JPH03129864A - モールドパッケージおよびリードフレームの反り防止装置 - Google Patents

モールドパッケージおよびリードフレームの反り防止装置

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JPH03129864A
JPH03129864A JP1268650A JP26865089A JPH03129864A JP H03129864 A JPH03129864 A JP H03129864A JP 1268650 A JP1268650 A JP 1268650A JP 26865089 A JP26865089 A JP 26865089A JP H03129864 A JPH03129864 A JP H03129864A
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molded
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cutter
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Ryoichi Arai
荒井 良一
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、モールド後のリードフレームを挾圧し、リー
ドフレームやモールド部を冷却することにより、リード
フレームやモールド部の反りを防止するようにしたモー
ルドパッケージおよびリードフレームの反り防止装置に
関する。
(従来の技術) 樹脂モールドを行った後のリードフレームは、ディゲー
ト処理としてカルおよびゲート(スクラップという)の
切り離しが行われた後、次の工程へ送られる。なお、リ
ードフレームは短冊状に切断されたものが用いられてい
る。
次の工程では、ダムバーの除去、レール部の切り離し、
外部リードの折り曲げなどが行われる。
(発明が解決しようとする課題) 上記樹脂モールドされたリードフレームは、ダムバーの
切断工程等へ送られる間に、モールドパッケージの樹脂
温度が低下して収縮する。しかし、リードフレームはモ
ールドパッケージの樹脂に比べて収縮率が小さいので、
例えば第8図に示すように、リードフレーム2全体が反
ったり((a)、(C)、(e)参照)、あるいはモー
ルド部3が幅方向に反ったりする((b)、(d)、(
f)参照)。
このように、リードフレーム2やモールド部3が反って
しまうと、後工程でのダムバーやレール部の切断の際に
、金型内でのすわりが悪かったり、正確な位置での切断
ができないなど不良の原因にもなってしまう。
そこで、本発明は、モールド後のスクラップの切り離し
の際にモールド部等の冷却を促進して、リードフレーム
やモールド部の反りを防止するモールドパッケージ等の
反り防止装置を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段) 本発明の反り防止装置は、上記課題を解決するために次
の構成を備える。
すなわち、樹脂モールド後の、カルおよびゲートを有す
るリードフレームを載置する載置部と、該載置部上に載
置されたリードフレームのカル側を中心に載置部を回動
させる回動手段と、前記載置部上にリードフレームを載
置した状態で載置部を回動する際に、リードフレームの
カルを挟持する挟持手段と、前記載置部上方に配置され
、載置部に載置されたリードフレームを載置部との間で
挾持してモールドパッケージおよびリードフレームの熱
を放熱する放熱手段とを具備することを特徴とする。
また、前記リードフレームのサイドバリが形成される側
縁に沿って移動可能に設けられ、その移動に伴って前記
サイドバリを除去するカッタ部と、該カッタ部を移動さ
せるための駆動部とを設けるようにしても良い。
(作用) 次に作用について述べる。
必要に応じて、リードフレームのカルやゲートを除去す
る。
続いて放熱部でリードフレームを挟持し、放熱手段で熱
を放熱させつつ、リードフレームの反りを防止する。
さらに、必要に応じて、カッタ部によりサイドハリをカ
ットする。
(実施例) 以下、本発明の好適な実施例について添付図面と共に詳
述する。
第1図には本発明に係るリードフレームの製造装置を示
す。
まずその構成について説明する。
第1図において、10はハンドであり、このハンド10
の基板10Aは適宜な機構により上下動及び水平動が可
能になっている。ハンド10にはリードフレームを把持
及び解放すべ(開閉動可能な爪部12aと12b及び爪
部14aと14bが2組設けられている。ハンド10は
少なくともリードフレームを樹脂モールドする成形金型
(不図示)上方と、ディゲート処理及びサイドバリの除
去を行うディゲートステージ16上方との間に亘り水平
動可能になっている。
また、ハンド10の基板10Aから垂下するガイド18
を介して可動板10Bが上下動可能である。可動板10
Bはシリンダ20(第3図参照)により可動する。また
、可動板10Bの下面には前記爪部12.12a、12
bおよび14a、14が設けられている。さらに、可動
板10Bの上面に載置されたシリンダ21.21のシリ
ンダロッド21a、21aが可動板10Bを貫通し、先
端に放熱手段たる放熱板22.22が設けられている。
24.26は載置部の一例であるパレットであり、ディ
ゲートステージ16の本体28に離間して1対設けられ
、第4図(平面図)によく示されるように、上面にリー
ドフレーム30.32(第6図参照)を所定の位置に位
置決めする凹部34.36が形成されている。パレット
24.26は軸38.40を中心に矢印A、Bの方向へ
回動可能に本体28へ取り付けられており(第2図参照
)、通常は第1図に示す水平状態にストッパ(不図示)
により保持されている。パレット24.26の第4図に
おける左端近傍の下面にはローラ42ミ44が設けられ
ており、ローラ42.44の外周で最も内側の点はパレ
ット24と26の対向する側面46.48より若干内側
に位置している。なお、リードフレーム30.32が凹
部34.36内の所定位置に位置決めされるとリードフ
レーム30.32の側縁50.52はパレット24.2
6の側面46.48より内側であり、かつローラ42.
