JPH03111176A - 加工片切削装置及びそのレシーバ - Google Patents

加工片切削装置及びそのレシーバ

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JPH03111176A
JPH03111176A JP2158531A JP15853190A JPH03111176A JP H03111176 A JPH03111176 A JP H03111176A JP 2158531 A JP2158531 A JP 2158531A JP 15853190 A JP15853190 A JP 15853190A JP H03111176 A JPH03111176 A JP H03111176A
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receiver
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particulate matter
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Arie Boers
アリー・ベアズ
R Fritchie Mark
マーク・アール・フリッチ
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、ウォータジェット式の切削装置に係り、特に
研摩材を含むウォータジェットにより加工片より切削さ
れた粒状物質及び水を収集する装置及び方法に係る。
[従来の技術] 研摩材を含む高圧で小径の液体ジェットが金属、セラミ
ック、コンクリートの如き材料を切削するために使用さ
れることがある。ウォータジェット式切削装置として知
られている切削装置は、超高圧のウォータジェットを形
成する高圧水供給ポンプ装置に接続された切削ヘッドを
有している。切削ヘッドは加工片に所望の切断部が形成
されて所望の形状に切断されるよう、加工片に対し相対
的に駆動される。水及び加工片を切削することにより形
成された粒状物質はそれらが適当に廃棄されるよう加工
片の下方にて収集される。液体及び固体物質を貯容する
タンク構造体が水、水と共に使用される粉粒状の研摩材
、加工片より形成された粒状物質のためのりサーバとな
るよう、切削ヘッド及び加工片の下方に従来より配置さ
れている。
ウォータジェットと共に移動する研摩材により収集構造
体が大きく摩耗され浸食される。また加工片を切削し収
集構造体内へ流れる迅速に移動るつオークジェットはか
なりの騒音を発生する。
[発明の概要] 本発明は、ジェットの液体、ジェットに含まれる研摩材
、加工片の粒状物質を収集するキャッチャ、即ちレシー
バを備えた加工片切削用のlt1体ジニジエツト式切削
装置するものである。レシーバは研摩材を含まないジェ
ットより液体を収集するために使用されてもよい。レシ
ーバは切削へツー・及び加工片より液体及び粒状物質を
受ける開いた入口端部と、該入口端部より離れた位置に
設けられ液体及び粒状物質を通路より所望の位置へ導く
開いた出口端部との間に延在する通路を有する通路部材
を有している。通路部材はその構成要素の摩耗及び浸食
を低減すべく、液体及び粒状物質が通路内を流れている
間通路部4Aを回転させる駆動装置に駆動接続されてい
る。通路部制はその内部の通路及び比較的小さい開口を
有する入口端部と共に切削作業中に生じる騒音を低減す
る。通路部材はレシーバが切削ヘッドの運動に従って移
動して切削ヘッド及び加工片よりの液体及び粒状物質を
収集し得るよう、切削ヘッドの運動に従って制御装置に
より駆動されるようになっている。レシーバ内に空気が
連続的に流れ、これにより液体及び粒状物質がレシーバ
の通路内に吸引され、それらを適当に廃棄するための固
液分離装置内へ排出されるよう、真空発生装置がレシー
バに接続されている。
研摩ウォータジェット用のレシーバの好ましい実施例は
、実質的に円筒形の内壁を有する実質的に鉛直方向に延
在する管状の本体を有している。
本体内にはその内壁に隣接して超硬合金よりなる複数個
のスリーブが配置されており、これらのスリーブにより
本体内を流れる水及び粒状物質のための通路が郭定され
