JPH03129795A - プリント基板、及びプリント基板製造方法 - Google Patents
プリント基板、及びプリント基板製造方法Info
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- JPH03129795A JPH03129795A JP6909389A JP6909389A JPH03129795A JP H03129795 A JPH03129795 A JP H03129795A JP 6909389 A JP6909389 A JP 6909389A JP 6909389 A JP6909389 A JP 6909389A JP H03129795 A JPH03129795 A JP H03129795A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【産業上の利用分野１
本発明は、プリント基板に係り、特に、高密度化に最適
なブラインドホール接続をすることのできるプリント基
板、及びプリント基板製造方法に関する。 【従来の技術】 多層プリント基板の外部導電層と内部導電層との電気的
接続方法としては、例えば、特公昭５８−５７０００号
公報、特開昭６２−５４４９６号公報に示されるような
ものがある。これらの従来のプリント基板は、第３図に
示す如き構成を有している。すなわち、プリント基板１
００は、３層状に形成される絶縁体１０１，１０２．１
０３を有している。この絶縁体１０１の一方の絶縁体１
ｏ２との接触面には、所定幅の内層導電層１０４が、ま
た、絶縁体１０１の他方の面には、所定幅の内層導通盲
穴用バッド１０５が形成されている。 この内層導電層１０４及び内層導通盲穴用バッド１０５
は、銅箔層によって構成されており、この内層導電層１
０４に至る盲穴１０６が絶縁体１０１の他方の面から形
成されている。この盲穴１０６内には、メッキ層１０７
が形成されており、このメッキ層１０７によって内層導
電層１０４及び内層導通盲穴用バッド１０５が導通され
ている。 この内層導通盲穴用バッド１０５に隣接して部品実装用
リフローバッド１０８が形成されている。 また、絶縁体１０３の一方の絶縁体１０２との接触面に
は、所定幅の内層導電層１０９が、また、絶縁体１０３
の他方の面には、所定幅の内層導通盲穴用バッド１１０
が形成されている。この内層導電層１０９及び内層導通
盲穴用バッド１１０は、銅箔層によって構成されており
、この内層導電層１０９に至る盲穴１１１が絶縁体１０
３の他方の面から形成されている。この盲穴１１１内に
は、メッキ層１１２が形成されており、このメッキ層１
１２によって内層導電Ｊｌ１１０９及び内層導通盲穴用
バッド１１０が導通されている。この内層導通盲穴用バ
ッド１１０に隣接して部品実装用リフローパッド１１３
が形成されている。また、このプリント基板１００の盲
穴１０６．１１１の近傍には、絶縁体１０１，１０２、
内層導電層１ｏ９゜絶縁体１０３を貫通する２つのスル
ーホール１１４．１１５が形成されており、このスルー
ホール１１４．１１５内には、メッキ層１１６，１１７
が形成されている。このメッキ層１１６は、内層導電層
１０４と導通しており、メッキ層１１７は、内層導電層
１０９と導通している。 このプリント基板は、第４図に示す如き方法に基づいて
製造される。すなわち、まず、第４図（Ａ）に示す如く
、内層パターン形成用のエツチング工程において、絶縁
体１０２の両面に形成されている内層導電層１０４．１
０９をそれぞれ所定パターンにエツチングする。次に、
第４図（Ｂ）に示す如く、積層工程において、エツチン
グされた内層導電層１０４の上には、絶縁体１０１の上
に銅箔によって構成される外層導電層１０５を積層して
一体に形成された基板を内層導電層１０４の上に重ねて
加熱圧着する。また、エツチングされた内層導電層１０
９の上には、絶縁体１０３の上に銅箔によって構成され
る外層導電層１１０を積層して一体に形成された基板を
内層導電層１０９の上に重ねて加熱圧着する。このよう
にしてプリント基板を多層基板化する。そして、第４図
（Ｃ）に示す如く、エツチング工程において、外層導電
層１０５及び外層導電層１１０のそれぞれに所定幅の窓
１１８，１１９をエツチングにより形成する。この窓１
１８，１１９を形成する位置は、第４図（Ａ）における
エツチング工程において、エツチングにより残した内層
導ｆａＭ１０４．１０９に対応する位置である。その後
、第４図（Ｄ）に示す如く、レーザ穴明は工程において
、窓１１８．１１９から絶縁体１０１及び絶縁体１０３
にレーザ１２０を照射して絶縁体１０１及び絶縁体１０
３の絶縁層を除去し、内層導電層１０４．１０９に達す
る盲穴１０６．１１１を開ける。 次に、第４図（Ｅ）に示す如く、スルーホール穴明は工
程において、基板上の適宜位置に絶縁体１０１，１０２
．１０３、内層導電層１０４，１０９、外層導電層１０
５，１１０を貫通する２つのスルーホール１１４，１１
５を形成した後、第４図（Ｆ）に示す如く、メッキ工程
において、外層導電層１０５．１１０の上、盲穴１０６
．１１１の内側、スルーホール１１４．１１５の内側に
