JPH03116068U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03116068U JPH03116068U JP2510690U JP2510690U JPH03116068U JP H03116068 U JPH03116068 U JP H03116068U JP 2510690 U JP2510690 U JP 2510690U JP 2510690 U JP2510690 U JP 2510690U JP H03116068 U JPH03116068 U JP H03116068U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- welding
- integrated circuit
- metal plate
- hybrid integrated
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す混成集積回路
装置のケースの平面図、第２図はその混成集積回
路装置のケースの要部破断側面図、第３図は従来
の混成集積回路装置のケースの一部破断側面図で
ある。 １……樹脂製枠、２……金属性プレート、６〜
９……端子、１０……貫通孔、１１……溶接用小
孔、１２……打出し突起、１５……溶接部位、１
３……ＨＩＣ基板、１４……接続用ワイヤ。
装置のケースの平面図、第２図はその混成集積回
路装置のケースの要部破断側面図、第３図は従来
の混成集積回路装置のケースの一部破断側面図で
ある。 １……樹脂製枠、２……金属性プレート、６〜
９……端子、１０……貫通孔、１１……溶接用小
孔、１２……打出し突起、１５……溶接部位、１
３……ＨＩＣ基板、１４……接続用ワイヤ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 金属製プレートと、該金属製プレート上に搭載
される混成集積回路基板を内蔵する樹脂製枠と、
該樹脂製枠に端子をインサート成型してなる混成
集積回路装置のケース構造において、 (a) 前記樹脂製枠に前記端子の一部が露出する
ように形成される貫通孔と、 (b) 該貫通孔に対応して前記端子に形成される
溶接用小孔と、 (c) 前記貫通孔に嵌合すると共に、前記溶接用
小孔の下部に接触する前記金属製プレートの打ち
出し突起と、 (d) 該突起と前記端子の溶接用小孔とを溶接で
接合する手段とを具備する混成集積回路装置のケ
ース構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2510690U JPH03116068U (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2510690U JPH03116068U (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03116068U true JPH03116068U (ja) | 1991-12-02 |
Family
ID=31528049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2510690U Pending JPH03116068U (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03116068U (ja) |
-
1990
- 1990-03-14 JP JP2510690U patent/JPH03116068U/ja active Pending
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