JPH03116812A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH03116812A JPH03116812A JP25402489A JP25402489A JPH03116812A JP H03116812 A JPH03116812 A JP H03116812A JP 25402489 A JP25402489 A JP 25402489A JP 25402489 A JP25402489 A JP 25402489A JP H03116812 A JPH03116812 A JP H03116812A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor element
- metal cap
- cathode
- case body
- cathode surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は固体電解コンデンサに舅し、さらに詳しく肯
えば、導電性高分子を固体電解質とするチップ型の固体
電解コンデンサに関する。
えば、導電性高分子を固体電解質とするチップ型の固体
電解コンデンサに関する。
固体電解質を導電性高分子とする場合には、例えばアル
ミニウムなどの弁作用金属箔の巻回体からなるコンデン
サ素子をピロールなどのモノマー中に浸漬したのち、こ
れを電気的もしくは化学的に重合してそのアルミニウム
箔間にポリピロール（固体電解質）を形成し、最終的に
樹脂液中へのデイツプもしくはモールド成形により、コ
ンデンサ素子のまわりに樹脂外装体を形成するようにし
ている。
ミニウムなどの弁作用金属箔の巻回体からなるコンデン
サ素子をピロールなどのモノマー中に浸漬したのち、こ
れを電気的もしくは化学的に重合してそのアルミニウム
箔間にポリピロール（固体電解質）を形成し、最終的に
樹脂液中へのデイツプもしくはモールド成形により、コ
ンデンサ素子のまわりに樹脂外装体を形成するようにし
ている。
しかしながら、この種の導電性高分子からなる固体電解
質は機械的ストレスに弱い。したがって。
質は機械的ストレスに弱い。したがって。
樹脂によって被覆された状態で、高温雰囲気内に長時間
貯蔵されたりすると、コンデンサ素子の陽極酸化膜およ
び導電性高分子と樹脂外装体の膨張係数との差により、
各層間で微小剥離が生じ、特に高周波域のインピーダン
ス劣化を起こす。
貯蔵されたりすると、コンデンサ素子の陽極酸化膜およ
び導電性高分子と樹脂外装体の膨張係数との差により、
各層間で微小剥離が生じ、特に高周波域のインピーダン
ス劣化を起こす。
この発明は上記従来の事情に鑑みなされたもので、その
目的は、機械的ストレスによる特性劣化を生ずることが
なく、しかも表面実装に好適なチップ型とした固体電解
コンデンサを提供することにある。
目的は、機械的ストレスによる特性劣化を生ずることが
なく、しかも表面実装に好適なチップ型とした固体電解
コンデンサを提供することにある。
上記目的を達成するため、この発明においては、導電性
高分子からなる固体電解質および同固体電解質上に所定
の陰極引出し層を介して形成された陰極面を有するとと
もに陽極リード線を備えたコンデンサ素子を、電気絶縁
性樹脂からなる両端が開放された筒状のケース本体内に
収納し、同ケース本体の一方の開口部にコンデンサ素子
の陰極面に電気的に接続される陰極側金属キャップを被
せるとともに、同ケース本体の他方の開口部にコンデン
サ素子の陽極リード線に電気的に接続される陽極側金属
キャップを被せた構成としている。
高分子からなる固体電解質および同固体電解質上に所定
の陰極引出し層を介して形成された陰極面を有するとと
もに陽極リード線を備えたコンデンサ素子を、電気絶縁
性樹脂からなる両端が開放された筒状のケース本体内に
収納し、同ケース本体の一方の開口部にコンデンサ素子
の陰極面に電気的に接続される陰極側金属キャップを被
せるとともに、同ケース本体の他方の開口部にコンデン
サ素子の陽極リード線に電気的に接続される陽極側金属
キャップを被せた構成としている。
この場合において、好ましくは陰極側金属キャップは導
電性接着材を介してコンデンサ素子の陰極面に電気的に
接続され、陽極側金属キャップは陽極リード線に溶接さ
れる。
電性接着材を介してコンデンサ素子の陰極面に電気的に
接続され、陽極側金属キャップは陽極リード線に溶接さ
れる。
また、上記コンデンサ素子をケース本体内に収納する際
、その陰極面の一部分が同ケース本体の一方の開口部か
ら突出するように配置し、同開口部から突出されている
陰極面上に所定の導電材料（例えば銀塗料）を介してハ
ンダ外皮層を形成するようにしてもよい。
、その陰極面の一部分が同ケース本体の一方の開口部か
ら突出するように配置し、同開口部から突出されている
陰極面上に所定の導電材料（例えば銀塗料）を介してハ
ンダ外皮層を形成するようにしてもよい。
上記のように、コンデンサ素子は外装ケース内に収納さ
れるため、コンデンサ素子の固体電解質は外部などから
の機械的ストレスから効果的に保護される。また、ケー
ス本体の両端に設けられたキャップ（もしくはハンダ外
皮Ｎ）がプリント基板に対するハンダ接着部となるため
