JPH03114610A - 線引き用ダイス - Google Patents

線引き用ダイス

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JPH03114610A
JPH03114610A JP25140389A JP25140389A JPH03114610A JP H03114610 A JPH03114610 A JP H03114610A JP 25140389 A JP25140389 A JP 25140389A JP 25140389 A JP25140389 A JP 25140389A JP H03114610 A JPH03114610 A JP H03114610A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
die
base material
sintered
cvd
diamond
Prior art date
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Pending
Application number
JP25140389A
Other languages
English (en)
Inventor
Shingo Morimoto
信吾 森本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Holdings Corp
Original Assignee
Showa Denko KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、八〇、、Au、 Ag、 Cuなど比較的軟
質の金属を線引きするのに用いられる長寿命の線引き用
ダイスに関する。
〔従来の技術〕
一般に線引き用ダイスとしては、WC等の超硬合金(以
下WCと記す)、焼結ダイヤモンド、焼結CBN、単結
晶ダイヤモンド等が用いられている。  これらのうぢ
、WCは安価゛C1人口径のタイス或いは精度をあまり
問題としない小口径のダイスに広く使用され、単結晶ダ
イヤモンドは高価なため、精度か要求される小口径のダ
イスに使用される等、それぞれの目的によって使い分け
られている。
また、WCダイスの内面にTiNをコーティングして、
線引き用ダイス(以下ダイスという)の摩耗を抑制り、
 7寿命を延長した試みもなされている(特開昭6]−
74725号公報)。
〔発明が解決しようとする課顆〕
しかしなから、線引きする金属が軟質であっても、毎分
数千mの高速で長時間線引きすると、摩耗することは避
は得ず、ダイス内面か摩耗すると、引き出された線の断
面形状が変化し、また表面に凹凸が形成される。そのた
め摩耗度か許容範囲を越えると、内面を再研摩し、再使
用されるが、この場合には一段太い線を線引きすダイス
として使用せざるを得ない。
そのため、再研摩するまでのダイス寿命が長いことか望
まれ、線引きする場合、直接線に触れる部分の材質の硬
度が高い程、ダイス寿命の延長に効果かある。
本発明者等は、」二記タイスの内側孔内面に働く力(線
引きする際の線を引き出す力)は数kg/mm’と比較
的小さ(、かつダイスには連続的な力が働くので、ダイ
スにかかる負荷は、切削)\イト程大きくない。したが
って、基材とコーテイング材とは、切削バイトの基材と
刃材等て問題視される程密着力が要求されないこと、お
よびダイヤモンド(主物質中最も硬度か高く、またCV
D法ダイヤモンドの合成技術が進歩確立してきているこ
とに着目し、CVDタイヤモントか利用出来ると考えた
本発明は」−記の考えに基づいてなされたもので、基材
の内側孔内面に均一なコーティング層を有する長寿命の
ダイスを提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
」1記の目的を達成するため、本発明にかかるダイスは
、所定形状に成形された基材の内側孔内面をCV Dダ
イヤモンドてコーティングしてなる。
本発明に用いられるダイス基材の材料としては、WC1
焼結5iC1焼結Si3N4、焼結TiB、、焼結ダイ
ヤモンド、或いはCV I) 法でつくられたSiC等
、通常ダイスの材料として用いられるものが好適である
これら材料を成形、加工して第1図(a )(b ’)
に示すダイス基材1かつくられる。ダイス基材1の内側
孔2は、対象とする線の材質によ−コてその形状か多少
異なるが、本発明のダイス基材の内側孔2の寸法は、コ
ーティングするC V l)ダイスの厚みを考慮して、
目標とするダイスの内側孔より、0.1〜0 、3 m
m大きく形成する。
また、基材強度か不足する場合、或いは装置に固定する
場合に欠損する懸念かある場合には第2図(a )(b
 )に示すように外側を金属3て補強してもよい。
上記基材1の内側孔2にCVD法によってダイヤモンド
を析出させるには、一般にCVD法で用いられるマイロ
波法、プラズマ法、ポットフィラメント法等いずれも使
用出来るか、内側孔2の中まで、CVDタイヤモンドを
析出させるには、内側孔2へのカス供給を改善したホッ
トフィラメント法が好適である。
ホットフィラメント法の装置としては、例えば第3図に
