JPH03128681A - 圧電/電歪膜型アクチュエータ - Google Patents
圧電/電歪膜型アクチュエータInfo
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- JPH03128681A JPH03128681A JP2011174A JP1117490A JPH03128681A JP H03128681 A JPH03128681 A JP H03128681A JP 2011174 A JP2011174 A JP 2011174A JP 1117490 A JP1117490 A JP 1117490A JP H03128681 A JPH03128681 A JP H03128681A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H57/00—Electrostrictive relays; Piezoelectric relays
Landscapes
- General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(技術分野)
本発明は、変位制御素子、個体素子モータ、インクジェ
ットヘッド、リレー、スイッチ、シャッター、プリント
ヘッド、ポンプ、ファン等に用いられる圧電/電歪膜型
アクチュエータに関するものである。なお、ここで述べ
るアクチュエータとは、電気エネルギーを、機械エネル
ギーに変換、つまり機械的な変位又は応力に変換する素
子を意味するものである。
ットヘッド、リレー、スイッチ、シャッター、プリント
ヘッド、ポンプ、ファン等に用いられる圧電/電歪膜型
アクチュエータに関するものである。なお、ここで述べ
るアクチュエータとは、電気エネルギーを、機械エネル
ギーに変換、つまり機械的な変位又は応力に変換する素
子を意味するものである。
(背景技術)
近年、光学や精密加工等の分野において、サブミクロン
のオーダーで光路長や位置を調整する変位素子が所望さ
れるようになってきており、これに応えるものとして、
強誘電体等の圧電/電歪材料に電界を加えたときに惹起
される逆圧電効果や電歪効果に基づくところの変位を利
用した素子である圧電/電歪アクチュエータの開発が進
められている。
のオーダーで光路長や位置を調整する変位素子が所望さ
れるようになってきており、これに応えるものとして、
強誘電体等の圧電/電歪材料に電界を加えたときに惹起
される逆圧電効果や電歪効果に基づくところの変位を利
用した素子である圧電/電歪アクチュエータの開発が進
められている。
ところで、この圧電/電歪アクチュエータの構造として
は、従来から、モノモルフ型、ユニモルフ型、バイモル
フ型、積層型等が知られているが、その中で、モノモル
フ型、ユニモルフ型、バイモルフ型は、電界誘起歪みの
横効果を利用して屈曲変位を得るために、比較的大きな
変位が得られるものの、発生力が小さく、また応答速度
が遅く、電気機械変換効率が悪いという問題を内在する
ものであった。一方、積層型は、電界誘起歪みの縦効果
を利用しているために、それら発生力や応答速度におい
て優れ、また電気機械変換効率も高いものであるが、発
生変位が小さいという問題を内在している。
は、従来から、モノモルフ型、ユニモルフ型、バイモル
フ型、積層型等が知られているが、その中で、モノモル
フ型、ユニモルフ型、バイモルフ型は、電界誘起歪みの
横効果を利用して屈曲変位を得るために、比較的大きな
変位が得られるものの、発生力が小さく、また応答速度
が遅く、電気機械変換効率が悪いという問題を内在する
ものであった。一方、積層型は、電界誘起歪みの縦効果
を利用しているために、それら発生力や応答速度におい
て優れ、また電気機械変換効率も高いものであるが、発
生変位が小さいという問題を内在している。
しかも、それら従来のユニモルフ型やバイモルフ型のア
クチュエータにおいては、何れも、圧電/電歪板等の板
状の構成部材を接着剤を用いて張り付けてなる構造を採
用するものであるために、アクチュエータとしての作動
の信頼性にも問題があるものであった。
クチュエータにおいては、何れも、圧電/電歪板等の板
状の構成部材を接着剤を用いて張り付けてなる構造を採
用するものであるために、アクチュエータとしての作動
の信頼性にも問題があるものであった。
このように、従来の圧電/電歪アクチュエータには、そ
れぞれ一長一短があり、また解決されるべき幾つかの問
題を内在するものであったのである。
れぞれ一長一短があり、また解決されるべき幾つかの問
題を内在するものであったのである。
(解決課B)
ここにおいて、本発明は、かかる事情を背景にして為さ
れたものであって、その課題とするところは、接着剤等
で張り付けた構造ではなく、相対的に低駆動電圧で大変
位が得られ、応答速度が速く、且つ発生力が大きく、ま
た高集積化が可能である構造の圧電/電歪膜型アクチュ
