JPH03116608A - 導体ペーストおよび導体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、半導体集積回路等の素子を実装する配線基板
の導体を形成するためのペーストと、それを焼成した厚
膜導体に関する。

〈従来の技術〉 近年、基板材料と導体とを約１０００℃以下の低温で同
時焼成して得られる配線基板の開発が進められている。

このような低温焼成配線基板の基板材料は、アルミナ−
ガラス複合体を主成分としたものである。

一方、導体材料は、従来のＷやＭｏに代り、導通抵抗が
低い（約２ｍΩ／口）という点て優れるＡｌ、さらに耐
マイグレーション性を改善したＡｇ−Ｐｄ合金が用いら
れている。

ところで、焼成前の導体形成用ペーストには、同時焼成
の際に基板のアルミナと反応してスピネルを形成するＣ
ｕＯ等を添加することが試みられている。

しかるに、このような導体形成用ペーストをガラス−ア
ルミナ複合体の基板と同時焼成しても、スピネルが極微
量しか生成せず、よって、導体との接着強度を充分に得
ることができない。

特に、初期強度は十分である場合でも、エージング劣化
が生じるため（例えば、１０００時間、１５０℃エージ
ングにより、初期強度３　、　０　Ｋｇｆ／２ｍｍ”か
ら　１　、　５　Ｋｇｆ／２ｍｍ２以下に低下する。）
、十分な接着強度を持続的に得ることができない。

また、焼成後のソリも大きいものとなる。

〈発明が解決しようとする課題〉 本発明の目的は、同時焼成による基板と導体との接着強
度を十分に確保し、かつその接着強度がエージング劣化
しにく（、ソリの発生の少ない導体ペーストと導体とを
提供することにある。

〈課題を解決するための手段〉 このような目的は、下記（１）〜（７）の本発明により
達成される。

（１）ＡｇまたはＡｇ合金と、Ａｌ１、Ｃｕ、Ｃａ、Ｓ
ｒ、ＭｇおよびＢａの１種以上の金属の金属化合物の酸
化物および／またはその前駆体化合物から選ばれた金属
種の異なる２種以上の化合物（ただし、２種以上の金属
が八β＋Ｃｕである場合を除く）とを含有することを特
徴とする導体ペースト。

（２）Ａｇと、Ｐｄと、Ａ４２、Ｃｕ、Ｃａ。

Ｓｒ、ＭｇおよびＢａの１種以上の金属の異なる金属化
合物の酸化物および／またはその前駆体化合物から選ば
れた金属種の異なる２種以上の化合物（ただし、２種以
上の金属がＡｆｆ＋Ｃｕである場合を除（）とを含有す
ることを特徴する導体ペースト。

（３）前記２種以上の化合物の金属種が、Ａｇおよび／
またはＣｕと、Ｃａ　ｓ　Ｓ　ｒ　％Ｍ　ｇおよびＢａ
の１種以上とである上記（１）または（２）に記載の導
体ペースト。

（４）前記２種以上の化合物の含有率が、ペースト組成
物を焼成して導体としたとき、この導体中に酸化物が１
〜１２ｗｔ％含有される含有率である上記（１）ないし
く３）のいずれかに記載の導体ペースト。

（５）前記２種以上の化合物がＡｇおよびＣｕを含み、
前記ＡｌおよびＣｕの酸化物が、アルミン酸銅または、
アルミン酸銅およびアルミナである上記（１）ないしく
４）のいずれかに記載の導体ペースト。

（６）同時焼成により低温焼成セラミックス基板の表面
および／または内部に形成される導体であって、その組
成が、ＡｇまたはＡｇ系合金と、Ａρ、Ｃｕ、Ｃａ、Ｓ
ｒ、ＭｇおよびＢａの２種以上の金属（ただし、Ａｎ＋
Ｃｕである場合を除く）の酸化物とを含有することを特
徴とする導体。