ている。本体の上端にはキャップが装着されており、該
キャップは水及び粒状物質が加工片より通路内へ流れる
ことができるよう通路と連通ずる人口を有している。通
路内には人口と実質的に整合した状態にて鉛直方向に延
在するロッドが配置されている。入口内を移動する水及
び粒状物質はロッドに衝突し、また通路内を流れる際に
スリーブに衝突する。本体は支持体上に回転可能に装着
されたベースに取付けられている。モータにより駆動さ
れる動力伝達装置がベスをロッドの長手方向軸線の周り
に回転駆動し、これにより本体、スリーブ、ロッドが回
転駆動され、ジェットの迅速に移動する水及び粒状物質
によりそれらに及ぼされる摩耗力及び研摩力か分散され
るようになっている。ロッドは通路内に配置された複数
個のディスクにより通路の長手方向軸線に沿って支持さ
れている。ディスクは水及び粒状物質か通路内を流れる
ことを可能にする孔を有している。またディスクはロッ
ドのための支持体として機能し、また通路内を迅速に流
れる空気及び水の騒音を低減する。レシーバの開いた上
端部が加工片を切削するに従って移動するようレシーバ
を切削ヘッドの運動に従って駆動すべく、レシーバには
制御装置が接続されている。ベース部には真空発生装置
が接続されており、これにより空気、水、粒状物質が通
路を経て吸引され、液体及び粒状物質が固液分離装置の
如き所定の位置へ排出されるようになっている。スリー
ブにより郭定された通路が設けられており、キャップに
担持されたチューブの入口が小さく、通路内が負圧に設
定されることにより、レシーバ内を流れるウォータジェ
ット及び空気の騒音が低減される。
また本発明は、研摩ウォータジェットにより切削される
加工片よりの粒状物質と共に研摩ウォータジェットより
水及び研摩材を収集する方法であって、これらの物質に
よるレシーバの摩耗や浸食を低減し、ウォータジェット
により発生される騒音を低減する方法を含んでいる。こ
の方法に於ては、水、研摩材、加工片の粒状物質がレシ
ーバ内へ流入しレシーバ内を流れるよう、レシーバが加
工片及び研摩ウォータジェットに近接して配置される。
レシーバはその構造体の摩耗や浸食を低減すべく、通路
内を流れる物質の流れ方向に実質的に沿う軸線の周りに
連続的に回転駆動される。またレシーバは水、研摩材、
加工片の粒状物質を連続的に収集し得るよう研摩ウォー
タジェットと共に駆動される。レシーバの通路に与えら
れる真空により通路を経て空気、水、研摩材、加工片の
粒状物質が吸引される。通路内の負圧により通路内の空
気圧が上昇することが防止され、騒音の低減が補助され
る。
以下に添付の図を参照しつつ、本発明を実施例について
詳細に説明する。
[実施例] 第1図にテーブル12上に取付けられた加工片11を切
断する研摩液体ジェット式切削装置10が図示されてい
る。図示の液体ジェット式切削装置は粉粒状の研摩材を
含むウォータジェットを形成するウォータジェット式切
削装置である。本発明のレシーバは研摩4イを含まない
高速の液体ジェットを形成する液体ジェット式切削装置
に使用されてもよい。加工片11はプラスチック、金属
、セラミック、コンクリート、複合材料等の硬質材料若
しくは半硬質飼料の実質的に平坦な板である。
加工テーブル12は作業場の床の上方に加工片]lを水
平に支持する実質的に矩形のフレームである。加工片は
図には示されていない特殊な取付け0 県内に保持されてもよい。液体は水である。他の種類の
液体又は混合液体か切削用のジェットを形成するために
使用されてもよい。
研摩液体ジェット式切削装置10は符号13にて全体的
に示された増圧装置を有している。この増圧装置は符号
]4にて全体的に示された切削ヘッドへ超高圧の水を連
続的に供給するようになっている。超高圧の水は少なく
とも30000ps+(2100kg/c♂)の圧力を
有している。増圧装置]3により発生される水の圧力は
3000〜100000 psi (2100〜700
0kg/cJ)の範囲である。切削ヘッド14はサイド
チューブ16を経て切削ヘッド14へ導入される粉粒状
の研摩材を受けるようになっている。研摩材は図には示
されていないその(Jt給源よりチューブ16内へ連続