エータを提供しようとするものである。
れたものであって、その課題とするところは、接着剤等
で張り付けた構造ではなく、相対的に低駆動電圧で大変
位が得られ、応答速度が速く、且つ発生力が大きく、ま
た高集積化が可能である構造の圧電/電歪膜型アクチュ
エータを提供しようとするものである。
(解決手段)
そして、本発明にあっては、そのような課題解決のため
に、セラミック基板の少なくとも一方の面上に、第一の
電極膜と圧電/電歪膜と第二の電極膜との組合せからな
る圧電/電歪駆動部の少なくとも一つが、それら膜が順
次層状に積層せしめられて、形成されてなる構造を有す
る圧電/電歪膜型アクチュエータを、その特徴とするも
のである。
に、セラミック基板の少なくとも一方の面上に、第一の
電極膜と圧電/電歪膜と第二の電極膜との組合せからな
る圧電/電歪駆動部の少なくとも一つが、それら膜が順
次層状に積層せしめられて、形成されてなる構造を有す
る圧電/電歪膜型アクチュエータを、その特徴とするも
のである。
(作用・効果)
このような本発明に従う圧電/電歪膜型アクチュエータ
構造によれば、膜状の圧電/電歪体となるものであると
ころから、相対的に低駆動電圧にて大変位が得られ、ま
た応答速度が速く、且つ発生力も大きく、更には高集積
化が可能となる特徴を発揮するのである。つまり、膜を
基板上に層状に積み重ね、一体とした積層構造とするこ
とによって、従来のバルクを用いた積層型とやや類似し
た構造にも拘わらず、電界誘起歪みの横効果による大き
な屈曲変位が得られると共に、高応答速度と発生力大の
特徴を併わせ有する圧電/電歪膜型アクチュエータとな
るのである。
構造によれば、膜状の圧電/電歪体となるものであると
ころから、相対的に低駆動電圧にて大変位が得られ、ま
た応答速度が速く、且つ発生力も大きく、更には高集積
化が可能となる特徴を発揮するのである。つまり、膜を
基板上に層状に積み重ね、一体とした積層構造とするこ
とによって、従来のバルクを用いた積層型とやや類似し
た構造にも拘わらず、電界誘起歪みの横効果による大き
な屈曲変位が得られると共に、高応答速度と発生力大の
特徴を併わせ有する圧電/電歪膜型アクチュエータとな
るのである。
また、本発明は、基板と電極膜若しくは電極膜と圧電/
電歪膜を構成要件とするので、薄板を接合するような、
従来のユニモルフ型、バイモルフ型等のアクチュエータ
で採用されているような、所謂接着剤を用いることなく
一体化してなる圧電/電歪膜型アクチュエータのために
、長期使用に対する信頼性も高く、また変位量ドリフト
も小さい特徴を発揮するのである。
電歪膜を構成要件とするので、薄板を接合するような、
従来のユニモルフ型、バイモルフ型等のアクチュエータ
で採用されているような、所謂接着剤を用いることなく
一体化してなる圧電/電歪膜型アクチュエータのために
、長期使用に対する信頼性も高く、また変位量ドリフト
も小さい特徴を発揮するのである。
さらに、本発明に従う圧電/電歪膜型アクチュエータは
、圧電/電歪駆動部が膜状に形成されるために、同一基
板面上に多数個の素子の形成が容易に出来、かかる圧電
/電歪駆動部の高集積化が可能となる特徴も有している
のである。
、圧電/電歪駆動部が膜状に形成されるために、同一基
板面上に多数個の素子の形成が容易に出来、かかる圧電
/電歪駆動部の高集積化が可能となる特徴も有している
のである。
なお、本発明に従う圧電/電歪膜型アクチュエータでは
、低電圧駆動が可能で、しかも大きい屈曲変位・発生力
を得るために、有利には、その厚さが300μm以下、
好ましくは150μm以下とされ、また、そのとき使用
するセラミック基板の曲げ強度は、一般に、1200
kgf /c角2以上、好ましくは1500 kgf
/cm2以上の値となるように調整されることとなる。
、低電圧駆動が可能で、しかも大きい屈曲変位・発生力
を得るために、有利には、その厚さが300μm以下、
好ましくは150μm以下とされ、また、そのとき使用
するセラミック基板の曲げ強度は、一般に、1200
kgf /c角2以上、好ましくは1500 kgf
/cm2以上の値となるように調整されることとなる。
(具体的構成・実施例)
以下、本発明に従う圧電/電歪膜型アクチュエータの具
体的構造を示す図面を参照しつつ、本発明を、更に具体
的に明らかにすることとする。
体的構造を示す図面を参照しつつ、本発明を、更に具体
的に明らかにすることとする。
先ず、第1図は、セラミック基板の片面に圧電/電歪駆
動部が設けられてなる、本発明に従う圧電/電歪膜型ア
クチュエータの一例を示すものであって、セラミック基
板2の一方の面上に、下側電極膜4、圧電/電歪膜6及
び上側電極膜8が順次積層され、多層に形成された一体
構造とされている。なお、下側及び上側の電極膜4,8
は、それぞれ、圧電/電歪膜6の端部より延び出させら
れ、リード部4a、8aを形成しており、それらリード
