JPH03105902A - 超電導コイル - Google Patents
超電導コイルInfo
- Publication number
- JPH03105902A JPH03105902A JP24218689A JP24218689A JPH03105902A JP H03105902 A JPH03105902 A JP H03105902A JP 24218689 A JP24218689 A JP 24218689A JP 24218689 A JP24218689 A JP 24218689A JP H03105902 A JPH03105902 A JP H03105902A
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- JP
- Japan
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- coil
- superconducting
- resin
- impregnated
- superconducting coil
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、磁気浮上列車用超電導コイルに係り、特に、
超電導線並みの熱膨張係数をもっ合成樹脂を含浸硬化し
た超電導コイルに関する。
超電導線並みの熱膨張係数をもっ合成樹脂を含浸硬化し
た超電導コイルに関する。
磁気浮上列車に搭載する超電導マグネットの超電導コイ
ルは、電磁力、及び、振動でコイル導体が動くと摩擦熱
によってクエンチ（超電導破壊）を起こすことがある。
ルは、電磁力、及び、振動でコイル導体が動くと摩擦熱
によってクエンチ（超電導破壊）を起こすことがある。
このため、コイル全体にエボキシ樹脂を含浸してコイル
導体の動きを封じている。エボキシ樹脂を含浸した超電
導コイルを液体ヘリウムで冷却して通電すると、超電導
線と含浸樹脂の熱収縮率差に基づく熱収縮応力、及び、
電磁応力で含浸樹脂はクランクを発生することがある。
導体の動きを封じている。エボキシ樹脂を含浸した超電
導コイルを液体ヘリウムで冷却して通電すると、超電導
線と含浸樹脂の熱収縮率差に基づく熱収縮応力、及び、
電磁応力で含浸樹脂はクランクを発生することがある。
クラックの発生時には、微小な発熱を伴うので、この熱
が超電導線に伝播して超電導線は局部的に臨界温度に達
し、超電導コイルをクエンチに至らしめる。このような
ことから、含浸樹脂の熱収縮率は超電導線並の１〜３Ｘ
１０−’Ｋ−”であることが望ましい。
が超電導線に伝播して超電導線は局部的に臨界温度に達
し、超電導コイルをクエンチに至らしめる。このような
ことから、含浸樹脂の熱収縮率は超電導線並の１〜３Ｘ
１０−’Ｋ−”であることが望ましい。
磁気浮上列車に搭載の超電導コイルに使用する超電導線
は、現状では機械的強度の大きいＮｂＴｉ合金線が主流
となっているが、将来は機械的強度は劣るが臨界温度、
臨界磁界、及び，臨界電流密度の高いＮｂ：ＪＳｎ
等の化合物系超電導線が主流となることが考えられる。
は、現状では機械的強度の大きいＮｂＴｉ合金線が主流
となっているが、将来は機械的強度は劣るが臨界温度、
臨界磁界、及び，臨界電流密度の高いＮｂ：ＪＳｎ
等の化合物系超電導線が主流となることが考えられる。
化合物系超電導線を使用した場合は、含浸エポキシ樹脂
との熱収縮率差により超電導線は長さ方向に圧縮応力を
受けることになり、超電導線の化合物層に圧縮歪，また
は、クラツクが生じて超電導コイルの励磁性能を低下す
る恐れがある。
との熱収縮率差により超電導線は長さ方向に圧縮応力を
受けることになり、超電導線の化合物層に圧縮歪，また
は、クラツクが生じて超電導コイルの励磁性能を低下す
る恐れがある。
以上のようなことから、超電導線並みの熱収縮率である
コイル含浸に適した樹脂の出現が望まれていた。特公昭
