JPH03110764U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03110764U JPH03110764U JP1922690U JP1922690U JPH03110764U JP H03110764 U JPH03110764 U JP H03110764U JP 1922690 U JP1922690 U JP 1922690U JP 1922690 U JP1922690 U JP 1922690U JP H03110764 U JPH03110764 U JP H03110764U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- locking piece
- insertion hole
- support member
- electrical component
- support
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
Description
第1図は本考案の第1実施例を示す縦断面図、
第2図は本実施例の横断面図、第3図は本実施例
に供される差込端子を示す斜視図、第4図は本考
案の第2実施例に供される差込端子の斜視図であ
る。 1……支持部材、2……ホール素子(電気部品
)、2a……リード線、3……差込端子、4……
接続コード、5……差込孔、5a……孔縁、9…
…本体、13……係止片、14……支持溝。
第2図は本実施例の横断面図、第3図は本実施例
に供される差込端子を示す斜視図、第4図は本考
案の第2実施例に供される差込端子の斜視図であ
る。 1……支持部材、2……ホール素子(電気部品
)、2a……リード線、3……差込端子、4……
接続コード、5……差込孔、5a……孔縁、9…
…本体、13……係止片、14……支持溝。
Claims (1)
- 支持部材の上部に配設されるホール素子等の電
気部品と、前記支持部材の端部に有する差込孔に
挿通保持された接続コードの差込端子とを接続す
る構造であつて、前記差込端子の上部本体に前記
差込孔の孔縁に係止する係止片を突設すると共に
、該係止片に前記電気部品のリード線を挿通支持
する支持溝を一体に設けるか、あるいは係止片の
側部に支持溝を並設したことを特徴とする電気部
品の端子接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1922690U JPH03110764U (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1922690U JPH03110764U (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03110764U true JPH03110764U (ja) | 1991-11-13 |
Family
ID=31522359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1922690U Pending JPH03110764U (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03110764U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05241332A (ja) * | 1992-02-26 | 1993-09-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト材料 |
| KR100970187B1 (ko) * | 2010-03-25 | 2010-07-14 | (주)용우 | 단판 적층제용 절연너트 가공 장치 |
-
1990
- 1990-02-27 JP JP1922690U patent/JPH03110764U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05241332A (ja) * | 1992-02-26 | 1993-09-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト材料 |
| KR100970187B1 (ko) * | 2010-03-25 | 2010-07-14 | (주)용우 | 단판 적층제용 절연너트 가공 장치 |