メッキを施し、メッキ層１１６を形成する。このメッキ
層１１６によって外層導電層１０５と内層導電層１０４
とを、外層導電層１１０と内層導電層１０９とをそれぞ
れ導通する。そして、第４図（Ｇ）に示す如く、パター
ンエツチング工程において、外層導電層１０５，１１０
をエツチングして、内層導通盲穴用パッド１０５．１１
０、部品実装用リフローパッド１０８を形成する。
なブラインドホール接続をすることのできるプリント基
板、及びプリント基板製造方法に関する。 【従来の技術】 多層プリント基板の外部導電層と内部導電層との電気的
接続方法としては、例えば、特公昭５８−５７０００号
公報、特開昭６２−５４４９６号公報に示されるような
ものがある。これらの従来のプリント基板は、第３図に
示す如き構成を有している。すなわち、プリント基板１
００は、３層状に形成される絶縁体１０１，１０２．１
０３を有している。この絶縁体１０１の一方の絶縁体１
ｏ２との接触面には、所定幅の内層導電層１０４が、ま
た、絶縁体１０１の他方の面には、所定幅の内層導通盲
穴用バッド１０５が形成されている。 この内層導電層１０４及び内層導通盲穴用バッド１０５
は、銅箔層によって構成されており、この内層導電層１
０４に至る盲穴１０６が絶縁体１０１の他方の面から形
成されている。この盲穴１０６内には、メッキ層１０７
が形成されており、このメッキ層１０７によって内層導
電層１０４及び内層導通盲穴用バッド１０５が導通され
ている。 この内層導通盲穴用バッド１０５に隣接して部品実装用
リフローバッド１０８が形成されている。 また、絶縁体１０３の一方の絶縁体１０２との接触面に
は、所定幅の内層導電層１０９が、また、絶縁体１０３
の他方の面には、所定幅の内層導通盲穴用バッド１１０
が形成されている。この内層導電層１０９及び内層導通
盲穴用バッド１１０は、銅箔層によって構成されており
、この内層導電層１０９に至る盲穴１１１が絶縁体１０
３の他方の面から形成されている。この盲穴１１１内に
は、メッキ層１１２が形成されており、このメッキ層１
１２によって内層導電Ｊｌ１１０９及び内層導通盲穴用
バッド１１０が導通されている。この内層導通盲穴用バ
ッド１１０に隣接して部品実装用リフローパッド１１３
が形成されている。また、このプリント基板１００の盲
穴１０６．１１１の近傍には、絶縁体１０１，１０２、
内層導電層１ｏ９゜絶縁体１０３を貫通する２つのスル
ーホール１１４．１１５が形成されており、このスルー
ホール１１４．１１５内には、メッキ層１１６，１１７
が形成されている。このメッキ層１１６は、内層導電層
１０４と導通しており、メッキ層１１７は、内層導電層
１０９と導通している。 このプリント基板は、第４図に示す如き方法に基づいて
製造される。すなわち、まず、第４図（Ａ）に示す如く
、内層パターン形成用のエツチング工程において、絶縁
体１０２の両面に形成されている内層導電層１０４．１
０９をそれぞれ所定パターンにエツチングする。次に、
第４図（Ｂ）に示す如く、積層工程において、エツチン
グされた内層導電層１０４の上には、絶縁体１０１の上
に銅箔によって構成される外層導電層１０５を積層して
一体に形成された基板を内層導電層１０４の上に重ねて
加熱圧着する。また、エツチングされた内層導電層１０
９の上には、絶縁体１０３の上に銅箔によって構成され
る外層導電層１１０を積層して一体に形成された基板を
内層導電層１０９の上に重ねて加熱圧着する。このよう
にしてプリント基板を多層基板化する。そして、第４図
（Ｃ）に示す如く、エツチング工程において、外層導電
層１０５及び外層導電層１１０のそれぞれに所定幅の窓
１１８，１１９をエツチングにより形成する。この窓１
１８，１１９を形成する位置は、第４図（Ａ）における
エツチング工程において、エツチングにより残した内層
導ｆａＭ１０４．１０９に対応する位置である。その後
、第４図（Ｄ）に示す如く、レーザ穴明は工程において
、窓１１８．１１９から絶縁体１０１及び絶縁体１０３
にレーザ１２０を照射して絶縁体１０１及び絶縁体１０
３の絶縁層を除去し、内層導電層１０４．１０９に達す
る盲穴１０６．１１１を開ける。 次に、第４図（Ｅ）に示す如く、スルーホール穴明は工
程において、基板上の適宜位置に絶縁体１０１，１０２
．１０３、内層導電層１０４，１０９、外層導電層１０
５，１１０を貫通する２つのスルーホール１１４，１１
５を形成した後、第４図（Ｆ）に示す如く、メッキ工程
において、外層導電層１０５．１１０の上、盲穴１０６
．１１１の内側、スルーホール１１４．１１５の内側に
メッキを施し、メッキ層１１６を形成する。このメッキ
層１１６によって外層導電層１０５と内層導電層１０４
とを、外層導電層１１０と内層導電層１０９とをそれぞ
れ導通する。そして、第４図（Ｇ）に示す如く、パター
ンエツチング工程において、外層導電層１０５，１１０
をエツチングして、内層導通盲穴用パッド１０５．１１
０、部品実装用リフローパッド１０８を形成する。
しかしながら、従来のプリント基板１００にあ・っては
、多層プリント基板の最外層に部品実装用リフローパッ
ド１０８と内層導通用のパッド１０５．１１０とを別々