６２−１８４０２５号公報に低熱膨張係数のビスマレイ
ミド系付加硬化型ポリイミド樹脂が記載されている。こ
のビスマレイミド系付加硬化型ポリイミド樹脂は金属並
以下の熱膨張係数であり、高価なため半導体用絶縁薄膜
及び銅張積層板などの低熱膨張性が要求される部分に適
用されている。
コイル含浸に適した樹脂の出現が望まれていた。特公昭
６２−１８４０２５号公報に低熱膨張係数のビスマレイ
ミド系付加硬化型ポリイミド樹脂が記載されている。こ
のビスマレイミド系付加硬化型ポリイミド樹脂は金属並
以下の熱膨張係数であり、高価なため半導体用絶縁薄膜
及び銅張積層板などの低熱膨張性が要求される部分に適
用されている。
上記従来技術は、含浸樹脂と化合物系超電導線の熱収縮
率差に基づく熱応力の発生については考慮されておらず
、含浸樹脂のクラツク発生、及び、超電導線化合物層の
歪、または、クラツクの発生の問題があった。
率差に基づく熱応力の発生については考慮されておらず
、含浸樹脂のクラツク発生、及び、超電導線化合物層の
歪、または、クラツクの発生の問題があった。
本発明の目的は、超電導コイルの励磁性能の低下、及び
、クエンチの起らない超電導コイルを提供することにあ
る。
、クエンチの起らない超電導コイルを提供することにあ
る。
上記目的を達或するために、含浸樹脂として熱膨張係数
（線膨張係数）が超電導線並みである工〜３ Ｘ １
０−’Ｋ−１の付加硬化型ポリイミドを用いた。
（線膨張係数）が超電導線並みである工〜３ Ｘ １
０−’Ｋ−１の付加硬化型ポリイミドを用いた。
また、熱膨張係数を小さくするためには、付加硬化型ポ
リイミドの中でも、特に、ビスマレイミド系を用いた。
リイミドの中でも、特に、ビスマレイミド系を用いた。
ビスマレイミド系ポリマは粒状の固体であるので、低粘
度化剤である３、３′−ジアリルビスフェノールＦ （
ＤＡＢＦ）を混合して溶解し、コイルに含浸し易い粘度
にした。さらに、ビスマレイミド系樹脂との反応を起こ
させるために，触媒としてジクミルバーオキサイド（Ｄ
ＣＰ○）を添加して加熱硬化を行った。
度化剤である３、３′−ジアリルビスフェノールＦ （
ＤＡＢＦ）を混合して溶解し、コイルに含浸し易い粘度
にした。さらに、ビスマレイミド系樹脂との反応を起こ
させるために，触媒としてジクミルバーオキサイド（Ｄ
ＣＰ○）を添加して加熱硬化を行った。
上記の付加硬化型ポリイミドを含浸した超電導コイルは
、含浸樹脂とコイル導体との熱収縮率差が小さいので、
液体ヘリウムで冷却した時の熱応力は小さい。また、樹
脂の硬化は揮発成分を生じない付加硬化型で進行するた
め，ボイドはできず樹脂の含浸は充分にできる。従って
、含浸樹脂のクラツク発生、及び、超電導線化合物層の
熱応力による歪、または、クランクの発生は起こり難い
。
、含浸樹脂とコイル導体との熱収縮率差が小さいので、
液体ヘリウムで冷却した時の熱応力は小さい。また、樹
脂の硬化は揮発成分を生じない付加硬化型で進行するた
め，ボイドはできず樹脂の含浸は充分にできる。従って
、含浸樹脂のクラツク発生、及び、超電導線化合物層の
熱応力による歪、または、クランクの発生は起こり難い
。
よって、超電導コイルは、励磁性能の低下、または、ク
エンチを起こさないようにすることができる。
エンチを起こさないようにすることができる。
以下、本発明の実施例を第ｌ図ないし第７図により説明
する。
する。
第１図は、磁気浮上列車に搭載する本発明の超電導コイ
ルの斜視図である。超電導コイル１はＮｂ３Ｓｎ 超電
導線を用い、トーストラック形状に１０００ターン以上
巻回してコイルを形威し，コイル全体に熱膨張係数が超
電導線並みのビスマレイミド系付加硬化型ポリイミド樹
脂を含浸する。
ルの斜視図である。超電導コイル１はＮｂ３Ｓｎ 超電
導線を用い、トーストラック形状に１０００ターン以上
巻回してコイルを形威し，コイル全体に熱膨張係数が超
電導線並みのビスマレイミド系付加硬化型ポリイミド樹
脂を含浸する。
