JPH03113721A - 磁気記録装置に用いられるハードデイスク基板の表面と裏面をテクスチヤリングする装置 - Google Patents

磁気記録装置に用いられるハードデイスク基板の表面と裏面をテクスチヤリングする装置

Info

Publication number
JPH03113721A
JPH03113721A JP2217277A JP21727790A JPH03113721A JP H03113721 A JPH03113721 A JP H03113721A JP 2217277 A JP2217277 A JP 2217277A JP 21727790 A JP21727790 A JP 21727790A JP H03113721 A JPH03113721 A JP H03113721A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
force
substrate
tape
disk
roller
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2217277A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0823936B2 (ja
Inventor
Frank D Ruble
フランク・デイ・ラブル
Roger R Stearman
ロジヤー・アール・ステイアマン
Robert A Smith
ロバート・エイ・スミス
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Exclusive Design Co Inc
Original Assignee
Exclusive Design Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Exclusive Design Co Inc filed Critical Exclusive Design Co Inc
Publication of JPH03113721A publication Critical patent/JPH03113721A/ja
Publication of JPH0823936B2 publication Critical patent/JPH0823936B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
    • B24B21/004—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor using abrasive rolled strips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
    • B24B21/04—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor for grinding plane surfaces
    • B24B21/12—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor for grinding plane surfaces involving a contact wheel or roller pressing the belt against the work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/10—Single-purpose machines or devices
    • B24B7/16—Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings
    • B24B7/17—Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings for simultaneously grinding opposite and parallel end faces, e.g. double disc grinders

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はハードディスクの表面に織シ目(テクスチャリ
ング)をつけ、かつ仕上げを行う危めの電子−機械的な
装置の分野に関するものである。
〔従来の技術〕
今日のデータ処理装置においては、最短時間でアクセス
できる大容量のメモリを備えることが望ましい。データ
処理の分野において広く採用されている1つの種類のメ
モリは磁気媒体ディスクメモリである。
一般に、ディスクメモリは、スピンドル組立体に積重ね
られ次状態で取付けられ、高速で回転させられる1枚ま
九は複数枚の磁気媒体ディスクを使用するととを特徴と
するものである。各ディスクは複数の同心「トラック」
に分割される。各トラックはメモリアレイのアドレス可
能な領域である。個々のトラックは、薄い空気層を介し
てディスクの上に浮いている磁気「ヘッド」を介してア
クセスされる。典型的には、ディスクには2つの面があ
シ、ヘッドが各面をアクセスする。動作時には、それら
の磁気記録ヘッドは、媒体上に書かれている磁束反転を
検出することにより、記録されている媒体からデジタル
情報を回復する。ハードディスク記録装置における狭い
間隔と小さい許容誤差のために、進歩した媒体において
必要とされる最も重要な性質は全体として機械的な性質
のものである。ノイズを減少し、ヘッドと媒体の間隔を
狭くするために、基板の表面と被覆の表面は滑らかでな
ければならない。機械的な耐摩耗性と磁気の一様性はあ
らゆる種類の媒体にとって非常に重要であるが、薄膜ま
たは薄い特定の被覆に対してはとくにそうである。この
ことは、ディスクの表面に一様で微細な溝を形成するテ
クスチャリング法が、情密度が高い磁気記録装置にとっ
て重大であることを意味する。
テクスチャリングは磁気ハードディスクの性質をいくつ
かのやり方で改善する。まず、テクスチャリングは、記
録ヘッド゛とディスク表面の間に起るヨハンノンブロッ
ク効果の可能性を除去する。
ヨハンソンブロック効果というのは、磁気記録ヘッドと
完全に平らな基板表面の間に形成された相対的な真空の
ために、磁気ヘッドがその基板表面に付着する傾向を部
分的に指すものである。溝は空気分子がヘッド/ディス
クの境界に入ることができるようにすることによって、
真空が生ずることを阻止するものである。したがって、
ディスクとヘッドが密着することを避けるのに重要であ
る。
ディスクとヘッドが密着すると駆動スピンドルが停止か
ら回転することを阻止されることがある。
微細々溝は自由な粒子状有機物質の保持部としても作用
する。それらの有機物質はディスクの表面に移動しよう
とすることがある。このようにして、溝はディスク表面
から汚染物質を排出させるための溝として機能する。デ
ィスクの表面においてはそれらの物質はヘッドと媒体の
境界を物理的または電気的に妨げることがある。
磁気ディスクの製造においては、基板に約0.013=
 0.025mm (約1000分の0.5〜1000
分の1.0インチ)の厚さにニッケルめっきし、それか
ら鏡面研磨する。ハードディスク記録媒体用の標準的な
基板材料は高純度アルミニウムおよびアルミニウム(4
〜5囁)とマグネシウムの合金を含む。それらの基板材
料は滑らかで−様な表面を構成する。その表面によシ、
基板がひき起すノイズを減少することに加えて、ヘッド
と表面の間隔を狭くできる。
次の製造工程はディスク表面の実際のテクスチャリング
を含む。テクスチャリングの目的は、上記のように、記
録面の物理的特性と磁気特性を改善することである。テ
クスチャリング法においては、固定研磨媒体または自由
研磨媒体を用いてディスク表面の局面に無数の微細Sが
切られる。−般に、溝の寸法は約0.025 x 0.