（７）前記２種以上の金属の酸化物の含有率が１〜８ｗ
ｔ％である上記（６）に記載の導体。

く具体的構成〉 以下、本発明の具体的構成について詳細に説明する。

本発明の導体ペーストの組成物は、導体の基本組成とな
るＡｇまたはＡｇ合金あるいはＡｇおよびＰｄと、Ａｌ
、Ｃｕ、Ｓｒ、ＭｇおよびＣａの金属酸化物および／ま
たはその前駆体のうちの２種以上（ただし、金属がＡｌ
十Ｃｕのみである場合を除く）とを含み、さらにビヒク
ルとを含むものである。

ペースト組成物の基本組成はＡｇであるが、これに代え
て、Ａｇと所望の金属との２元系またはそれ以上の合金
でもよい。　Ａｇ合金の例としては、好ましくは２５ｗ
ｔ％以下のＰｄを含むＡｇ−Ｐｄ合金、好ましくは２５
ｗｔ％以下のＰｄと、必要に応じ１０ｗｔ％以下のｐｔ
を含むＡｇ−Ｐｄ合金あるいはＡｇ−Ｐｄ−Ｐｔ合金、
好ましくは１０ｗｔ％以下のｐｔを含むＡｇ−Ｐｔ合金
等を挙げることができる。

このようなＡｇ合金のＡｇ以外の成分、およびその含有
率は、目的に応じて適宜決定される。　例えば、Ａｇ−
Ｐｄ合金は、純Ａｇに比べ耐マイグレーション性、耐湿
性に優れている。　この合金のＰｄ含有率が５ｗｔ％未
満であると前記効果が少なく、また２５ｗｔ％を超える
と導体の導電性が悪くなるため、Ｐｄ含有率は５〜２５
ｗｔ％とするのが好ましい。

また、ペースト組成物中にＡｇと、Ｐｄのような他の金
属が別個に存在していてもよい。

この場合、後の焼成によりＡｇ合金となる。

このようなＡｇまたはＡｇ合金、あるいは、Ｐｄのよう
なＡｇ合金となる金属は、通常、ペースト組成物中に粒
子として存在する。

ＡｇまたはＡｇ系合金粒子の平均粒径は、０．０１〜１
０戸程度とするのが好ましい。

その理由は、平均粒径が０．０１μ未満であると導体の
収縮率が大きくなりすぎ、また１０μを超えると導体用
ペースト組成物の印刷性、分散性が悪（なるからである
。

また、Ａｇ合金となる金属の粒子、特にＰｄ粒子の平均
粒径は、０．０１〜１０ｐｓ程度とするのが好ましい。

　その理由は、平均粒径が０．０１ｐｘｒ未満であると
上記ＡｇまたはＡｇ合金粒子の場合と同様、収縮率の点
で不十分となり、また１０μを超えるとＰｄの添加によ
る耐マイグレーション性の改善効果が小さくなるからで
ある。

本発明の特徴は、ペースト組成物中に、所定の金属の酸
化物および／または焼成により酸化物となる前駆体化合
物の２種以上を含有せしめることにある。

これにより、焼成後、導体と基板との界面付近に上記の
金属の酸化物が存在し、アンカー効果により高い接着強
度が永続的に得られる。

特に、導体に素子等を半田付けしたときの半田中のＳｎ
が導体中へ拡散し、これが基板と導体との接着強度を低
下させることがあった場合でも、これに抗して高い接着
強度を維持することができる。

また、ソリも防止される。

本発明で用いる金属酸化物および／またはその前駆化合
物を構成する金属は、Ａρ、Ｃｕ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｓｒお
よびＢａの２種以上である。。