使用したＮｂ３Ｓｎ 超電導線２の断面を第２図（Ａ）
に示す。中央にアルミ安定化材３を配置し，その周りに
第２図ＣＢ）に示すファインマルチ線４が分布している
。このファインマルチ線４はＮｂ５、ブロンズ６、Ｎｂ
，Ｓｎ 化合物層７、及び、銅８より構成されている。
に示す。中央にアルミ安定化材３を配置し，その周りに
第２図ＣＢ）に示すファインマルチ線４が分布している
。このファインマルチ線４はＮｂ５、ブロンズ６、Ｎｂ
，Ｓｎ 化合物層７、及び、銅８より構成されている。
ファインマルチ線４が分布している外周には銅の安定化
材９が配置されており、Ｎｂ３Ｓｎ 超電導線２の最外
周にはポリビニルホルマール（ＰＶＦ）絶縁層１０がコ
ーティングされている。この超電導線は断面寸法が１
． ０ ｍ ｍ Ｘ ２ ． ０ ｍ． ｍであり、銅
比は１．０ である。
材９が配置されており、Ｎｂ３Ｓｎ 超電導線２の最外
周にはポリビニルホルマール（ＰＶＦ）絶縁層１０がコ
ーティングされている。この超電導線は断面寸法が１
． ０ ｍ ｍ Ｘ ２ ． ０ ｍ． ｍであり、銅
比は１．０ である。
第３図に第１図の■−■線に沿うコイルの断面図を示す
。コイル導体２間には熱膨張係数が超電導線並みのビス
マレイミド系付加硬化型ポリイミド樹脂１１が充分に含
浸されている。本発明の実施例では、分子構造式が以下
に示す二種類のビスマレイミド系樹脂を用いた。このビ
スマレイミド系樹脂は粉末状であるため、ビスマレイミ
ド系樹脂１００部に対し、低粘度化剤である３、３′ジ
アリルビスフェノールＦ （ＤＡＢＦ）を８０部入れて
低粘度に溶解し、これに触媒として過酸化物であるジク
ミルパーオキサイド（ＤＣＰ○）を０．１部添加した。
。コイル導体２間には熱膨張係数が超電導線並みのビス
マレイミド系付加硬化型ポリイミド樹脂１１が充分に含
浸されている。本発明の実施例では、分子構造式が以下
に示す二種類のビスマレイミド系樹脂を用いた。このビ
スマレイミド系樹脂は粉末状であるため、ビスマレイミ
ド系樹脂１００部に対し、低粘度化剤である３、３′ジ
アリルビスフェノールＦ （ＤＡＢＦ）を８０部入れて
低粘度に溶解し、これに触媒として過酸化物であるジク
ミルパーオキサイド（ＤＣＰ○）を０．１部添加した。
このように配合した樹脂をコイルに含浸して加熱硬化を
行った。硬化した樹脂の熱膨張係数は、ＲがＶである樹
脂は工×１０”ｓＫ”１、Ｒ カ−＠−ＣＨ２−＠−
テアル樹脂ハ３Ｘ１０６Ｋ−１である。
行った。硬化した樹脂の熱膨張係数は、ＲがＶである樹
脂は工×１０”ｓＫ”１、Ｒ カ−＠−ＣＨ２−＠−
テアル樹脂ハ３Ｘ１０６Ｋ−１である。
第４図は超電導コイル導体間の熱収縮を説明する図であ
る。図では含浸樹脂のガラス転移温度から４．２Ｋまで
冷却した時の熱収縮率（線収縮率）の大きさを矢印の範
囲で示した。従来の超電導コイルのように含浸樹脂にエ
ポキシ樹脂１２を用いた場合の上記温度範囲の熱収縮率
は約２％である。
る。図では含浸樹脂のガラス転移温度から４．２Ｋまで
冷却した時の熱収縮率（線収縮率）の大きさを矢印の範
囲で示した。従来の超電導コイルのように含浸樹脂にエ
ポキシ樹脂１２を用いた場合の上記温度範囲の熱収縮率
は約２％である。
超電導線２の熱収縮率は、上記と同じ温度範囲で約０．
５％である。従って、エボキシ樹脂含漫の超電導コイル
を４．２Ｋまで冷却すると、コイル導体２と含浸樹脂１
２との熱収縮率差に基づく熱応力が加わり、コイル導体
２は長さ方向に圧縮応力、含浸樹脂１２は引張応が加わ
る。従来コイルと本発明コイル相互間の物性値を第１表
に示す。
５％である。従って、エボキシ樹脂含漫の超電導コイル
を４．２Ｋまで冷却すると、コイル導体２と含浸樹脂１
２との熱収縮率差に基づく熱応力が加わり、コイル導体
２は長さ方向に圧縮応力、含浸樹脂１２は引張応が加わ
る。従来コイルと本発明コイル相互間の物性値を第１表
に示す。
コイル導体２間の熱収縮応力を次式を用いて、第ｌ表（
