JPH03120324A - 成形弾用合金の製造方法 - Google Patents
成形弾用合金の製造方法Info
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- JPH03120324A JPH03120324A JP25843889A JP25843889A JPH03120324A JP H03120324 A JPH03120324 A JP H03120324A JP 25843889 A JP25843889 A JP 25843889A JP 25843889 A JP25843889 A JP 25843889A JP H03120324 A JPH03120324 A JP H03120324A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、例えば防護物を侵徹する成形弾用ライナに有
用な合金の製造方法に関するものである。
用な合金の製造方法に関するものである。
(従来の技術)
成形弾用ライナには純銅(無酸素銅)が、−船釣に使用
されているが、このライナの製造方法としては、鍛造法
、機械加工法、電析法などがある。
されているが、このライナの製造方法としては、鍛造法
、機械加工法、電析法などがある。
ところで、この成形弾用ライナに要求される特性は、■
密度が高いこと、■ジェットの伸びが大きいことであり
、この要求を比較的満足する材料としては前記した純銅
の他、金、タンタルなどが知られている。
密度が高いこと、■ジェットの伸びが大きいことであり
、この要求を比較的満足する材料としては前記した純銅
の他、金、タンタルなどが知られている。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら金やタンタルは純銅より特性は優れている
が高価であるため実用化されておらず、純銅より特性の
優れた合金の開発が望まれていた。
が高価であるため実用化されておらず、純銅より特性の
優れた合金の開発が望まれていた。
本発明は上記実情に鑑みて成されたものであり、銅より
も密度、伸びの大きい合金、換言すれば、防護物の侵徹
長の大きい合金の製造方法を提供することを目的として
いる。
も密度、伸びの大きい合金、換言すれば、防護物の侵徹
長の大きい合金の製造方法を提供することを目的として
いる。
(課題を解決するための手段)
タングステン(W)と1(Cu)は液相あるいは固相状
態で相互に固溶しないため、鋳造法、鍛造法では製造が
困難である。しかしながら、粉末冶金法で、W粉末の骨
格を形成させた後に焼結して銅を溶浸することにより製
造可能である。
態で相互に固溶しないため、鋳造法、鍛造法では製造が
困難である。しかしながら、粉末冶金法で、W粉末の骨
格を形成させた後に焼結して銅を溶浸することにより製
造可能である。
この粉末冶金法で製造したW−Cu合金は古くから電気
接点材料として使用されており、この合金の電気抵抗、
耐摩耗特性等は既に知られている。
接点材料として使用されており、この合金の電気抵抗、
耐摩耗特性等は既に知られている。
しかしながら、W−Cu合金の成形弾用ライナへの適用
はなされておらず、その性能(侵徹)も知られていない
。
はなされておらず、その性能(侵徹)も知られていない
。
そこで本発明者は、侵徹長にすぐれたW −Cuあるい
はW−Cu−Niにニッケル)合金を開発するため、合
金の製造方法につき、種々検討を加えた結果、以下のよ
うな本発明を成立させたのである。
はW−Cu−Niにニッケル)合金を開発するため、合
金の製造方法につき、種々検討を加えた結果、以下のよ
うな本発明を成立させたのである。
すなわち第1の本発明は、タングステン粉末と銅あるい
は銅合金粉末との混合粉末を圧縮あるいは焼結した成形
体に、銅あるいは銅合金を溶浸させることを要旨とする
成形弾用合金の製造方法である。
は銅合金粉末との混合粉末を圧縮あるいは焼結した成形
体に、銅あるいは銅合金を溶浸させることを要旨とする
成形弾用合金の製造方法である。
また第2の本発明は、タングステン粉末、ニッケル粉末
と銅あるいは銅合金粉末とを圧縮あるいは焼結した成形
体に、銅あるいは銅合金を溶浸させることを要旨とする
成形弾用合金の製造方法である。
と銅あるいは銅合金粉末とを圧縮あるいは焼結した成形
体に、銅あるいは銅合金を溶浸させることを要旨とする
成形弾用合金の製造方法である。
また第3の本発明は、タングステン粉末、あるいはタン
グステン粉末及びニッケル粉末と混合させる銅あるいは
銅合金粉末の比率が、1〜20重量%であることを要旨
とする前記第1又は第2の本発明の成形弾用合金の製造
方法である。
グステン粉末及びニッケル粉末と混合させる銅あるいは
銅合金粉末の比率が、1〜20重量%であることを要旨
とする前記第1又は第2の本発明の成形弾用合金の製造
方法である。
また第4の本発明は、タングステン粉末の比率が60〜
85重量%であることを要旨とする前記第1、第2又は
第3の本発明の成形弾用合金の製造方法である。
85重量%であることを要旨とする前記第1、第2又は
第3の本発明の成形弾用合金の製造方法である。
本発明において、Cu粉あるいはCu合金粉を混合する
のは、後工程でCu溶浸処理する際の溶浸性を向上する
ためである。この場合混合するCuが10重量%を超え
ると、Wの組成60〜85重量%を確保することが困難
となり、また1重量%未満では溶浸性向上効果が小さい
。なお、Cu合金粉としてはCu−Ag5 Co−P、
Cu−Go等が用いられる。
のは、後工程でCu溶浸処理する際の溶浸性を向上する
ためである。この場合混合するCuが10重量%を超え
ると、Wの組成60〜85重量%を確保することが困難
となり、また1重量%未満では溶浸性向上効果が小さい
。なお、Cu合金粉としてはCu−Ag5 Co−P、
