JPH03128184A - レーザー切断装置 - Google Patents
レーザー切断装置Info
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- JPH03128184A JPH03128184A JP1264884A JP26488489A JPH03128184A JP H03128184 A JPH03128184 A JP H03128184A JP 1264884 A JP1264884 A JP 1264884A JP 26488489 A JP26488489 A JP 26488489A JP H03128184 A JPH03128184 A JP H03128184A
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- angle
- cylinder
- laser beam
- laser
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はレーザー光によって被切断材を予め設定された
角度で切断することが出来るレーザー切断装置に関する
ものである。
角度で切断することが出来るレーザー切断装置に関する
ものである。
〈従来の技術〉
鋼板、ステンレス板1合板、プラスチック板等の被切断
材をレーザー光により切断する所謂レーザー切断技術が
開発されている。
材をレーザー光により切断する所謂レーザー切断技術が
開発されている。
最近に至り、レーザー発振装置の出力が増大し、例えば
数十mmの厚さを有する鋼板或いはステンレス板を切断
し得るものが開発されている。
数十mmの厚さを有する鋼板或いはステンレス板を切断
し得るものが開発されている。
またレーザー光により被加工材を溶接或いは切断するた
めのレーザー加工装置として、例えば特開昭61−25
5786号公報に示される技術が提案されている。この
技術はレーザートーチの軸線を常に加工ヘッドの軸線と
一致させると共に、レーザートーチを被加工材に対し垂
直に保持し得るように構成したものである。
めのレーザー加工装置として、例えば特開昭61−25
5786号公報に示される技術が提案されている。この
技術はレーザートーチの軸線を常に加工ヘッドの軸線と
一致させると共に、レーザートーチを被加工材に対し垂
直に保持し得るように構成したものである。
一方、船の船殻部材或いは鉄構、建築等の構造部材に用
いられる鋼板、鋼管等の鋼材は、主としてガス切断やプ
ラズマ切断によって所定の形状及び寸法に切断されてい
る。
いられる鋼板、鋼管等の鋼材は、主としてガス切断やプ
ラズマ切断によって所定の形状及び寸法に切断されてい
る。
前記鋼材に対する切断は、切断面を調材の表面と直角に
形成する所謂垂直切断と、切断面を鋼材の表面と所定の
角度に形成する傾斜切断とがある。
形成する所謂垂直切断と、切断面を鋼材の表面と所定の
角度に形成する傾斜切断とがある。
また傾斜切断としては、第6図に示すように被切断材9
1に開先92を形成するための開先切断があり、第7図
に示すように被切断材91の切断面を他の部材93に当
接させるための当接面94を形成する所謂メタルタッチ
のための切断がある。
1に開先92を形成するための開先切断があり、第7図
に示すように被切断材91の切断面を他の部材93に当
接させるための当接面94を形成する所謂メタルタッチ
のための切断がある。
前記の如き傾斜切断は、単に鋼材のみならず例えばプラ
スチック製の板或いは管を用いて構造物を製造する際に
も必要となるものである。
スチック製の板或いは管を用いて構造物を製造する際に
も必要となるものである。
〈発明が解決しようとする課題〉
上記従来のレーザー加工装置にあっては、レーザートー
チを被加工材の加工面に対し常に垂直を保持するように
構成されている。即ち、被切断材に対し垂直切断を行う
ことを目的として構成されている。このため、従来のレ
ーザー加工装置によって被切断材に対し傾斜切断を実施
しようとする場合、単にレーザートーチに傾斜を与える
のみでは該被切断材を円滑に切断することが困難である
。
チを被加工材の加工面に対し常に垂直を保持するように
構成されている。即ち、被切断材に対し垂直切断を行う
ことを目的として構成されている。このため、従来のレ
ーザー加工装置によって被切断材に対し傾斜切断を実施
しようとする場合、単にレーザートーチに傾斜を与える
のみでは該被切断材を円滑に切断することが困難である
。
即ち、単にレーザートーチを傾斜させた場合には、該ト
ーチの先端と被切断材との距離が増大し、且つレーザー
光の焦点位置が被切断材の表面から離隔することとなり
、円滑な切断を行うことが困難となる。
ーチの先端と被切断材との距離が増大し、且つレーザー
光の焦点位置が被切断材の表面から離隔することとなり