025μm (約12×12マイクロインチ)である。
各溝は隣の溝から約20〜30ミクロンだけ離される。
(実際に社、溝はディスクの真の円面には設けら、れな
い。
それよりも、溝はクロスハツチされる、互いに約10度
の角度で交差する。) はとんどのテクスチャリング装置は溝を切る念めにシリ
コンカーバイドまたは酸化アルミニウムのような研磨性
鉱物を利用する。その鉱物はマイラーで裏打ちされたテ
ープに接合され、そのテープは円筒形の負荷ローラーの
上を通される。テープは負荷ローラーによってディスク
の表面に機械的に押しつけられる。一般に1表面と裏面
に同時に溝を切る九めに、2個の負荷ローラーの組立体
が横に並べて位置させられる。このプロセスを容易にす
る丸めに、ハードディスク基板はテープに対して高速で
、テープ/ローラー系に抗してしばしば回転させられる
。
この基本的なプロセスに対して数多くの変形例が存在す
る。九とえば、溝切シ作業中にディスク表面の潤滑と冷
却の少くとも一方を行う九めK、テープとディスクの境
界に液体がしばしば供給される。ディスクの半径を横切
って、たとえば内径から外径へ、ローラーを機械的に振
動させるととによって溝のクロスハツチングが行われる
。当業者なられかるように、従来の技術ではあ″i!シ
制御されなかった非常に多くのプロセス変数に極端に依
存して、微細な溝の質は保たれていた。
ハードディスクの表面に溝が切られた後で、ディスクの
表面に薄い磁性膜が付着される。その薄い母性膜は実際
の記録媒体を構成する。はとんどの磁性膜はニッケルー
コバルト合金であって、電気めっき、化学めっき、蒸着
またはスパッタリングによυ付着される。それらの膜の
厚さは一定ではないが、典型的には0.051〜0.0
76μm (2〜3マイクロインチ)である。
磁性膜材料の付着に続いて、基板表面に保護膜(ある程
の炭素化合物が典型的である)がスパッタされる。その
保!5膜は磁性膜の後で付着されて、記鋒ヘッドに対す
る摩耗性を持九せる。保護膜のパフ磨きでハードディス
クの処理が終る。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のテクスチャリング装置にはいくつかの欠点がある
。たとえば、ディスクがそれの正常な回転静止平面から
少しずらされることになることは普通でないととはない
。そうすると、負荷ロー2−を介して基板表面へ加えら
れる力が大幅に変化することがある。加えられる力が変
化すると溝の品質と一様性が変化する結果となる。従来
の力管理装置はディスクの移動を適切に補償するために
使用できなかった。
更に、ディスクの円周は内側よシ外側の方が大きいから
、ディスクの表面全体にわたる構の一様性は変化させら
れる。いいかえると、ディスクの外側より内側の方がよ
り多く溝が切られる。この円周方向の違すを補償する九
めに、溝切シにディスクの外側に加える力を内側に加え
る力よりも大きくしなければならない。いいかえると、
加えられた力を研磨テープの幅方向に指定されたやシ方
で精密に分布させる九めに、負荷支持ローラーをねじら
なければならない。精密に制御されるねじれ力は従来の
テクスチャリング装置においては問題があることが判明
している。
従来の装置の更に別の問題は、研磨テープをディスク表
面へ初めにどのようにして接触させるかということを含
む。過去においては、油圧手段と空気圧手段の少くとも
一方を用いて、ディスクの表面へ負荷ローラーを押しつ
けることが普通であった。この技術では、負荷ローラー
が最初に接触した時に、「スキッドマーク」と一般に呼
ばれる深い溝がディスク面に形成される結果と碌ること
が一般的である。スキッドマークの存在がノーードディ
スク媒体の全体の表面の質に悪影響を及ぼすことは明ら
かである。
〔課題を解決するための手段〕
後でわかるように、ディスク面へ加えられる力がディス
クの移動または位置とは独立であるような、デジタル磁
気記録ディスクの表面をテクスチャリングする装置を提
供するものである。本発明によυディスクの表面と裏面
に同じ大きさの力が加えられ、加えられた力は回転する
ディスクの半径を横切って同一に分布される(すなわち
、同一のねじれ)。また、本発明によシ、研磨テープが
無視できる初期力でディスク面に接触させられ、それに
よシ、従来の多くの装置の特徴であるスキッドマークを
なくす。
この明細書では、磁気記録に用いられるノ・−ドディス
クの基板の表面と裏面をテクスチャリングする装置を説
明する。一実施例においては、本発明の装置は、静止平
面内で基板を回転させる手段と、第1の機械的組立体と
、第2の機械的組立体とを有する。各組立体は研磨テー
プと、負荷支持ローラー部材と、このロー2一部材の上
で前記テープを動かすための手段とを含む。各組立体は
、テープを基板面へ押しつけるために各ローラー部材に
直接力成分を加える手段も有する。力を加える手段は各
ローラー部材へねじれ力を加えて、研磨テープ表面の幅
にわ念って直接力を分配させることもできる。
本発明の装置は、基板の表面へ加えられる直接力とねじ
れ力が、基板の裏面へ加えられる直接力とねじれ力が等
しいようKして、各組立体を一緒に機械的に結合するた
めの力結合ネットワークも含む。全く、加えられ九合計
の力が基板の位置または変位とは独立であるようにして
、本発明は機能する。
この明細書においては、デジタル磁気記録装置に用いら
れるハードディスクの表面をテクスチャリングする装置
を開示するものである。本発明を完全に理屏できるよう
にするために、以下の説明においては、寸法、材料等の
ような特定の事項の詳細について数多く述べである。し
かし、そのような特定の詳細事項なしに本発明を実施で
きることが当業者には明らかであろう。その他の場合に
は、本発明を不必要に詳しく説明して本発明をあいまい
にしないようKするために、スプリング、ゲージ、軸受
等のような周知の機械的要素は詳しくは説明しない。
〔実施例〕
まず、本発明の電気機械的なテクスチャリング装置のテ
ープ送シ機構の正面図が示されている第1図に示されて
いる。このテクスチャリング装置10は対称的な組立体
対を含む。それらの組立体の機能は、ハードディスクの
表面と裏面に同時にテクスチャするために協力して作用
する。加工物ともしばしば呼ぶことにする基板は、スピ
ンドルに通常取付けられ、比較的高い速度で回転させら
れる。それから研磨テープが負荷ローラー組立体によシ
加工物の表面と裏面に押しつけられて、ディスクの面に
微細な溝を切る。
各組立体は研磨テープ16を含む。この研磨テープは酸
化アルミニウムその他の類似の研磨剤を混合され穴結合
剤を、たわみ可能なマイラー(発鈴商標)テープに付着
したもので構成される。研磨テープ16は元来は供給リ
ール11に巻かれる。
その供給リールから研磨テープは繰シ出され、複数のテ
ープガイド12と負荷ローラー20を通ってから最後に
巻取シリール17に巻取られる。各巻取シリール17は
テープモータに取付けられる。
テープモータは研磨テープ16を一定の速さで巻き上げ
る。好適な実施例においては、モータ(第1図には示さ
れていない)は、1分間に約18創(約7インチ)の研
磨テープが負荷ローラー2゜の周囲を通されるような速
度で回転する。ハードディスクすなわち加工物のテクチ
ャリング中に1研磨テープ16の一部一長さが約100
〜200m(数百フィート)のことがある−が供給リー
