JPH03129858A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
- Publication number
- JPH03129858A JPH03129858A JP26959889A JP26959889A JPH03129858A JP H03129858 A JPH03129858 A JP H03129858A JP 26959889 A JP26959889 A JP 26959889A JP 26959889 A JP26959889 A JP 26959889A JP H03129858 A JPH03129858 A JP H03129858A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- semiconductor chip
- integrated circuit
- cap
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路装置に関し、特に４セラミツク
パツケ一ジ型半導体集積回路装置に関する。
パツケ一ジ型半導体集積回路装置に関する。
従来、この種の半導体集積回路装置は、図面には示さな
いが、半導体集積回路が形成された半導体チップを、セ
ラミックベースの窪みに固着し、このセラミックベース
のリードと半導体チップの入出力端子であるパッドとを
ワイヤで接続し、この半導体チップが固着されたセラミ
ックベースの窪みを塞ぐようにセラミック製のキャップ
を被せて、溶融ガラスで接着し、密封する構造となって
いた。
いが、半導体集積回路が形成された半導体チップを、セ
ラミックベースの窪みに固着し、このセラミックベース
のリードと半導体チップの入出力端子であるパッドとを
ワイヤで接続し、この半導体チップが固着されたセラミ
ックベースの窪みを塞ぐようにセラミック製のキャップ
を被せて、溶融ガラスで接着し、密封する構造となって
いた。
上述した従来の半導体集積回路装置では、封止ガラスを
高温で熱処理することにより溶解させ、ベースとキャッ
プを接着させるようになっているので、封止ガラスの体
積（特に厚み）のバラツキにより、ベースとキャップが
傾いたり、パッケージ自身の外形寸法が一定しないとい
う問題がある。
高温で熱処理することにより溶解させ、ベースとキャッ
プを接着させるようになっているので、封止ガラスの体
積（特に厚み）のバラツキにより、ベースとキャップが
傾いたり、パッケージ自身の外形寸法が一定しないとい
う問題がある。
本発明の目的は、かかる問題を解消する半導体集積回路
装置を提供することにある。
装置を提供することにある。
本発明の半導体集積回路装置は、−主面に半導体集積回
路が形成された半導体チップと、この半導体チップを固
着する窪み面を有するベースと、このベースの前記窪み
を塞ぎ前記半導体チップを密封するキャップと、前記ベ
ースの前記窪みと前記半導体チップとの間に挿入される
フレームとを備え構成される。
路が形成された半導体チップと、この半導体チップを固
着する窪み面を有するベースと、このベースの前記窪み
を塞ぎ前記半導体チップを密封するキャップと、前記ベ
ースの前記窪みと前記半導体チップとの間に挿入される
フレームとを備え構成される。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す半導体集積回路装置の
縦断面図、第２図は第１図のフレームを示す斜視図であ
る。この半導体集積回路装置は、第１図に示すように、
半導体チップ５とベース１の間に挿入されるフレーム６
を設けたことである。また、この半導体集積回路装置は
半導体チップ５のパッドとワイヤ７を介して接続された
り−ド３は、封止ガラス４によりベース２に圧着されて
いる。さらに、キャップ１にも封止ガラスが印刷されて
いる。一方、半導体チップ５はベースに１ダイボンデイ
ングされている。このフレーム６は、ワイヤ７で配線し
た後に挿入することによって、キャップ１の位置決めに
もなるし、キャップ１とベース２のずれを生じることが
なくなる。すなわち、フレーム６を挿入してから、高温
で熱処理することにより、封止ガラスが溶解し、そこで
、キャップまたはベースの重さにより、キャラプルベー
ス間の間隔がせばまり、フレーム６により位置決めされ
る。
縦断面図、第２図は第１図のフレームを示す斜視図であ
る。この半導体集積回路装置は、第１図に示すように、
半導体チップ５とベース１の間に挿入されるフレーム６
を設けたことである。また、この半導体集積回路装置は
半導体チップ５のパッドとワイヤ７を介して接続された
り−ド３は、封止ガラス４によりベース２に圧着されて
いる。さらに、キャップ１にも封止ガラスが印刷されて
いる。一方、半導体チップ５はベースに１ダイボンデイ
ングされている。このフレーム６は、ワイヤ７で配線し
た後に挿入することによって、キャップ１の位置決めに
もなるし、キャップ１とベース２のずれを生じることが
なくなる。すなわち、フレーム６を挿入してから、高温
で熱処理することにより、封止ガラスが溶解し、そこで
、キャップまたはベースの重さにより、キャラプルベー
ス間の間隔がせばまり、フレーム６により位置決めされ
る。
一方、フレーム６は第２図に示すように、キャップ１の
窪みに挿入されるように枠６ｂが形成されており、足６
ａは、ワイヤが邪魔にならないように、四隅に形成され
ている。なお、このフレーム６は絶縁材料で製作されて
おり、剛性が多少必要であるため、例えば、ポリカーボ
ネート樹脂で製作されている。
窪みに挿入されるように枠６ｂが形成されており、足６
ａは、ワイヤが邪魔にならないように、四隅に形成され
ている。なお、このフレーム６は絶縁材料で製作されて
おり、剛性が多少必要であるため、例えば、ポリカーボ
ネート樹脂で製作されている。
以上説明したように本発明の半導体集積回路装置は、搭
載された半導体チップとベースの窪みとの間に挿入され
るフレームを設けることにより、ベースとキャップのず
れをなくし、パッケージの外形寸法を一定にできるとと
もに薄型パッケージでのボンディングの作業性向上９歩
留り向上、さらに半導体装置での故障率の低減等を実現
できるという効果がある。
載された半導体チップとベースの窪みとの間に挿入され
るフレームを設けることにより、ベースとキャップのず
れをなくし、パッケージの外形寸法を一定にできるとと
もに薄型パッケージでのボンディングの作業性向上９歩
留り向上、さらに半導体装置での故障率の低減等を実現
できるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す半導体集積回路装置の
縦断面図、第２図は第１図のフレームを示す斜視図であ
る。 １・・・キャップ、２・・・ベース、３・・・リード、
４・・・封止ガラス、５・・・チップ、６・・・フレー
ム、６ａ・・・足、６ｂ・・・枠、７・・・ワイヤ。 力 １ 図
縦断面図、第２図は第１図のフレームを示す斜視図であ
る。 １・・・キャップ、２・・・ベース、３・・・リード、
４・・・封止ガラス、５・・・チップ、６・・・フレー
ム、６ａ・・・足、６ｂ・・・枠、７・・・ワイヤ。 力 １ 図
Claims (1)
- 一主面に半導体集積回路が形成された半導体チップと
、この半導体チップを固着する窪み面を有するベースと
、このベースの前記窪みを塞ぎ前記半導体チップを密封
するキャップと、前記ベースの前記窪みと前記半導体チ
ップとの間に挿入されるフレームとを備えることを特徴
とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26959889A JPH03129858A (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26959889A JPH03129858A (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03129858A true JPH03129858A (ja) | 1991-06-03 |
Family
ID=17474595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26959889A Pending JPH03129858A (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03129858A (ja) |
-
1989
- 1989-10-16 JP JP26959889A patent/JPH03129858A/ja active Pending
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