、円滑な切断を行うことが困難となる。
このため、レーザートーチを被切断材に接近させ、該ト
ーチと被切断材の表面との距離を略一定に保持した状態
でトーチに傾斜を与えて被切断材に対する切断を実施す
ることが必要となる。
ーチと被切断材の表面との距離を略一定に保持した状態
でトーチに傾斜を与えて被切断材に対する切断を実施す
ることが必要となる。
然し、この場合にはレーザー加工装置に於けるレーザー
トーチの基準位置と被切断材に於けるレーザー光の照射
位置との間にレーザートーチの傾斜角度に応したズレが
生しることとなり、特に数値制御方式を採用したレーザ
ー切断機にあっては、所定の切断形状に対するプログラ
ムの作成が複雑となる。
トーチの基準位置と被切断材に於けるレーザー光の照射
位置との間にレーザートーチの傾斜角度に応したズレが
生しることとなり、特に数値制御方式を採用したレーザ
ー切断機にあっては、所定の切断形状に対するプログラ
ムの作成が複雑となる。
本発明の目的は被切断材に対し垂直切断或いは傾斜切断
を実施し得るレーザー切断装置を提供するものである。
を実施し得るレーザー切断装置を提供するものである。
〈?1題を解決するための手段〉
上記課題を解決するために本発明に係るレーザ切ltl
′i装置は、被切断材にレーザー光を照射して該被切断
材を切断するための切断手段と、前記切断手段をレーザ
ー光光軸の延長上の点を中心として所定の角度に設定す
るための角度設定手段と、前記角度設定手段によって所
定の角度に設定された切断手段の傾斜に応して傾斜角度
及び光路長を可変し得るよう構成したレーザー光を導く
ための光学系とを有して構成されるものである。
′i装置は、被切断材にレーザー光を照射して該被切断
材を切断するための切断手段と、前記切断手段をレーザ
ー光光軸の延長上の点を中心として所定の角度に設定す
るための角度設定手段と、前記角度設定手段によって所
定の角度に設定された切断手段の傾斜に応して傾斜角度
及び光路長を可変し得るよう構成したレーザー光を導く
ための光学系とを有して構成されるものである。
く作用〉
上記手段によれば、角度設定手段によって切断手段の傾
斜角度を設定したとき、切断手段の傾斜に応して光学系
の傾斜角度及び光路長が変化することで、レーザー発振
装置から出射されたレーザー光を前記光学系を介して切
断手段に導くことが出来る。そして切断手段から被切断
材に対しレーザー光を照射することで該被切断材を切断
手段の傾斜に応じて傾斜切断することが出来る。
斜角度を設定したとき、切断手段の傾斜に応して光学系
の傾斜角度及び光路長が変化することで、レーザー発振
装置から出射されたレーザー光を前記光学系を介して切
断手段に導くことが出来る。そして切断手段から被切断
材に対しレーザー光を照射することで該被切断材を切断
手段の傾斜に応じて傾斜切断することが出来る。
また前記切断手段はレーザー光光軸の延長上の点を中心
として所定の傾斜角度に設定されるため、切断手段が傾
斜した場合であっても、切断装置の基準位置と被切断材
に対するレーザー光の照射位置とを常に一致させること
が出来る。
として所定の傾斜角度に設定されるため、切断手段が傾
斜した場合であっても、切断装置の基準位置と被切断材
に対するレーザー光の照射位置とを常に一致させること
が出来る。
〈実施例〉
以下上記手段を通用したレーザー切断装置の一実施例に
ついて図を用いて説明する。
ついて図を用いて説明する。
第1図は本発明に係るレーザー切断装置の正面説明図、
第2図は側面説明図、第3図は本発明のレーザー切断装
置を用いた切断機の模式説明図、第4図は要部説明図、
第5図は角度を変更した場合の説明図である。
第2図は側面説明図、第3図は本発明のレーザー切断装
置を用いた切断機の模式説明図、第4図は要部説明図、
第5図は角度を変更した場合の説明図である。
先ず、本発明に係るレーザー切断装置(以下単に「切断
装置」とい、う)Aを好適に用いることが可能な切断機
の概略構成について説明する。
装置」とい、う)Aを好適に用いることが可能な切断機
の概略構成について説明する。
第3図に於いて、切断装置Aは、平行に敷設されたレー
ル51上に載置された走行フレーム52に搭載されてい
る。走行フレーム52は図に於けるy方向に配設される
と共に、レール51上をX方向に走行可能に構成されて
いる。また走行フレーム52には、y方向に沿って横行
レール52aが設けられている。
ル51上に載置された走行フレーム52に搭載されてい
る。走行フレーム52は図に於けるy方向に配設される
と共に、レール51上をX方向に走行可能に構成されて
いる。また走行フレーム52には、y方向に沿って横行
レール52aが設けられている。
前記走行フレーム52には、y方向に横行可能に構成さ
れた横行キャリッジ53が配設されている。
れた横行キャリッジ53が配設されている。
