JPH03116046U - - Google Patents

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JPH03116046U
JPH03116046U JP2581190U JP2581190U JPH03116046U JP H03116046 U JPH03116046 U JP H03116046U JP 2581190 U JP2581190 U JP 2581190U JP 2581190 U JP2581190 U JP 2581190U JP H03116046 U JPH03116046 U JP H03116046U
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capacitor
semiconductor
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例による沸騰冷却式
半導体装置の全体構造を示す構成図、第２図はそ
の要部である接続個所を拡大して示す構成図、第
３図はコンデンサを取付ける直前の状態を示す構
成図、第４図、第５図および第６図は、従来の沸
騰冷却式半導体装置におけるそれぞれ全体構造、
接続個所およびコンデンサ取付直前状態を示す構
成図である。 図において、１……容器、２……半導体ユニツ
ト、３……凝縮性冷媒、４……装置本体、６……
コンデンサ、１３……本体側接続端子、１３ａ…
…ソケツト接触子、１４……コンデンサ側接続端
子、１４ａ……プラグ接触子である。なお、各図
中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 容器内に半導体と凝縮性冷媒とを収容してなる
    装置本体と、この容器の外に設置され上記半導体
    と電気的に接続されるスナバ回路用のコンデンサ
    とを備えたものにおいて、 上記装置本体およびコンデンサに取付けられ上
    記コンデンサを所定位置に設置したとき相互に接
    触して導通する凹凸一対の接続端子を介して上記
    電気的接続をなすことを特徴とする沸騰冷却式半
    導体装置。
JP2581190U 1990-03-14 1990-03-14 Pending JPH03116046U (ja)

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JP2581190U JPH03116046U (ja) 1990-03-14 1990-03-14

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JPH03116046U true JPH03116046U (ja) 1991-12-02

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JP2581190U Pending JPH03116046U (ja) 1990-03-14 1990-03-14

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JP (1) JPH03116046U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009022744A (ja) * 2007-06-21 2009-02-05 Hanako Medical Kk ワンタッチクランプ装置

Cited By (1)

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