JPH0310761A - 半導体ペレット用切削機 - Google Patents
半導体ペレット用切削機Info
- Publication number
- JPH0310761A JPH0310761A JP14640489A JP14640489A JPH0310761A JP H0310761 A JPH0310761 A JP H0310761A JP 14640489 A JP14640489 A JP 14640489A JP 14640489 A JP14640489 A JP 14640489A JP H0310761 A JPH0310761 A JP H0310761A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- groove
- microscope
- grinding stone
- semiconductor pellet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ペレット用切削機に関する。
従来、半導体ペレットを切削して半導体ペレットに形成
された半導体素子の断面構造を観察するためには対象と
なる半導体ペレットを透明な硬い樹脂体に埋め込んで半
導体ペレットを保護し、樹脂体の外部から切削箇所の目
標が観察できる状態にして樹脂体を手の指あるいは治具
で固定してサンドペーパ及びアルミナ懸濁液を用いるパ
フ研磨法により半導体ペレットの端部から徐々に切削箇
所の目標に向って研磨すると云う方法が採用されていた
。
された半導体素子の断面構造を観察するためには対象と
なる半導体ペレットを透明な硬い樹脂体に埋め込んで半
導体ペレットを保護し、樹脂体の外部から切削箇所の目
標が観察できる状態にして樹脂体を手の指あるいは治具
で固定してサンドペーパ及びアルミナ懸濁液を用いるパ
フ研磨法により半導体ペレットの端部から徐々に切削箇
所の目標に向って研磨すると云う方法が採用されていた
。
上記した従来の半導体ペレットの切削方法は、半導体ペ
レットを樹脂体に埋め込んでいるため、樹脂体への埋め
込みから樹脂硬化まで半日程の時間を要し、また切削箇
所の目標までサンドベーパやアルミナ懸濁液で徐々に研
磨して行かなければならないため、１個の半導体ペレッ
トの切削を完了するまでに８時間近くの工数を要してい
た。また、半導体ペレットが樹脂体内に埋め込まれてい
るため、切削箇所の目標の大きさが１０μｍ以下になる
と、厘微鏡の対物レンズと目標の距離を近ずけられない
ため顕微鏡の倍率を高くできず、樹指体の外から顕微鏡
を使用して目標を明確に観察することが困難となり、目
標とする半導体素子の正確な位置の観察が得にくいと云
う欠点があった。
レットを樹脂体に埋め込んでいるため、樹脂体への埋め
込みから樹脂硬化まで半日程の時間を要し、また切削箇
所の目標までサンドベーパやアルミナ懸濁液で徐々に研
磨して行かなければならないため、１個の半導体ペレッ
トの切削を完了するまでに８時間近くの工数を要してい
た。また、半導体ペレットが樹脂体内に埋め込まれてい
るため、切削箇所の目標の大きさが１０μｍ以下になる
と、厘微鏡の対物レンズと目標の距離を近ずけられない
ため顕微鏡の倍率を高くできず、樹指体の外から顕微鏡
を使用して目標を明確に観察することが困難となり、目
標とする半導体素子の正確な位置の観察が得にくいと云
う欠点があった。
本発明の半導体ペレット用切削機は、顕微鏡のステージ
に設けて該ステージを上下に貫通する溝と、前記溝の内
部に設けて周縁部が前記ステージの上面に突き出すこと
の可能な円板状の回転式のダイヤモンド砥石と、前記ダ
イヤモンド砥石を前記溝によって水平及び垂直に移動さ
せる手段とを有する。
に設けて該ステージを上下に貫通する溝と、前記溝の内
部に設けて周縁部が前記ステージの上面に突き出すこと
の可能な円板状の回転式のダイヤモンド砥石と、前記ダ
イヤモンド砥石を前記溝によって水平及び垂直に移動さ
せる手段とを有する。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例の正面模式図
及び側面模式図である。
及び側面模式図である。
第１図（ａ）、（ｂ）に示すように、顕微鏡本体１の顕
微鏡の対物レンズの下に取付けられたステージ２の上下
の面を貫通して講３を設け、ステージ２の下側に制動ボ
ックス６に設けた軸にダイヤモンド砥石４が取付けられ
ている。
微鏡の対物レンズの下に取付けられたステージ２の上下
の面を貫通して講３を設け、ステージ２の下側に制動ボ
ックス６に設けた軸にダイヤモンド砥石４が取付けられ
ている。
第２図（ａ）、（ｂ）及び第３図は動作順に示した第１
図の部分平面図及びその側面図である。
図の部分平面図及びその側面図である。
まず、第２図（ａ）、（ｂ）に示すように、半導体ペレ
ット７の切断箇所の目標１８がステージ２の溝３上に位
置するように半導体ペレット７を両面テープ等でステー
ジ２の上に張り付け、ステージ２を移動して切断箇所の
目標８を顕微鏡視野の中心に位置させる。次に、ステー
ジ２とダイヤモンド砥石４を溝３と平行方向に水平移動
し、制動ボックス６を操作してダイヤモンド砥石４を講
