JPH0312444U - - Google Patents

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JPH0312444U
JPH0312444U JP1989073845U JP7384589U JPH0312444U JP H0312444 U JPH0312444 U JP H0312444U JP 1989073845 U JP1989073845 U JP 1989073845U JP 7384589 U JP7384589 U JP 7384589U JP H0312444 U JPH0312444 U JP H0312444U
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JP
Japan
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pin terminal
housing
pin
electronic component
package
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JP1989073845U
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図は本考案の一実施例を示し
、第1図はキヤンパツケージの斜視図、第2図は
外装体でモールドした状態の斜視図、第3図はプ
リント基板への実装時の断面図である。第4図は
従来の電子部品を裏から見た斜視図、第5図はそ
の電子部品をプリント基板へ実装したときの正面
図である。 1……絶縁性外装体、5……電磁シールド板、
10……キヤンパツケージ、11……ベース、1
3a〜13d……ピン端子、13a′〜13d′
……折り曲げ部分、15……チツプ、20……プ
リント基板。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 電子素子を収容し、該電子素子に接続されたピ
    ン端子をキヤンパツケージのベースから突出させ
    た電子部品において、 前記ピン端子をキヤンパツケージの側面に所定
    の間隔を保持して沿わせると共に下部で外方に折
    り曲げ、入力側ピン端子と出力側ピン端子との間
    に電磁シールド板をキヤンパツケージの表面に沿
    つて設ける一方、前記ピン端子と電磁シールド板
    をキヤンパツケージの表面に設けた絶縁性外装体
    にて少なくともピン端子の外方への折り曲げ部分
    を残して埋設したこと、 を特徴とする表面実装用電子部品。
JP1989073845U 1989-06-22 1989-06-22 Pending JPH0312444U (ja)

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JPH0312444U true JPH0312444U (ja) 1991-02-07

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ID=31613014

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