これら２種以上、すなわちこれらの２〜６種の併用で本
発明の効果が実現する。

ただし、Ａｆｉ＋Ｃｕは、本発明者らが特願昭６３−８
６３９６号にて提案しているので本出願では除外する。

このような場合、より好ましい組み合わせとしては、（
Ａｆｉおよび／またはＣｕ）＋（Ｃａ、Ｓｒ、Ｍｇおよ
びＢａの１〜４種）である。

この場合、Ａｌ１および／またはＣｕとしては、Ａｇま
たはＡｌ＋Ｃｕが好ましく、Ａｌ＋Ｃｕが特に好ましい
。

また、Ｃａ、Ｓｒ、ＭｇおよびＢａの１〜４種としては
、Ｃａ、ＳｒおよびＭｇの１種以上を必須成分とするも
のが好ましく、特にＣａを必須成分とする前記の１〜４
種が好ましい。

ＡｇおよびＣｕの酸化物としては、アルミン酸銅（Ｃｕ
Ａｆｆ２０４、ＣｕＡｌ２０２　）等を挙げることがで
きる。　また、前記一種類に限らず、二種以上、例えば
、アルミン酸銅とアルミナ（α−Ａ　ｊｌａ　２０３　
）　　酸化銅とアルミナ等でもよい。

なお、ペースト組成物中にアルミナまたはその前駆体を
必須成分として含む場合には、後の焼成により基板と導
体とが収縮する際の収縮率の整合性が向上し、よって基
板と導体との界面付近のクラックの発生が抑制されると
いう利点がある。

ＡｇおよびＣｕの酸化物の前駆体化合物としては、焼成
によりＡｇおよびＣｕの酸化物となるものであればいか
なるものでもよく、例えば、ＣｕＯとＡｌ１　（ＯＨ）
　　　ＣｕメタルとＡｇ（ＯＨ）、等を挙げることがで
きる。

なお、本発明では、最も好適な場合として、Ａｌ１およ
びＣｕを必須とする場合、製造上の簡易性、性状の安定
性等の点から、ＡｇおよびＣｕの酸化物、特にアルミン
酸銅（ＣｕＡｇ２０４）としてペースト中に添加されて
いるのがより好ましい。　ただし、Ａｌ１およびＣｕの
酸化物の前駆体化合物であっても、上記問題が生じてな
いものであればこの限りでない。

さらに、Ｃａ、Ｍｇ、ＳｒおよびＢａの２価金属の酸化
物としては、Ｃａｂ、ＭｇＯ。

ＳｒＯ，ＢａＯあるいはこれらの複合酸化物を挙げるこ
とができる。

また、これらの前駆体として、水酸化物、炭酸塩、硫酸
塩、硝酸塩、有機塩等も使用可能である。

ペースト組成物におけるこのような２種以上の金属酸化
物および／またはその前駆体化合物の含有率は、ペース
ト組成物を焼成して導体としたとき、該導体中に２種以
上の金属の酸化物が１〜１２ｗｔ％含有するような含有
率であるのが好ましい。

その理由は、導体中の酸化物の含有率が１ｗｔ％未満で
あると十分な接着強度を永続的に得られず、また１２ｗ
ｔ％を超えると導体の導通抵抗が大となり導電性が悪く
なるとともに、半田濡れ性が低下するからである。

このような含有量にて、２種以上の化合物の添加量比は
任意である。

ただし、より好ましい場合において、ＡｇおよびＣｕの
含有率としては、焼成後の酸化物量が０．５〜８ｗｔ％
、特に２〜８ｗｔ％であることが好ましい。

この場合、八βおよびＣｕ中のＡｊ２含有率は、焼成後
の酸化物量として、Ａｌ２が３０〜１００ｗｔ％、特に
４０〜６０ｗｔ％であることが好ましい。

特に、アルミン酸銅の導体中の含有率が３〜８ｗｔ％程
度となるように添加するのが好ましく、またアルミナを
添加する場合には、その導体中の含有率が１〜３ｗｔ％
程度となるように添加するのが好ましい。

また、より好ましい場合において、Ｃａ、Ｍｇ％Ｓｒお
よびＢａの１〜４種の含有率としては、焼成後の酸化物
量が０．５〜４ｗｔ％であることが好ましい。

この場合、Ｃａ％ＭｇおよびＳｒの酸化物の１種以上は
、これらのうちの４０〜１００ｗｔ％を占めていること
が好ましく、特に、これらのうちＣａが６０〜１００ｗ
ｔ％を占めていることが好ましい。