横行キャリッジ53は該キャリッジ53に配置された横
行モーター53aによって駆動されることで横行レール
52aに沿ってy方向に横行可能に構成されている。
行モーター53aによって駆動されることで横行レール
52aに沿ってy方向に横行可能に構成されている。
前記横行キャリッジ53には、昇降モーター54aによ
って駆動され2方向に昇降可能に構成された昇降ブラケ
ット54が配設されている。そして前記昇降ブラケット
54に設けられた旋回装置55に切断装置Aが設けられ
ている。従って、切断装置Aはx、y、zの各方向に移
動可能に構成されると共に、Z軸を中心として旋回可能
に構成されている。
って駆動され2方向に昇降可能に構成された昇降ブラケ
ット54が配設されている。そして前記昇降ブラケット
54に設けられた旋回装置55に切断装置Aが設けられ
ている。従って、切断装置Aはx、y、zの各方向に移
動可能に構成されると共に、Z軸を中心として旋回可能
に構成されている。
尚、図に於いて、56は走行フレーム52上に配設され
たレーザー発振装置であり、該装置56から出射された
レーザー光はレーザー光通路57を経て切断装置Aに至
るように構成されている。また5日は制御装置であり、
本実施例では数値制御装置が用いられている。
たレーザー発振装置であり、該装置56から出射された
レーザー光はレーザー光通路57を経て切断装置Aに至
るように構成されている。また5日は制御装置であり、
本実施例では数値制御装置が用いられている。
上記の如く構成された切断機にあっては、制御装置58
に被切断材Bの材質、板厚等に応じた切断速度情報、被
切断材に対する切断プロファイル情報、切断数の情報等
の切断情報を記憶させると共に、切断装置Aに図示しな
いガス供給装置から酸素ガス、窒素ガス、アルゴンガス
等所定のアシス]・ガスを供給して切断作業をスタート
させると、制御装置58に予め格納されたプログラムに
従って動作し、被切断材Bを切断プロファイルに応じた
形状に切断することが可能である。
に被切断材Bの材質、板厚等に応じた切断速度情報、被
切断材に対する切断プロファイル情報、切断数の情報等
の切断情報を記憶させると共に、切断装置Aに図示しな
いガス供給装置から酸素ガス、窒素ガス、アルゴンガス
等所定のアシス]・ガスを供給して切断作業をスタート
させると、制御装置58に予め格納されたプログラムに
従って動作し、被切断材Bを切断プロファイルに応じた
形状に切断することが可能である。
次に切断装置Aについて詳述する。
第1図乃至第4図に於いて、切断装置Aは、切断手段と
なるトーチ1と、該トーチ1の傾斜角度を設定するため
の角度設定手段となる設定装置2と、通路57を介して
導かれたレーザー光をトーチ1の傾斜に応じてトーチ1
に導くための光学系3とにより構成されている。
なるトーチ1と、該トーチ1の傾斜角度を設定するため
の角度設定手段となる設定装置2と、通路57を介して
導かれたレーザー光をトーチ1の傾斜に応じてトーチ1
に導くための光学系3とにより構成されている。
前記トーチlは、レーザー発振装置56から出射され、
通路57及び光学系3を介して導かれたレーザー光をレ
ンズ1aによって集光し、該レーザー光を被切断材Bに
照射することによって被切断材を切断するものである。
通路57及び光学系3を介して導かれたレーザー光をレ
ンズ1aによって集光し、該レーザー光を被切断材Bに
照射することによって被切断材を切断するものである。
トーチlに設けたレンズlaは、レーザー光の光軸4に
沿った方向に移動し得るように構成されている。そして
レンズlaを所望の位置に調整することで、レーザー光
の焦点Cの位置を変更し得るように構成している。
沿った方向に移動し得るように構成されている。そして
レンズlaを所望の位置に調整することで、レーザー光
の焦点Cの位置を変更し得るように構成している。
トーチlは、後述する光学系3の第4筒体34に着脱可
能に取り付けられている。また第4筒体34はホルダー
11に着脱可能に取り付けられており、このホルダー1
1が設定装置2を構成するキャリッジ21に固着されて
いる。
能に取り付けられている。また第4筒体34はホルダー
11に着脱可能に取り付けられており、このホルダー1
1が設定装置2を構成するキャリッジ21に固着されて
いる。
設定装置2は、トーチ1の傾斜角度を所定の角度に設定
するものであり、本実施例では従来よりガス切断機或い
はプラズマ切断機に於いて用いられる公知の設定装置と
同様な装置を用いている。
するものであり、本実施例では従来よりガス切断機或い
はプラズマ切断機に於いて用いられる公知の設定装置と
同様な装置を用いている。
即ち、設定装置2は扇状に形成されたガイド22と、前
記ガイド22に沿って移動可能に構成されたキャリッジ
21とによって構成されている。