部4a、8aを通じて、それぞれの電極膜4.8に通電
が行なわれるようになっている。
動部が設けられてなる、本発明に従う圧電/電歪膜型ア
クチュエータの一例を示すものであって、セラミック基
板2の一方の面上に、下側電極膜4、圧電/電歪膜6及
び上側電極膜8が順次積層され、多層に形成された一体
構造とされている。なお、下側及び上側の電極膜4,8
は、それぞれ、圧電/電歪膜6の端部より延び出させら
れ、リード部4a、8aを形成しており、それらリード
部4a、8aを通じて、それぞれの電極膜4.8に通電
が行なわれるようになっている。
また、第2図は、セラミック基板の両面に圧電/電歪駆
動部が設けられた、本発明に従う圧電/電歪膜型アクチ
ュエータの一例を示すものであって、セラくツク基板2
のそれぞれの面に対して、下側電極膜4、圧電/電歪膜
6及び上側電極膜8が順次積層されて、熱処理により基
板2と圧電/電歪駆動部(4,6,,8)とが一体的な
構造として形成されている。
動部が設けられた、本発明に従う圧電/電歪膜型アクチ
ュエータの一例を示すものであって、セラくツク基板2
のそれぞれの面に対して、下側電極膜4、圧電/電歪膜
6及び上側電極膜8が順次積層されて、熱処理により基
板2と圧電/電歪駆動部(4,6,,8)とが一体的な
構造として形成されている。
また、第3図〜第7図は、それぞれ、複数の圧電/電歪
駆動部がセラミック基板上に設けられてなる、本発明に
従うアクチュエータの異なる例を示すものであって、そ
れら複数の圧電/電歪駆動部は、積層形態において或い
は並設形態において、セラミック基板上に設けられてい
る。
駆動部がセラミック基板上に設けられてなる、本発明に
従うアクチュエータの異なる例を示すものであって、そ
れら複数の圧電/電歪駆動部は、積層形態において或い
は並設形態において、セラミック基板上に設けられてい
る。
例えば、第3図〜第5図に示される例においては、複数
の圧電/電歪駆動部(4,6,8)が、セラミック基I
tfi2上に並設形態において設けられており、特に、
第3図及び第4図に示されるアクチュエータにおいては
、それら複数の圧電/電歪駆動部(4,6,8)の間に
位置するセラミック基板2にスリン)10が入れられて
、それぞれの圧電/電歪駆動部が互いに独立した形態と
されている。また、第5図のアクチュエータにおいては
、セラミック基板2に長手の矩形孔12が所定ピッチで
設けられ、梯子状のセラミック基板2とされており、そ
してこの梯子状のセラミック基板2の矩形孔12.12
に挟まれた接続部2a上に、下側電極膜4と圧電/電歪
膜6と上側電極膜8とからなる圧電/電歪駆動部がそれ
ぞれ形成されている。なお、第3図において、14は、
圧電/電歪膜6の背部で、下側電極11g4と上側電極
膜8とを電気的に絶縁する絶縁膜である。
の圧電/電歪駆動部(4,6,8)が、セラミック基I
tfi2上に並設形態において設けられており、特に、
第3図及び第4図に示されるアクチュエータにおいては
、それら複数の圧電/電歪駆動部(4,6,8)の間に
位置するセラミック基板2にスリン)10が入れられて
、それぞれの圧電/電歪駆動部が互いに独立した形態と
されている。また、第5図のアクチュエータにおいては
、セラミック基板2に長手の矩形孔12が所定ピッチで
設けられ、梯子状のセラミック基板2とされており、そ
してこの梯子状のセラミック基板2の矩形孔12.12
に挟まれた接続部2a上に、下側電極膜4と圧電/電歪
膜6と上側電極膜8とからなる圧電/電歪駆動部がそれ
ぞれ形成されている。なお、第3図において、14は、
圧電/電歪膜6の背部で、下側電極11g4と上側電極
膜8とを電気的に絶縁する絶縁膜である。
また、第6図に示される本発明に従うアクチュエータは
、セラミック基板2上に、複数の圧電/電歪駆動部が積
層形態において設けられてなる構造の一例に係るもので
あって、そこでは、下側電極膜4と圧電/電歪膜6と上
側電極膜8とからなる圧電/電歪駆動部の二つが、セラ
ミック基板2上に二段重ね状態にて一体的に形成されて
なる構造とされている。なお、ここでは、上側電極膜8
が二つの圧電/電歪駆動部の共通の電極膜として利用さ
れている。
、セラミック基板2上に、複数の圧電/電歪駆動部が積
層形態において設けられてなる構造の一例に係るもので
あって、そこでは、下側電極膜4と圧電/電歪膜6と上
側電極膜8とからなる圧電/電歪駆動部の二つが、セラ
ミック基板2上に二段重ね状態にて一体的に形成されて
なる構造とされている。なお、ここでは、上側電極膜8
が二つの圧電/電歪駆動部の共通の電極膜として利用さ
れている。
さらに、第7図に示される本発明に従う圧電/電歪膜型
アクチュエータの例においては、−枚の大きなセラミッ
ク基板2上に、下側電極膜4と圧電/電歪)I*6と上
側電極膜8とからなる圧電/電歪駆動部の複数が、所定
ピッチにて一体的に並設された構造において設けられて
