該プリント基板が、主プリント基板と
    補助プリント基板により構成され、各基板間が主
    プリント基板上に実装される電子部品のリード端
    子により接続されていることを特徴とするプリン
    ト基板の実装構造。
JP7217289U 1989-06-20 1989-06-20 Pending JPH0310568U (ja)

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JP7217289U JPH0310568U (ja) 1989-06-20 1989-06-20

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JPH0310568U true JPH0310568U (ja) 1991-01-31

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JP7217289U Pending JPH0310568U (ja) 1989-06-20 1989-06-20

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JP (1) JPH0310568U (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006093210A (ja) * 2004-09-21 2006-04-06 Yazaki Corp 電気回路体
JP2006261588A (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Fujitsu Ltd 基板付チップ型アルミニウム電解コンデンサ
JP2019040936A (ja) * 2017-08-23 2019-03-14 田淵電機株式会社 基板組立体

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006093210A (ja) * 2004-09-21 2006-04-06 Yazaki Corp 電気回路体
JP2006261588A (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Fujitsu Ltd 基板付チップ型アルミニウム電解コンデンサ
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