次頁）に示す数値を代入して計算すると、σ５＝Ｅ（α
Ｈ−αいΔＴ 但し、σＳ：熱収縮応力 Ｅ ：含浸樹脂のヤング率 αＨ ：含浸樹脂の線膨張係数 αＷ ：超電導線の線膨張係数 ΔＴ：温度差（ガラス転移温度→４．２Ｋ） 第５図のようになる。含浸エボキシ樹脂１２とコイル導
体２とは良く接着しており、熱収縮率差は約１．５ ％
あるのでエボキシ樹脂１２には約６ｋｇｆ／Ｉ［ＩＩ１
２ の引張応力が加わる。コイル導体２はエポキシ樹脂
１２の熱収縮によって約６ ｋｇ ｆ ／ ａｙｒの圧
縮応力が加わる。従って、含浸エボキシ樹脂１２はクラ
ンクを起こすことがあり、コイル導体２の化合物層は圧
縮歪、または、クラツクを生じることがある。このよう
な現象の発生は、超電導コイルの励磁性能の低下、及び
、クエンチを起こすことになる。
次頁）に示す数値を代入して計算すると、σ５＝Ｅ（α
Ｈ−αいΔＴ 但し、σＳ：熱収縮応力 Ｅ ：含浸樹脂のヤング率 αＨ ：含浸樹脂の線膨張係数 αＷ ：超電導線の線膨張係数 ΔＴ：温度差（ガラス転移温度→４．２Ｋ） 第５図のようになる。含浸エボキシ樹脂１２とコイル導
体２とは良く接着しており、熱収縮率差は約１．５ ％
あるのでエボキシ樹脂１２には約６ｋｇｆ／Ｉ［ＩＩ１
２ の引張応力が加わる。コイル導体２はエポキシ樹脂
１２の熱収縮によって約６ ｋｇ ｆ ／ ａｙｒの圧
縮応力が加わる。従って、含浸エボキシ樹脂１２はクラ
ンクを起こすことがあり、コイル導体２の化合物層は圧
縮歪、または、クラツクを生じることがある。このよう
な現象の発生は、超電導コイルの励磁性能の低下、及び
、クエンチを起こすことになる。
一方、本発明の超電導コイルは、含浸樹脂に超電導線並
みの熱膨張係数であるｌ〜３Ｘ１０”’Ｋ−１のビスマ
レイミド系付加硬化型ポリイミド樹脂を含浸しているの
で、熱応力の発生は±２．４ｋｇ ｆ ／ ｍｍ２（＋
コイル導体が圧縮応力、一は引張応力）と小さく、エボ
キシ樹脂含浸超電導コイルのような現象の発生はない。
みの熱膨張係数であるｌ〜３Ｘ１０”’Ｋ−１のビスマ
レイミド系付加硬化型ポリイミド樹脂を含浸しているの
で、熱応力の発生は±２．４ｋｇ ｆ ／ ｍｍ２（＋
コイル導体が圧縮応力、一は引張応力）と小さく、エボ
キシ樹脂含浸超電導コイルのような現象の発生はない。
含浸樹脂の熱収縮率がコイル導体よりも小さいとコイル
導体は引張応力が加わる。引張応力は圧縮応力よりも導
体の化合物層の歪による性能低下を生じ易いことと、コ
イルの電磁力は導体を引張る方向に作用するので、含浸
樹脂の熱収縮率が導体より小さ過ぎると導体の化合物層
に歪が生じ易い。
導体は引張応力が加わる。引張応力は圧縮応力よりも導
体の化合物層の歪による性能低下を生じ易いことと、コ
イルの電磁力は導体を引張る方向に作用するので、含浸
樹脂の熱収縮率が導体より小さ過ぎると導体の化合物層
に歪が生じ易い。
第６図はＮｂ３Ｓｎ 超電導線の臨界電源値Ｉｃに対す
るクエンチ電流Ｉｑの低下とＮ ｂ ３ Ｓ ｎ 超
電導の歪との関係を示したものである。歪０．４％より
クエンチ電流は低下し始め、本発明の超電導コイルに用
いた付加硬化型ポリイミド樹脂とコイル導体との熱膨張
係数差±Ｉ Ｘ １ ０”５Ｋ−’に相当する０．５％
の歪では、クエンチ電流の低下は約５％である。この熱
膨張係数差を±２Ｘ１０−’Ｋ−１まで拡げた場合は、
相当歪が１．０％であるのでクエンチ電流の低下は約２
５％である。エボキシ樹脂とコイル導体との熱収縮率差
に相当する１．５ ％の歪では、クエンチ電流の低下は
約７０％である。以上のことから判断して、本発明の超
電導コイルに用いた付加硬化型ポリイミド樹脂の熱膨張
係数の範囲は、超電導線の熱膨張係数２×１０−’Ｋ−
’を基準にして±Ｉ Ｘ １ ０−’Ｋ−１の幅を持た
せた１〜３ Ｘ １ ０−’Ｋ”１が適当である。尚、
ビスマレイミド系付加硬化型ポリイミド樹脂はエポキシ
樹脂と同等の接着強度をもっているので，含浸用樹脂と