記ガイド22に沿って移動可能に構成されたキャリッジ
21とによって構成されている。
前記ガイド22は、レーザー光の光軸4の延長上であっ
て、予め設定されたトーチ1によって切断し得る最大板
厚、最大傾斜角度等の値から誘導された位置を中心5と
して円弧状に形成されている。
て、予め設定されたトーチ1によって切断し得る最大板
厚、最大傾斜角度等の値から誘導された位置を中心5と
して円弧状に形成されている。
そしてトーチ1をガイド22に沿って移動することによ
り、該トーチlは常にガイド22の中心5を指向すると
共に、トーチ1の軸心はガイド22の半径上にある。
り、該トーチlは常にガイド22の中心5を指向すると
共に、トーチ1の軸心はガイド22の半径上にある。
前記ガイド22は昇降ブラケット54に設けられた旋回
装置55から垂下されたバー55aに固着されている。
装置55から垂下されたバー55aに固着されている。
またガイド22の外周上の所定位置には、該ガイド22
に沿ってラック22aが固着されている。
に沿ってラック22aが固着されている。
前記キャリフジ21はガイド22を上下方向から挾持す
るようにして取り付けられている。またキャリッジ21
にはモーター23が固着されており、該モーター23に
取り付けられたギヤ23aを前記ランク22aに噛合さ
せると共に、モーター23を駆動することでキャリッジ
21をガイド22に沿って移動し得るように構成されて
いる。
るようにして取り付けられている。またキャリッジ21
にはモーター23が固着されており、該モーター23に
取り付けられたギヤ23aを前記ランク22aに噛合さ
せると共に、モーター23を駆動することでキャリッジ
21をガイド22に沿って移動し得るように構成されて
いる。
上記の如く構成された設定装置2にあっては、昇降ブラ
ケット54を2方向に昇降させることで、ガイド22の
中心5の被切断材Bに対する位置を所定位置に設定する
ことが可能である。即ち、被切断材Bに対し傾斜切断を
実施する場合、切断プロファイルを切断面の上縁の軌跡
とするか、或いは切断面の下縁の軌跡とするかを設定す
ると共に、該設定に応して被切断材Bに対する中心5の
位置を設定することが可能である。
ケット54を2方向に昇降させることで、ガイド22の
中心5の被切断材Bに対する位置を所定位置に設定する
ことが可能である。即ち、被切断材Bに対し傾斜切断を
実施する場合、切断プロファイルを切断面の上縁の軌跡
とするか、或いは切断面の下縁の軌跡とするかを設定す
ると共に、該設定に応して被切断材Bに対する中心5の
位置を設定することが可能である。
このように、本実施例の切断機では、ガイド22の中心
5の位置が切断機の基準位置として設定されている。
5の位置が切断機の基準位置として設定されている。
前記光学系3は第4図に示すように、夫々上字状に形成
された4本の筒体31〜34によって構成されている。
された4本の筒体31〜34によって構成されている。
前記昇降ブラケット54には光学系3を支持するための
ホルダー54bが固着されている。前記ホルダー54b
と同軸上に切断装置Aを旋回するための旋回装置55が
設けられている。そしてホルダー54bにレーザー光の
通路57の端部が固着されており、また旋回装置55に
光学系3を構成する第1筒体31が保持されている。
ホルダー54bが固着されている。前記ホルダー54b
と同軸上に切断装置Aを旋回するための旋回装置55が
設けられている。そしてホルダー54bにレーザー光の
通路57の端部が固着されており、また旋回装置55に
光学系3を構成する第1筒体31が保持されている。
旋回装置11t55は旋回モーター55bによって駆動
され、切断袋fiAをレーザー光の光軸4を中心として
旋回させるものである。
され、切断袋fiAをレーザー光の光軸4を中心として
旋回させるものである。
レーザー光の通路57であって、横行キャリフジ53と
ホルダー54bとの間は蛇腹35によって接続されてい
る。従って、切断装置Aが昇降ブラケ7)54によって
2方向に昇降する際に於ける通路57の距離変化を前記
蛇腹35によって吸収し得るように構成している。
ホルダー54bとの間は蛇腹35によって接続されてい
る。従って、切断装置Aが昇降ブラケ7)54によって
2方向に昇降する際に於ける通路57の距離変化を前記
蛇腹35によって吸収し得るように構成している。
前記第1筒体31はL字状に屈曲して形成されており、
一端が前記旋回装置55に取り付けられている。この第
1筒体31は旋回装置55に取り付けられることで、回
動不能に構成されている。また第1筒体3■の他端には
軸受36aが取り付けられている。
一端が前記旋回装置55に取り付けられている。この第
1筒体31は旋回装置55に取り付けられることで、回
動不能に構成されている。また第1筒体3■の他端には
軸受36aが取り付けられている。