いる。
アクチュエータの例においては、−枚の大きなセラミッ
ク基板2上に、下側電極膜4と圧電/電歪)I*6と上
側電極膜8とからなる圧電/電歪駆動部の複数が、所定
ピッチにて一体的に並設された構造において設けられて
いる。
そして、上記の如き本発明に従う構造の圧電/電歪膜型
アクチュエータにおいては、その下側電極膜4と上側電
極膜8との間に従来と同様にして通電が行なわれ、それ
によって圧電/電歪膜6に電界が作用せしめられると、
そのような電界に基づくところの圧電/電歪膜6の電界
誘起歪みが誘起され、以てその横効果により、セラξツ
ク基板2の板面に垂直な方向の屈曲変位乃至は発生力が
発現せしめられるのである。
アクチュエータにおいては、その下側電極膜4と上側電
極膜8との間に従来と同様にして通電が行なわれ、それ
によって圧電/電歪膜6に電界が作用せしめられると、
そのような電界に基づくところの圧電/電歪膜6の電界
誘起歪みが誘起され、以てその横効果により、セラξツ
ク基板2の板面に垂直な方向の屈曲変位乃至は発生力が
発現せしめられるのである。
ところで、本発明に従う圧電/電歪脱型アクチュエータ
は、上記のように、振動板の如き作動板となるセラミッ
ク基板2上に、電極材料、圧電若しくは電歪材料及び電
極材料にて、それぞれの膜4.6.8が多層に形成され
た構造を有するものであって、熱処理によって、基板2
と圧電/電歪駆動部(下側電極膜4+圧電/電歪膜6+
上側電極膜8)とが一体構造を形成し、接着剤は何等用
いられていない特徴を有するものであるが、そのような
圧電/電歪脱型アクチュエータは、次のようにして作製
されることとなる。
は、上記のように、振動板の如き作動板となるセラミッ
ク基板2上に、電極材料、圧電若しくは電歪材料及び電
極材料にて、それぞれの膜4.6.8が多層に形成され
た構造を有するものであって、熱処理によって、基板2
と圧電/電歪駆動部(下側電極膜4+圧電/電歪膜6+
上側電極膜8)とが一体構造を形成し、接着剤は何等用
いられていない特徴を有するものであるが、そのような
圧電/電歪脱型アクチュエータは、次のようにして作製
されることとなる。
すなわち、先ず、各材料からなる膜4,6.8をセラミ
ック基板2上に形成するには、公知の各種の膜形成手法
が適宜に利用され、例えば、スクリーン印刷の如き厚膜
手法やディッピング等の塗布手法、スパッタリング、真
空蒸着、メツキ等の薄膜手法等が利用され、特に限定さ
れるもので羞よないが、圧電/電歪膜6を形成する時に
は、スクリーン印刷、ディッピング、塗布等による手法
が好適に採用される。これは、圧電/電歪セラミック粒
子を主成分とするペーストやスラリーを用いて基板上に
膜形成することが出来、良好なアクチュエータ特性が得
られるからである。また、そのような膜の形状は、スク
リーン印刷手法、フォトリソグラフィ手法等を用いて、
パターン形成する他、レーザー加工法やスライシング等
の機械加工法を用いて不必要な部分を除去して形成して
も良いが、その中でも、レーザー加工法や機械加工法を
用いて基板と膜を同時に加工し、圧電/電歪駆動部の集
積度を向上させることが好ましい。
ック基板2上に形成するには、公知の各種の膜形成手法
が適宜に利用され、例えば、スクリーン印刷の如き厚膜
手法やディッピング等の塗布手法、スパッタリング、真
空蒸着、メツキ等の薄膜手法等が利用され、特に限定さ
れるもので羞よないが、圧電/電歪膜6を形成する時に
は、スクリーン印刷、ディッピング、塗布等による手法
が好適に採用される。これは、圧電/電歪セラミック粒
子を主成分とするペーストやスラリーを用いて基板上に
膜形成することが出来、良好なアクチュエータ特性が得
られるからである。また、そのような膜の形状は、スク
リーン印刷手法、フォトリソグラフィ手法等を用いて、
パターン形成する他、レーザー加工法やスライシング等
の機械加工法を用いて不必要な部分を除去して形成して
も良いが、その中でも、レーザー加工法や機械加工法を
用いて基板と膜を同時に加工し、圧電/電歪駆動部の集
積度を向上させることが好ましい。
また、作製されるアクチュエータの構造や膜の形状は、
特に規定される訳ではなく、用途に合わせて、如何なる
形状や構造であっても良く、例えば、三角形、四角形等
の多角形、円、楕円、円環等の円形、櫛状、格子状又は
それらを組み合わせた特殊形状であっても、何等差支え
ない。尤も、本発明の特徴を活かすためには、第3〜7
図に示されるような同一セラミック基板上に二つ以上の
圧電/電歪駆動部がS積された形状が有利に採用される
こととなる。特に、その中でも、第3〜4図や第5図に
示されるような櫛状等の形態のアクチュエータ構造の素
子が、圧電/電歪駆動部の集積度と変位、振動特性が好
ましく両立するために、望ましいものである。
特に規定される訳ではなく、用途に合わせて、如何なる
形状や構造であっても良く、例えば、三角形、四角形等