ル11から巻取シリール1Tへ移される。テープガイド
12と、各供給リール11に取付けられているブレーキ
(ブレーキも第1図には示されていない)によって、テ
クスチャリング中にテープ16に適切な張力が加えられ
る。第1図に示されている矢印は処理中に研磨テープが
動く向きを示す。
第1図の各負荷ローラーはブラケット21に設けられる
。ブラケット21はなるべくL形にし、ブラケット21
の一端は円筒形の負荷ローラー20の端部に取付けるこ
とが好ましい。他の実施例におりては、本発明の要旨と
範囲を逸脱することなしに他の種類のブラケットを使用
できることがわかる。第1図に示すように1ブラケツト
21はピボットブロック22へ取付けられ、このピボッ
トブロック自体はシャシ−15へ取付けられる。要素2
G、21.22と15の間の結合の詳細についてはまも
なく説明する。
テクスチャリング装置10の負荷ローラー組立体の拡大
図が第2図に示されている。負荷ローラー20と、L形
プ2ケット21と、ピボットブロック22を示すことに
加えて、第2図はテクスチャリング中の基板30の位置
を示す。基板のテクスチャリング中は、負荷ローラー2
oは研磨テープ16を回転しているディスク基板の表面
と裏面に押しつける。
また、L形ブラケット21をピボットブロック22へ取
付ける丸めに用いられる横棒23も第2図に示されてい
る。この横棒23へ加えられる任意の回転モーメントが
ブラケット24へ直接伝えられるように、横棒23の一
端がブラケット21へ強固に結合される。横棒23の他
端はブロック22を通ってドラム24に終端する。組立
てられると、横棒23はピボットブロック22の内部に
設けられている軸受装置にょシ自由に回転する。
後で明らかになるように、横棒23はねじれモーメント
を負荷ロー:)−20へ加えるために用いられる。
次に1テクスチヤリング装置10の部分35が示されて
いる第3図を参照する。この部分35拡、負荷ローラー
を基板の表両と裏面に非常に接近して位置させるために
用いられる一対の向き合う機械的組立体を含む。部分3
5は、シャシ−15に取付けられ九プーリ取付は台50
と、負荷ローラーに加えられる力の種々の成分を加え、
かつ制御する手段を構成するプーリ装置とをも含む。
各負荷ローラー20は円筒形のドラムを有する。
このドラムの外面はゴムその他の類似の材料で覆われる
。好適な実施例においては、被覆の厚さは約9.5mm
(約8分の3インチ)である。負荷ローラーが基板面に
押しつけられると、ゴム被覆は圧縮されて二ソッと呼ば
れる平らな接触領域を形成する。負荷ローラーがディス
クに対して圧縮される程度(すなわち、ニップの長さ)
は全体として約1万分の2.5mm(10万分の1イン
チ)よシ短い。
負荷ローラーは軸4oに沿ってブラケット21に取付け
られる。軸40はブラケット21へ固定され、負荷ロー
ラー20の中心を貫通する。負荷ローラー20の内部の
軸受装置にょ多負荷ローラー20は軸40を中心として
自由に回転できる。
これによって負荷ローラーはテクスチャリング中は研磨
テープの速さで回転できる。
ブラケット21は第3図には強固なL形部材として示さ
れている。しかし、負荷ローラー2oの外面がディスク
基板面にほぼ平行となるような位置に負荷ローラーを取
付けることを可能とする任意の形をブラケット21はと
ることができる。ブラケット21は、軸40が固定され
る垂直部と、負荷ローラー20の上を延長する水平部と
を更に含む。L形ブラケット21の上部に横軸23が取
付けられる。
前記のように、横軸23の一端がブラケット21に固定
され、他端はピボットブロック22の内部を貫通し、ド
ラム24に終端する。ドラム24は通常は円筒形の金属
ドラムで構成され、それの周囲に鋼帯41が掛けられる
。ドラム24の周囲に鋼帯41の位置を保持させるため
に、ドラム24には溝または7ランジを含む。好適な実
施例においては、鋼帯41をドラム24にねじ止めして
、鋼帯41とドラム24を確実に固定する。
ドラム24へ加えられた回転力が軸23へ直接伝えられ
るように、ドラム24は横軸23へも直接固定される。
ピボットブロック24内の軸受装置によって軸22は1
つの回転方向だけに動くことができる。軸23はブラケ
ット21とドラム24へ固定されているから、それら3
個の要素(すなわち、ブラケット21と、軸23と、ド
ラム24)は連係して作用する。いいかえると、ドラム
24へ加えられた回転モーメントはL形ブラケット21
したがって負荷ロー220へ直接伝えられる。
第3図は前方ピボットブロック22が縦軸42へ固定さ
れている様子も示す。シャシ−15の一部を貫通して延
びる縦IM!42は後方ピボットブロック45へも固定
される。縦軸42はシャシ−15内の軸受装置によって
受けられる。その軸受装置によシ縦軸42は自由に回転
運動できる。このことは、後方ピボットブロック45へ
加えられる回転モーメントが前方ピボットブロック22
へ直接伝えられると・とを意味する。したがって、縦軸
42を中心とする後方ピボットブロック45へ加えられ
九回転運動は、負荷ローラー20を7・−ドディスクの
基板面へ向かう向き、ま危はその基板面から離れる向き
に動かす。
ブロック22と45、シャシ−15およびブラケット2
1は任意の材料または任意の形で構成できることを理解
すべきである。たとえば、種々の形で製作されるプラス
チックス、木または金属で十分である。要求されること
の全ては、加えられる力の成分に耐えるのに十分な弾性
と密度を材料が有することである。ブラケット21と、
ブロック22.45と、シャシ−15とはアルミニウム
で構成することが好ましい。シャシ−15はまっすぐな
形に機械加工される。
後方ピボットブロック45内には第2の横軸44(第4
図)が回転できるようにして取付けられる。
ブロック22内の横軸23と同様に、横軸44もブロッ
ク45内の軸受装置により受けられる。こうするととK
よシ横軸44はブロック45の内部で自由に回転できる
。ブロック45の上方でドラム46が横軸440上部へ
取付けられる。ドラム46はあらゆる面でドラム24と
基本的に同一である。第2の横軸44が固定具43(第
4図)によジブロック45の内部に固定される。
ドラム24と46の周囲に鋼帯41がぴんと張って掛け
られる。fII4帯41の目的は横軸44へ加えられた
回転モーメントを横軸23へ直接伝えることである。た
とえば、鋼帯41がドラム24と46へ正しく掛けられ
ると、横軸44が時計回シに回されると、横軸23は同
じ向きに同じ角度だけ回転させられる。
鋼帯41は鋼鉄以外の材料で製作できることを認識すべ
きである。回転運動を軸44から軸23へ直接伝えると
いう機能を果す限シは、他の材料を使用できることがわ
かる。いいかえると、帯41を構成する材料は、含まれ
る力に耐え、かつドラム46と24に対する滑シを避け
るために十分強くなければならない。材料は非弾性でも
なくてはならない。というのは、帯41に弾性があると
、横軸44と23の間の機械的な結合強度が減少させら
れることがあるからである。
全体としてみると、ピボットブロック22と45または
横軸44と23へ力が加えられない時に、負荷ローラー
20がハードディスクの基板面へ非常に接近(好適な実
施例では約0.76mm (約0.030インチ))さ
せられるように、上記の各組立体は位置させられる。