第2筒体32はL字状に形成されている。前記第2筒体
32に形成された一方の筒32aの端部は、第1筒体3
1に取り付けた軸受36aによって支承されており、こ
れにより、第2筒体32は第1筒体31に対し回動可能
に構成されと共に、第1筒体31によって支持されてい
る。また第2筒体32の他方の筒32bは、後述する第
3筒体33に形成された筒33aと嵌合されている。
32に形成された一方の筒32aの端部は、第1筒体3
1に取り付けた軸受36aによって支承されており、こ
れにより、第2筒体32は第1筒体31に対し回動可能
に構成されと共に、第1筒体31によって支持されてい
る。また第2筒体32の他方の筒32bは、後述する第
3筒体33に形成された筒33aと嵌合されている。
第3筒体33は前記第2筒体32と同様にL字状に形成
されている。そして第3筒体33に形成された一方の筒
33aは、前記第2筒体32の筒32bに対し軸方向に
摺動可能に嵌合されている。このため、筒32bの内周
、或いは筒33aの外周に厚さの薄い滑り軸受等を設け
ることで、摺動抵抗を軽減することが好ましい。
されている。そして第3筒体33に形成された一方の筒
33aは、前記第2筒体32の筒32bに対し軸方向に
摺動可能に嵌合されている。このため、筒32bの内周
、或いは筒33aの外周に厚さの薄い滑り軸受等を設け
ることで、摺動抵抗を軽減することが好ましい。
前記筒32bと筒33aとの嵌合部には、外部に蛇腹3
7が設けられている。
7が設けられている。
前記第3筒体33に形成された他方の筒33bは、第4
筒体34に形成された筒34bに取り付けた軸受36b
によって支承されている。
筒体34に形成された筒34bに取り付けた軸受36b
によって支承されている。
第4筒体34はL字状に形成されている。そして第4筒
体34に形成された筒34aが、設定装置2のキャリフ
ジ21に固着されたホルダー11によって回動不能に支
持されている。また前記筒34aの先端にはトーチ1が
取り付けられている。
体34に形成された筒34aが、設定装置2のキャリフ
ジ21に固着されたホルダー11によって回動不能に支
持されている。また前記筒34aの先端にはトーチ1が
取り付けられている。
第4筒体34に形成された他方の筒34bには軸受36
bが取り付けられている。そして前記軸受36bに第3
筒体33の筒33bが支承されることで、該第3筒体3
3は第4筒体34に対し回動可能に支承されると共に、
第4筒体34によって支持されている。
bが取り付けられている。そして前記軸受36bに第3
筒体33の筒33bが支承されることで、該第3筒体3
3は第4筒体34に対し回動可能に支承されると共に、
第4筒体34によって支持されている。
前記各筒体31〜34の屈曲部には、レーザー光を全反
則するためのミラー38a〜38dが夫々光軸4に対し
45度の角度を持って配設されている。これにより、前
記第1筒体31乃至第4筒体34の内部はレーザー光の
導通路39として構成されている。
則するためのミラー38a〜38dが夫々光軸4に対し
45度の角度を持って配設されている。これにより、前
記第1筒体31乃至第4筒体34の内部はレーザー光の
導通路39として構成されている。
レーザー光の導通路39を前記の如く構成することによ
って、レーザー発振装置56から出射されたレーザー光
をトーチlから被切断材Bに照射することが可能となる
。
って、レーザー発振装置56から出射されたレーザー光
をトーチlから被切断材Bに照射することが可能となる
。
即ち、レーザー光は通路57を介して第1筒体31に導
かれ、該筒体31に配置したごラー383によって第2
筒体32に配置したミラー38bの方向に反射される。
かれ、該筒体31に配置したごラー383によって第2
筒体32に配置したミラー38bの方向に反射される。
またごラー38bに照射されたレーザー光は、該ミラー
38bによって第3筒体33に配置したくう−38Cの
方向に反射される。ミラー38Cに照射されたレーザー
光は、該ミラー38Cによって第4筒体34に配置され
たミラー38dの方向に反射される。そしてミラー38
dに照射されたレーザー光は該ミラー38dによって、
トーチ1に設けたレンズ1aに導かれると共に、該レン
ズ1aによって焦点Cに集光される。
38bによって第3筒体33に配置したくう−38Cの
方向に反射される。ミラー38Cに照射されたレーザー
光は、該ミラー38Cによって第4筒体34に配置され
たミラー38dの方向に反射される。そしてミラー38
dに照射されたレーザー光は該ミラー38dによって、
トーチ1に設けたレンズ1aに導かれると共に、該レン
ズ1aによって焦点Cに集光される。
上記の如く構成したIJJ断装置Aに於いて、トーチ1
を傾斜させた場合について説明する。
を傾斜させた場合について説明する。
