JPH03112950U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03112950U JPH03112950U JP1990021471U JP2147190U JPH03112950U JP H03112950 U JPH03112950 U JP H03112950U JP 1990021471 U JP1990021471 U JP 1990021471U JP 2147190 U JP2147190 U JP 2147190U JP H03112950 U JPH03112950 U JP H03112950U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit pattern
- switch
- switch contact
- pair
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Contacts (AREA)
Description
第1図は電子発音装置の平面図、第2図は電気
接続部分の断面図、第3図はスイツチ部分の側面
図、第4図は回路パターンの展開図、第5図はス
イツチ接点部分の拡大平面図、第6図はスイツチ
接点部分の拡大側面図、第7図および第8図は他
の実施例のスイツチ部分の平面図である。 1……電子発音装置、2……回路素子、3……
電池、4……スイツチ、5……回路パターン、6
……電歪効果体、7……発音体、8……補強板、
9……振動板、16……リード部、13……取付
部、40……スイツチ接点、43,44……固定
片、45,46……作動片。
接続部分の断面図、第3図はスイツチ部分の側面
図、第4図は回路パターンの展開図、第5図はス
イツチ接点部分の拡大平面図、第6図はスイツチ
接点部分の拡大側面図、第7図および第8図は他
の実施例のスイツチ部分の平面図である。 1……電子発音装置、2……回路素子、3……
電池、4……スイツチ、5……回路パターン、6
……電歪効果体、7……発音体、8……補強板、
9……振動板、16……リード部、13……取付
部、40……スイツチ接点、43,44……固定
片、45,46……作動片。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) IC等の電子部品が取り付けられ導電性金
属板で形成した回路パターンにおいて、この回路
パターンに取り付けられるスイツチを一対のスイ
ツチ接片により構成し、上記回路パターンの一部
に少なくとも一方のスイツチ接片を一体的に形成
することを特徴とする回路パターンの構造。 (2) 一対のスイツチ接片のうち互いに対向する
部分の少なくとも一方にスイツチ接点を設けたこ
とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記
載の回路パターンの構造。 (3) 上記スイツチ接点を導電ワイヤで形成した
ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第2項
記載の回路パターンの構造。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990021471U JPH087643Y2 (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | 回路パターンの構造 |
| KR1019910002989A KR0165544B1 (ko) | 1990-03-05 | 1991-02-25 | 전자발음장치 |
| US07/662,522 US5264656A (en) | 1990-03-05 | 1991-02-28 | Electronic sound generating device |
| GB9104356A GB2243479B (en) | 1990-03-05 | 1991-03-01 | Electronic sound generating device |
| DE4106824A DE4106824A1 (de) | 1990-03-05 | 1991-03-04 | Elektronische schallerzeugervorrichtung und verfahren zu ihrer herstellung |
| FR9102621A FR2659164B1 (ja) | 1990-03-05 | 1991-03-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990021471U JPH087643Y2 (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | 回路パターンの構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03112950U true JPH03112950U (ja) | 1991-11-19 |
| JPH087643Y2 JPH087643Y2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=12055893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990021471U Expired - Fee Related JPH087643Y2 (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | 回路パターンの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH087643Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5116962A (en) * | 1974-08-01 | 1976-02-10 | Suwa Seikosha Kk | Denshidokeiniokeru suitsuchikiko |
| JPS6142037U (ja) * | 1984-08-22 | 1986-03-18 | 株式会社東芝 | 多連スイツチ |
-
1990
- 1990-03-05 JP JP1990021471U patent/JPH087643Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5116962A (en) * | 1974-08-01 | 1976-02-10 | Suwa Seikosha Kk | Denshidokeiniokeru suitsuchikiko |
| JPS6142037U (ja) * | 1984-08-22 | 1986-03-18 | 株式会社東芝 | 多連スイツチ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH087643Y2 (ja) | 1996-03-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |