JPH03122294A - エッチング装置 - Google Patents
エッチング装置Info
- Publication number
- JPH03122294A JPH03122294A JP26043989A JP26043989A JPH03122294A JP H03122294 A JPH03122294 A JP H03122294A JP 26043989 A JP26043989 A JP 26043989A JP 26043989 A JP26043989 A JP 26043989A JP H03122294 A JPH03122294 A JP H03122294A
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- plasma
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- magnetic field
- etching
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- Pending
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- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 1
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ウェハのエツチング装置に関し、特に電
子サイクロトロン共鳴(ECR)を用いてプラズマを発
生させエツチングを行う装置に関する。
子サイクロトロン共鳴(ECR)を用いてプラズマを発
生させエツチングを行う装置に関する。
従来のECRエツチング装置について図面を参照して説
明する。
明する。
第10図は従来のECRエツチング装置の断面図である
。矩形導波管31より2.45GHzのマイクロ波をマ
イクロ波導入口33よりプラズマ発生室32に導入する
。プラズマ発生室32の内部にはソレノイドコイル34
により875Gの磁場を発生させ、ここでECRにより
プラズマを生成し、エツチング室35内のウェハステー
ジ36上に置かれたウェハ37をエツチングする。
。矩形導波管31より2.45GHzのマイクロ波をマ
イクロ波導入口33よりプラズマ発生室32に導入する
。プラズマ発生室32の内部にはソレノイドコイル34
により875Gの磁場を発生させ、ここでECRにより
プラズマを生成し、エツチング室35内のウェハステー
ジ36上に置かれたウェハ37をエツチングする。
上述した従来のECRエツチング装置は、高周波として
、2.45GHzのマイクロ波を使用しているため、エ
ツチングチャンバー内に高周波を印加する際に、導波管
を用いなければならないという欠点があった。
、2.45GHzのマイクロ波を使用しているため、エ
ツチングチャンバー内に高周波を印加する際に、導波管
を用いなければならないという欠点があった。
第2に、共鳴磁場がソレノイドコイルを用いた一様磁場
となっているために、プラズマ発生室域での電子閉じ込
め効率が悪く、プラズマの生成効率が悪いという欠点が
あった。
となっているために、プラズマ発生室域での電子閉じ込
め効率が悪く、プラズマの生成効率が悪いという欠点が
あった。
第3に2.45GHzのマイクロ波を矩形導波管により
導入されているので、直線偏波になっており、電子サイ
クロトロン共鳴に関わるのは電子のサイクロトロン連動
と同位相の円偏波成分のみのため、プラズマ生成に関わ
るのは印加した電力の約1/2程度という欠点があった
。
導入されているので、直線偏波になっており、電子サイ
クロトロン共鳴に関わるのは電子のサイクロトロン連動
と同位相の円偏波成分のみのため、プラズマ生成に関わ
るのは印加した電力の約1/2程度という欠点があった
。
上述した従来のECRエツチング装置に対し、本発明は
導波管を用いない程度に周波数を低くし、かつ実際に作
れる磁場との相関から、共鳴周波数として100MHz
〜1GHzの高周波を使用し、磁場として35.7G〜
357Gを使用し、又、複数の高周波印加電極を有し、
ミラー磁場を形成するための一対のソレノイドコイルを
有しているという相違点がある。
導波管を用いない程度に周波数を低くし、かつ実際に作
れる磁場との相関から、共鳴周波数として100MHz
〜1GHzの高周波を使用し、磁場として35.7G〜
357Gを使用し、又、複数の高周波印加電極を有し、
ミラー磁場を形成するための一対のソレノイドコイルを