第5図はトーチlに傾斜を与えた場合に於ける光学系3
の模式説明図である。尚、同図は主としてレーザー光の
光軸4を説明したものである。
の模式説明図である。尚、同図は主としてレーザー光の
光軸4を説明したものである。
図に於いて、二点鎖線はトーチ1を垂直に保持した場合
を示しており、第4図の正面図となるものである。また
実線はトーチlを45度傾斜させた場合を示している。
を示しており、第4図の正面図となるものである。また
実線はトーチlを45度傾斜させた場合を示している。
トーチ1に傾斜を付与する場合、設定装置2を構成する
モーター23に付与すべき傾斜角度に応じて通電するこ
とで該モーター23を駆動し、キャリッジ21をガイド
22に沿って所定量移動させることによって、キャリッ
ジ21のホルダー11に取り付けた第4筒体34を所定
の傾斜角度に設定すると共に、第4筒体34に取り付け
たトーチ1を所定の角度に傾斜させることが可能である
。
モーター23に付与すべき傾斜角度に応じて通電するこ
とで該モーター23を駆動し、キャリッジ21をガイド
22に沿って所定量移動させることによって、キャリッ
ジ21のホルダー11に取り付けた第4筒体34を所定
の傾斜角度に設定すると共に、第4筒体34に取り付け
たトーチ1を所定の角度に傾斜させることが可能である
。
上記の如くトーチlに所定の傾斜を付与したとき、ガイ
ド22がレーザー光の光軸4の延長上の点を中心5とし
た扇型に形成されることから、第4筒体34に於けるミ
ラー38dの位置は、二点鎖線の位置から実線の位置に
変化する。このとき、トーチlはガイド22の中心5を
指向すると共にガイド22の半径上に位置し、且つ第1
筒体31に設けたミラー38aと前記ミラー38dとを
結ぶ直線距離が伸長する。このことは、切断装置Aに於
けるレーザー光の導通路39の長さが長くなることを意
味している。
ド22がレーザー光の光軸4の延長上の点を中心5とし
た扇型に形成されることから、第4筒体34に於けるミ
ラー38dの位置は、二点鎖線の位置から実線の位置に
変化する。このとき、トーチlはガイド22の中心5を
指向すると共にガイド22の半径上に位置し、且つ第1
筒体31に設けたミラー38aと前記ミラー38dとを
結ぶ直線距離が伸長する。このことは、切断装置Aに於
けるレーザー光の導通路39の長さが長くなることを意
味している。
また光学系3を構成する第1筒体31は昇降ブラケット
54に固着したホルダー54bに取り付けられており、
該第1筒体31の角度は変化しない。このため、第4筒
体34の角度変化に伴うレーザー光の導通路39の長さ
変化は、第2筒体32と第3筒体33との間で吸収する
こととなる。
54に固着したホルダー54bに取り付けられており、
該第1筒体31の角度は変化しない。このため、第4筒
体34の角度変化に伴うレーザー光の導通路39の長さ
変化は、第2筒体32と第3筒体33との間で吸収する
こととなる。
前記第4筒体34の角度変化に伴い、第3筒体33が第
4筒体34に対し相対的に回動する。このとき、第4筒
体34に設けたミラー38dと第3筒体33に設けたミ
ラー38Cは、離隔距離が変化すること無く光軸4を中
心として相対的に回動する。
4筒体34に対し相対的に回動する。このとき、第4筒
体34に設けたミラー38dと第3筒体33に設けたミ
ラー38Cは、離隔距離が変化すること無く光軸4を中
心として相対的に回動する。
第4筒体34の角度変化に伴う第3筒体33の回動は、
該第3筒体33の筒33aから第2筒体32の筒32b
を介して第2筒体32に伝達される。
該第3筒体33の筒33aから第2筒体32の筒32b
を介して第2筒体32に伝達される。
第1筒体31が昇降ブラケット54に固着されたホルダ
ー54cに取り付けられているため、第2筒体32は第
1筒体31に対し回動する。このとき、第1筒体31に
設けたミラー38aと第2筒体32に設けた多う−38
bは、離隔距離が変化すること無く、ミラー38bがミ
ラー38aに対し光軸4を中心として回動する。
ー54cに取り付けられているため、第2筒体32は第
1筒体31に対し回動する。このとき、第1筒体31に
設けたミラー38aと第2筒体32に設けた多う−38
bは、離隔距離が変化すること無く、ミラー38bがミ
ラー38aに対し光軸4を中心として回動する。
前記ミラー38bのミラー38aに対する回動角度は、
第4筒体34、即ちトーチ1の傾斜角度の1/2の値と
なる。
第4筒体34、即ちトーチ1の傾斜角度の1/2の値と
なる。
上記の如く、第4筒体34の傾斜に伴い第2筒体32及
び第3筒体33の角度が変化する。そして第2筒体32
の筒32bと第3筒体33の筒33aとが軸方向に摺動
可能に嵌合されることから、レーザー光の導通路39の
長さ変化は、核部32b、33aの嵌合部によらて吸収
することが可能となる。