このような酸化物ないし前駆体のうち金属種の異なる２
種以上、特にアルミン酸銅と、２価金属酸化物ないし前
駆体は、通常、ペースト中に粉粒体として存在する。

これらの粉粒体の平均粒径は、０．１〜１（鱗程度とす
るのが好ましい。

その理由は、平均粒径が０．１−未満であ（と基板と導
体との収縮率の整合性向上の効果ｉ十分に得られず、ま
た１０戸を超えると、膜の１−性およびエージング劣化
抑制効果が十分にて遣られなくなるからである。

ペースト組成物のビヒクルとしては、二チノ１セルロー
ス、ニドセルロース、アクリル系横用等のバインダー　
テルピネオール、ブチルヵＪｌビトール等の溶剤、その
細分散剤、活性剤等カ挙げられ、これらのうち任意のも
のが目的に灰じて適宜添加される。

なお一般に、ペースト中の上記ビヒクルの１有率は、１
０〜７０ｗｔ％程度である。

また、ペースト中には、導体成分に対し、スラスが含有
されていてもよい。

次に、本発明の導体について説明する。

第１図は、本発明の導体を有する多贋配！１遍板の部分
断面図である。

同図に示すように、多層配線基板ｌは、複数の層を積層
し、焼成により一体化した絶縁体の基板４を有し、この
基板４の内部には、所定パターンの内部導体２が形成さ
れ、この内部導体２が基板４の表面に露出した部分に外
部導体３が形成されている。

基板４の構成材料としては、内、外部導体２．３、抵抗
８とともに同時焼成可能なものとして、アルミナ−ホウ
ケイ酸ガラス、アルミナ−鉛ホウケイ酸ガラス、アルミ
ナ−ホウケイ酸バリウムガラス、アルミナ−ホウケイ酸
カルシウムガラス、アルミナ−ホウケイ酸ストロンチウ
ムガラス、アルミナ−ホウケイ酸マグネシウムガラス等
の酸化物骨材とガラスとを含む低温焼結材料が好ましい
。

このような基板材料において、ガラスの含有率ハ、　ｇ
　Ｊ（：　５０〜８０ｗｔ％程度とするのがよい。

内部導体２は、通常多層配線され、基板４の厚さ方向に
形成されたスルーホール５を介して互いに導通されてい
る。

外部導体３は、基板４の表面に形成され、チップインダ
クタ、チップコンデンサ等のチップ部品や半導体集積回
路素子、ダイオード等の素子等の表面実装部品７を半田
６により半田付けするためのパッドとして用いられ、あ
るいは抵抗８への導通用として用いられる。

なお、この抵抗８を覆うように絶縁被覆層９が形成され
ている。

本発明の導体は、上記内部導体２および／または外部導
体３に適用される。　即ち、内部導体２および外部導体
３はいずれも基板４と接合しているため、その界面付近
におけるクラックの発生を防止することができるからで
ある。

なお、外部導体３は、耐マイグレーション性、耐湿性に
優れるＡｇ−Ｐｄ合金を主体とする導体とし、内部導体
２は、導電性が良いことを優先させる点でＡｇを主体と
する導体とするのが好ましい。

また、内部導体２のＩ！！［け、通常５〜２０−程度、
外部導体３の膜厚は、通常５〜２０μｓ程度とされる。

そして、内部導体および外部導体の導通抵抗は、その組
成にもよるが、−船釣に、前者は２〜１０ｍΩ／口、後
者は、ｌｏ〜３ｏｍΩ／口程度とするのがよい。

次に、本発明のペースト組成物および導体の製造方法の
好適例について説明する。

ペースト組成物は、前述したＡＡ粒またはＡｇ系合金粒
あるいはＡＡ粒およびＰｄ粒のような金属粒と、ＡＡ、
Ｃｕ、Ｃａ％Ｍｇ、ＳｒおよびＢａの酸化物および／ま
たはその前駆体化合物の粉粒体とを混合し、これにバイ
ンダー　溶剤等のビヒクルを加え、これらを混練してス
ラリー化することにより得ることができる。　ここで、
ペースト組成物の粘度は、３万〜３０万ｃｐｓ程度に調
製してお（のがよい。