力を加え、かつ力を制御する装置は、取付は台50と、
プーリ60〜63と、翼部材4Tと、ワイヤケーブル5
5.56と、上部プーリ51.52と、ばね68.69
とを含む機械的な結合ネットワークを有する。プーリ取
付は台50は長方形のトレーであって、各プーリ60〜
63を取付ける軸49の取付は場所を提供する。各プー
リ60〜63は7’−IJ取付は台50の4つの隅の1
つの近くに位置させられ、そこで軸を中心として自由に
回転する。
プーリ取付は台50が翼部材4Tの真上にくるように、
プーリ取付は台50はシャシ−15に取付けられる。各
翼部材47は細長い棒であって、それの中心部がドラム
46の頂部へ固定される。
したがって、翼部材4Tの回転運動がドラム46へ直結
される。各翼部材48の端部に切シ込み48が設けられ
る。それらの切シ込みはケーブル55と56の端部を取
付けるために用いられる。
ケーブル55と56は通常は鋼製ケーブルであって、そ
れの直径は約1万分の5mm(約5万分の1インチ)で
ある。各ケーブルは1つの翼部材の端部の切れ目から1
つのプーリと、上部プーリと、別のプーリとを通って反
対側の翼部材の端部へ固定される。ケーブル55は翼部
材の端部ヘヘッド57によシ固定される。念とえば、第
3図には、ケーブル55がプーリ61.6Gと上部プー
リ51によシ案内されている様子が示されている。
同様に、ケーブル56もプーリ62、j3と上部プーリ
52によシ案内される。上部プーリ51と52はブラケ
ット66.67へそれぞれ取付けられる。
各ブラケット66と67の頂部にばね69.68がそれ
ぞれ取付けられる。プーリを上下させるために用いられ
る別々のステッピングモータに各ばねが結合される。上
部プーリが独立して、または連係して上昇できるように
各ステッピングモータは別々に制御される。ステッピン
グモータの機構については後で詳しく説明する。
力の2つの異なる成分を、第3図に示されている機械約
4結合ネットワークに従って、負荷ローラーへ、したが
ってハードディスク面へ加えるととができる。両方の上
部プーリ51と52が等しい高さだけ一致して上昇させ
られる場合について考える。各プーリ60〜63は取付
は台50の固定された場所に取付けられるから、上昇す
る上部プーリ51.52は翼部材47を互いに引き離す
向きに動かす。(実際には、翼部材47は縦軸42によ
シ形成され次軸線を中心として、互いに離れる向きに回
転する。)別のやシ方では、各端部部分48はそれらに
関連するプーリへ向って引かれる。
上部プーリ51と52の変位が等しい限シは、翼部材5
Tへはトルクは加えられない。このことは、横軸44へ
は回転モーメントは伝えられず、したがって横軸23′
!たけL形ブラケット21へ回転モーメントは加えられ
ない。組立体へ加えられる力の唯一の成分にブロック4
5と22を縦軸42を中心として回転させるように作用
する力である。この力のことを直接力と呼ぶととができ
る。
上記のようにピボットブロック45.22.!:負荷ロ
ーラー20の間の結合の九めに、直接力成分は負荷ロー
ラー20の外面をハードディスクの基板面に押しつける
ように作用する。直接力の向きは、基板面により形成さ
れた静止面に対して垂直方向、内向きである。研磨テー
プと基板の境界における直接力の大きさは、翼部材4T
へ加えられる力と、翼部材47と縦軸42および軸40
の間の距離との関数である。本発明の好適な実施例にお
いては、直接成分の大きさは0〜約2.7kt(0〜6
ボンド)の圧力である。
ねじれ力が負荷ローラー20へ加えられて、−方の上部
プーリを他方より高くシ九カ、低くしたシする。たとえ
ば、上部プーリ51が上部プーリ52よシ高くされると
、回転力すなわちトルクが各翼部材47へ加えられる。
この回転力は軸44へ伝えられ、銅帯41により行われ
る機械的結合によシ、横軸23へ伝えられる。それに従
って負荷ローラー20は回転させられる。この作用が第
5B図に示されている。したがって、翼部材4Tに加え
られた回転ねじれ力によって、負荷ローラー20が縦軸
23を中心として回される結果となる。そのねじれ力は
直接力成分を研磨テープ160幅に沿って不均一に分布
させるようにも作用する。
再び第3図を参照して、負荷棒65がプーリ取付は台5
0の中心の穴58を通っている様子が示されている。負
荷棒65の上端部がステツビングモータ組立体へ結合さ
れ、下端部は特殊にされた案内部材へ結合される。その
案内部材によって、負荷ローラーが零、または無視でき
る程度の慣性力で基板面に力を加え之シ、基板面に加え
られている力をなくすことができる。本発明のこの面に
ついては後で詳しく説明する。
次に第4図を参照する。この図には部分35(第3図)
の側面図が示されている。前記し几各要素に加えて、第
4図は負荷ローラー20とハードディスク基板30の関
係も示す。この図かられかるように、負荷ローラー20
は基板30の半径よシわずかに長い。実際には、本発明
の装置は、直径が65〜130mmの数多くの寸法のハ
ードディスクを使用できる。本発明によυカが精密に制
御されるから、従来の装置と比較して、よシ広い幅の研
磨テープと負荷ローラーを使用でき、それによシ効率が
高く表る。前記したように基板30はスピンドル29へ
取付けられる。そのスピンドルは、基板30を高速回転
させるモータの軸へ結合される。(第4図において、負
荷棒85が省かれていることに注目されたい。) 次に、回転モーメントを負荷ローラー20へどのように
して加えることができるかを示す第5A図と第5B図を
参照する。第5A図においては、上部プーリ52が上部
プーリ51よシも高く上昇させられている。そうすると
ケーブル56が引かれて、翼部材47の前端部がプーリ
62と63へ向って引かれる。これとは対照的に、翼部
材47の後端部は互いに接近する向きに引かれる。いい
かえると、翼部材47は関連するプーリ61と60から
離れる向きに引かれる。翼部材47のこの回転運動はド
ラム46と軸44へ直接伝えられる。
上記の機械的結合の性質のために、ドラム46が回転す
ると鋼帯41と、ドラム24と、軸23と、ブラケット
21と、負荷ローラー20とが回転させられて図示の向
きに動かす。
基板30の内径の近くでは外径よシも一層多く研磨され
る(円周の差のために)から、テクスチャリング作業中
に負荷ローラー20へ加えられ合力をねじることが望ま
しい。通常は、との念めにディスクの内径部分よシも面
積が広い外径部分によシ大きい力を加えることを求めら
れる。これを行うために、上部プーリ52は上部プーリ
51よシ高く上昇させられる。そうすると、内径から外
径へかけて一様にテクスチャされた表面が形成されるよ
うに、基板へ加えられる全体の力が分布させられる。こ
の種のねじれかagSA図に示されている。
第5A図と第5B図においては図示を明確にする之めに
、負荷ローラー20の動きが誇張されていることに注目
されたい。実際には、処理中に負荷ローラーに加えられ
るねじれの量は全体としてプラスマイナス1度である。
また、負荷をかけられた位置においてねじれ力だけが加
えられる限シは、ピボットブロック22と45は静止し
次ままであることにも第5AMと第5B図において注目
されたい。しかし、直接力成分とともにねじれ力が加え
られるものとすると、ピボットブロック22と45はそ
れに従って回転する。
本発明の重要表面は、各機械的組立体が、上記機械的結