、自動機などによりプリント基板に表面実装することが
できる。
れるため、コンデンサ素子の固体電解質は外部などから
の機械的ストレスから効果的に保護される。また、ケー
ス本体の両端に設けられたキャップ（もしくはハンダ外
皮Ｎ）がプリント基板に対するハンダ接着部となるため
、自動機などによりプリント基板に表面実装することが
できる。
以下、この発明の実施例を添付図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第１図と第２図とを参照すると、この固体電解コンデン
サは、例えば弁作用金属箔の巻回体からなり、その層間
に導電性高分子よりなる固体電解質を有するコンデンサ
素子１を備えている。
サは、例えば弁作用金属箔の巻回体からなり、その層間
に導電性高分子よりなる固体電解質を有するコンデンサ
素子１を備えている。
ここで、このコンデンサ素子１の製造方法の一例を説明
する。まず、アルミニウムなどの弁作用金属箔からなる
エツチング済の電極箔に例えばアジピン酸を含む水溶液
中において陽極酸化皮膜を形成したのち、所定の長さに
切断する。この電極箔の所定部位に陽極リード線２ａを
取付けたのち、セパレータを重ねて渦巻状に巻き取る。
する。まず、アルミニウムなどの弁作用金属箔からなる
エツチング済の電極箔に例えばアジピン酸を含む水溶液
中において陽極酸化皮膜を形成したのち、所定の長さに
切断する。この電極箔の所定部位に陽極リード線２ａを
取付けたのち、セパレータを重ねて渦巻状に巻き取る。
次に、２゜０〜４００℃でセパレータを炭化したのち、
アジピン酸アンモニウム水溶液で再化成を行う。そして
。
アジピン酸アンモニウム水溶液で再化成を行う。そして
。
導電性高分子（例えばピロール）モノマーの水溶液中に
浸漬したのち、過硫酸アンモニウムなどを含む酸化剤に
所定時間浸漬し、導電性高分子の固体電解質を形成する
。さらに、導電性モノマーおよびトルエンスルホン酸な
どを含む水溶液に浸漬し。
浸漬したのち、過硫酸アンモニウムなどを含む酸化剤に
所定時間浸漬し、導電性高分子の固体電解質を形成する
。さらに、導電性モノマーおよびトルエンスルホン酸な
どを含む水溶液に浸漬し。
電気化学的に重合させて導電率の優れたポリマー（固体
電解質、例えばポリピロール）を形成する。
電解質、例えばポリピロール）を形成する。
この固体電解質上に、カーボン（例えば日立粉末冶金社
製ヒタゾールＡＢ−１）を塗布したのち、銀ペースト（
福田金属社ＩＢＧＬ−１１０）を塗布することにより陰
極面２ｂを形成する。
製ヒタゾールＡＢ−１）を塗布したのち、銀ペースト（
福田金属社ＩＢＧＬ−１１０）を塗布することにより陰
極面２ｂを形成する。
この実施例において、コンデンサ素子１は電気絶縁性樹
脂製の両端が開放された角筒状のケース本体３内に収納
される。このケース本体３の一方の開口部、すなわちコ
ンデンサ素子１の陰極面２ｂが臨む側の開口部に陰極側
端子となる金属キャップ４が被せられる。この金属キャ
ップ４は導電性接着材、この例では接着銀５を介してコ
ンデンサ素子１の陰極面２ｂに電気的に接続される。ま
た、ケース本体３に対する金属キャップ４の取付けは、
好ましくは圧着によるが、適当な接着材を用いてもよい
、ケース本体３の他方の開口部には、陽極側端子となる
金属キャップ６が被せられる。
脂製の両端が開放された角筒状のケース本体３内に収納
される。このケース本体３の一方の開口部、すなわちコ
ンデンサ素子１の陰極面２ｂが臨む側の開口部に陰極側
端子となる金属キャップ４が被せられる。この金属キャ
ップ４は導電性接着材、この例では接着銀５を介してコ
ンデンサ素子１の陰極面２ｂに電気的に接続される。ま
た、ケース本体３に対する金属キャップ４の取付けは、
好ましくは圧着によるが、適当な接着材を用いてもよい
、ケース本体３の他方の開口部には、陽極側端子となる
金属キャップ６が被せられる。
ケース本体３に対する金属キャップ６の取付けは。
上記と同様、好ましくは圧着によるが、適当な接着材を
用いてもよい、この実施例によると、金属キャップ６に
は陽極リード線２ａを挿通する孔６ａが穿設されており
、陽極リード線２ａはこの孔６ａの部分でキャップ６に
溶接され、かつ、その余剰部分が切断される。
用いてもよい、この実施例によると、金属キャップ６に
は陽極リード線２ａを挿通する孔６ａが穿設されており
、陽極リード線２ａはこの孔６ａの部分でキャップ６に
溶接され、かつ、その余剰部分が切断される。
第３図には上記陽極側端子となる金属キャップを変形し
てなる変形例が示されている。すなわち、この金属キャ
ップ６′にはケース本体３の内側に突出する突起６ｂが
設けられている。これによると、陽極リード線２ａは予
め短く切断されてその突起６ｂに溶接される。しかるの
ち、コンデンサ素子１をケース本体３内に挿通し、その
陰極面２ｂ側に上記実施例と同様に陰極側の金属キャッ
プ４が取付けられる。
てなる変形例が示されている。すなわち、この金属キャ
ップ６′にはケース本体３の内側に突出する突起６ｂが
設けられている。これによると、陽極リード線２ａは予
め短く切断されてその突起６ｂに溶接される。しかるの
ち、コンデンサ素子１をケース本体３内に挿通し、その
陰極面２ｂ側に上記実施例と同様に陰極側の金属キャッ
プ４が取付けられる。