び第3筒体33の角度が変化する。そして第2筒体32
の筒32bと第3筒体33の筒33aとが軸方向に摺動
可能に嵌合されることから、レーザー光の導通路39の
長さ変化は、核部32b、33aの嵌合部によらて吸収
することが可能となる。
即ち、第4筒体34の傾斜角度の変化に伴って、第3筒
体33が第4筒体34に対し回動しつつ該回動を筒33
aを介して第2筒体32の筒32bに伝達すると共に、
筒33aが筒32bに対し軸方向に摺動することでレー
ザー光の導通路39の長さ変化を吸収することが可能で
ある。
体33が第4筒体34に対し回動しつつ該回動を筒33
aを介して第2筒体32の筒32bに伝達すると共に、
筒33aが筒32bに対し軸方向に摺動することでレー
ザー光の導通路39の長さ変化を吸収することが可能で
ある。
またトーチlに所定の傾斜角度を付与することで、切断
装置Aに於けるレーザー光の導通路の長さが変化し、こ
れに伴い焦点Cの位置が変化する。
装置Aに於けるレーザー光の導通路の長さが変化し、こ
れに伴い焦点Cの位置が変化する。
従って、トーチlの傾斜角度を変化させる毎にレンズl
aの位置を調整して焦点Cを設定することが必要となる
。また焦点Cの調整に際し、レーザー光の通路57中に
コリメーター等の調整装置を設け、該調整装置によって
光路長を調整しても良い。
aの位置を調整して焦点Cを設定することが必要となる
。また焦点Cの調整に際し、レーザー光の通路57中に
コリメーター等の調整装置を設け、該調整装置によって
光路長を調整しても良い。
前述の実施例に於いて、設定装置2を構成するキャリッ
ジ21にモーター23を設け、1亥モーター23を駆動
することでトーチlの傾斜角度を設定するように構成し
たが、例えば第2筒体32或いは第3筒体33に回動力
を付与して所定角度に変化させ、第2筒体32或いは第
3筒体33の角度変化に応じて第4筒体34がガイド2
2に沿って移動し得るよう構成しても良い。
ジ21にモーター23を設け、1亥モーター23を駆動
することでトーチlの傾斜角度を設定するように構成し
たが、例えば第2筒体32或いは第3筒体33に回動力
を付与して所定角度に変化させ、第2筒体32或いは第
3筒体33の角度変化に応じて第4筒体34がガイド2
2に沿って移動し得るよう構成しても良い。
〈発明の効果〉
以上詳細に説明したように、本発明に係る切断装置は、
角度設定手段によって切断手段の傾斜角度を設定したと
き、該切断手段の傾斜に応じて光学系の傾斜角度及び光
路長が変化する。このため、レーザー発振装置から出射
されたレーザー光を前記光学系を介して切断手段に導く
と共に、切断手段から被切断材に対しレーザー光を照射
することで該被切断材を切断手段の傾斜角度に応して傾
斜切断することが出来る。
角度設定手段によって切断手段の傾斜角度を設定したと
き、該切断手段の傾斜に応じて光学系の傾斜角度及び光
路長が変化する。このため、レーザー発振装置から出射
されたレーザー光を前記光学系を介して切断手段に導く
と共に、切断手段から被切断材に対しレーザー光を照射
することで該被切断材を切断手段の傾斜角度に応して傾
斜切断することが出来る。
また切断手段は付与された傾斜角度の値に無関係に常に
設定装置の中心を指向している。従って、常に切断装置
の基準位置と被切断材に対するレーザー光の照射位置と
を一致させることが出来る。
設定装置の中心を指向している。従って、常に切断装置
の基準位置と被切断材に対するレーザー光の照射位置と
を一致させることが出来る。
このため、被切断材に対する溶接開先の切断、或いは被
切断材を他の部材に所定の角度を持って当接させるため
の傾斜切断等の切断加工を容易に実施することが出来る
等の特徴を有するものである。
切断材を他の部材に所定の角度を持って当接させるため
の傾斜切断等の切断加工を容易に実施することが出来る
等の特徴を有するものである。
第1図は本発明に係るレーザー切断装置の正面説明図、
第2図は側面説明図、第3図は本発明のレーザー切断装
置を用いた切断機の模式説明図、第4図は要部説明図、
第5図は角度を変更した場合の説明図、第6図は開先形
状の説明図、第7図は二部材を所定の角度で当接させる
際の説明図である。 Aは切断装置、Bは被切断材、1はトーチ、laはレン
ズ、11はホルダー、2は設定装置、21はキャリッジ
、22はガイド、23はモーター、3は光学系、31は
第1筒体、32は第2筒体、33は第3筒体、34は第
4筒体、36a、36bは軸受、38a〜38dはミラ
ー、39は導通路、52は走行フレーム、53は横行キ
ャリッジ、54は昇降ブラケット、54bはホルダー、
55は旋回装置、56はレーザー発振装置、57は通路
、58は制御装置である。
第2図は側面説明図、第3図は本発明のレーザー切断装
置を用いた切断機の模式説明図、第4図は要部説明図、
第5図は角度を変更した場合の説明図、第6図は開先形