合ネットワークを介して互いにどのようにして機能的に
統合されるかである。結合ネットワークは力の成分を等
しくそれぞれの負荷ローラーへ加えるから、基板の各側
面へ同一の力が加えられることが保証される。加えられ
る全体の力(直接力成分とねじれ力成分の和によシ表さ
れる)は基板の各側面で同一であることが保証される。
また、基板に接触している研磨テープの長さにわたった
加えられる力の分布は、ハードディスクの表面と裏面に
おいて同一であることも保証される。
更K、基板の位置の変化とは独立に、基板の各側面へ加
えられる力は同一に保たれる。たとえば、基板をそれの
正常な回転平面から動かされたものとすると−1つの負
荷ローラーへ向って、またはその負荷ローラーから離れ
て−、基板の表面と裏面へ加えられた力の合計は等しく
、一定に保たれる。両方の機械的な負荷ローラー組立体
は上記プーリ系によシー緒に結合されているから、ディ
スクの一方の側面に加えられる力は他方の側面へ加えら
れる動きと鏡像関係にある。したがって、前記電気機械
系は正確で等しいかを、基板の変位と位置とは独立に基
板の各側面へ加えることができる。同じ理由から、基板
の両側面に加えられる力の分布(すなわち、ねじれ)も
変位および位置とは独立している。
次に、上部プーリ51と52を上下させるステッピング
モータ装置が示されている第7図を参照する。このステ
ッピングモータ装置はステッピングモータ84と85を
有する。それらのステッピングモータは台83に取付け
られる。この台83はテクスチャリング装置のシャシ−
15(17図には示されていない)へ取付けられる。ス
テッピングモータ装置はねじ軸77.78と滑シ案内レ
ール75.76も含む。それらの滑多案内レール75.
76は取付は台83の底に固定される。それらの滑シ案
内レール75.76はブラケット部材81と82を案内
するように作用する。ブラケット部材81.82はステ
ッピングモータ85と84の動作に従って滑シ案内レー
ルT5.76に沿って上または下に滑る。ブラケット部
材81.82はばね89.68へそれぞれ結合される。
ねじ軸7TとT8をモータ85.84により上下させる
ことによシ上部プーリ51と52は上下させられる。周
知のように、ステッピングモータが始動させられると、
ねじ軸はステッピングモータのハウジングの中心を通っ
て(印加電圧の極性に応じて)上昇ま九は下降させられ
る。各ねじ軸7T、78はブラケット部材81と82へ
それぞれ固定されているから、ねじ軸が上昇および下降
すると上部プーリは対応する動きを行う。これが第7図
に矢印で示され、破線はブラケット81と上部プーリ5
1の2つの異なる位置を示す、第7図(および第5A図
と第5B図)K示されている動きは図示の九めに誇張し
であることを理解され危い。実際には、ディスクに負荷
をかける念めに上部プーリだけが動く。それ以上は、上
部プーリは静止したままで、ばね68と69は伸ばされ
て種々の力を加える。
各上部プーリに加えられる力(したがってそれぞれの負
荷ローラーへ加えられる力)はばねの伸びと、ばね定数
との関数である。したがって、加えられる力Fは式F=
kXで与えられる。ここに、kはばねのばね定数、Xは
ばねの伸びである。ばね定数が既知であれば、研磨テー
プと基板の境界面へ加えられる力は、各ねじ軸の動いた
距離を近似することによシ計算できる。
第6図は、負荷ローラーしたがって基板面へ加えられた
直接力成分とねじれ力成分を、よシ正確なやυ方で測定
する方法を示す。第6図には、L形ブラケット部材21
の上面と側面にそれぞれ沿う空洞26と25をブラケッ
トが有する様子が示されている。空洞26と25の内側
面に歪み計31.32がそれぞれ取付けられる。各歪み
計は、取付けられているブラケット21のそれぞれの部
分における張力または応力の変化を電気的に検出する複
数の細い線を有する。ブラケット21の各部分で検出さ
れる張力ま念は応力の大きさは、負荷ローラー20を介
して基板へ加えられる力の大きさを示す。
たとえば、横軸23が回転させられるにつれて、L形ブ
ラケット21の上側の水平部分に張力が生ずる。これは
基板面へ加えられるねじれ力に対応する。ねじれ力は歪
み計31によシ検出される。
ねじれ力を検出した歪み計は電気信号をケーブル28を
通じてメータその他類似の測定器または制御器へ送る。
同様にして、ブラケット21の垂直部分に沿って取付け
られた歪み計32は、基板面に対して垂直に加えられた
直接力成分を測定するのに有用である。歪み計32によ
)発生された電気信号はケーブル2Tを介して測定器ま
たは制御器へ送られる。各力成分をユーザーが正確にプ
ログラムできるようにするためには、マイクロプロセッ
サを使用するととが理想的である。
ブラケット21の水平部分と垂直部分に沿ってそれぞれ
歪み計31と32を適切に設けることによシ、はぼ使用
点(すなわち、研磨テープとディスク基板面の境界面)
において加えられた力を測定できる。すなわち、L形ブ
ラケット21に歪み計を取付けても基本的な測定を妨害
することははトントない。たとえばピボットブロック4
5ま九は翼部材48の背後に歪み計31.32を取付は
念とすると、間の機械要素に関連する引つげシカのため
に不確定さが導入される。また、基板面の両側では直接
力成分とねじれ力成分は同じであるから、1つの取付は
ブラケット21にただ1対の歪み計を採用する必要があ
ることもわかる。
次に、負荷ローラー20が無視できる力で基板面に接触
し、および基板面との接触を断つための機構を含むテク
スチャリング装置の背面図が示されている第8図と第9
図を参照する。この機構はそれの底端部に棒65と、V
形ブロック部材92と、ホイール91と、垂直ブラケッ
ト部材90とを有する。負荷枠65の上端部(後で詳し
く説明する)が部材81と82へ結合されて、ステッピ
ングモータ84と85が部材を一致して上昇または下降
させる時に、負荷枠65が常に上昇または下降させられ
るようにする。V形ブロック部材92は負荷枠65の下
端部へ固定される。
負荷枠65が(たとえば、負荷ローラーを)〜−ドディ
スク面から離している間に)下降させられると、V形ブ
ロック部材の平らな面93がV形ブロック部材90のホ
イール91に接触する。各V形ブロック部材90はピボ
ットブロック45の頂部に固定されることに注目された
い。ホイール9に接触した後は、負荷枠65を更に下げ
るとホイール91はブロック92の中心へ向って押され
る。
これが第8図に破線で示されている。
V形ブロック部材90とピボットブロック45が固着さ
れているから、ブロック部材92の平らな面93に沿う
ホイール91の動きによシ、ピボットブロック45は軸
42を中心として回される。
この回転の向きは負荷ローラー20を基板30の面から
引き離す向きである。もちろん、対応する機械的組立体
から力が(上部プーリ51と52を下げることにより)
除かれたと同時に、負荷ローラー20が基板30の面か
ら離されるように、ブロック部材92は位置させられる
ことに注目すべきである。
負荷枠65が下げられると、基板300面に力が徐々に
加えられるまで、ホイール91は傾斜している平らな面
93に沿って滑シ降シる。このようKして、負荷ローラ
ー20を無視できる初期力で基板面に接触させたシ、基
板面から離し念すできる。前記し九ように、負荷枠65