に（別な場所に）設けていたため、実装面積が少なくな
り実装密度が悪いという問題点を有している。 また、従来のプリント基板製造方法にあっては、内層を
構成する絶縁体から逐次積層していく方法であるため、
さらに内層数が増えた場合、さらに積層、パターン加工
を繰り返していくため、位置決め用穴が熱伸縮によって
ダメージを受は長穴に変形してしまい、内層材が互いに
ズしたり、パターンズレが発生し易くなるという問題点
を有している。 本発明は、従来の技術の有するこのような問題点に鑑み
てなされたものであり、ブラインドホールを有するプリ
ント基板の実装密度を向上することのできるプリント基
板、及びプリント基板製造方法を提供しようとするもの
である。
、多層プリント基板の最外層に部品実装用リフローパッ
ド１０８と内層導通用のパッド１０５．１１０とを別々
に（別な場所に）設けていたため、実装面積が少なくな
り実装密度が悪いという問題点を有している。 また、従来のプリント基板製造方法にあっては、内層を
構成する絶縁体から逐次積層していく方法であるため、
さらに内層数が増えた場合、さらに積層、パターン加工
を繰り返していくため、位置決め用穴が熱伸縮によって
ダメージを受は長穴に変形してしまい、内層材が互いに
ズしたり、パターンズレが発生し易くなるという問題点
を有している。 本発明は、従来の技術の有するこのような問題点に鑑み
てなされたものであり、ブラインドホールを有するプリ
ント基板の実装密度を向上することのできるプリント基
板、及びプリント基板製造方法を提供しようとするもの
である。
上記目的を達成するために、本発明のプリント基板にお
いては、絶縁層と該絶縁層の少なくとも一方の面に形成
される銅箔層とからなるプリント基板の一方の面から上
記一方の銅箔層に至る盲穴を穿孔し該プリント基板の穴
明は側にメッキ層を形成して前記盲穴と一方の銅箔をメ
ッキ導通してなる２以上のプリント基板をそれぞれ盲穴
が内側になるように絶縁層を介して積層し、盲穴に接す
る最外層銅箔層にリフローパッドを形成して構成したも
のである。 また、上記目的を達成するために、本発明のプリン・ト
基板製造方法においては、絶縁層と該絶縁層の少なくと
も一方の面に形成される銅箔層とからなるプリント基板
の一方の面から上記一方の銅箔層に至る盲穴を穿孔し該
プリント基板の穴明は側にメッキ層を形成して前記盲穴
と一方の銅箔をメッキ導通してなる第１の基板と、絶縁
層と該絶縁層の少なくとも一方の面に形成される銅箔層
とからなるプリント基板の一方の面から上記一方の銅箔
層に至る盲穴を穿孔し該プリント基板の穴明は側にメッ
キ層を形成して前記盲穴と一方の銅箔をメッキ導通して
なる第２の基板とを前記穴明は側が対向するように絶縁
体を介して積層し、さらにスルーホール穴明けをして所
定銅箔層をメッキ導通せしめ、盲穴を封止する銅箔層に
リフローパッドをエツチングにより形成するようにした
ものである。 そして、上記プリント基板の穴明は側に銅箔層が形成さ
れていない場合には、穴明は側にアディティブ法でパタ
ーン形成すると同時に該盲穴と銅箔層をメッキ導通させ
るようにしたものである。 さらに、上記プリント基板の穴明は側に銅箔層が形成さ
れている場合には、銅箔層の穴明は位置をエツチング等
により予め除去して一方の銅箔層に至る盲穴を穿孔し、
該穴明は側にサブトラクティブ法でパターン形成し、該
盲穴にメッキ層を形成して２つの銅箔層間を導通さるよ
うにしたものである。 また、上記穴明けは、Ｃ○２レーザで行うのが好ましい
。
いては、絶縁層と該絶縁層の少なくとも一方の面に形成
される銅箔層とからなるプリント基板の一方の面から上
記一方の銅箔層に至る盲穴を穿孔し該プリント基板の穴
明は側にメッキ層を形成して前記盲穴と一方の銅箔をメ
ッキ導通してなる２以上のプリント基板をそれぞれ盲穴
が内側になるように絶縁層を介して積層し、盲穴に接す
る最外層銅箔層にリフローパッドを形成して構成したも
のである。 また、上記目的を達成するために、本発明のプリン・ト
基板製造方法においては、絶縁層と該絶縁層の少なくと
も一方の面に形成される銅箔層とからなるプリント基板
の一方の面から上記一方の銅箔層に至る盲穴を穿孔し該
プリント基板の穴明は側にメッキ層を形成して前記盲穴
と一方の銅箔をメッキ導通してなる第１の基板と、絶縁
層と該絶縁層の少なくとも一方の面に形成される銅箔層
とからなるプリント基板の一方の面から上記一方の銅箔
層に至る盲穴を穿孔し該プリント基板の穴明は側にメッ
キ層を形成して前記盲穴と一方の銅箔をメッキ導通して
なる第２の基板とを前記穴明は側が対向するように絶縁
体を介して積層し、さらにスルーホール穴明けをして所
定銅箔層をメッキ導通せしめ、盲穴を封止する銅箔層に
リフローパッドをエツチングにより形成するようにした
ものである。 そして、上記プリント基板の穴明は側に銅箔層が形成さ
れていない場合には、穴明は側にアディティブ法でパタ
ーン形成すると同時に該盲穴と銅箔層をメッキ導通させ
るようにしたものである。 さらに、上記プリント基板の穴明は側に銅箔層が形成さ
れている場合には、銅箔層の穴明は位置をエツチング等