的に供給される。研摩材は切削ヘッド14の下端に設け
られた細長い管状のノズル36を経て吐出される水の高
速ジェット17内に捕捉される。
ノズル36は加工片11の上面へ向けて図にて下方へ突
出している。
1 図には示されていないコンピュータによりプログラム制
御されるX−Y制御装置18が加工片]1に対する切削
ヘッド14の運動を制御し、これにより加工片11を所
定のパターンにて切断して製品を成形するようになって
いる。切断部は比較的幅の狭い切溝を有し、従って切削
ヘッド]4により複雑な部材を製造することができる。
第1図及び第2図に示されている如く、研摩材を含む高
速の液体ジェット17により加工片11が切込まれる。
水、研摩材、及び加工片]1が切削されることにより形
成される粒状物質は符号]9にて全体的に示されたレシ
ーバ内へ下方へ導かれる。レシーバ19は水、研摩材、
加工片1]の粒状物質を収集し、それらの物質を固液分
離装置87内へ排出する。分離装置87は粒状物質を収
集し、環境を汚染することなく廃棄し得るよう粒状物質
を水より分離する。真空発生装置86が空気、水、研摩
材、粒状物質をレシーバ19を経て吸引し、それらの物
質を固液分離装置87内へ排出する。レシーバ19の詳
細な構造については後2 に説明する。
増圧装置13は液圧モータ21と呼ばれるピストン−シ
リンダ組立体を有しており、液圧モータ21はピストン
ポンプ22及び2Bを順次駆動して水の圧力を超高圧の
範囲に増大させるようになっている。モータ2】はモー
タ27により駆動さされるポンプ26より供給される加
圧された作動流体に応答して作動される。作動流体はリ
ザーバ28よりポンプ26によって吸引され、流れ方向
を逆転可能なソレノイド弁30内へ吐出される。
ソレノイド弁30は加圧された作動流体をモータ21の
両端へ選択的に供給し、また作動流体をリザーバ28へ
選択的に戻すようになっている。超高圧の水はポンプ2
2及び23より逆止弁29及び31を経てアテニュエー
タ32へ流れ、アテニュエータにより一定の流量の水か
切削ヘッド14へ供給される。超高圧水は切削ヘッド1
4の実質的に直立した本体33の直線状の室34へ供給
される。水はノズル36の上端に近接して配置されたサ
ファイヤ、ルビー、ダイヤモンド、又はコラ3 ンダムよりなるオリフィス要素に設けられた小孔を経て
流れる。研摩材15はオリフィス要素とノズル36の上
端との間を流れる水の流れに導入される。研摩材及び水
の混合物はノズル36を通過し、小径のウォータジェッ
ト]7としてノズルより吐出される。
第2図、第3図、第4図に示されている如く、レシーバ
19はキャップ38を支持する管状の直立の本体37を
有している。ボルトの如き複数個の締結要素39がキャ
ップ38を本体37に固定している。キャップ38の上
端は超硬合金の如き耐摩耗性に優れた物質よりなる短い
直立のチューブ40を有している。チューブ40は細長
い円筒形の室、即ち通路42に連通する孔41を有して
いる。孔41の断面積は通路42の断面積よりも小さい
。本体37の下端はベース43上に支持されている。ベ
ース43は複数個のボルト46により実質的に円筒形の
スリーブ、即ちカラー44に取付けられている。ベース
43は通路42と整合された通路47を有している。
4 管状の本体37が摩耗したり浸食されたりしないよう、
本体37内には符号48にて全体的に示された耐摩耗性
に優れた直線状の組立体が配置されている。組立体48
はベース上に固定された第一の管状要素、即ちスリーブ
4つを含んでいる。
ディスクスペーサ51がスリーブ49を第二のスリーブ
53より分離している。スペーサ51は周方向に互いに
隔置された複数個の孔52を有し、これらの孔によりス
リーブ53内よりスリーブ49内へ液体や粒状物質が流
れるための通路が郭定されている。第6図に示されてい
る如く複数個の孔56を有する第二のスペーサ54がス
リーブ5B上に配置されている。互いに端部を当接する
複数個のスリーブ57.58.59がスペーサ54より
キャップ38まで図にて上方へ延在し、通路42を形成
している。圧縮された状態のOリング61がスリーブ4
9.53.57.58.59及びスペーサ51.54を
本体37内にて互いに強固に組立てられた状態に保持し