の多角形、円、楕円、円環等の円形、櫛状、格子状又は
それらを組み合わせた特殊形状であっても、何等差支え
ない。尤も、本発明の特徴を活かすためには、第3〜7
図に示されるような同一セラミック基板上に二つ以上の
圧電/電歪駆動部がS積された形状が有利に採用される
こととなる。特に、その中でも、第3〜4図や第5図に
示されるような櫛状等の形態のアクチュエータ構造の素
子が、圧電/電歪駆動部の集積度と変位、振動特性が好
ましく両立するために、望ましいものである。
なお、同一のセラミック基板上に多数の圧電/電歪駆動
部を集積した、本発明に従うアクチュエータにおいては
、かかる圧電/電歪駆動部が少なくとも3000μmピ
ッチよりも狭いピッチで設けられた、高い集積度を持つ
ことが好ましく、更には1000μmピッチよりも狭い
ピッチで、更に好ましくは500μmピッチよりも狭い
ピッチで、圧電/電歪駆動部を設けてなる、高い集積度
を有するアクチュエータとするのが望ましい。
部を集積した、本発明に従うアクチュエータにおいては
、かかる圧電/電歪駆動部が少なくとも3000μmピ
ッチよりも狭いピッチで設けられた、高い集積度を持つ
ことが好ましく、更には1000μmピッチよりも狭い
ピッチで、更に好ましくは500μmピッチよりも狭い
ピッチで、圧電/電歪駆動部を設けてなる、高い集積度
を有するアクチュエータとするのが望ましい。
また、セラミック基板2上に上記の方法で形成されたそ
れぞれのM4.6.8は、その膜の形成の都度熱処理さ
れて、基板と一体構造となるようにされても良く、また
全層形成した後、同時に熱処理して、各層が同時に基板
に一体的に結合せしめられるようにしても良い。なお、
かかる形成された膜を基板と一体化するための熱処理温
度としては、一般に、800 ”C〜1400 ”C程
度の温度が採用され、好ましくは1100’C−140
0°Cの範囲の温度が有利に作用される。また、圧電/
電歪膜を熱処理する場合には、高温時に圧電/電歪膜の
組成が不安定とならないように、そのような圧電/電歪
材料の蒸発源と共に、雰囲気制御を行ないながら、熱処
理することが好ましい。更に、下側の電極膜は、一般に
、セラミック基板に直接に設けられることとなるが、そ
のような基板との接合性を向上させる目的で、基板と電
極膜との間に中間層膜を設けると好ましい場合もある。
れぞれのM4.6.8は、その膜の形成の都度熱処理さ
れて、基板と一体構造となるようにされても良く、また
全層形成した後、同時に熱処理して、各層が同時に基板
に一体的に結合せしめられるようにしても良い。なお、
かかる形成された膜を基板と一体化するための熱処理温
度としては、一般に、800 ”C〜1400 ”C程
度の温度が採用され、好ましくは1100’C−140
0°Cの範囲の温度が有利に作用される。また、圧電/
電歪膜を熱処理する場合には、高温時に圧電/電歪膜の
組成が不安定とならないように、そのような圧電/電歪
材料の蒸発源と共に、雰囲気制御を行ないながら、熱処
理することが好ましい。更に、下側の電極膜は、一般に
、セラミック基板に直接に設けられることとなるが、そ
のような基板との接合性を向上させる目的で、基板と電
極膜との間に中間層膜を設けると好ましい場合もある。
なお、ここで言う接合性とは、接着性と熱膨張率の整合
性のことである。
性のことである。
本発明に従うアクチュエータの作製に際して用いられる
セラミック基板2に関して、基板材料としては、機械的
強度が大きく、前記熱処理が可能な絶縁体若しくは誘電
体であれば、酸化物系であっても、非酸化物系であって
も良いが、その中でも、少なくとも、酸化アルミニウム
、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、窒化アルミニ
ウム、窒化珪素の何れかを主成分とした材料を用いて形
成された基板が好ましく、特に酸化アルミニウム又は酸
化ジルコニウムを主成分とする基板が、板厚が薄くても
優れた基板特性が得られるところから、有利に用いられ
る。なお、そのようなセラミック基板材料中に含有され
る酸化珪素(Si○。
セラミック基板2に関して、基板材料としては、機械的
強度が大きく、前記熱処理が可能な絶縁体若しくは誘電
体であれば、酸化物系であっても、非酸化物系であって
も良いが、その中でも、少なくとも、酸化アルミニウム
、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、窒化アルミニ
ウム、窒化珪素の何れかを主成分とした材料を用いて形
成された基板が好ましく、特に酸化アルミニウム又は酸
化ジルコニウムを主成分とする基板が、板厚が薄くても
優れた基板特性が得られるところから、有利に用いられ
る。なお、そのようなセラミック基板材料中に含有され
る酸化珪素(Si○。
5iOz)の量は、10重量%以下が望ましく、特に3