３と垂直方向に移動してダイヤモンド砥石４の刃先の中
心を顕微鏡視野の中心に合せ、制動ボックス６を操作し
て刃先の高さを半導体ペレット７の表面と裏面との中間
に設定する。
ット７の切断箇所の目標１８がステージ２の溝３上に位
置するように半導体ペレット７を両面テープ等でステー
ジ２の上に張り付け、ステージ２を移動して切断箇所の
目標８を顕微鏡視野の中心に位置させる。次に、ステー
ジ２とダイヤモンド砥石４を溝３と平行方向に水平移動
し、制動ボックス６を操作してダイヤモンド砥石４を講
３と垂直方向に移動してダイヤモンド砥石４の刃先の中
心を顕微鏡視野の中心に合せ、制動ボックス６を操作し
て刃先の高さを半導体ペレット７の表面と裏面との中間
に設定する。
次に、第３図に示すようにダイヤモンド砥石４を回転さ
せ、ステージ２を溝３の平行方向に一定速度で水平移動
し、ダイヤモンド砥石４の刃先が半導体ペレット７の端
部に至るまで切削した所でダイヤモンド砥石４の回転を
停止する。
せ、ステージ２を溝３の平行方向に一定速度で水平移動
し、ダイヤモンド砥石４の刃先が半導体ペレット７の端
部に至るまで切削した所でダイヤモンド砥石４の回転を
停止する。
このようにして、半導体ペレット７に切削目標の裏側に
切り込みを入れた状態とした後に半導体ペレット７をス
テージ２から取り外し平な面上に置いて切削目標の延長
上の前記切り込み部を先端の細い針のようなもので押す
と、前記の切り込みに沿って半導体ペレット７が割れ切
断を完了する。
切り込みを入れた状態とした後に半導体ペレット７をス
テージ２から取り外し平な面上に置いて切削目標の延長
上の前記切り込み部を先端の細い針のようなもので押す
と、前記の切り込みに沿って半導体ペレット７が割れ切
断を完了する。
以上説明したように本発明は、半導体ペレットを樹脂に
埋め込むことなく切削が可能であるため、切削に要する
工数を従来の１／１０以下とすることができる他、半導
体ペレットの切断箇所目標を直接語微鏡で観察し、位置
合せできるため、目標に合わせた正確な切削が可能とな
る。
埋め込むことなく切削が可能であるため、切削に要する
工数を従来の１／１０以下とすることができる他、半導
体ペレットの切断箇所目標を直接語微鏡で観察し、位置
合せできるため、目標に合わせた正確な切削が可能とな
る。
及びその側面図である。
１・・・顕微鏡本体、２・・・ステージ、３・・・溝、
４・・・ダイヤモンド砥石、５・・・軸、６・・・制動
ボックス、７・・・半導体ペレット、８・・・切断箇所
目標。
４・・・ダイヤモンド砥石、５・・・軸、６・・・制動
ボックス、７・・・半導体ペレット、８・・・切断箇所
目標。
Claims (1)
- 顕微鏡のステージに設けて該ステージを上下に貫通する
溝と、前記溝の下部に設けて周縁部が前記ステージの上
面に突き出すことの可能な円板状の回転式のダイヤモン
ド砥石と、前記ダイヤモンド砥石を前記溝にそって水平
及び垂直に移動させる手段を有することを特徴とする半
導体ペレット用切削機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14640489A JPH0310761A (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | 半導体ペレット用切削機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14640489A JPH0310761A (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | 半導体ペレット用切削機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0310761A true JPH0310761A (ja) | 1991-01-18 |
Family
ID=15406937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14640489A Pending JPH0310761A (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | 半導体ペレット用切削機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0310761A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04322442A (ja) * | 1991-04-22 | 1992-11-12 | Sharp Corp | 半導体装置の検査装置 |
-
1989
- 1989-06-07 JP JP14640489A patent/JPH0310761A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04322442A (ja) * | 1991-04-22 | 1992-11-12 | Sharp Corp | 半導体装置の検査装置 |
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