により予め除去して一方の銅箔層に至る盲穴を穿孔し、
該穴明は側にサブトラクティブ法でパターン形成し、該
盲穴にメッキ層を形成して２つの銅箔層間を導通さるよ
うにしたものである。 また、上記穴明けは、Ｃ○２レーザで行うのが好ましい
。
絶縁層と該絶縁層の少なくとも一方の面に形成される銅
箔層とからなるプリント基板の一方の面から上記一方の
銅箔層に至る盲穴を穿孔し該プリント基板の穴明は側に
メッキ層を形成して前記盲穴と一方の銅箔をメッキ導通
してなる２以上のプリント基板をそれぞれ盲穴が内側に
なるように絶縁層を介して積層し、盲穴に接する最外層
鋼箔層にリフローパッドを形成して構成しているので、
ブラインドホールを有するプリント基板の実装密度を向
上することができる。 また、絶縁層と該絶縁層の少なくとも一方の面に形成さ
れる銅箔層とからなるプリント基板の一方の面から上記
一方の銅箔層に至る盲穴を穿孔し該プリント基板の穴明
は側にメッキ層を形成して前記盲穴と一方の銅箔をメッ
キ導通してなる第１の基板と、絶縁層と該絶縁層の少な
くとも一方の面に形成される銅箔層とからなるプリント
基板の一方の面から上記一方の銅箔層に至る盲穴を穿孔
し該プリント基板の穴明は側にメッキ層を形成して前記
盲穴と一方の銅箔をメッキ導通してなる第２の基板とを
前記穴明は側が対向するように絶縁体を介して積層し、
さらにスルーホール穴明けをして所定銅箔層をメッキ導
通せしめ、盲穴を封止する銅箔層にリフローパッドをエ
ツチングにより形成して製造されるものであるから、ブ
ラインドホールを有するプリント基板の実装密度を向上
することができる。
箔層とからなるプリント基板の一方の面から上記一方の
銅箔層に至る盲穴を穿孔し該プリント基板の穴明は側に
メッキ層を形成して前記盲穴と一方の銅箔をメッキ導通
してなる２以上のプリント基板をそれぞれ盲穴が内側に
なるように絶縁層を介して積層し、盲穴に接する最外層
鋼箔層にリフローパッドを形成して構成しているので、
ブラインドホールを有するプリント基板の実装密度を向
上することができる。 また、絶縁層と該絶縁層の少なくとも一方の面に形成さ
れる銅箔層とからなるプリント基板の一方の面から上記
一方の銅箔層に至る盲穴を穿孔し該プリント基板の穴明
は側にメッキ層を形成して前記盲穴と一方の銅箔をメッ
キ導通してなる第１の基板と、絶縁層と該絶縁層の少な
くとも一方の面に形成される銅箔層とからなるプリント
基板の一方の面から上記一方の銅箔層に至る盲穴を穿孔
し該プリント基板の穴明は側にメッキ層を形成して前記
盲穴と一方の銅箔をメッキ導通してなる第２の基板とを
前記穴明は側が対向するように絶縁体を介して積層し、
さらにスルーホール穴明けをして所定銅箔層をメッキ導
通せしめ、盲穴を封止する銅箔層にリフローパッドをエ
ツチングにより形成して製造されるものであるから、ブ
ラインドホールを有するプリント基板の実装密度を向上
することができる。
以下、本発明の実施例について説明する。
第１図には、本発明に係るプリント基板の一実施例が示
されている。 図において、プリント基板１は、３Ｎ状に形成される絶
縁体２．３．４を有している。この絶縁体２の一方の絶
縁体３との接触面には、所定幅の内層導電層Ｓが、また
、絶縁体２の他方の面には、所定幅のりフローパッド６
が形成されている。この内層導電層５及びリフローパッ
ド６は、銅箔層によって構成されており、この内層導電
層５に至る盲穴７が絶縁体２の一方の絶縁体３側の面か
ら形成されている。この盲穴７内には、メッキ層８が形
成されており、このメッキ層８によって内層導電層５及
びリフローパッド６が導通されている。 このりフローパッド６は、盲穴７上に形成されている。 また、絶縁体４の一方の絶縁体３との接触面には、所定
幅の内層導電層９が、また、絶縁体４の他方の面には、
所定幅のりフローパッド１０が形成されている。この内
層導電層９及びリフローパッド１０は、銅箔層によって
構成されており、この内層導電層９に至る盲穴１１が絶
縁体４の一方の絶縁体３側の面から形成されている。こ
の盲穴１１内には、メッキ層１２が形成されており、こ
のメッキ層１２によって内層導電層９及びリフローパッ
ド１０が導通されている。このリフローパッド１０は、
盲穴１１上に形成されている。 また、このプリント基板１の盲穴７．１１の近傍には、
絶縁体２．３．４を貫通して形成される２つのスルーホ
ール１３．１４が形成されて゛おり、このスルーホール
１３．１４内には、メッキ層１５．１６が形成されてい
る。このメッキ層１５は、内層導電層５と導通しており
、メッキ層１６は、内層導電層９と導通している。 したがって１本実施例によれば、リフローパッドを盲穴
の上に形成しているため、リフローパッドのみで第３図
図示従来例の部品実装用リフローパッドと内層導通用の
パッドの両方の機能を１つで持たせることができ、第３
図図示従来例のように多層基板の外層に部品実装用リフ
ローパッドと内層導通用のパッドを別々に（別な場所に
）設ける必要がなく、内層導通用パッドがなくなる分だ
け実装面積を増すことができ、実装密度を向上すること
ができる。 第２図には、本発明に係るプリント基板製造方法の一実