して充分に使用できる。
るクエンチ電流Ｉｑの低下とＮ ｂ ３ Ｓ ｎ 超
電導の歪との関係を示したものである。歪０．４％より
クエンチ電流は低下し始め、本発明の超電導コイルに用
いた付加硬化型ポリイミド樹脂とコイル導体との熱膨張
係数差±Ｉ Ｘ １ ０”５Ｋ−’に相当する０．５％
の歪では、クエンチ電流の低下は約５％である。この熱
膨張係数差を±２Ｘ１０−’Ｋ−１まで拡げた場合は、
相当歪が１．０％であるのでクエンチ電流の低下は約２
５％である。エボキシ樹脂とコイル導体との熱収縮率差
に相当する１．５ ％の歪では、クエンチ電流の低下は
約７０％である。以上のことから判断して、本発明の超
電導コイルに用いた付加硬化型ポリイミド樹脂の熱膨張
係数の範囲は、超電導線の熱膨張係数２×１０−’Ｋ−
’を基準にして±Ｉ Ｘ １ ０−’Ｋ−１の幅を持た
せた１〜３ Ｘ １ ０−’Ｋ”１が適当である。尚、
ビスマレイミド系付加硬化型ポリイミド樹脂はエポキシ
樹脂と同等の接着強度をもっているので，含浸用樹脂と
して充分に使用できる。
第７図は本発明の効果を従来例と比較したもので、縦軸
に従来例を１．０ とした場合のコイル電流密度をと
り、横軸に従来例を１．０ とした場合の磁界をとって
、コイル電流密度と磁界の関係を示したものである。同
図から明らかなように，本実施例の超電流コイルの特性
Ｐは，従来の特性Ｑに比べてコイル電流密度が大きく優
れており、線材の特性Ｒに近い特性になっている。すな
わち、従来の超電導コイルはコイル電流密度が１パーユ
ニット（Ｐ．Ｕ）でクエンチを起こすのに対し、本実施
例の超電導コイルではコイル電流密度が１．２パーユニ
ットまで励磁出来ることがわかった。
に従来例を１．０ とした場合のコイル電流密度をと
り、横軸に従来例を１．０ とした場合の磁界をとって
、コイル電流密度と磁界の関係を示したものである。同
図から明らかなように，本実施例の超電流コイルの特性
Ｐは，従来の特性Ｑに比べてコイル電流密度が大きく優
れており、線材の特性Ｒに近い特性になっている。すな
わち、従来の超電導コイルはコイル電流密度が１パーユ
ニット（Ｐ．Ｕ）でクエンチを起こすのに対し、本実施
例の超電導コイルではコイル電流密度が１．２パーユニ
ットまで励磁出来ることがわかった。
本発明によれば、超電導コイルの含浸樹脂にビスマレイ
ミド系付加硬化型ポリイミド樹脂を使用したので、コイ
ル導体と含浸樹脂間の熱応力は小さく、含浸樹脂のクラ
ツク発生、及び、超電導線化合物層の歪、または、クラ
ツクの発生は起こらない。従って、超電導コイルの励磁
性能の低下、または、クエンチが起こらないようにする
ことができる。よって、高電流密度で信頼性の高い磁気
浮上列車用超電導コイルを提供することができる。
ミド系付加硬化型ポリイミド樹脂を使用したので、コイ
ル導体と含浸樹脂間の熱応力は小さく、含浸樹脂のクラ
ツク発生、及び、超電導線化合物層の歪、または、クラ
ツクの発生は起こらない。従って、超電導コイルの励磁
性能の低下、または、クエンチが起こらないようにする
ことができる。よって、高電流密度で信頼性の高い磁気
浮上列車用超電導コイルを提供することができる。
第１図は本発明の一実施例の磁気浮上列車用超電導コイ
ルの斜視図、第２図は使用超電導線の断面図、第３図は
第１図のｍ−ｍ線に沿う超電導コイルの断面図、第４図
は超電導コイルの熱収縮の説明図、第４図は超電導コイ
ルの熱収縮の説明図、第５通は超電導コイルの導体、及
び、含浸樹脂の熱収縮応力と線膨張係数差との関係を示
す説明図、第６図は化合物系超電導線の臨界電流に対す
るクエンチ電流の低下と化合物系超電導線の歪との関係
を示す説明図、第７図は本発明の超電導コイルと従来例
のコイル電流密度と臨界との関係を示す特性図である。 ■・・・超電導コイル，２・・・Ｎ ｂ ， Ｓ ｎ