有しているという相違点がある。
本発明は、電子サイクロトロン共鳴(ECR)を用いて
真空容器内にプラズマを発生させ半導体ウェハのエツチ
ングを行うエツチング装置において、プラズマ発生室内
部の上部及び下部に設けられ共鳴周波数として100M
Hz〜l G Hzの高周波を印加するための複数の高
周波印加電極と。
真空容器内にプラズマを発生させ半導体ウェハのエツチ
ングを行うエツチング装置において、プラズマ発生室内
部の上部及び下部に設けられ共鳴周波数として100M
Hz〜l G Hzの高周波を印加するための複数の高
周波印加電極と。
プラズマ発生室の外部を囲み内部に35.7G〜357
Gのミラー磁場を形成するための上下一対のソレノイド
コイルとを有するエツチング装置である。
Gのミラー磁場を形成するための上下一対のソレノイド
コイルとを有するエツチング装置である。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の実施例1の縦断面図である。
エツチング室1の上部にプラズマ発生室2を配置し、プ
ラズマ発生室2の内部に互いに直交する二対の上部対向
電極3および二対の下部対向電極4を配し、各々に高周
波を印加する。さらに、プラズマ発生室2の外部に一対
のツレ・ノイドコイル5を配置し、プラズマ発生室2の
内部にミラー磁場を発生させる。エツチングに使用する
ガスはガス導入口6よりプラズマ発生室2に導入し、プ
ラズマ発生室2の内部でECR放電によりプラズマ化し
、エツチング室1の内部のウェハステージ7上に配置さ
れたウェハ8のエツチングを行なう。
ラズマ発生室2の内部に互いに直交する二対の上部対向
電極3および二対の下部対向電極4を配し、各々に高周
波を印加する。さらに、プラズマ発生室2の外部に一対
のツレ・ノイドコイル5を配置し、プラズマ発生室2の
内部にミラー磁場を発生させる。エツチングに使用する
ガスはガス導入口6よりプラズマ発生室2に導入し、プ
ラズマ発生室2の内部でECR放電によりプラズマ化し
、エツチング室1の内部のウェハステージ7上に配置さ
れたウェハ8のエツチングを行なう。
第2図は第1図のA−A線断面図である。上部対向電極
3は、プラズマ発生室2の内部に互いに直交するように
2組配置し、ソレノイドコイル5をプラズマ発生室2の
外に上下に1対配置する。
3は、プラズマ発生室2の内部に互いに直交するように
2組配置し、ソレノイドコイル5をプラズマ発生室2の
外に上下に1対配置する。
第3図は実施例1の高周波印加回路図である。
第1高周波電源9は上部対向電極3と下部対向電極4の
同一面の電極に接続し、第2高周波電源10は第1高周
波電源9と直交する上部対向電極3と下部対向電極4に
接続する。各々の高周波電源には、例えば600MHz
の高周波を用いる。
同一面の電極に接続し、第2高周波電源10は第1高周
波電源9と直交する上部対向電極3と下部対向電極4に
接続する。各々の高周波電源には、例えば600MHz
の高周波を用いる。
第4図は実施例1の高周波出力波形図である。
第1高周波電源出力11と第2高周波電源出力12は位
相を90°ずらしである。
相を90°ずらしである。
第5図は、第1図A−A線断面における高周波電界を示
す図である。互いに直交する上部対向電極3によって発
生する高周波電界13は、位相を90°ずらしであるた
め、回転する。この方向を電子のサイクロトロン運動と
同一方向にすることによって、印加した高周波電力のほ
ぼ100%がサイクロトロン共鳴に寄与する。
す図である。互いに直交する上部対向電極3によって発
生する高周波電界13は、位相を90°ずらしであるた
め、回転する。この方向を電子のサイクロトロン運動と
同一方向にすることによって、印加した高周波電力のほ
ぼ100%がサイクロトロン共鳴に寄与する。
第6図は、第1図の縦断面における高周波電界を示す図
である。上部対向電極3および下部対向電極4には同位
相の高周波が印加しであるため、等電位面14は上下で
平行に形成され、高周波磁界13は平行になる。
である。上部対向電極3および下部対向電極4には同位
相の高周波が印加しであるため、等電位面14は上下で
平行に形成され、高周波磁界13は平行になる。
第7図は第1図の縦断面における磁場を示す図である。
ソレノイドコイル5によって発生させた磁場は磁力線1
5がミラー状となり、その両端の共鳴領域16で電子サ
イクロトロン共鳴をおこす、ソレノイドコイル5によっ
て発生させる磁場をミラー比2〜4のミラー磁場にする
。高周波として600MHzを使用した場合、共鳴領域
16での磁場強度はB (G)=f (MHz)/2.