重量%以下とすることが望ましい。このような酸化珪素
含有量の規制は、前述した圧電/電歪材料との熱処理中
の反応を避け、良好なアクチュエータ特性を得る上にお
いて、重要なことである。
重量%以下とすることが望ましい。このような酸化珪素
含有量の規制は、前述した圧電/電歪材料との熱処理中
の反応を避け、良好なアクチュエータ特性を得る上にお
いて、重要なことである。
また、本発明に従う圧電/電歪膜型アクチュエータにお
いて、その高速応答性と大きな屈曲変位を得るために、
かかるセラミック基板2の厚さは、一般に、100μm
以下、好ましくは50μm以下、更に好ましくは30μ
m以下とすることが望ましく、またそのヤング率は、1
.5×106kg/cm”以上、4.5 X 106k
g/cm2以下、特に2.OX 106kg/ cm2
以上、4. OX 106kg/cm2以下であること
が、好ましい。更に、その曲げ強度としては、1200
kgf 7cm2以上が好ましく、特に1500 k
gf 7cm2以上であることが望ましい。
いて、その高速応答性と大きな屈曲変位を得るために、
かかるセラミック基板2の厚さは、一般に、100μm
以下、好ましくは50μm以下、更に好ましくは30μ
m以下とすることが望ましく、またそのヤング率は、1
.5×106kg/cm”以上、4.5 X 106k
g/cm2以下、特に2.OX 106kg/ cm2
以上、4. OX 106kg/cm2以下であること
が、好ましい。更に、その曲げ強度としては、1200
kgf 7cm2以上が好ましく、特に1500 k
gf 7cm2以上であることが望ましい。
なお、かかるセラミック基板2としては、予め焼結した
基板を用いても良く、また基板材料のグリーンシートを
用い、前記の膜形成を行なった後に焼結させても良いが
、その中5では、予め焼結した基板が、素子の反りを小
さくすることが出来、またパターン寸法精度が得られる
ところから、有利に用いられることとなる。
基板を用いても良く、また基板材料のグリーンシートを
用い、前記の膜形成を行なった後に焼結させても良いが
、その中5では、予め焼結した基板が、素子の反りを小
さくすることが出来、またパターン寸法精度が得られる
ところから、有利に用いられることとなる。
また、このようなセラミック基板2の基板形状は、特に
規定されるものではなく、用途に合わせて如何なる形状
でも採用可能であり、例えば三角形、四角形等の多角形
、円、楕円、円環等の円形、櫛状、格子状又はこれらを
組み合わせた特殊形状であっても、何等差支えない。
規定されるものではなく、用途に合わせて如何なる形状
でも採用可能であり、例えば三角形、四角形等の多角形
、円、楕円、円環等の円形、櫛状、格子状又はこれらを
組み合わせた特殊形状であっても、何等差支えない。
次に、本発明に従う圧電/電歪膜型アクチュエータにお
ける電極膜4,8の材料としては、前記熱処理温度程度
の高温酸化雰囲気に耐えられる導体であれば、特に規制
されるものではなく、例えば金属単体でも、合金でも良
く、また絶縁性セラミックス等の添加物を加えた金属や
合金と絶縁セラミックスの混合物であっても良く、更に
は導電性セラミックスであっても何等差支えない。尤も
、その中でも、白金、パラジウム、ロジウム等の高融点
貴金属類、銀−パラジウム、讃−白金、白金パラジウム
等の合金を主成分とする電極材料が好適に用いられる。
ける電極膜4,8の材料としては、前記熱処理温度程度
の高温酸化雰囲気に耐えられる導体であれば、特に規制
されるものではなく、例えば金属単体でも、合金でも良
く、また絶縁性セラミックス等の添加物を加えた金属や
合金と絶縁セラミックスの混合物であっても良く、更に
は導電性セラミックスであっても何等差支えない。尤も
、その中でも、白金、パラジウム、ロジウム等の高融点
貴金属類、銀−パラジウム、讃−白金、白金パラジウム
等の合金を主成分とする電極材料が好適に用いられる。
また、上記混合物において、金属や合金に添加せしめら
れるセラミックスとしては、前記基板材料或いは後述す
る圧電/電歪材料と同じ材料であることが望ましく、そ
の添加量は、基板材料においては5〜30体積%程度、
また圧電/電歪材料においては5〜20体積%程度が好
ましい。特に、それら基板材料と圧電/電歪材料を共に
上記金属や合金に混在せしめてなる混合物が、目的とす
る電極膜の形成に有利に用いられる。これは、それら2
種の添加物を配合することにより、先に述べた中間層膜
と同様な効果が得られるからである。
れるセラミックスとしては、前記基板材料或いは後述す
る圧電/電歪材料と同じ材料であることが望ましく、そ
の添加量は、基板材料においては5〜30体積%程度、
また圧電/電歪材料においては5〜20体積%程度が好
ましい。特に、それら基板材料と圧電/電歪材料を共に
上記金属や合金に混在せしめてなる混合物が、目的とす
る電極膜の形成に有利に用いられる。これは、それら2