44の外周で最も内側の点よりは若干外側に位置するよ
うになっている。
第1図において、54はエアシリンダであり、ロッド5
6の上端は中央がくり抜かれた枠状部材58に固定され
ており、この枠状部材58はエアシリンダ54のロッド
56の伸縮に伴って上下動するようになっている。枠状
部材58の左端縁には延設部材60が設けられ、延設部
材60の下面にはガイド62が延設部材60の長さ方向
に設けられている(平面形状は第4図参照)。このガイ
ド62の下部には、上面に凹溝64を有する嵌合部材6
6が嵌合すると共に、嵌合部材66はガイド62の長さ
方向へ移動可能に配設されている。
また、嵌合部材66はベアリング(不図示)を介してガ
イド62に嵌合されており、カーイド62から外れてし
まうのが阻止されている。また、嵌合部材66の下部か
ら右方へは後述するカッタ部が固定された支持部材68
が延設されている。この枠状部材58、延設部材60、
ガイド62、嵌合部材66及び支持部材68の関係を第
5図に示す。
枠状部材58、延設部材60、ガイド62、嵌合部材6
6及び支持部材6日は互いに組み付けられているためエ
アシリンダ54のロッド56の伸縮に伴って一体に上下
動可能になっている。
枠状部材58の上面には第1図、第4図及び第5図に示
すように長尺のカル受部70がスプリング72を介して
弾装されている。カル受部70はリードフレーム30.
32のディゲート処理の際、カル74を下方から押上げ
るために設けられている。また、枠状部材58にはツイ
スト76.78が設けられており(第4図、第5図には
図示せず)、枠状部材58に固定されたエアシリンダ8
0(−方は図示せず)によって上下動可能になっている
つまりツイスト76.78は枠状部材58に伴って上動
した際に、エアシリンダ80によってさらに上動され、
第2図に示すようにパレット24.26を押し上げ、矢
印A、Bの方向へ軸38.40を中心に回動させること
によってリードフレーム30.32からカル74等のス
クラップを除去するために設けられている(回動手段)
第1図、第4図及び第5図において、82は駆動部の一
例であるエアシリンダであり、不図示の取付具を介して
本体28に固定されている。エアシリンダ82のロッド
84の先端は嵌合部材66に固定されている。従って、
ロッド84の伸縮に伴って嵌合部材66と支持部材68
はガイド62の長さ方向(矢印C)に移動可能になって
いる。
第1図及び第4図において、86はカッタ部であり、支
持部材68の上面に設けられている。カッタ部86はカ
ッタ片88.90を有し、このカッタ片88.90の上
端外側部にサイドバリ除去用の刃92.94が固定され
ている。
このように構成されたリードフレームの製造装置の要部
の動作について説明する。
樹脂モールド用の成形金型(不図示)で成形されたリー
ドフレーム30.32に繋がったままになっているカル
74・・・、ゲート75・・・を除去すべ(、ハンド1
0の爪部12a、12bと爪部14a、14bでリード
フレーム30,32を把持して第1図に示すディゲート
ステージ16上方へ移動し、ハンド10が下降して爪部
12a、12b、14a、14bがリードフレーム30
、32を解放し、リードフレーム30.32をパレット
24.26上面の凹部34.36内に載置する。その際
カル74・・・の上部はハンド10の中央フロック10
6下面に設けられているカルガイド108の中に遊嵌し
ている。一方ハンドlOがリードフレーム30.32を
パレット24.26に載置すると同時にエアシリン54
が駆動され、ロッド56が伸長する。それに伴って枠状
部材58等も上昇し、カル受部70が下方からカル74
・・・を支えると共に、シリンダ23(第3図参照)に
より可能するカルガイド108と共にカル74・・・を
挾持する。なお、カル受部70とカルガイド108によ
り挾持手段を構成している。この挟持によってカル74
・・・は位置が固定されるのである。カル74・・・の
位置が固定されたらエアシリンダ80が駆動され、ツイ
スト76.78が枠状部材58からさらに上昇してパレ
ット24.26の下面を上方へ押動する。その結果、パ
レット24.26は矢印ASB方向へ回動する(第2図
参照)。その際、カル74・・・の位置は固定されてい
るため、ゲート75・・・はリードフレーム30.32
から折られ、切り離されディゲート処理が施される。こ
の後、ハンド10は上昇し、同時にエアシリンダ80に
よってツイスト76.78が枠状部材58に対して下動
すると共に、枠状部材58等もエアシリンダ54がロッ
ド56を短縮することにより下降する。ところが切り離
されたスクラップはカル受部70に載置された状態にあ
る。従って、再度エアシリンダ540ロツド56を上下
動させてスクラップを下へ震い落とす。
その際ツイスト76.78は既に最下位置へ戻っており
、パレット24.26との干渉は発生しない。
なお、カルガイド108内にカル74・・・が挾まって
いるか否かを、カルガイド108から突出するピン10
9でチエツクする。
続いて、シリンダ21.21を駆動させて放熱板22.