8より214Gとなる。
5がミラー状となり、その両端の共鳴領域16で電子サ
イクロトロン共鳴をおこす、ソレノイドコイル5によっ
て発生させる磁場をミラー比2〜4のミラー磁場にする
。高周波として600MHzを使用した場合、共鳴領域
16での磁場強度はB (G)=f (MHz)/2.
8より214Gとなる。
第8図は本発明の実施例2の高周波印加回路図である。
装置の構成は実施例1と同じなので説明は省略する0本
実施例では、上部対向電極21と同−面に配置しである
下部対向電極22には位相が180°ずれた電位がかか
るように回路を構成する。
実施例では、上部対向電極21と同−面に配置しである
下部対向電極22には位相が180°ずれた電位がかか
るように回路を構成する。
第9図は実施例2の高周波電界を示す図である。上部対
向電極21と下部対向電極22に位相が180°ずれて
いる電位がかかるため、上部対向電極3と下部対向電極
4の中間に上下方向の高周波電界23が発生する。この
実施例ではミラー磁場の中央部に上下方向の電界が発生
するため、電子は磁場の軸方向に加速を受け、高エネル
ギー電子が磁場の弱い場所に集中するのを防止できる利
点がある。
向電極21と下部対向電極22に位相が180°ずれて
いる電位がかかるため、上部対向電極3と下部対向電極
4の中間に上下方向の高周波電界23が発生する。この
実施例ではミラー磁場の中央部に上下方向の電界が発生
するため、電子は磁場の軸方向に加速を受け、高エネル
ギー電子が磁場の弱い場所に集中するのを防止できる利
点がある。
以上説明したように本発明は、マイクロ波を用いないこ
とにより、第1に矩形導波管が不用となる効果がある。
とにより、第1に矩形導波管が不用となる効果がある。
第2に、電極を二対用い互いに90°位相をずらした給
電を行ない、電子のサイクロトロン運動と同方向の回転
高周波電界を印加することにより、高周波電力のほぼ1
00%が利用できるという効果がある。第3に、高周波
として、100MHz 〜1GHzを用いたことにより
、共鳴磁場強度は、B (G) =f (M Hz )
/ 2 、8より3.75G 〜375Gとなり、ソ
レノイドコイルが小形ですむという効果がある。
電を行ない、電子のサイクロトロン運動と同方向の回転
高周波電界を印加することにより、高周波電力のほぼ1
00%が利用できるという効果がある。第3に、高周波
として、100MHz 〜1GHzを用いたことにより
、共鳴磁場強度は、B (G) =f (M Hz )
/ 2 、8より3.75G 〜375Gとなり、ソ
レノイドコイルが小形ですむという効果がある。
第4に、磁場配位をミラー磁場にした場合、ミラーの両
端で共鳴領域が存在するため、双方の共鳴領域の近傍に
高周波電極を配置することにより、ミラー磁場内で閉じ
込められている電子は、両端でエネルギーを受けるため
電離効率が従来のほぼ2倍になるという効果がある。
端で共鳴領域が存在するため、双方の共鳴領域の近傍に
高周波電極を配置することにより、ミラー磁場内で閉じ
込められている電子は、両端でエネルギーを受けるため
電離効率が従来のほぼ2倍になるという効果がある。
第5に、ミラー比を2とした場合、ミラー磁場の中央部
では磁場強度が共鳴領域の1/2となり、電子サイクロ
トロン周波数が、印加している高周波の1/2となるた
め、第2高周波加熱によって電子エネルギーが増加する
という効果がある。第6に、ミラー磁場のミラー比を2
〜4と変化させることで、エツチング室へ流出するプラ
ズマの量を70%〜50%と制御できる効果がある。
では磁場強度が共鳴領域の1/2となり、電子サイクロ
トロン周波数が、印加している高周波の1/2となるた
め、第2高周波加熱によって電子エネルギーが増加する
という効果がある。第6に、ミラー磁場のミラー比を2
〜4と変化させることで、エツチング室へ流出するプラ
ズマの量を70%〜50%と制御できる効果がある。
また、実施例2のような高周波印加方法をとることで、
高エネルギー電子をミラー磁場の中央部のみに滞らせず
に、プラズマ発生室の広い領域で有効にガスの電離を行
ない、プラズマ密度を上げられるという効果がある。
高エネルギー電子をミラー磁場の中央部のみに滞らせず
に、プラズマ発生室の広い領域で有効にガスの電離を行
ない、プラズマ密度を上げられるという効果がある。
第1図は本発明の実施例1の縦断面図、第2図は第1図
のA−A線断面図、第3図は実施例1の高周波印加回路
図、第4図は実施例1の高周波出力波形図、第5図は第
1図A−A線断面図における高周波電界を示す図、第6
図は第1図の縦断面図における高周波電界を示す図、第
7図は第1図の縦断面における磁場を示す図、第8図は
本発明の実施例2の高周波印加回路図、第9図は実施例
2の高周波電界を示す図、第10図は従来のECRエツ
チング装置の断面図である。 1.35・・・エツチング室、2.32・・・プラズマ