ている。
スペーサ51及び54は図にて上方へ突出する]5 0ツド64の円柱状の下端部63を受入れる中央孔61
及び62をそれぞれ有している。下端部63は孔61及
び62に締嵌め状態にて挿通されている。ロッド64の
上端部は実質的に図にて上方へ延在する円錐部66を有
しており、該円錐部の先端はスリーブ5つの上端及びチ
ューブ40の下端と実質的に同一の水平面内に位置して
いる。ロッド64は本体37の長手方向軸線に沿って配
置されており、チューブ40に設けられた孔41と同心
に配置されている。ロッド64の直径は孔41の直径よ
りも大きい。ロッド64の直径は孔41の直径と同−又
はそれより小さくてもよい。ロット64はスリーブ53
.57.58.59の円筒形の内面より径方向内方に隔
置されており、これにより第4図に於て矢印にて示され
ている如く、水、研摩材、加工片11の粒状物質の流れ
のための環状の通路を郭定している。孔4]内を通過す
る水、研摩材、粒状物質はロッド64の上端の円錐部6
6に衝突して跳ね反り、スリーブ58及び5つへ向けて
径方向外方へ移動する。水、研摩材、】6 粒状物質の一部はロッド64の周りを通過し、それらが
通路42内を流れる際にスリーブ57.58.59に衝
突する。スリーブ53.57.58.59及びスペーサ
51及び54、ロッド64は超硬合金の如き耐摩耗性に
優れた物質にて形成されている。
第2図に於て矢印67により示されている如く、本体3
7はスリーブ49.53.57.58.59及びスペー
サ52.54と共にギヤヘッドを備えた電気モータ68
により連続的に回転駆動されるようになっている。一対
の軸受69及び71がカラー44を垂直の支柱72に回
転可能に装着している。支柱72はモータ68を支持す
るハウジング73に固定されている。ハウジング73は
支柱72に設けられた通路76と整合された状態にて下
方へ延在する出口チューブ74を支持している。通路7
6の」二端はベース43に設けられた通路47と長平方
向に整合されている。ベース43は図にて下方へ吐出す
る管状の突起、即ちボス45を有しており、該ボスはカ
ラー44によりベー7 ス43に取付けられたスリーブ軸受77内に嵌合してい
る。
モータ68はベルト及びプーリ駆動装置によりカラー4
4の下端に接続されている。プーリ78がカラー44の
下端に固定されており、モータ68に連結された駆動軸
81の上端に固定された駆動プーリ79と水平方向に整
合されている。プーリ78及び79の周りに巻き掛けら
れたエンドレスベルト82により、カラー44が本体3
7及びキャップ38と共にレシーバ19の長手方向軸線
の周りに連続的に駆動されるようになっている。
レシーバ19を回転駆動するために他の型式の駆動装置
が使用されてもよい。
ハウジング73は水、研摩材、加工片の粒状物質をレシ
ーバ19の室42内に収集し得るよう、レシーバ19を
切削へ・ンド]4の動きに従って駆動させる制御アーム
83に取付けられている。アーム83はX−Y制御装置
84に接続されており、制御装置84はX−Y制御装置
]8及び84をプログラム制御するコンピュータの指令
を受けるよ8 うになっている。
第1図に示されている如く、真空発生装置86がレシー
バの出ロア4に接続され、これによりレシーバの通路4
2を経て空気が連続的に吸引されるようになっている。
通路42内を流れる空気はキャップ38に隣接した位置
にて水、研摩材、粒状物質をピックアップし、ジェット
]7をチュブ40の通路41内へ導く。通路42内を流
れる空気は水、研摩材、粒状物質を固液分離装置87へ
搬送する。分離装置87は環境汚染することなく水等を
廃棄し得るよう研摩材及び粒状物質を水より分離し除去
する。
また真空発生装置86は通路42内の空気圧が高くなる
こと(水、研摩材、粒状物質がレシーバ19により収集
されることを阻害する)を防止する。真空発生装置86
は通路89を有する管状の本体88を有している。送風
機90が加圧された空気を通路89内へ導くようになっ
ている。通路89を横切って設けられた円錐形の壁9]
が空気の高速の流れを固液分離装置87に連通ずる出口
1つ 通路93へ導く小孔、即ちのど部92を有している。本