種の添加物を配合することにより、先に述べた中間層膜
と同様な効果が得られるからである。
そして、このような電極膜材料を用いて形成される下側
電極膜4や上側電極膜8は、用途に応して適宜の厚さと
されることとなるが、−Cに、15μm以下、好ましく
は5μm以下の厚さにおいて形成されることとなる。
電極膜4や上側電極膜8は、用途に応して適宜の厚さと
されることとなるが、−Cに、15μm以下、好ましく
は5μm以下の厚さにおいて形成されることとなる。
さらに、本発明に従う圧電/電歪膜型アクチュエータに
おいて、圧電/電歪駆動部を構成する圧電/電歪膜6は
、圧電或いは電歪効果等の電界講起歪みを示す材料であ
れば、何れの材料を用いても形成され得るものである。
おいて、圧電/電歪駆動部を構成する圧電/電歪膜6は
、圧電或いは電歪効果等の電界講起歪みを示す材料であ
れば、何れの材料を用いても形成され得るものである。
また、そのような圧電/電歪膜材料は、結晶質の材料で
あっても、非晶質の材料であっても良く、また半導体で
あっても、誘電体セラミックス、強誘電体セラミックス
であっても良く、更には分極処理が必要な材料であって
も、不必要な材料であっても良いのである。
あっても、非晶質の材料であっても良く、また半導体で
あっても、誘電体セラミックス、強誘電体セラミックス
であっても良く、更には分極処理が必要な材料であって
も、不必要な材料であっても良いのである。
尤も、本発明に用いられる圧電/電歪膜材料としては、
好ましくは、ジルコン酸チタン酸鉛(PZT系)を主成
分とする材料、マグネシウム三オブ酸鉛(PMN系)を
主成分とする材料、ニッケルニオブ酸鉛(PNN系〉を
主成分とする材料、マンガンニオブ酸鉛を主成分とする
材料、アンチモンスズ酸鉛を主成分とする材料、チタン
酸鉛を主成分とする材料、チタン酸バリウムを主成分と
する材料、更にはこれらの複合材料等が用いられる。な
お、PZT系を主成分とする材料に、ランタン、バリウ
ム、ニオブ、亜鉛、ニッケル、マンガン等の酸化物やそ
れらの他の化合物を添加物として含んだ材料、例えばP
LZT系となるように、前記材料に所定の添加物を適宜
に加えても何等差支えない。
好ましくは、ジルコン酸チタン酸鉛(PZT系)を主成
分とする材料、マグネシウム三オブ酸鉛(PMN系)を
主成分とする材料、ニッケルニオブ酸鉛(PNN系〉を
主成分とする材料、マンガンニオブ酸鉛を主成分とする
材料、アンチモンスズ酸鉛を主成分とする材料、チタン
酸鉛を主成分とする材料、チタン酸バリウムを主成分と
する材料、更にはこれらの複合材料等が用いられる。な
お、PZT系を主成分とする材料に、ランタン、バリウ
ム、ニオブ、亜鉛、ニッケル、マンガン等の酸化物やそ
れらの他の化合物を添加物として含んだ材料、例えばP
LZT系となるように、前記材料に所定の添加物を適宜
に加えても何等差支えない。
そして、本発明に従う構造のアクチュエータにあっては
、アクチュエータ特性の点から、圧電定数でla3+1
が50 X 10−” (C/N)以上、中でも、10
0 X 10−” (C/N)以上である膜が、圧電/
電歪膜6として有利に用いられることとなるのである。
、アクチュエータ特性の点から、圧電定数でla3+1
が50 X 10−” (C/N)以上、中でも、10
0 X 10−” (C/N)以上である膜が、圧電/
電歪膜6として有利に用いられることとなるのである。
また、このような圧電/電歪膜6の厚さとしては、低電
圧で駆動できる様に、100μm以下、好ましくは50
μm以下、更に好ましくは30μm以下となるように選
定されるのである。
圧で駆動できる様に、100μm以下、好ましくは50
μm以下、更に好ましくは30μm以下となるように選
定されるのである。
以上、本発明に従う圧電/電歪脱型アクチュエータにつ
いて、図面に示される具体例に基づき詳細に説明してき
たが、本発明が、そのような具体例によって何等の制約
をも受けるものでないことは、言うまでもないところで
ある。
いて、図面に示される具体例に基づき詳細に説明してき
たが、本発明が、そのような具体例によって何等の制約
をも受けるものでないことは、言うまでもないところで
ある。
そして、本発明には、上記の具体的記述以外にも、本発
明の趣旨を逸脱しない限りにおいて、当業者の知識に基
づいて種々なる変更、修正、改良等を加え得るものであ
ることが、理解されるべきである。
明の趣旨を逸脱しない限りにおいて、当業者の知識に基
づいて種々なる変更、修正、改良等を加え得るものであ
ることが、理解されるべきである。
第1図〜第7図は、それぞれ、本発明に従う圧電/電歪
脱型アクチュエータの異なる例を示す斜視部分説明図で
ある。 2:セラ逅ツク基板 4二下側電極膜6:圧電/電
歪膜 8:上側電極膜10ニスリツト
12:矩形孔:絶縁膜
脱型アクチュエータの異なる例を示す斜視部分説明図で
ある。 2:セラ逅ツク基板 4二下側電極膜6:圧電/電