このようなペースト組成物を用いて次のような工程によ
り導体が製造される。

＃　ｆｊｔ、　ｆａ　丹１１　し？）　＊　ｓ＋＋−ｓ
、　−ｓ、　　＋　ｍ　ｒｙ　ｅｈ、＋する。

このグリーンシートは、基板の原材料であるアルミナ粉
末等の骨材とガラス粉末（例えば、ボウケイ酸ガラス）
とを所定量混合し、これにバインダー樹脂、溶剤等を加
え、これらを混練してスラリー化し、例えばドクターブ
レード法により０．１〜０．３ｍｍ程度の厚さのグリー
ンシートを所定枚数作製する。

次いで、グリーンシートにパンチングマシーンや金型ブ
レスを用いてスルーホール５を形成し、その後、前記ペ
ースト組成物を各グリーンシート上に例えばスクリーン
印刷法により印刷し、所定パターンの内部および外部導
体層を形成するとともにスルーホール５内に充填する。

また、必要に応じて抵抗体原材料ペースト（例えばＲｕ
　Ｏ２、ガラスフリット含有）をスクリーン印刷法等に
より印刷し、抵抗体８を形成する。　なお、この抵抗体
８は、基板と一体焼結する場合に限らず、基板を焼成後
、基板上に印刷、焼成して形成してもよい。

次いで、各グリーンシートを重ね合せ、熱プレス（約４
０〜１２０℃、５０〜１００１００Ｏ／ｃｍ２）を加え
てグリーンシートの積層体とし、必要に応じて脱バイン
ダー処理、切断用溝の形成等を行う。

その後、グリーンシートの積層体を通常空気中で８００
〜１０００℃程度の温度で焼成、体化し、基板４に内部
および外部導体が形成された多層配線基板を得る。　導
体中にＡｌ１およびＣｕの酸化物が含有されているため
、導体と基板との界面付近においてアンカー効果が生じ
、よって、導体と基板との高い接合強度が永続的に得ら
れる。

その後、所定の表面実装部品７を外部導体３に半田付け
し、絶縁被覆層９を形成して第１図に示す多層配線基板
１が得られる。

なお、基板は上記グリーンシート法に代り印刷法により
作製してもよい。

以上では、本発明を多層配線基板に適用した場合の例を
説明したが、本発明は、これに限らず、同時焼成配線基
板のような単層の基板等にも適用することができる。

〈実施例〉 以下、本発明の具体的実施例について説明する。

（本発明例１） 下記組成の導体用ペースト組成物の顔料１００重量部に
対し、ビヒクルとしてアクリル系樹脂および高沸点溶剤
（テルピネオール）を２０〜４０重量部加え、混練して
導体用組成物を得た。

Ａｇ　　　　　　：１００ｗｔ％ ＣｕＡｆｌｚ　０４　　：　　　４ｗｔ％Ｃａ（ＯＨ）
　　　：　　　２ｗｔ％　（ＣａＯ換算）なお、Ａｌ、
ＣｕＡｊ２ｚ　０４およびＣａ（ＯＨ）　は、それぞれ
平均粒径１．０押、２、Ｏｐおよび２．ｏ胛の粉末とし
て添加した。

（本発明例２） 下記組成の導体用ペースト組成物の顔料１００重量部に
対し、ビヒクルとしてアクリル系樹脂および高沸点溶剤
（テルピネオール）を２０〜４０重量部加え、混練して
導体用組成物を得た。