体88の側部は壁9]に近接した孔94を有し、この孔
は通路89に開口し、ホース96によりレシーバの出ロ
ア4に連通接続されている。
のど部92を流れる空気の高速の流れにより円錐形の壁
91の下流側であって孔94に近接した位置に真空か創
成される。かくして創成される真空により空気、水、研
摩材、粒状物質がレシーバ19の通路42を経て吸引さ
れ、空気、水、及び固体が固液分離装置87へ排出され
る。
ウォータジェット式切削装置の使用方法は以下の如くで
ある。増圧装置13より超高圧水が連続的に切削ヘッド
14へ供給される。切削ヘッド内を流れる水の高速流、
即ちジェットにより切削ヘッド内に於て研摩材がピック
アップされ、研摩材を含むウォータジェット17として
ノズル36より加工片]1へ向けて吐出される。研摩材
を含む高速のウォータジェット17は所定のパターンに
沿って加工片]1を切断し、これにより製品が形成され
る。水、研摩材、加工片1]より形成され 0 る粒状物質は加工片の下方へレシーバ19内へ流れる。
モータ68が駆動されてレシーバ19の本体37がチュ
ーブ40、直線状組立体48、ロッド64と共に連続的
に回転される。X−Y制御装置]8及び84がコンピュ
ータの指令に応答して作動され、切削ヘッド14及びレ
シーバ19を同時に駆動して所望の形状に従って加工片
11を切断し、水、研摩材、加工片の粒状物質を収集す
る。
研摩材及び加工片11の粒状物質を含むジェット17は
入口孔41を経て細長い通路42内へ導かれる。第4図
に於て矢印にて示されている如く、これらの物質はロッ
ト64の上端の円錐部66に衝突し、またスリーブ57
−59内にて回転しながらそれらの内壁に衝突する。ま
たこれらの物質はスペーサ54.51に設けられた孔5
6.52を経て流れ、出口通路47及び76を経て流出
する。全ての物質が空気と共にレシーバ19内を容品に
流れることができるよう、真空発生装置86により出口
チューブ74に真空が与えられる。超硬合金よりなる部
+4であるスペーサ57.58、1 59及びロッド64は通路42内を流れる水、研摩材、
粒状物質による浸食や研摩を低減する。チューブ40、
スペーサ57.58.59、ロッド64が連続的に回転
されることにより、チューブ40、スリーブ57〜59
、ロッド64に対し摩耗力及び研摩力が分散され、チュ
ーブ、スリーブ、ロッドの構成材料が集中的に切削され
浸食されることが低減される。スペーサ54.51に設
けられた孔56.52は液体及び粒状物質がレシーノ(
19内を流れる際の速度を低減する。またレシーバ19
は切削ヘッド14より噴射されるウォータジェット17
により発生される騒音を低減するマフラとしても作用す
る。入口孔41の断面積が通路42の断面積よりも小さ
く設定されており、通路42を囲繞するスリーブ57〜
59が設けられており、通路42内が負圧にされること
により、レシーバ19の通路42内を流れるウォータジ
ェット及び空気の騒音が低減される。レシーバ]9は従
来の液体ジェット式切削装置に使用されている比較的大
きい収集タンクの必要性を排除し、ま 2 た洗浄作業の必要性を排除する。
以上に於ては本発明を特定の実施例について詳細に説明
したが、本発明はかかる実施例に限定されるものではな
く、本発明の範囲内にて他の種々の実施例が可能である
ことは当業者にとって明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
第1図は液体、研摩材、粒状物質を受ける本発明のレシ
ーバを有する研摩液体ジェット式切削装置を示す概略構
成図である。 第2図は第1図に示された切削装置の研摩ウォータジェ
ット式切削ヘッド、加工片、レシーバを一部破断して示
す拡大部分図である。 第3図は第2図の矢印3−3に沿うレシーバの拡大平面
図である。 第4図は第3図の線4−4に沿う断面図である。 第5図は第4図の線5−5に沿う断面図である。 第6図は第4図の線6−6に沿う断面図である。 第7図は第4図の7−7に沿う断面図である。 第8図は第4図の線8−8に沿う断面図である。 3

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)液体ジェット式切削装置の移動するジェット式切
