JPH03114757U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03114757U JPH03114757U JP2268790U JP2268790U JPH03114757U JP H03114757 U JPH03114757 U JP H03114757U JP 2268790 U JP2268790 U JP 2268790U JP 2268790 U JP2268790 U JP 2268790U JP H03114757 U JPH03114757 U JP H03114757U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- packaging material
- utility
- cover tape
- model registration
- tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 claims description 6
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Packages (AREA)
Description
第１図は本考案の第１の実施例におけるＩＣ包
装材の平面図、第２図は第１図の断面図、第３図
は本考案の第２の実施例におけるＩＣ包装材の平
面図、第４図は第３図の断面図、第５図は従来の
ＩＣ包装材の斜視図である。 １……キヤリアテープ、１ａ……窪み、２……
カバーテープ、２ａ……ヒートシール部、２ｂ…
…ミシン目、２ｃ……溝、３……リール。
装材の平面図、第２図は第１図の断面図、第３図
は本考案の第２の実施例におけるＩＣ包装材の平
面図、第４図は第３図の断面図、第５図は従来の
ＩＣ包装材の斜視図である。 １……キヤリアテープ、１ａ……窪み、２……
カバーテープ、２ａ……ヒートシール部、２ｂ…
…ミシン目、２ｃ……溝、３……リール。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ＩＣの容器となる窪みを所定のピツチで設
けたキヤリアーテープと、上記キヤリアーテープ
の上記窪みの開口面側に貼り付けられるカバーテ
ープとを備え、上記キヤリアーテープと上記カバ
ーテープのうち、少なくともいずれか一方のテー
プに破断を容易にする脆弱部を設けたことを特徴
とするＩＣ包装材。 (2) 脆弱部として、カバーテープに、その長手
方向に平行な２本とミシン目を設けたことを特徴
とする実用新案登録請求の範囲第１項記載のＩＣ
包装材。 (3) 脆弱部として、カバーテープに、その長手
方向に平行な２本の溝を設けたことを特徴とする
実用新案登録請求の範囲第１項記載のＩＣ包装材
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2268790U JPH03114757U (ja) | 1990-03-07 | 1990-03-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2268790U JPH03114757U (ja) | 1990-03-07 | 1990-03-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03114757U true JPH03114757U (ja) | 1991-11-26 |
Family
ID=31525695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2268790U Pending JPH03114757U (ja) | 1990-03-07 | 1990-03-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03114757U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009523099A (ja) * | 2005-09-16 | 2009-06-18 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | カバーテープおよび製造方法 |
-
1990
- 1990-03-07 JP JP2268790U patent/JPH03114757U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009523099A (ja) * | 2005-09-16 | 2009-06-18 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | カバーテープおよび製造方法 |