示すように、基材1か七ノドされる減圧管118を有す
る容器11と、セットされた基材の内側孔2に挿通され
、加熱温度が調整自在な加熱用タングステンフィラメン
ト12と、温度が調整可能な補助加熱ヒータ13と、セ
ットされた基材の内側孔2」二部に開口する原料供給管
14よりなる装置、或いは第4図に示すように(第3図
と同一機能部分には同一符号が付しである。)加熱用タ
ングステンフィラメント12か基材1の下部に設けられ
、補助加熱ヒータ13が基材1の側部に設けられた装置
などがあげられる。
」二記装置を用いてCV I)ダイヤモンドを内側孔2
にコーティングするには、先ず基材1を容’A:911
内の所定位置にセットし、加熱用タングステンフィラメ
ントを内側孔2に挿通或いは下部に配置し、水素で1〜
2 voc%に希釈されたメタン或いはエチルアルコー
ル等を原料ガス供給管14を介して供給しながら、減圧
管11aより141気して容器11内を30〜5QTo
rrに保持する。
次イで、加熱用タングステンフィラメント12を約20
00°Cに加熱するとともに、基材1のKA度が700
〜s o o ’cになるように補助加熱ヒータ14を
調整する。この操作により内側孔2内面にCVDタイヤ
モンドか析出する。膜厚は50〜150μmか適当であ
る。
」二記CVDタイヤモンドがコーティングされた基材を
装置より取出し、1μm以下のタイヤモント砥粒を銅線
、或いは鉄線なとにまぶしながら研摩するスカイフ法類
似の方aモによって、所定口径のダイスに仕」二げる。
なお基材としてGoなどのメタルボンドされたものを使
用する場合には、Coなとを触媒とじて析出するタイヤ
モンドか黒鉛化するので、基材表面のCoを酸洗、或い
は基材1をプラス極とし、炭素棒等をマイナス極とし数
10 mA / cm”の電流密度で5〜10分電気分
解することにより、表面から数μmの範囲のCoを除去
した後、CVDダイヤモンドをコーティングする。
〔実施例〕
次に実施例、比較例を示して本発明を説明する。
実施例1〜7 材料としてWC,焼結SI3N4、焼結T i B t
、焼結ダイヤモンド、焼結5iC1焼結CBN、CVD
法SiCを用いて基材をつ(す、この基材の内側孔2に
CVDダイヤモンドをコーティングし、次いで研摩して
ダイスを作製した。
作成したダイスの内側孔は、公知の底層素鋼線引き用ダ
イスの形状とし、最小内径0 、5 mm、外径10m
m、厚み4mmとした。
これらダイスを用いて、銅線の線引きを行なった。操作
条件は、銅線のダイス人口側を0.55mm1出口側を
0 、5 mm、線引き速度を1500m/mmとし、
1万m毎にダイスの内側孔内面をチエツクして、内面に
荒れが発生するまでに処理した線の長さをダイスの寿命
とした。
比較例1〜7 実施例の基材と同じ材料を用いて、ダイヤモンドコーテ
ィングしたダイスと同じ寸法のダイスを作製し、同様な
試験に供した。
実施例1〜7、比較例1〜7の結果を一括して第1表に
示す。
第  1  表 〔発明の効果〕 以」二述べたように、本発明に係る線引き用ダイスは、
CVDダイヤモンドがコーティングされているので寿命
か大幅に延長され、しかもコーティングしたダイヤモン
ドの剥離は発生せす、基材として安価なWCを用いても
、これにCVDダイヤモンドコーティングしたダイスの
寿命は、高価な基材を用いた場合に比して、大きな損色
のないダイスか得られる。また内側孔内面が荒れて寿命
かつきたダイスは、再度CVDダイヤモンドコーティン
グを行ない、研摩することにより同じ寸法のダイスに再
生出来る等、多くの長所を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図(a )(b )は、ダイス基材の一実施例を示
すもので、第1図(a)は平面図、第1図(b)は第1
図<a)のI−1線矢視断面図、第2図(a )(b 
)は、外周に補強用の金属を取付けた第1図(a)、第
1図(b)相当図、第3図および第4図は、基材にCV
 IつタイヤモンI・をコーティングするホットフィラ
メント法CVD装置の例を示す図である。 1・・・・・基材、2・・・・・内側孔、3・・・・金
属、11・・容器、Ila  ・・・・減圧管、12・
・・・加熱用タングステンフィラメント、l 3   
補助加熱ヒータ、14・・・・・原料ガス供給管。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基材内側孔の内面をCVDダイヤモンドでコーテ
    ィングしたことを特徴とする線引き用ダイス。
  2. (2)基材として、超硬合金を用いる請求項(1)記載
    の線引き用ダイス。
  3. (3)基材として焼結成形されたダイヤモンド、CBN
    、SiC、Si_3N_4、またはTiB_2を用いる
    請求項(1)記載の線引き用ダイス。
  4. (4)基材としてCVD法で製造されたSiCを用いる
    請求項(1)記載の線引き用ダイス。
JP25140389A 1989-09-27 1989-09-27 線引き用ダイス Pending JPH03114610A (ja)

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