施例が示されている。 第２図（Ａ）〜第２図（Ｉ）は、プリント基板の製造手
順を示している。図において、まず、第２図（Ａ）に示
す如く、内層パターン形成用のエツチング工程において
、絶縁体２０の両面に銅箔によって構成されている外層
導電層２１．２２の内、一方の外層導電層２１の一部を
エツチングによりトリミングしてウィンド２３を形成す
る。次に、第２図（Ｂ）に示す如く、レーザ穴明は工程
において、ウィンド２３にレーザ２４を照射して絶縁体
２０の絶縁層を除去し、外層導電層２２に達する盲穴２
５を開ける。その後、第２図（Ｃ）に示す如く、メッキ
工程において、外層導電層２１及び盲穴２５の外面にメ
ッキ層２６を施し、このメッキ層２６によって外層導電
層２１と外層導電層２２とが互いに導通する。すなわち
、絶縁体２０の両面に設けられている外層導電層同志を
メッキ層２６で導通させている。そして、第２図（Ｄ）
に示す如く、パターンエツチング工程において、一方の
外層導電層２１側を所定のパターンに基づいてエツチン
グで除去しパターン２７を形成する。 第２図（Ｅ）においては、両面に銅箔によって構成され
ている外層導電層３１．３２が設けられている絶縁体３
０について、前記第２図（Ａ）〜第２図（Ｃ）の工程を
経た後に、パターンエツチング工程において、一方の外
層導電層３１側を外層導電層２１のパターンとは異なる
パターンに基づいてエツチングで除去しパターン３７及
びメッキ層３６を形成する。このようにして、第２図（
Ｄ）において製造された第１の基板と、第２図（Ｅ）に
おいて製造された第２の基板との２種類の基板を製造す
る。 次に、第２図（Ｆ）に示す如く、積層工程において、第
２図（Ｄ）のパターンエツチング工程で製造した第１の
基板と第２図（Ｅ）のパターンエツチング工程で製造し
た第２の基板とを盲穴２８の開口部と盲穴３８の開口部
が積層内側に位置するように、第１の基板と第２の基板
との間に絶縁体４０を介在させて重ね合わせ、加熱プレ
スして多層積層板５０を製作する。その後、第２図（Ｇ
）に示す如く、スルーホール穴明は工程において、基板
の適宜位置に絶縁体２０．４０．３０、外層導電層２１
．２２．３１．３２を貫通する２つのスルーホール５０
．５Ｓを形成する。さらに、第２図（Ｈ）に示す如く、
メッキ工程において、外層導電層２２の上、スルーホー
ル５ｏ、５５内側、外層導電層３２の上にメッキを施し
、メッキ層６０を形成する。このメッキ層６０を施すこ
とによってスルーホール５０を介してパターン２７と外
層導電層２２．３２とが導通し、スルーホール５５内を
介してパターン３７と外層導電層２２．３２とが導通し
ている。そして、第２図（Ｉ）に示す如く、パターンエ
ツチング工程において、外層導電層２２とメッキ層６０
、外層導電層３２とメッキ層６０からなる外層をエツチ
ングして、リフローパッド７０．７５及び導通スルーホ
ール８０．８５を形成する。スルーホール５ｏ内のメッ
キ層６０とスルーホール５５内のメッキ層６０とが切り
離されてパターニングされる。 従来の内層から逐次積層していくプリント基板の製造方
法によったのでは、さらに内層数が増えた場合に積層、
パターン加工を繰り返すため、位置決め用穴が熱伸縮に
よってダメージを受は長穴に変形し、内層材が互いにズ
したり、パターンズレが発生し易やすかったものが、本
実施例によれば、−度で積層することができるため、穴
のダメージの影響をなくすことができる。 また、従来のプリント基板の製造方法によったのでは、
最終工程で最も信頼性の要求される盲穴加工を行う必要
が有り、基板の歩留を左右することになるが、本実施例
によれば、初期の工程で盲穴の加工をすることができる
ため、歩留の低下は最小限で済むなどのメリットがある
。 なお、本実施例においては、銅箔によって構成されてい
る外層導電層２１、外層導電層３１によって構成される
内層数ｎ ／ ２が偶数の場合を例に上げて説明したが
、ｎ／２が奇数の場合は最外層以外の内層基板について
は両面にパターン形成、導通メッキを施したものを積層
すればよい。 ［発明の効果］ 本発明は、以上説明したように構成されているので、以
下に記載されるような効果を奏する。 絶縁層と該絶縁層の少なくとも一方の面に形成される銅
箔層とからなるプリント基板の一方の面から上記一方の
銅箔層に至る盲穴を穿孔し該プリント基板の穴明は側に
メッキ層を形成して前記盲穴と一方の銅箔をメッキ導通
してなる２以上のプリント基板をそれぞれ盲穴が内側に
なるように絶縁層を介して積層し、盲穴に接する最外層
鋼箔層にリフローパッドを形成して構成しているので、
盲穴を有するプリント基板の実装密度を向上することが
できる。 また、絶縁層と該絶縁層の少なくとも一方の面に形成さ
れる銅箔層とからなるプリント基板の一方の面から上記
一方の銅箔層に至る盲穴を穿孔し該プリント基板の穴明
は側にメッキ層を形成して前記盲穴と一方の銅箔をメッ
キ導通してなる第１の基板と、絶縁層と該絶縁層の少な
くとも一方の面に形成される銅箔層とからなるプリント
基板の一方の面から上記一方の銅箔層に至る盲穴を穿孔
し該プリント基板の穴明は側にメッキ層を形成して前記
盲穴と一方の銅箔をメッキ導通してなる第２の基板とを
