JPH03110841U - - Google Patents

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JPH03110841U
JPH03110841U JP1990019081U JP1908190U JPH03110841U JP H03110841 U JPH03110841 U JP H03110841U JP 1990019081 U JP1990019081 U JP 1990019081U JP 1908190 U JP1908190 U JP 1908190U JP H03110841 U JPH03110841 U JP H03110841U
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semiconductor chip
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lead
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は、本考案を説明する半導体装置の平面
図、第2図は、従来の半導体装置を説明する平面
図である。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 金属より成るタブと、 このタブの相対抗する少なくとも2辺に対向し
    て形成される金属より成るリード群と、 前記タブに固着される半導体チツプと、 前記リード群と前記半導体チツプとを電気的に
    接続する接続手段とを有し、 前記対向する半導体チツプ側辺と一方のリード
    との距離は、前記対向する半導体チツプ側辺と他
    方のリードとの距離より短く設けられることを特
    徴とする半導体装置。 (2) 前記対向する半導体チツプ側辺の一方と相
    対向するリード群には、オシレータ端子が有るこ
    とを特徴とする請求項第1項記載の半導体装置。 (3) 金属を主成分としたタブと、 このタブの相対向する少なくとも2辺に対向し
    て形成される金属を主成分とした複数のリードと
    、 前記タブに固着される半導体チツプと、 前記リードと前記半導体チツプとを電気的に接
    続する接続手段とを少なくとも有し、 前記相対向するリードに接続される接続手段の
    一方は、前記相対向するリードに接続される接続
    手段の他方より短く形成されることを特徴とした
    半導体装置。 (4) 前記一方のタブ側辺に形成されるリードに
    は、オシレータ端子が有ることを特徴とする請求
    項第3項記載の半導体装置。
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