はブーり取付は台50の穴58の中を滑シ動く。好適な
実施例においては、負荷枠の横方向の動きを最小にする
ために、穴58の中にブッシングが含まされる。
第8図には、基板30を回転させるためにモータ(図示
せず)から延びるスピンドル棒34も示されている。基
板30は拡張コレクト29によシスピンドル34に保持
される。
第9図をとくに参照して、負荷枠65の上側部分は軸点
100で台部材88へちょうつがいで連結される。台部
材88は負荷枠65の頂部の軸点100を中心として比
較的自由に回る。それの回る範囲はばね87と86の圧
縮強度によシ制限される。ばね86と87は台部材88
の下側で、シャシ−ブロック14の上部側の切れ目の中
にはめこむことが好ましい。台部材88がシャシ−ブロ
ック14へ向って押し下げられ九時に、それらのばね8
7と86は台部材88へ圧縮抵抗を常に供給する。図示
のように、負荷枠65はシャシ−ブロック14の穴89
の中を滑る。シャシ−ブロック14は通常はテクスチャ
リング装置のシャシ−の一体部分であって、負荷枠65
の動きの垂直方向を強固に定める。
負荷ローラー20の接触シよび引き離しの間は、台部材
88は一種の機械的アンドゲートとして機能する。第9
図の機械的アンドゲート組立体の動作を^〈理解する友
めに、部材81と82がステッピングモータ85.84
によシ一致して下降させられる場合について考えてみる
。部材81と82が下がるKつれて、台部材88の頂部
の両端にそれらの部材81と82は接触する。(好適な
実施例に訃ける実際の接触点は、部材81と82にねじ
とまれる雄ねじ94と95を介する点である。
他の実施例では、それらの雄ねじは、基本的な動作を損
なうことなしに、省い九夛、交換し九シできる。)部材
81と82が下がシ続けると、台部材88はばね8Tと
86の抵抗に抗してシャシ−ブロック14へ向って下げ
られる。部材81と82が完全に連係しているならば、
台部材88の上面はシャシ−ブロック14とほぼ平行で
ある。台部材88が下降すると負荷環65は穴89と5
8を通って下けられ、上記のようにして負荷ローラーを
引き離す。
ただ1つのステッピングモータが回転しているか、一方
のステッピングモータが他方のステッピングモータよシ
カに始動させられた場合には、上記とは異なる結果が生
ずる。部材81が部材82よシカに動き、部材82が台
部材88に接触するよシも十分前に部材81が台部材8
8に接触すると仮定する(第9図に破線で示されている
)。負荷環65は台部材88へちょうつがいで連結され
ているから、部材82による下向きの圧力は、負荷環6
5に下向きの力を加えることなしに、台部材88を傾け
るだけである。台部材88が傾いている間はばね87は
圧縮されるが、ばね86は台部材88またはシャシ−ブ
ロック14によシカを受けないから、そのばね86は何
の作用も受けない。(ばね8Tと86は台部材88とシ
ャシ−ブロック14の切れ目すなわちスロットの中に入
っているだけであることを思す出されたい。)したがっ
て、ブロック92と、負荷環65と、上記アンドゲート
組立体との正味の衝撃は、無視できる初期力で負荷口′
−2−を基板面へ接触させたシ、基板面との接触を断つ
ことである。これを行うために、この機構は負荷ローラ
ーを基本的に捕え、それらの負荷ローラーを、接触また
は接触解除の前に、空間内で基板面に対する既知の位置
に置くことである。これによシディスクとローラーの間
の許容誤差を比較的小さく(たとえば約1万分の8.4
m(3万分の1インチ))にできる。
以上の説明を読んだ当業者は本発明の多くの変更が疑い
もなく明らかになろうが、例として述べた特定の実施例
は限定するものと考えることを決して意図するものでは
ない。九とえば、この開示では、シャシ−に取付けられ
ている一対のピボットブロックを用いて負荷ローラーへ
力を伝える特定のやυ方を示したが、他のやシカも可能
である。
たとえば、ただ1つのピボットブロックと、シャシ−の
一方の側に取付けられた1本の横軸を用いて本発明を実
現できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の好適な実施例の研磨テープ送シ機構の
正面図、第2図は負荷ローラー組立体に対するハードデ
ィスク基板の位置を示す、第1図の一部の拡大図、第3
図は好適な実施例の各負荷ローラー組立体を互いに機緘
的に結合して、ハードディスク基板の両面に同一の力が
加えられるようにする結合ネットワークと、前記負荷ロ
ーラー組立体を示し、第4区は第3図に示す組立体の側
面図、第5A図は結合ネットワークの上部プーリの一方
を他方に対して上昇させることKよル、ねじれ力を1つ
の向きで負荷ローラーへ加えるやシカを示し、第5B図
は第5A図に示す向きとは逆の向きのねじれ力を負荷ロ
ーラーへどのようにして加えることができるかを示し、
第6図は研磨テープへ加えられた力を測定するために歪
み計を負荷ローラーブラケットへどのようにして取付け
られるかを示し、第7図は結合ネットワークの上部プー
リを上昇または下降させる機構を示し、第8図および第
9図は負荷ローラーを回転しているハードディスクの基
板面へ無視できる初期力で接触させるために用いる機構
を示す。 10・・・拳テクスチャリング装置、16・・・・研磨
テープ、20・・・・負荷ローン−21・・働・L形ブ
ラケット、22.45Φ・曇・ピボットブロック、23
.44・・・中横軸、42・拳・・縦軸、4B−@−−
ドラム、47・・・・翼部材、50・・・・取付は台、
51.52φ・・・上部プーリ、55.56・・・・ケ
ーブル、65・・・・負荷環、75.76φ・・・滑シ
案内レール、77.78・・・・ねじ軸、84゜85・
嗜・働ステッピングモータ。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)磁気記録装置に用いられるハードディスク基板を
    静止平面内で回転させる手段と、研磨テープと、負荷支
    持ローラー部材と、このローラー部材の上で前記テープ
    を動かす手段とをおのおの含む第1の機械的組立体およ
    び第2の機械的組立体と、 前記テープを前記基板の表面に押しつけるために各前記
    ローラー部材に第1の力を加え、その第1の力を前記基
    板表面にわたつて分布させるために各前記ローラー部材
    に第2の力を加える手段と、基板の前記表面へ加えられ
    る第1の力と第2の力が基板の前記裏面へ加えられる前
    記第1の力と前記第2の力と同一であるように、前記第
    1の組立体と前記第2の組立体を機械的に結合する結合
    ネットワークと、 を備える磁気記録装置に用いるハードディスク基板の表
    面と裏面にテクスチヤリングする装置。
  2. (2)シヤシーと、 磁気記録に用いるハードディスク基板を静止表面内で前
    記シヤシーに対して回転させる手段と、前記シヤシーに
    取付けられ、前記基板の各表面に1つが組合わされる一
    対の機械的組立体と、を備え、各前記組立体は、 研磨テープと、 このテープを前記基板表面に押しつけ、前記基板表面に
    全体として垂直な第1の力と、この第1の力を前記テー
    プ上で分布させる第2の力とを供給する手段と、 押されている前記テープを前記基板表面を横切つて動か