前記穴明は側が対向するように絶縁体を介して積層し、
さらにスルーホール穴明けをして所定鋼箔層をメッキ導
通せしめ、盲穴を封止する銅箔層にリフローパッドをエ
ツチングにより形成して製造するものであるから、盲穴
を有するプリント基板の実装密度を向上することができ
る。
されている。 図において、プリント基板１は、３Ｎ状に形成される絶
縁体２．３．４を有している。この絶縁体２の一方の絶
縁体３との接触面には、所定幅の内層導電層Ｓが、また
、絶縁体２の他方の面には、所定幅のりフローパッド６
が形成されている。この内層導電層５及びリフローパッ
ド６は、銅箔層によって構成されており、この内層導電
層５に至る盲穴７が絶縁体２の一方の絶縁体３側の面か
ら形成されている。この盲穴７内には、メッキ層８が形
成されており、このメッキ層８によって内層導電層５及
びリフローパッド６が導通されている。 このりフローパッド６は、盲穴７上に形成されている。 また、絶縁体４の一方の絶縁体３との接触面には、所定
幅の内層導電層９が、また、絶縁体４の他方の面には、
所定幅のりフローパッド１０が形成されている。この内
層導電層９及びリフローパッド１０は、銅箔層によって
構成されており、この内層導電層９に至る盲穴１１が絶
縁体４の一方の絶縁体３側の面から形成されている。こ
の盲穴１１内には、メッキ層１２が形成されており、こ
のメッキ層１２によって内層導電層９及びリフローパッ
ド１０が導通されている。このリフローパッド１０は、
盲穴１１上に形成されている。 また、このプリント基板１の盲穴７．１１の近傍には、
絶縁体２．３．４を貫通して形成される２つのスルーホ
ール１３．１４が形成されて゛おり、このスルーホール
１３．１４内には、メッキ層１５．１６が形成されてい
る。このメッキ層１５は、内層導電層５と導通しており
、メッキ層１６は、内層導電層９と導通している。 したがって１本実施例によれば、リフローパッドを盲穴
の上に形成しているため、リフローパッドのみで第３図
図示従来例の部品実装用リフローパッドと内層導通用の
パッドの両方の機能を１つで持たせることができ、第３
図図示従来例のように多層基板の外層に部品実装用リフ
ローパッドと内層導通用のパッドを別々に（別な場所に
）設ける必要がなく、内層導通用パッドがなくなる分だ
け実装面積を増すことができ、実装密度を向上すること
ができる。 第２図には、本発明に係るプリント基板製造方法の一実
施例が示されている。 第２図（Ａ）〜第２図（Ｉ）は、プリント基板の製造手
順を示している。図において、まず、第２図（Ａ）に示
す如く、内層パターン形成用のエツチング工程において
、絶縁体２０の両面に銅箔によって構成されている外層
導電層２１．２２の内、一方の外層導電層２１の一部を
エツチングによりトリミングしてウィンド２３を形成す
る。次に、第２図（Ｂ）に示す如く、レーザ穴明は工程
において、ウィンド２３にレーザ２４を照射して絶縁体
２０の絶縁層を除去し、外層導電層２２に達する盲穴２
５を開ける。その後、第２図（Ｃ）に示す如く、メッキ
工程において、外層導電層２１及び盲穴２５の外面にメ
ッキ層２６を施し、このメッキ層２６によって外層導電
層２１と外層導電層２２とが互いに導通する。すなわち
、絶縁体２０の両面に設けられている外層導電層同志を
メッキ層２６で導通させている。そして、第２図（Ｄ）
に示す如く、パターンエツチング工程において、一方の
外層導電層２１側を所定のパターンに基づいてエツチン
グで除去しパターン２７を形成する。 第２図（Ｅ）においては、両面に銅箔によって構成され
ている外層導電層３１．３２が設けられている絶縁体３
０について、前記第２図（Ａ）〜第２図（Ｃ）の工程を
経た後に、パターンエツチング工程において、一方の外
層導電層３１側を外層導電層２１のパターンとは異なる
パターンに基づいてエツチングで除去しパターン３７及
びメッキ層３６を形成する。このようにして、第２図（
Ｄ）において製造された第１の基板と、第２図（Ｅ）に
おいて製造された第２の基板との２種類の基板を製造す
る。 次に、第２図（Ｆ）に示す如く、積層工程において、第
２図（Ｄ）のパターンエツチング工程で製造した第１の
基板と第２図（Ｅ）のパターンエツチング工程で製造し
た第２の基板とを盲穴２８の開口部と盲穴３８の開口部
が積層内側に位置するように、第１の基板と第２の基板
との間に絶縁体４０を介在させて重ね合わせ、加熱プレ
スして多層積層板５０を製作する。その後、第２図（Ｇ
）に示す如く、スルーホール穴明は工程において、基板
の適宜位置に絶縁体２０．４０．３０、外層導電層２１
．２２．３１．３２を貫通する２つのスルーホール５０
．５Ｓを形成する。さらに、第２図（Ｈ）に示す如く、
メッキ工程において、外層導電層２２の上、スルーホー
ル５ｏ、５５内側、外層導電層３２の上にメッキを施し
、メッキ層６０を形成する。このメッキ層６０を施すこ
とによってスルーホール５０を介してパターン２７と外
層導電層２２．３２とが導通し、スルーホール５５内を
介してパターン３７と外層導電層２２．３２とが導通し
ている。そして、第２図（Ｉ）に示す如く、パターンエ