状の説明図、第7図は二部材を所定の角度で当接させる
際の説明図である。 Aは切断装置、Bは被切断材、1はトーチ、laはレン
ズ、11はホルダー、2は設定装置、21はキャリッジ
、22はガイド、23はモーター、3は光学系、31は
第1筒体、32は第2筒体、33は第3筒体、34は第
4筒体、36a、36bは軸受、38a〜38dはミラ
ー、39は導通路、52は走行フレーム、53は横行キ
ャリッジ、54は昇降ブラケット、54bはホルダー、
55は旋回装置、56はレーザー発振装置、57は通路
、58は制御装置である。
Claims (1)
- 被切断材にレーザー光を照射して該被切断材を切断する
ための切断手段と、前記切断手段をレーザー光光軸の延
長上の点を中心として所定の角度に設定するための角度
設定手段と、前記角度設定手段によって所定の角度に設
定された切断手段の傾斜に応じて傾斜角度及び光路長を
可変し得るよう構成したレーザー光を導くための光学系
と、を有することを特徴としたレーザー切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1264884A JPH03128184A (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | レーザー切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1264884A JPH03128184A (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | レーザー切断装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03128184A true JPH03128184A (ja) | 1991-05-31 |
Family
ID=17409566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1264884A Pending JPH03128184A (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | レーザー切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03128184A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012517900A (ja) * | 2009-02-18 | 2012-08-09 | グラッシ・ファブリツィオ | 3次元体を連続して精密機械加工するためのヘッドおよび上記ヘッドを備えた機械加工装置 |
| US9180507B2 (en) | 2009-12-28 | 2015-11-10 | Nakata Manufacturing Co., Ltd. | Turk's head stand |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57100889A (en) * | 1980-12-16 | 1982-06-23 | Mitsubishi Electric Corp | Laser working device |
| JPS6297788A (ja) * | 1985-10-23 | 1987-05-07 | Komatsu Ltd | レ−ザ加工装置 |
-
1989
- 1989-10-16 JP JP1264884A patent/JPH03128184A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57100889A (en) * | 1980-12-16 | 1982-06-23 | Mitsubishi Electric Corp | Laser working device |
| JPS6297788A (ja) * | 1985-10-23 | 1987-05-07 | Komatsu Ltd | レ−ザ加工装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012517900A (ja) * | 2009-02-18 | 2012-08-09 | グラッシ・ファブリツィオ | 3次元体を連続して精密機械加工するためのヘッドおよび上記ヘッドを備えた機械加工装置 |
| US9180507B2 (en) | 2009-12-28 | 2015-11-10 | Nakata Manufacturing Co., Ltd. | Turk's head stand |
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