第４図には第２図の実施例中に示されている陰ｍ＃キャ
ップ４に代えてハンダ外皮７１７を形成してなる変形例
が示されている。すなわち、上記実施例においてはコン
デンサ素子１の陰極面２ｂを必ずしもケース本体３の開
口部から突出させる必要はないが、この変形例において
は、陰極面２ｂの一部分をケース本体３の開口部から突
出させ、その突出された部分に導電性材料、この例では
銀塗料８を下塗りし、その上にハンダよりなる外皮層７
を形成するようにしている。これによれば。
ップ４に代えてハンダ外皮７１７を形成してなる変形例
が示されている。すなわち、上記実施例においてはコン
デンサ素子１の陰極面２ｂを必ずしもケース本体３の開
口部から突出させる必要はないが、この変形例において
は、陰極面２ｂの一部分をケース本体３の開口部から突
出させ、その突出された部分に導電性材料、この例では
銀塗料８を下塗りし、その上にハンダよりなる外皮層７
を形成するようにしている。これによれば。
金属キャップに比べてコストダウンが図れる。
なお、この発明において、導電性高分子の固体電解質を
担持したコンデンサ素子としては、上記実施例の箔巻回
型コンデンサ素子に限定されるものではなく、弁作用金
属粉末の焼結体からなるコンデンサ素子をも含む。
担持したコンデンサ素子としては、上記実施例の箔巻回
型コンデンサ素子に限定されるものではなく、弁作用金
属粉末の焼結体からなるコンデンサ素子をも含む。
以上説明したように、この発明によれば、導電性高分子
よりなる固体電解質を有するコンデンサ素子を両端が開
放されたケース本体内に収納するとともに、同ケース本
体の両側にコンデンサ素子の陽極リードと陰極面とに電
気的に接続する金属キャップを取付けた構成としたこと
により、導電性高分子の固体電解質を外部などからの機
械的ストレスから効果的に保護することができ、しかも
表面実装に好適なチップ型の固体電解コンデンサが提供
される。
よりなる固体電解質を有するコンデンサ素子を両端が開
放されたケース本体内に収納するとともに、同ケース本
体の両側にコンデンサ素子の陽極リードと陰極面とに電
気的に接続する金属キャップを取付けた構成としたこと
により、導電性高分子の固体電解質を外部などからの機
械的ストレスから効果的に保護することができ、しかも
表面実装に好適なチップ型の固体電解コンデンサが提供
される。
図はいずれもこの発明の実施例に関するもので。
第１図はコンデンサ素子と同コンデンサ素子を収納する
ケース本体とを分離して示す斜視図、第２図は第１の実
施例に係る固体電解コンデンサの断面図、第３図および
第４図はそれぞれ同固体電解コンデンサの変形例を示す
断面図であ、る。 図中、１はコンデンサ素子、２ａは陽極リード線、２ｂ
は陰極面、３はケース本体、４，６は金属キャップ、５
は接着銀、７はハンダ外皮層である。
ケース本体とを分離して示す斜視図、第２図は第１の実
施例に係る固体電解コンデンサの断面図、第３図および
第４図はそれぞれ同固体電解コンデンサの変形例を示す
断面図であ、る。 図中、１はコンデンサ素子、２ａは陽極リード線、２ｂ
は陰極面、３はケース本体、４，６は金属キャップ、５
は接着銀、７はハンダ外皮層である。
Claims (3)
- （１）導電性高分子からなる固体電解質および同固体電
解質上に所定の陰極引出し層を介して形成された陰極面
を有するとともに陽極リード線を備えたコンデンサ素子
を、電気絶縁性樹脂からなる両端が開放された筒状のケ
ース本体内に収納し、同ケース本体の一方の開口部に上
記コンデンサ素子の陰極面に電気的に接続される陰極側
金属キャップを被せるとともに、同ケース本体の他方の
開口部に上記コンデンサ素子の陽極リード線に電気的に
接続される陽極側金属キャップを被せてなることを特徴
とする固体電解コンデンサ。 - （２）上記陰極側金属キャップは導電性接着材を介して
上記コンデンサ素子の陰極面に電気的に接続され、上記
陽極側金属キャップは上記陽極リード線に溶接される請
求項１に記載の固体電解コンデンサ。 - （３）導電性高分子からなる固体電解質および同固体電
解質上に所定の陰極引出し層を介して形成された陰極面
を有するとともに陽極リード線を備えたコンデンサ素子
を、電気絶縁性樹脂からなる両端が開放された筒状のケ
ース本体内にその陰極面の一部分が同ケース本体の一方
の開口部から突出するように配置し、同開口部から突出
されている上記陰極面上に所定の導電材料を介してハン
ダ外皮層を形成するとともに、上記ケース本体の他方の
開口部に上記コンデンサ素子の陽極リード線に電気的に
接続される陽極側金属キャップを被せてなることを特徴
とする固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25402489A JPH03116812A (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25402489A JPH03116812A (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03116812A true JPH03116812A (ja) | 1991-05-17 |
Family