ツチング工程において、外層導電層２２とメッキ層６０
、外層導電層３２とメッキ層６０からなる外層をエツチ
ングして、リフローパッド７０．７５及び導通スルーホ
ール８０．８５を形成する。スルーホール５ｏ内のメッ
キ層６０とスルーホール５５内のメッキ層６０とが切り
離されてパターニングされる。 従来の内層から逐次積層していくプリント基板の製造方
法によったのでは、さらに内層数が増えた場合に積層、
パターン加工を繰り返すため、位置決め用穴が熱伸縮に
よってダメージを受は長穴に変形し、内層材が互いにズ
したり、パターンズレが発生し易やすかったものが、本
実施例によれば、−度で積層することができるため、穴
のダメージの影響をなくすことができる。 また、従来のプリント基板の製造方法によったのでは、
最終工程で最も信頼性の要求される盲穴加工を行う必要
が有り、基板の歩留を左右することになるが、本実施例
によれば、初期の工程で盲穴の加工をすることができる
ため、歩留の低下は最小限で済むなどのメリットがある
。 なお、本実施例においては、銅箔によって構成されてい
る外層導電層２１、外層導電層３１によって構成される
内層数ｎ ／ ２が偶数の場合を例に上げて説明したが
、ｎ／２が奇数の場合は最外層以外の内層基板について
は両面にパターン形成、導通メッキを施したものを積層
すればよい。 ［発明の効果］ 本発明は、以上説明したように構成されているので、以
下に記載されるような効果を奏する。 絶縁層と該絶縁層の少なくとも一方の面に形成される銅
箔層とからなるプリント基板の一方の面から上記一方の
銅箔層に至る盲穴を穿孔し該プリント基板の穴明は側に
メッキ層を形成して前記盲穴と一方の銅箔をメッキ導通
してなる２以上のプリント基板をそれぞれ盲穴が内側に
なるように絶縁層を介して積層し、盲穴に接する最外層
鋼箔層にリフローパッドを形成して構成しているので、
盲穴を有するプリント基板の実装密度を向上することが
できる。 また、絶縁層と該絶縁層の少なくとも一方の面に形成さ
れる銅箔層とからなるプリント基板の一方の面から上記
一方の銅箔層に至る盲穴を穿孔し該プリント基板の穴明
は側にメッキ層を形成して前記盲穴と一方の銅箔をメッ
キ導通してなる第１の基板と、絶縁層と該絶縁層の少な
くとも一方の面に形成される銅箔層とからなるプリント
基板の一方の面から上記一方の銅箔層に至る盲穴を穿孔
し該プリント基板の穴明は側にメッキ層を形成して前記
盲穴と一方の銅箔をメッキ導通してなる第２の基板とを
前記穴明は側が対向するように絶縁体を介して積層し、
さらにスルーホール穴明けをして所定鋼箔層をメッキ導
通せしめ、盲穴を封止する銅箔層にリフローパッドをエ
ツチングにより形成して製造するものであるから、盲穴
を有するプリント基板の実装密度を向上することができ
る。
第１図（Ａ）は本発明に係るプリント基板の実施例を示
す平面図、第１図（Ｂ）は第１図（Ａ）図示プリント基
板の断面正面図、第２図（Ａ）〜（Ｉ）は本発明に係る
プリント基板製造方法の実施例を製造手順を示す断面正
面図、第３図（Ａ）は従来のプリント基板の平面図、第
３図（Ｂ）は第３図（Ａ）図示プリント基板の断面正面
図、第４図（Ａ）〜（Ｈ）は従来のプリント基板製造方
法の製造手順を示す断面正面図である。
す平面図、第１図（Ｂ）は第１図（Ａ）図示プリント基
板の断面正面図、第２図（Ａ）〜（Ｉ）は本発明に係る
プリント基板製造方法の実施例を製造手順を示す断面正
面図、第３図（Ａ）は従来のプリント基板の平面図、第
３図（Ｂ）は第３図（Ａ）図示プリント基板の断面正面
図、第４図（Ａ）〜（Ｈ）は従来のプリント基板製造方
法の製造手順を示す断面正面図である。
Claims (5)
- （１）絶縁層と該絶縁層の少なくとも一方の面に形成さ
れる銅箔層とからなるプリント基板の一方の面から上記
一方の銅箔層に至る盲穴を穿孔し該プリント基板の穴明
け側にメッキ層を形成して前記盲穴と一方の銅箔をメッ
キ導通してなる２以上のプリント基板をそれぞれ盲穴が
内側になるように絶縁層を介して積層し、盲穴に接する
最外層銅箔層にリフローパッドを形成してなるプリント
基板。 - （２）絶縁層と該絶縁層の少なくとも一方の面に形成さ
れる銅箔層とからなるプリント基板の一方の面から上記
一方の銅箔層に至る盲穴を穿孔し該プリント基板の穴明
け側にメッキ層を形成して前記盲穴と一方の銅箔をメッ
キ導通してなる第１の基板と、絶縁層と該絶縁層の少な
くとも一方の面に形成される銅箔層とからなるプリント
基板の一方の面から上記一方の銅箔層に至る盲穴を穿孔
し該プリント基板の穴明け側にメッキ層を形成して前記
盲穴と一方の銅箔をメッキ導通してなる第２の基板とを
前記穴明け側が対向するように絶縁体を介して積層し、
さらにスルーホール穴明けをして所定銅箔層をメッキ導
通せしめ、盲穴を封止する銅箔層にリフローパッドをエ
ッチングにより形成するプリント基板製造方法。 - （３）上記プリント基板の穴明け側に銅箔層が形成され
ていない場合には、穴明け側にアディティブ法でパター
ン形成すると同時に該盲穴と銅箔層をメッキ導通させた
ものである請求項２記載のプリント基板製造方法。 - （４）上記プリント基板の穴明け側に銅箔層が形成され
