JPH03112938U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例による装置要部の模
式側面図、第２図は第１図に示す絶縁フイルム搭
載台の平面図、第３図は第１図に示す装置の動作
説明図、第４図はＴＡＢ方式による接続例の説明
図、第５図は従来装置要部の模式側面図、第６図
は第５図に示す絶縁フイルムの平面図、である。 図中において、１……絶縁フイルム、２……絶
縁フイルムのリード、３……基板（液晶パネル）
、４……基板の電極、８……基板搭載台、９……
ボンデイングツール、１２……透孔、２１……絶
縁フイルム搭載台、２２……絶縁フイルム搭載台
のピン、２３……絶縁フイルム搭載台の吸気孔、
を示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 多数の電極４が形成された基板３を搭載する基
   板搭載台８と、該多数の電極４のそれぞれに接続
   される多数のリード２が形成された絶縁フイルム
   １を搭載する絶縁フイルム搭載台２１と、該リー
   ド２を該電極４に接続させるボンデイングツール
   ９とを具え、 該リード２の接続部が側方へ突出するように該
   絶縁フイルム１を搭載し該接続部を該電極４に接
   続させたのち降下動する該絶縁フイルム搭載台２
   １の絶縁フイルム搭載面には、該絶縁フイルム１
   に設けられた一対の透孔１２のそれぞれが嵌合す
   る一対のピン２２と、該一対のピン２２に該一対
   の透孔１２が嵌合した状態で該絶縁フイルム１を
   固定させる吸気孔２３とが設けられ、 根本まで該透孔１２が嵌合する該一対のピン２
   ２が、該絶縁フイルム搭載面より連続的に細く形
   成されてなることを特徴とするボンデイング装置
   。