    削ヘッド及び加工片よりの液体及び粒状物質を収集する
    レシーバにして、長手方向軸線を有する通路と、前記切
    削ヘッド及び加工片よりの液体及び粒状物質を受ける開
    いた入口端部と、前記入口端部より離れた位置に設けら
    れ前記通路より所望の位置へ液体及び粒状物質を導く開
    いた出口端部とを有する第一の装置と、前記第一の装置
    に駆動接続され前記液体及び粒状物質が前記通路内を流
    れる状態にて前記第一の装置を前記長手方向軸線の周り
    に回転させる第二の装置とを含むレシーバ。
  2. (2)液体を加圧する加圧装置を有する液体ジェット式
    切削装置にて加工片を切削する加工片切削装置にして、
    前記加圧装置に接続され加工片を切削すべく液体ジェッ
    トを加工片へ向けて導く液体吐出ノズル装置を有する切
    削ヘッド装置と、前記切削ヘッド装置に接続され前記切
    削ヘッド装置の運動を所望の方向に制御する第一の制御
    装置と、前記ノズル装置と実質的に鉛直方向に整合され
    た状態にて前記加工片の下方に配置された通路を有し前
    記ノズル装置及び前記加工片よりの液体及び粒状物質を
    収集し前記液体及び粒状物質を排出するレシーバ装置と
    、前記レシーバ装置に接続され前記切削ヘッド装置の運
    動に応じて前記レシーバ装置の運動を制御する第二の制
    御装置と、前記レシーバ装置は長手方向軸線を有する通
    路と、前記ノズル装置及び加工片よりの液体及び粒状物
    質を受ける開いた入口端部と、前記入口端部より離れた
    位置に設けられ液体及び粒状物質を前記レシーバ装置よ
    り離れる方向へ導く開いた出口端部とを有する第一の装
    置と、前記第一の装置に駆動接続され前記液体及び粒状
    物質が前記通路内を流れる状態で前記第一の装置を前記
    長手方向軸線の周りに回転させる第二の装置とを含んで
    いることとを含む加工時切削装置。
  3. (3)液体を加圧する加圧装置を有する液体ジェット式
    切削装置にて加工片を切削する加工片切削装置にして、
    前記加圧装置に接続され加工片を切削すべく液体ジェッ
    トを加工片へ向けて導く液体吐出ノズル装置を有する切
    削ヘッド装置と、前記切削ヘッド装置に接続され前記切
    削ヘッド装置の運動を所望の方向に制御する第一の制御
    装置と、前記ノズル装置と実質的に鉛直方向に整合され
    た状態にて前記加工片の下方に配置された通路部材を有
    し前記ノズル装置及び前記加工片よりの液体及び粒状物
    質を収集し前記液体及び粒状物質を排出するレシーバ装
    置と、前記通路部材を回転駆動する駆動装置と、前記レ
    シーバ装置に接続され前記切削ヘッド装置の運動に応じ
    て前記レシーバ装置の運動を制御する第二の制御装置と
    、前記レシーバ装置に接続され前記ジェット及び前記加
    工片よりの空気、液体、粒状物質を前記通路部材の通路
    を経て吸引し前記液体及び前記粒状物質を所定の位置へ
    向けて排出する真空発生装置とを含む加工片切削装置。
  4. (4)通路と該通路に連通する入口孔及び出口孔を有す
    るレシーバにて加工片を切削する研摩ウォータジェット
    よりの水、研摩材、粒状物質を収集する方法にして、水
    、研摩材、加工片の粒状物質が前記入口孔を経て前記レ
    シーバの前記通路内へ流入し、前記水、前記研摩材、前
    記加工片の粒状物質が前記通路内を流れて前記出口孔を
    経て所定の位置へ流出するよう、前記加工片及び前記研
    摩ウォータジェットに近接して前記レシーバの前記入口
    孔を配置する過程と、前記水、前記研摩材、前記加工片
    の粒状物質が前記入口孔、前記通路、前記出口孔を経て
    流れている間に前記通路内を流れる前記水、前記研摩材
    、前記加工片の粒状物質の流れ方向に実質的に沿う軸線
    の周りに前記レシーバを回転させる工程とを含む方法。
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