    す手段と、 を含み、 前記第1の組立体と前記第2の組立体へ結合されて、前
    記基板の各前記表面へ加えられる前記第1の力と前記第
    2の力の和を含めた総計の力が同一であるようにする力
    管理手段を更に備える磁気記録に用いられるハードディ
    スク基板の表面にテクスチヤリングする装置。
  3. (3)シヤシーと、磁気記録装置に用いられるハードデ
    ィスク基板を静止平面内で前記シヤシーに対して回転さ
    せる手段と、前記基板の表面と裏面をテクスチヤリング
    する一対の組立体とを含み、磁気記録装置に用いられる
    ハードディスク基板の表面をテクスチヤリングする装置
    において、研磨面を有するテープと、 2つの端部と、回転軸と、円筒形状の外面とを有する負
    荷ローラーと、 前記テープを前記負荷ローラーと前記基板の間に通す手
    段と、 前記負荷ローラーを前記回転軸に沿つて前記シヤシーに
    取付け、前記負荷ローラーの前記外面を前記基板の前記
    表面に近接して位置させる取付け手段と、 を備え、この取付け手段は、前記負荷ローラーの前記外
    面が前記テープを前記基板表面に強制的に押しつけるこ
    とを許すように、前記負荷ローラーに、前記静止平面に
    対してほぼ垂直な第1の向きの第1の動きと、他端に加
    えられる力よりも大きい力で前記基板表面に前記負荷ロ
    ーラーの一端が前記テープを前記基板表面へ押すことを
    許すために第2の回転の向きの第2の回転の動きとを許
    す磁気記録装置に用いられるハードディスク基板の表面
    をテクスチャリングする装置。
JP2217277A 1989-09-22 1990-08-20 磁気記録装置に用いられるハードデイスク基板の表面と裏面をテクスチヤリングする装置 Expired - Lifetime JPH0823936B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US410,987 1989-09-22
US07/410,987 US4964242A (en) 1989-09-22 1989-09-22 Apparatus for texturing rigid-disks used in digital magnetic recording systems

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03113721A true JPH03113721A (ja) 1991-05-15
JPH0823936B2 JPH0823936B2 (ja) 1996-03-06

Family

ID=23627094

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2217277A Expired - Lifetime JPH0823936B2 (ja) 1989-09-22 1990-08-20 磁気記録装置に用いられるハードデイスク基板の表面と裏面をテクスチヤリングする装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4964242A (ja)
JP (1) JPH0823936B2 (ja)
KR (1) KR920700845A (ja)
AU (1) AU6505890A (ja)
WO (1) WO1991004133A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05114133A (ja) * 1991-10-21 1993-05-07 Fujitsu Ltd 磁気デイスクの製造方法および製造装置
JP2012218132A (ja) * 2011-04-13 2012-11-12 Mitsutoyo Corp バリ取り装置
JP2014237196A (ja) * 2013-06-10 2014-12-18 ワイエイシイ株式会社 基板表面加工装置

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5088240A (en) * 1989-09-22 1992-02-18 Exclusive Design Company, Inc. Automated rigid-disk finishing system providing in-line process control
ATE159445T1 (de) * 1991-11-30 1997-11-15 Sony Corp Schleifmaschine zum schleifen von prägestempel zum herstellen von gepressten scheiben
JP3232705B2 (ja) * 1991-12-05 2001-11-26 ソニー株式会社 光学記録ディスクからの樹脂材料の再生方法
US5486134A (en) * 1992-02-27 1996-01-23 Oliver Design, Inc. System and method for texturing magnetic data storage disks
US5938504A (en) 1993-11-16 1999-08-17 Applied Materials, Inc. Substrate polishing apparatus
US5664985A (en) * 1995-03-02 1997-09-09 Exclusive Design Company, Inc. Method and apparatus for texturizing disks
US5658475A (en) * 1996-03-11 1997-08-19 International Business Machines Corporation Apparatus for laser texturing disks
US5820446A (en) * 1996-06-07 1998-10-13 Komag, Incorporated Apparatus and method for texturing rigid-disk substrates
US6151338A (en) 1997-02-19 2000-11-21 Sdl, Inc. High power laser optical amplifier system
US6835475B2 (en) * 2001-07-26 2004-12-28 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Dual-layer perpendicular magnetic recording media with laminated underlayer formed with antiferromagnetically coupled films
US7160172B2 (en) * 2004-12-17 2007-01-09 Xyratex Technology Ltd. Multi-station disk finishing apparatus and method

