JPH03113842U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03113842U JPH03113842U JP2423690U JP2423690U JPH03113842U JP H03113842 U JPH03113842 U JP H03113842U JP 2423690 U JP2423690 U JP 2423690U JP 2423690 U JP2423690 U JP 2423690U JP H03113842 U JPH03113842 U JP H03113842U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- fixing
- bent
- heat sink
- dissipation plate
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Description
第１図ないし第３図は本考案の一実施例で、第
１図は放熱板用半導体固定金具の斜視図、第２図
は第１図のＡ矢視による斜視図、第３図は第２図
のＢ−Ｂ断面図、第４図および第５図は従来例の
斜視図である。 ２……半導体、４……放熱板、７……折曲部、
８……貫通口、１０ａ……押圧部、１０ｂ……締
着部。
１図は放熱板用半導体固定金具の斜視図、第２図
は第１図のＡ矢視による斜視図、第３図は第２図
のＢ−Ｂ断面図、第４図および第５図は従来例の
斜視図である。 ２……半導体、４……放熱板、７……折曲部、
８……貫通口、１０ａ……押圧部、１０ｂ……締
着部。
Claims (1)
- 半導体を固定する放熱板の半導体固定位置の上
部を半導体固定側に傾斜させて折曲部を形成し、
かつ放熱板に、該折曲部と前記固定位置近傍とに
連通する貫通口を形成し、この貫通口に挿通され
る半導体固定用の固定金具に前記半導体の前面側
を押圧固定する押圧部を形成し、かつ固定金具に
、押圧部に延設され前記放熱板の折曲部の傾斜に
略等しい傾斜面を有して折曲部に螺着される螺着
部を形成し、この締着部を前記折曲部上に螺着す
ることにより半導体を放熱板に固定することを特
徴とした放熱板用半導体固定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2423690U JP2506808Y2 (ja) | 1990-03-09 | 1990-03-09 | 放熱板用半導体固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2423690U JP2506808Y2 (ja) | 1990-03-09 | 1990-03-09 | 放熱板用半導体固定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03113842U true JPH03113842U (ja) | 1991-11-21 |
| JP2506808Y2 JP2506808Y2 (ja) | 1996-08-14 |
Family
ID=31527205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2423690U Expired - Lifetime JP2506808Y2 (ja) | 1990-03-09 | 1990-03-09 | 放熱板用半導体固定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2506808Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010205832A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Fujitsu Telecom Networks Ltd | 半導体素子の取付構造 |
-
1990
- 1990-03-09 JP JP2423690U patent/JP2506808Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010205832A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Fujitsu Telecom Networks Ltd | 半導体素子の取付構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2506808Y2 (ja) | 1996-08-14 |