ID=17259181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25402489A Pending JPH03116812A (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03116812A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0877400A1 (en) * | 1997-05-01 | 1998-11-11 | Wilson Greatbatch Ltd. | Hermetically sealed capacitor |
| EP0880152A1 (de) * | 1997-05-23 | 1998-11-25 | Wolfgang Westermann | Verfahren zum Herstellen eines SMD-Kunststoffolienkondensators |
-
1989
- 1989-09-29 JP JP25402489A patent/JPH03116812A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0877400A1 (en) * | 1997-05-01 | 1998-11-11 | Wilson Greatbatch Ltd. | Hermetically sealed capacitor |
| EP0880152A1 (de) * | 1997-05-23 | 1998-11-25 | Wolfgang Westermann | Verfahren zum Herstellen eines SMD-Kunststoffolienkondensators |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3920670B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| KR960026875A (ko) | 칩형 고상 전해 캐패시터와 그 제조 방법 | |
| GB2412243A (en) | A surface mount chip capacitor | |
| JPH04119624A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPS5934130Y2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
| JPH04119623A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP3339511B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH09320895A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP4066473B2 (ja) | 固体電解コンデンサとその製造方法 | |
| JP3478041B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH05326341A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3098244B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPH04253314A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2972304B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2895907B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP3433479B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH10125558A (ja) | 導電性機能高分子膜を固体電解質とする固体コンデンサ | |
| JP2570152B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2526281Y2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP3307446B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2902715B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2001284190A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2000348975A (ja) | チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPH0388314A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH0722089B2 (ja) | 固体電解コンデンサ |