Ａｇ　　　　　　　：８５ｗｔ％ Ｐｄ　　　　　　　：１５ｗｔ％ ＡＡｘＯｓ　　　　：　　１ｗｔ％ Ｃａ（ＯＨ）　　　：　　４ｗｔ％　（ＣａＯ換算）な
お、Ａ　ｇ　、　Ｐ　ｄ％Ａ　ｊ２２０３およびＣａ（
ＯＨ）　は、それぞれ平均粒径１．０戸、１、Ｏｐ、１
．５戸および２．０μｍの粉末として添加した。

（本発明例３） 下記組成の導体用ペースト組成物の顔料１００重量部に
対し、ビヒクルとしてアクリル系樹脂および高沸点溶剤
（テルピネオール）を２０〜４０重量部加え、混練して
導体用組成物を得た。

Ａｇ　　　　　　　　　　：８５ｗｔ％Ｐｄ　　　　　
　　　　　　：１５ｗｔ％ＣｕＡ　ρｚ　　０４　　：
　　　４ｗｔ％Ｃａ（ＯＨ）　　　：　　２ｗｔ％　（
ＣａＯ換算）なお、Ａ　ｇ　Ｐ　ｄ　％Ｃｕ　Ａ　Ａ　
２０　ｇおよびＣａ　（ＯＨ）　　は、それぞれ平均゛
粒径１．０μ、１．Ｏｗｎ、２．０ｔａおよび２６０μ
の粉末として添加した。

（本発明例４） 下記組成の導体用ペースト組成物の顔料１００重量部に
対し、ビヒクルとしてアクリル系樹脂および高沸点溶剤
（テルピネオール）を２０〜４０重量部加え、混練して
本発明例２と同様に導体用組成物を得た。

Ａｇ−Ｐｄ合金（Ｐｄ１５ｗｔ％） ：１００ｗｔ％ ＣｕＡｌ１ｘ　Ｏ４：　　　４ｗｔ％ Ｃａ（ＯＨ）　　　：　　　２ｗｔ％　（ＣａＯ換算）
なお、Ａｇ−Ｐｄ合金を、平均粒径１．０戸のＡｇ−Ｐ
ｄ合金粒として添加した以外は、上記の粉末を使用した
。

（本発明例５） 下記組成の導体用ペースト組成物の顔料１００重量部に
対し、ビヒクルとしてアクリル系樹脂および高沸点溶剤
（テルピネオール）を２０〜４０重量部加え、混練して
導体用組成物を得た。

Ａｇ　　　　　　：８５ｗｔ％ Ｐｄ　　　　　　：１５ｗｔ％ ＣｕＡＡｚ　０４　　：　　４ｗｔ％ Ｃａ（ＯＨ）　　：　　２ｗｔ％　（ＣａＯ換算）Ｓｒ
　（ＯＨ）ｚ・８Ｈａ　Ｏ：　１ｗｔ％（ＳｒＯ換算） なお、Ａｇは、平均粒径１．０押のＡｇ粒として、Ｐｄ
は、平均粒径１．０戸のＰｄ粒として添加し、Ｃｕ　Ａ
　ｊ２　＊　０４は平均粒径２．Ｏｐｍの粉末として、
Ｃａ　（ＯＨ）　　および５ｒ（ＯＨ）、・８Ｈ２０は
平均粒径２．０μの粉末として添加した。

（本発明例６） 下記組成の導体用ペースト組成物の顔料１００重量部に
対し、ビヒクルとしてアクリル系樹脂および高沸点溶剤
（テルピネオール）を２０〜４０重量部加え、混練して
導体・用組成物を得た。

Ａｇ　　　　　　　　　　　　：８５ｗｔ％Ｐｄ　　　
　　　　　　　　　　　：１５ｗｔ％ＣｕＯ１モルと Ａ！！、（ＯＨ）　　　　　：　　４ｗｔ％２モルとの
混合比 Ｃａ（ＯＨ）　　　：１ｗｔ％　（ＣａＯ換算）Ｍｇ　
（ＯＨ）２　　：　１ｗｔ％　（Ｍ　ｇ　Ｏ換算）なお
、Ａｇは、平均粒径１．０戸のＡｇ粒として、Ｐｄは、
平均粒径１．０μのＰｄ粒として添加し、ＣｕＯ１Ａｌ
（ＯＨ）　　　Ｃａ（ＯＨ）、およびＭｇ（ＯＨ）、は
それぞれ平均粒径２．０−の粉末として添加した。