歪膜 8:上側電極膜10ニスリツト
12:矩形孔:絶縁膜
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)セラミック基板の少なくとも一方の面上に、第一
の電極膜と圧電/電歪膜と第二の電極膜との組合せから
なる圧電/電歪駆動部の少なくとも一つが、それら膜が
順次層状に積層せしめられて、形成されてなる構造を有
する圧電/電歪膜型アクチュエータ。 (2)前記セラミック基板が、1.5×10^6kg/
cm^2以上、4.5×10^6kg/cm^2以下の
ヤング率を有する請求項(1)記載の圧電/電歪膜型ア
クチュエータ。 (3)前記アクチュエータの厚みが300μm以下であ
り、且つ前記セラミック基板の曲げ強度が1200kg
f/cm^2以上である請求項(1)記載の圧電/電歪
膜型アクチュエータ。 (4)前記セラミック基板が、少なくとも、酸化アルミ
ニウム、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、窒化ア
ルミニウム、窒化珪素の何れかを主成分とする材料より
なることを特徴とする請求項(1)記載の圧電/電歪膜
型アクチュエータ。 (5)酸化珪素の含有量が10重量%以下であるセラミ
ック板状体が、前記セラミツク基板として用いられてい
る請求項(1)又は(4)記載の圧電/電歪膜型アクチ
ュエータ。(6)前記セラミック基板面上に、二つ以上
の圧電/電歪駆動部を、積層形態において若しくは並設
形態において設けた請求項(1)記載の圧電/電歪膜型
アクチュエータ。 (7)前記セラミック基板の板厚が、100μm以下で
ある請求項(1)又は(3)記載の圧電/電歪膜型アク
チュエータ。 (8)前記圧電/電歪膜の厚さが、100μm以下であ
る請求項(1)又は(7)記載の圧電/電歪膜型アクチ
ュエータ。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE69026765T DE69026765T2 (de) | 1989-07-11 | 1990-07-10 | Einen piezoelektrischen/elektrostriktiven Film enthaltende piezoelektrischer/elektrostriktiver Antrieb |
| EP90307520A EP0408306B1 (en) | 1989-07-11 | 1990-07-10 | Piezoelectric/electrostrictive actuator having at least one piezoelectric/electrostrictive film |
| SG9601033A SG83626A1 (en) | 1989-07-11 | 1990-07-10 | Piezoelectric/electrostrictive actuator having at least one piezoelectric/electrostrictive film |
| US08/384,469 US6441537B1 (en) | 1989-07-11 | 1995-02-02 | Piezoelectric/electrostrictive actuator having at least one piezoelectric/electrostrictive film |
| US08/392,083 US5691593A (en) | 1989-07-11 | 1995-02-22 | Piezoelectric/electrostrictive actuator having at least one piezoelectric/electrostrictive film |
| US08/452,092 US5622748A (en) | 1989-07-11 | 1995-05-26 | Method of fabricating a piezoelectric/electrostrictive actuator |
| HK24197A HK24197A (en) | 1989-07-11 | 1997-02-27 | Piezoelectric/electrostrictive actuator having at least one piezoelectric/electrostrictive film |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1-178747 | 1989-07-11 | ||
| JP17874789 | 1989-07-11 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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