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6419529A (en) * 1987-07-14 1989-01-23 Fuji Electric Co Ltd Method for roughing surface of magnetic disk
JPS6466820A (en) * 1987-09-07 1989-03-13 Hitachi Ltd Production of magnetic disk medium
JPS6486320A (en) * 1987-09-29 1989-03-31 Fuji Electric Co Ltd Production of magnetic disk

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1843301A (en) * 1929-09-28 1932-02-02 Norton Co Cam lapping machine
US3481083A (en) * 1966-09-16 1969-12-02 Mrx Corp Apparatus for and method of finishing memory discs
US4145846A (en) * 1977-06-22 1979-03-27 The Cessna Aircraft Company Contour belt grinding device
US4262452A (en) * 1978-11-24 1981-04-21 Lopez Francisco R Disc brake grinding apparatus and method
US4347689A (en) * 1980-10-20 1982-09-07 Verbatim Corporation Method for burnishing
US4535567A (en) * 1983-08-26 1985-08-20 Seaborn Development, Inc. Computer magnetic media burnisher
JPS61136764A (ja) * 1984-12-04 1986-06-24 Fuji Photo Film Co Ltd 磁気デイスクのバ−ニツシユ方法およびその装置
US4930259A (en) * 1988-02-19 1990-06-05 Magnetic Perpherals Inc. Magnetic disk substrate polishing assembly

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6419529A (en) * 1987-07-14 1989-01-23 Fuji Electric Co Ltd Method for roughing surface of magnetic disk
JPS6466820A (en) * 1987-09-07 1989-03-13 Hitachi Ltd Production of magnetic disk medium
JPS6486320A (en) * 1987-09-29 1989-03-31 Fuji Electric Co Ltd Production of magnetic disk

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05114133A (ja) * 1991-10-21 1993-05-07 Fujitsu Ltd 磁気デイスクの製造方法および製造装置
JP2012218132A (ja) * 2011-04-13 2012-11-12 Mitsutoyo Corp バリ取り装置
JP2014237196A (ja) * 2013-06-10 2014-12-18 ワイエイシイ株式会社 基板表面加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO1991004133A1 (en) 1991-04-04
US4964242A (en) 1990-10-23
JPH0823936B2 (ja) 1996-03-06
AU6505890A (en) 1991-04-18
KR920700845A (ko) 1992-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6283838B1 (en) Burnishing tape handling apparatus and method
US5364655A (en) Simultaneous double sides polishing method
US6881124B2 (en) Method of manufacturing magnetic head
US5202810A (en) Magnetic disk having an improved surface configuration
US5099615A (en) Automated rigid-disk finishing system providing in-line process control
US5088240A (en) Automated rigid-disk finishing system providing in-line process control
JPH0823936B2 (ja) 磁気記録装置に用いられるハードデイスク基板の表面と裏面をテクスチヤリングする装置
US20100003901A1 (en) Burnishing tape and method of manufacturing the same, and method of burnishing magnetic disk
JP2004345018A (ja) 磁気ディスク用基板の研磨方法及び研磨装置、並びに磁気ディスク用基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法
US3480936A (en) Magnetic transducer head assembly
US20090280730A1 (en) Burnishing apparatus and process
CN105849806A (zh) 磁盘用基板、磁盘和磁盘驱动装置
JPS63156650A (ja) 円板仕上加工装置
JPH0823935B2 (ja) 薄膜磁気記録媒体
WO2013047190A1 (ja) 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法
JPS63121123A (ja) 薄膜磁気記録媒体の製造方法
JP2941706B2 (ja) 磁気ディスクの製造方法
JPH02285515A (ja) 磁気デイスク及びその製造方法とその製造装置並びに磁気デイスク装置
JP2003136389A (ja) 研磨装置及び研磨装置用の押し付け回転ローラ
JPH05296901A (ja) 摩耗試験装置
JP2602296B2 (ja) 磁気ディスク
JPH01140958A (ja) 円板仕上方法およびその装置
JP2001347446A (ja) テープ研磨装置
JP2005141824A (ja) 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法
JP4289763B2 (ja) テープ研磨装置