（本発明例７） 下記組成の導体用ペースト組成物の顔料１００重量部に
対し、ビヒクルとしてアクリル系樹脂および高沸点溶剤
（≠ルビネオール）を２０〜４０Ｍ量部加え、混練して
導体用組成物を得た。

Ａｇ　　　　　　　　　　　　　：８５ｗｔ％Ｐｄ　　
　　　　　　　　　　　：１５ｗｔ％ＣｕＯ１モルと Ａρ（ＯＨ） ２モルとの混合比 ａ−ＡＩｌｘ　Ｏ３：　　１ｗｔ％ （α−Ａｌ２ｏ３換算） Ｃａ（ＯＨ）　　　　　　：　　２ｗｔ％（ＣａＯ換算
） Ｍｇ　（ＯＨ）　　　　　　：　　０．５ｗｔ％（Ｍｇ
Ｏ換算） Ｂａ　（ＯＨ）２・８Ｈ，Ｏ：　０．５ｗｔ％（ＢａＯ
換算） なお、Ａｇ・は、平均粒径１．０膚のＡｇ粒：２ｗｔ％ として、Ｐｄは、平均粒径１．０戸のＰｄ粒として添加
し、Ｃｕｂ、Ａｊ２　（ＯＨ）Ｃａ　（ＯＨ）　　　Ｍ
ｇ　（ＯＨ）　　およびＢａ（ＯＨ）　　　８Ｈ２０ば
それぞれ平均粒径２．０−の粉末として、α−Ａｌ２０
３は平均粒径１．５痔の粉末として添加した。

（比較例１） 下記組成の導体用ペースト組成物の顔料１００重量部に
対し、ビヒクルとしてアクリル系樹脂および高沸点溶剤
（テルピネオール）を２０〜４０重量部加え、混練して
導体用組成物を得た。

Ａｇ　　　　　　：８５ｗｔ％ Ｐｄ　　　　　　：１５ｗｔ％ なお、Ａｇは、平均粒径１，０戸のＡｇ粒として、Ｐｄ
は、平均粒径１．Ｑ−のＰｄ粒として添加した。

比較例２ 上記比較例１にて、Ｐｄの平均粒径を ０．１５−とし、Ａ　ｇ　＋　Ｐ　ｄ　１００　ｗｔ％
に、平均粒径１．５賜のα−ＡｐｚＯｓ２ｗｔ％を添加
した他は、全く同様にして導体用組成物を得た。

上記本発明例１〜７、比較例１のペースト組成物を用い
て、下記方法により導体を有する基板を作製した。

まず、α−アルミナ：４０ｗｔ％、ガラス粉末：６０ｗ
ｔ％の組成で厚さｉｏｏ〜３００胛のグリーンシートを
作製した（この場合のガラスはＡｊ２ｚ　０３−Ｂ２０
ｓ　　Ｓ　ｉ　Ｏｚ−ＭＯ系、但しＭ＝Ｃａ％　ＢａＳ
　Ｓｒ、Ｍｇ） 次に、このグリーンシートにスクリーン印刷により、導
体ペーストを、縮率１５％にて、焼成後の寸法が２　ｍ
ｍＸ　２　ｍｍ、膜厚１２±２Ｐのパッドになるように
印刷した。

次に、基板の機械的強度を得るために、このシートと他
の印刷していないシート数枚とを熱プレスにより積層し
てグリーンシート積層体を得た。

その後、この積層体を脱脂後、空気中で温度９００℃で
同時焼成して導体を有する基板を作製した。

得られた各基板について、導体の初期およびエージング
後の接着強度、導体の半田濡れ性およびそり量を調べた
。　その結果を下記表１に示す。

なお、接着強度試験はテユボン社の剥離試験に準じた。

　被着した導体膜の横方向に直径０．８ｍｍの銅線をの
ばし導体膜に重なる部分について半田付けし、その半田
付けの終わる一端からのびた銅線を導体膜被着面にほぼ
垂直でかつ導体膜を剥離する方向に引っ張り試験機を用
いて引っ張り、剥離した時の荷重を読んだ。