超電導線、１１・・・付加硬化型ポリイミド。 第１図 第３図 第２図 第４図 ＜Ａ） （５つ 第 ５ 図 縁腸脹悴牧左皓−収Ｗ （ｘ＋ｏ−”ゝつ 第６図 ＮｂｓＳｎ！．乙電賽１彩’ａｆ＞ｄ（γウ）第７図 Ｘ龜界 （Ｐ．ｌＪ，）
ルの斜視図、第２図は使用超電導線の断面図、第３図は
第１図のｍ−ｍ線に沿う超電導コイルの断面図、第４図
は超電導コイルの熱収縮の説明図、第４図は超電導コイ
ルの熱収縮の説明図、第５通は超電導コイルの導体、及
び、含浸樹脂の熱収縮応力と線膨張係数差との関係を示
す説明図、第６図は化合物系超電導線の臨界電流に対す
るクエンチ電流の低下と化合物系超電導線の歪との関係
を示す説明図、第７図は本発明の超電導コイルと従来例
のコイル電流密度と臨界との関係を示す特性図である。 ■・・・超電導コイル，２・・・Ｎ ｂ ， Ｓ ｎ
超電導線、１１・・・付加硬化型ポリイミド。 第１図 第３図 第２図 第４図 ＜Ａ） （５つ 第 ５ 図 縁腸脹悴牧左皓−収Ｗ （ｘ＋ｏ−”ゝつ 第６図 ＮｂｓＳｎ！．乙電賽１彩’ａｆ＞ｄ（γウ）第７図 Ｘ龜界 （Ｐ．ｌＪ，）
Claims (2)
- １．安定化材と超電導素線とで構成するエナメル絶縁被
覆超電導線を多数回巻回し、合成樹脂を含浸した超電導
コイルにおいて、 前記合成樹脂として熱膨張係数が１〜３× １０＿Ｌ＾５Ｋ＿Ｌ＾１の付加硬化型ポリイミドを含浸
硬化してなることを特徴とする超電導コイル。 - ２．前記付加硬化伊型ポリイミドはビスマレイミド系で
あることを特徴とした請求項１に記載の超電導コイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24218689A JPH03105902A (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | 超電導コイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24218689A JPH03105902A (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | 超電導コイル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03105902A true JPH03105902A (ja) | 1991-05-02 |
Family
ID=17085586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24218689A Pending JPH03105902A (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | 超電導コイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03105902A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997018567A1 (de) * | 1995-11-15 | 1997-05-22 | Dr. Beck & Co. Ag | Verfahren zur imprägnierung von elektrisch leitenden substraten |
-
1989
- 1989-09-20 JP JP24218689A patent/JPH03105902A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997018567A1 (de) * | 1995-11-15 | 1997-05-22 | Dr. Beck & Co. Ag | Verfahren zur imprägnierung von elektrisch leitenden substraten |
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