Cu−Go等が用いられる。
NiはW粉末の焼結を促進させ、Cuを溶浸するときの
骨格の強度を確保するため必要により添加するものであ
るが、2.0重量%を超えて添加しても焼結促進効果が
飽和してしまい、かつCu溶浸時に偏析が生じるため、
添加量は2.0重量%以下とするのが好ましい。
骨格の強度を確保するため必要により添加するものであ
るが、2.0重量%を超えて添加しても焼結促進効果が
飽和してしまい、かつCu溶浸時に偏析が生じるため、
添加量は2.0重量%以下とするのが好ましい。
すなわち本発明では、W粉末とCu粉末あるいはCu合
金粉末、さらに必要に応してNi粉末を混合するのであ
る。W粉末の粒度はフィッシャー・サブ・シーブ・サイ
ザーで測定した値で2〜25μmが適している。Cuあ
るいはCu合金粉末の粒度はフルイ法でe200メツシ
ュが、またNi粉は1〜10um(フィッシャー・サブ
・シーブ・サイザー値)が好ましい。W、CuとNi粉
の混合は■型ミキサーボールミル、アトライター等で行
う。
金粉末、さらに必要に応してNi粉末を混合するのであ
る。W粉末の粒度はフィッシャー・サブ・シーブ・サイ
ザーで測定した値で2〜25μmが適している。Cuあ
るいはCu合金粉末の粒度はフルイ法でe200メツシ
ュが、またNi粉は1〜10um(フィッシャー・サブ
・シーブ・サイザー値)が好ましい。W、CuとNi粉
の混合は■型ミキサーボールミル、アトライター等で行
う。
そしてW−Cu混合粉末あるいはW −Cu−Ni混合
粉末にバインダーを添加した後、ライナ形状のゴム型に
充填し、CIP成形をする。
粉末にバインダーを添加した後、ライナ形状のゴム型に
充填し、CIP成形をする。
ところで、バインダーは粉末冶金に一般に用いられてい
るワックス、セルロース等が適用できる。
るワックス、セルロース等が適用できる。
また、W−Cu合金の組成はCIPの成形体のW密度に
よって一義的に決定されるため、CEPの成形圧力の選
定は重要である。すなわち、W粉末粒度およびCuある
いはCu合金粉の混合比率によっても変化するが、本発
明者の実験ではWが60〜85重量%の組成を得るため
の最適C1P成形圧力は500〜3000kgf/co
”である。
よって一義的に決定されるため、CEPの成形圧力の選
定は重要である。すなわち、W粉末粒度およびCuある
いはCu合金粉の混合比率によっても変化するが、本発
明者の実験ではWが60〜85重量%の組成を得るため
の最適C1P成形圧力は500〜3000kgf/co
”である。
本発明において、Wの比率を60〜85重量%と限定す
る理由は、W含有量が60重量%未満では侵徹長におよ
ぼす効果が小さく、85重量%を超えるとジェットの伸
びが低下し、ジェットがばらけてやはり侵徹長が低下す
るからである。
る理由は、W含有量が60重量%未満では侵徹長におよ
ぼす効果が小さく、85重量%を超えるとジェットの伸
びが低下し、ジェットがばらけてやはり侵徹長が低下す
るからである。
前記した方法で成形した成形体、あるいは成形体を脱ろ
うし、焼結した焼結体の上部にCuあるいはCu合金の
円板あるいは粉末を載せ、Cu熔浸を行う。溶浸に使用
するCuあるいはCu合金は鋳鍛造品から加工した円板
の他、Cu、 Cu−Ag、 Cu −P、 Cu−G
oなどの粉末を用いる。溶浸処理は、水素あるいは水素
−窒素混合雰囲気中で1100〜1250°Cで10〜
120分間行う。また、溶浸前にハンドリングを容易と
するため、必要に応じて焼結するが、1100〜125
0°Cで10〜120分間、真空あるいは水素、水素−
窒素混合雰囲気中で行う。
うし、焼結した焼結体の上部にCuあるいはCu合金の
円板あるいは粉末を載せ、Cu熔浸を行う。溶浸に使用
するCuあるいはCu合金は鋳鍛造品から加工した円板
の他、Cu、 Cu−Ag、 Cu −P、 Cu−G
oなどの粉末を用いる。溶浸処理は、水素あるいは水素
−窒素混合雰囲気中で1100〜1250°Cで10〜
120分間行う。また、溶浸前にハンドリングを容易と
するため、必要に応じて焼結するが、1100〜125
0°Cで10〜120分間、真空あるいは水素、水素−
窒素混合雰囲気中で行う。
かかる方法によって成形弾用合金が製造できる。
(実 施 例)
W粉末とCu粉末あるいはW、Cu粉末と0.5重量%
のNi粉末をボールミルで4時間混合した後、ロストワ
ックスを2重量%加熱混合して添加した。
のNi粉末をボールミルで4時間混合した後、ロストワ
ックスを2重量%加熱混合して添加した。
直径φ50mmの内径を有するライナ形状のゴム型に混
合粉末を充填した後圧力容器に入れ、500〜4000
kgf/cmzの圧力でCIP成形し、その後ゴム型か
ら取り出した。そして真空焼結炉で脱ろう後、1150
°Cで2時間焼結し、焼結体の上にCuの円板を載せて
1130°Cで1時間溶浸処理した。さらにこの素材よ
り所定の形状に機械加工した後、炸icompBを用い
て侵敞試験を実施した。試験には比較材として無酸素銅
の丸棒から削り出したライナを用いた。
合粉末を充填した後圧力容器に入れ、500〜4000
kgf/cmzの圧力でCIP成形し、その後ゴム型か
ら取り出した。そして真空焼結炉で脱ろう後、1150
°Cで2時間焼結し、焼結体の上にCuの円板を載せて
1130°Cで1時間溶浸処理した。さらにこの素材よ
り所定の形状に機械加工した後、炸icompBを用い
て侵敞試験を実施した。試験には比較材として無酸素銅
の丸棒から削り出したライナを用いた。
試験結果を第1表に示すが、本発明合金は従来のCuと
比較して、1.3倍以上の侵数長を有するとともに侵徹
長のばらつき(標準偏差)が1.0以下とすぐれている
ことが明らかである。
比較して、1.3倍以上の侵数長を有するとともに侵徹
長のばらつき(標準偏差)が1.0以下とすぐれている
ことが明らかである。
第1表
(発明の効果)