エージングは、１５０℃の恒温槽に所定時間放置した。

また、半田濡れ性は、各サンプルを２３０’Ｃの溶融半
田に約５秒間浸漬し、パッドの濡れ面積率により評価し
た。

さらに、そり量の算出に当っては、基板上に導体を一層
設けたサンプルにて基板を導体を上側に向けて平面上に
平置し、導体設層領域にて、最低高さを示す基板下側の
面と、細孔高さを示す導体上側の面との高さを求めて、
そり量（ｍｍ）とした（この時の基板厚みは０．３０ｍ
ｍであった） 上記表１より明らかなように、本発明による導体はいず
れも比較例のそれに比べ、長時間経過しても導体の基板
に対する接着強度の低下が少ない（、ソリが少ないこと
が確認された。

〈発明の効果〉 本発明のペースト組成物および導体によれば、焼成後の
導体中に所定の酸化物を含有することにより、基板と導
体との界面にアンカー効果が生じ、長期間にわたりこれ
らの高い接着強度が得られる。

また、ソリの発生が少ない。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の導体を有する多層配線基板の部分断
面図である。 符号の説明 １・・・多層配線基板 ２・・・内部導体 ３・・・外部導体 ４・・・基板 ５・・・スルーホール ６・・・半田 ７・・・表面実装部品 ８・・・抵抗 ９・・・絶縁被覆層 出　願　人　ティーデイ−ケイ株式会社代　　理　　人
　　弁理士　　　石　　井　　陽　　−同　　　　　弁
理士　　　増　　１）　達　　哉ＦＩＧ。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. （１）ＡｇまたはＡｇ合金と、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃａ、Ｓｒ
   、ＭｇおよびＢａの１種以上の金属の金属化合物の酸化
   物および／またはその前駆体化合物から選ばれた金属種
   の異なる２種以上の化合物（ただし、２種以上の金属が Ａｌ＋Ｃｕである場合を除く）とを含有することを特徴
   とする導体ペースト。
2. （２）Ａｇと、Ｐｄと、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｍｇ
   およびＢａの１種以上の金属の異なる金属化合物の酸化
   物および／またはその前駆体化合物から選ばれた金属種
   の異なる２種以上の化合物（ただし、２種以上の金属が Ａｌ＋Ｃｕである場合を除く）とを含有することを特徴
   する導体ペースト。
3. （３）前記２種以上の化合物の金属種が、Ａｌおよび／
   またはＣｕと、Ｃａ、Ｓｒ、ＭｇおよびＢａの１種以上
   とである請求項１または２に記載の導体ペースト。
4. （４）前記２種以上の化合物の含有率が、ペースト組成
   物を焼成して導体としたとき、この導体中に酸化物が１
   〜１２ｗｔ％含有される含有率である請求項１ないし３
   のいずれかに記載の導体ペースト。
5. （５）前記２種以上の化合物がＡｌおよびＣｕを含み、
   前記ＡｌおよびＣｕの酸化物が、アルミン酸銅または、
   アルミン酸銅およびアルミナである請求項１ないし４の
   いずれかに記載の導体ペースト。
6. （６）同時焼成により低温焼成セラミックス基板の表面
   および／または内部に形成される導体であって、その組
   成が、ＡｇまたはＡｇ系合金と、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃａ、Ｓ
   ｒ、ＭｇおよびＢａの２種以上の金属（ただし、Ａｌ＋
   Ｃｕである場合を除く）の酸化物とを含有することを特
   徴とする導体。
7. （７）前記２種以上の金属の酸化物の含有率が１〜８ｗ
   ｔ％である請求項６に記載の導体。