発生室、3,21・・・上部対向電極、4.22・・・
下部対向電極、5,34・・・ソレノイドコイル、6・
・・ガス導入口、7,36・・・ウェハステージ、8,
37・・・ウェハ、9・・・第1高周波電源、10・・
・第2高周波電源、11・・・第1高周波電源出力、1
2・・・第2高周波電源出力、13.23・・・高周波
電界、14・・・等電位面、15・・・磁力線、16・
・・共鳴領域、31・・・矩形導波管、33・・・マイ
クロ波導入口。
のA−A線断面図、第3図は実施例1の高周波印加回路
図、第4図は実施例1の高周波出力波形図、第5図は第
1図A−A線断面図における高周波電界を示す図、第6
図は第1図の縦断面図における高周波電界を示す図、第
7図は第1図の縦断面における磁場を示す図、第8図は
本発明の実施例2の高周波印加回路図、第9図は実施例
2の高周波電界を示す図、第10図は従来のECRエツ
チング装置の断面図である。 1.35・・・エツチング室、2.32・・・プラズマ
発生室、3,21・・・上部対向電極、4.22・・・
下部対向電極、5,34・・・ソレノイドコイル、6・
・・ガス導入口、7,36・・・ウェハステージ、8,
37・・・ウェハ、9・・・第1高周波電源、10・・
・第2高周波電源、11・・・第1高周波電源出力、1
2・・・第2高周波電源出力、13.23・・・高周波
電界、14・・・等電位面、15・・・磁力線、16・
・・共鳴領域、31・・・矩形導波管、33・・・マイ
クロ波導入口。
Claims (1)
- 電子サイクロトロン共鳴(ECR)を用いて真空容器
内にプラズマを発生させ半導体ウェハのエッチングを行
うエッチング装置において、プラズマ発生室内部の上部
及び下部に設けられ共鳴周波数として100MHz〜1
GHzの高周波を印加するための複数の高周波印加電極
と、プラズマ発生室の外部を囲み内部に35.7G〜3
57Gのミラー磁場を形成するための上下一対のソレノ
イドコイルとを有することを特徴とするエッチング装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26043989A JPH03122294A (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | エッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26043989A JPH03122294A (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | エッチング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03122294A true JPH03122294A (ja) | 1991-05-24 |
Family
ID=17347953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26043989A Pending JPH03122294A (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | エッチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03122294A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0779644A2 (en) | 1995-12-15 | 1997-06-18 | Hitachi, Ltd. | Plasma processing apparatus |
-
1989
- 1989-10-04 JP JP26043989A patent/JPH03122294A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0779644A2 (en) | 1995-12-15 | 1997-06-18 | Hitachi, Ltd. | Plasma processing apparatus |
| EP0779644A3 (ja) * | 1995-12-15 | 1997-10-01 | Hitachi Ltd | |
| US5891252A (en) * | 1995-12-15 | 1999-04-06 | Hitachi, Ltd. | Plasma processing apparatus |
| US6033481A (en) * | 1995-12-15 | 2000-03-07 | Hitachi, Ltd. | Plasma processing apparatus |
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