以上説明したように、本発明方法によれば従来使用され
ていたCuより著しく侵徹長にすぐれた成形弾用合金を
製造することができる。
ていたCuより著しく侵徹長にすぐれた成形弾用合金を
製造することができる。
第1表中、本は本発明条件を外れたものを示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)タングステン粉末と銅あるいは銅合金粉末との混
合粉末を圧縮あるいは焼結した成形体に、銅あるいは銅
合金を溶浸させることを特徴とする成形弾用合金の製造
方法。 (2)タングステン粉末、ニッケル粉末と銅あるいは銅
合金粉末とを圧縮あるいは焼結した成形体に、銅あるい
は銅合金を溶浸させることを特徴とする成形弾用合金の
製造方法。(3)タングステン粉末、あるいはタングス
テン粉末及びニッケル粉末と混合させる銅あるいは銅合
金粉末の比率が、1〜20重量%であることを特徴とす
る請求項1又は2記載の成形弾用合金の製造方法。 (4)タングステン粉末の比率が60〜85重量%であ
ることを特徴とする請求項1、2又は3記載の成形弾用
合金の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25843889A JP2864564B2 (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | 成形弾用合金の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25843889A JP2864564B2 (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | 成形弾用合金の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03120324A true JPH03120324A (ja) | 1991-05-22 |
| JP2864564B2 JP2864564B2 (ja) | 1999-03-03 |
Family
ID=17320207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25843889A Expired - Lifetime JP2864564B2 (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | 成形弾用合金の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2864564B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030006564A (ko) * | 2001-07-13 | 2003-01-23 | (주)나인디지트 | 텅스텐-구리 분말합금 제조방법 |
| FR2847909A1 (fr) * | 2002-11-29 | 2004-06-04 | Agency Defense Dev | Alliage w-cu ayant une microstructure homogene et son procede de fabrication |
| JP2007520635A (ja) * | 2004-02-04 | 2007-07-26 | ジーケーエヌ シンター メタルズ, インコーポレーテッド | 粉末金属部品のシート材料溶浸 |
| JP2011075251A (ja) * | 2009-10-01 | 2011-04-14 | Daikin Industries Ltd | 弾頭部 |
| CN103589883A (zh) * | 2013-11-11 | 2014-02-19 | 广州有色金属研究院 | 一种钨铜合金制备方法 |
-
1989
- 1989-10-02 JP JP25843889A patent/JP2864564B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030006564A (ko) * | 2001-07-13 | 2003-01-23 | (주)나인디지트 | 텅스텐-구리 분말합금 제조방법 |
| FR2847909A1 (fr) * | 2002-11-29 | 2004-06-04 | Agency Defense Dev | Alliage w-cu ayant une microstructure homogene et son procede de fabrication |
| US7172725B2 (en) | 2002-11-29 | 2007-02-06 | Agency For Defense Development | W-Cu alloy having homogeneous micro-structure and the manufacturing method thereof |
| JP2007520635A (ja) * | 2004-02-04 | 2007-07-26 | ジーケーエヌ シンター メタルズ, インコーポレーテッド | 粉末金属部品のシート材料溶浸 |
| JP2011075251A (ja) * | 2009-10-01 | 2011-04-14 | Daikin Industries Ltd | 弾頭部 |
| CN103589883A (zh) * | 2013-11-11 | 2014-02-19 | 广州有色金属研究院 | 一种钨铜合金制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2864564B2 (ja) | 1999-03-03 |
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