ている場合には、銅箔層の穴明け位置をエッチング等に
より予め除去して一方の銅箔層に至る盲穴を穿孔し、該
穴明け側にサブトラクティブ法でパターン形成し、該盲
穴にメッキ層を形成して２つの銅箔層間を導通さるよう
にしたものである請求項２記載のプリント基板製造方法
。 - （５）上記穴明けは、ＣＯ＿２レーザで行うものである
請求項２、３又は４記載のプリント基板製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6909389A JP2670700B2 (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | プリント基板、及びプリント基板製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6909389A JP2670700B2 (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | プリント基板、及びプリント基板製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03129795A true JPH03129795A (ja) | 1991-06-03 |
| JP2670700B2 JP2670700B2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=13392646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6909389A Expired - Fee Related JP2670700B2 (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | プリント基板、及びプリント基板製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2670700B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05110261A (ja) * | 1991-10-15 | 1993-04-30 | Nec Corp | 多層印刷配線板 |
| JPH05267847A (ja) * | 1992-03-17 | 1993-10-15 | Nec Corp | 多層印刷配線板 |
| US6105243A (en) * | 1996-12-05 | 2000-08-22 | International Business Machines, Corp. | Method of fabricating multilayer printed circuit board |
| US6715204B1 (en) | 1998-07-08 | 2004-04-06 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for producing the same |
| CN113194635A (zh) * | 2021-03-15 | 2021-07-30 | 江西宇睿电子科技有限公司 | 阻抗线制作方法、阻抗线和电路板 |
-
1989
- 1989-03-20 JP JP6909389A patent/JP2670700B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05110261A (ja) * | 1991-10-15 | 1993-04-30 | Nec Corp | 多層印刷配線板 |
| JPH05267847A (ja) * | 1992-03-17 | 1993-10-15 | Nec Corp | 多層印刷配線板 |
| US6105243A (en) * | 1996-12-05 | 2000-08-22 | International Business Machines, Corp. | Method of fabricating multilayer printed circuit board |
| US6715204B1 (en) | 1998-07-08 | 2004-04-06 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for producing the same |
| CN113194635A (zh) * | 2021-03-15 | 2021-07-30 | 江西宇睿电子科技有限公司 | 阻抗线制作方法、阻抗线和电路板 |
| CN113194635B (zh) * | 2021-03-15 | 2023-05-26 | 江西宇睿电子科技有限公司 | 阻抗线制作方法、阻抗线和电路板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2670700B2 (ja) | 1997-10-29 |
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