22を降下させ、リードフレーム30.32をパレット
24.26との間で挾持する。すると、放熱板22.2
2がリードフレーム30.32およびモールドパッケー
ジ150・・・の熱を奪いつつ、リードフレーム30.
32およびモールドパッケージ150・・・の反りを防
止する。
なお、放熱板22は、熱伝導性が良く、放熱効果の大き
な材質のものが良い。また、放熱板22の上面にフィン
を設けるなどして、放熱効果を大きくすることもできる
前述の方法によりスクラップが除去された後のリードフ
レーム30.32の状態は、第4図に示すように、ゲー
ト75・・・が付着していた側の側縁にサイドバリ77
・・・が残っている。このサイドバリ77・・・を除去
すべく、再々度エアシリンダ54のロッド56が伸長さ
れ、枠状部材58、延設部材60、ガイド62、嵌合部
材66、支持部材68及びカッタ部86が一体となって
上動する。そして、カッタ部86のカッタ片88.90
が枠状部材58の中央空間59から上方へ突出する。そ
の際、刃92.94の高さ位置はリードフレーム30.
32の側縁50.52の高さ位置に合致するようになっ
ている。このとき、リードフレーム30.32は前述の
ように放熱板22.22とパレット24.26により挾
持された状態のままである。リードフレーム30.32
が固定された状態で、サイドバリ77・・・を除去すべ
くエアシリンダ82が駆動され、ロッド84が伸長する
と、嵌合部材66、支持部材68及びカッタ部86が一
体となって矢印Cの方向へガイド62に案内されて水平
移動を行なう。すると、まずカッタ片88.90はロー
ラ42.44に当接するが、スプリング100が圧縮さ
れてカッタ片88.90は互いに内側へ回動してローラ
42.44間を通過する。ローラ42と44の間の間隙
はリードフレーム30.32の対向する側縁50と52
の間の間隙より幅狭なのでローラ42.44間を通過し
たカッタ片88.90はリードフレーム30.32間に
入る。するとスプリング100の付勢力によってカッタ
片88.90の刃92.94がリードフレーム30,3
2の側縁50.52に押接される。そして力?タ部86
の矢印C方向への移動に伴ってサイドバリ77・・・を
刃92.94で切削してリードフレーム30.32から
除去する。サイドバリ77・・・の除去が終了したら、
エアシリンダ54はロッド56を圧縮させ、その後エア
シリンダ82はロッド84を短縮させてカッタ部86を
従前位置へ戻す。また、放熱板22.22をシリンダ2
1.21を駆動して上昇させる。
そして、サイドバリ77・・・が除去されたリードフレ
ーム30.32を、次の工程へ搬送する。
なお、上記実施例では、放熱板22がモールドパッケー
ジ150・・・にのみ接していたが、放熱板22をリー
ドフレームのレール部等に接するようにしても良い。
以上、本発明の好適な実施例について種々述べて来たが
、本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、例え
ばリードフレームの挟圧および冷却はスクラップの除去
、あるいはサイドパリカントの一方との組み合わせでも
良く、またリードフレーム製造装置に−組み込むのでは
なく、独立した装置とすることもできるなど、発明の精
神を逸脱しない範囲でさらに多くの改変を施し得るのは
もちろんである。
(発明の効果) 本発明は、以上のように構成されているので、モールド
パッケージのモールド後にモールドパッケージおよびリ
ードフレームの熱を奪いつつ挟圧するので、リードフレ
ームおよびモールドパッケージの反りを防止することが
できる。
また、スクラップ除去の処理と連動させることにより、
効率の良い後処理が可能となる。
また、第7図は、従来と比較した反りの状態を示すグラ
フである。本発明の装置により処理した場合には、70
μmの反りが最大であり、それより大きな反りのものは
なかった。このように、本発明の装置によれば、モール
ドパッケージの反すを大幅に防止できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るリードフレーム製造装置の要部図
面、第2図は載置部であるパレットの構造を示した図、
第3図はハンドの概略側面図、第4図はディゲートステ
ージの平面図、第5図は枠状部材等の連結構造を示した
説明図、第6図は樹脂モールドしたスクラップ除去前の
リードフレームを示した部分平面図、第7図は本発明の
効果を示すグラフ、第8図(a)〜(f)はリードフレ
ームが反った状態を示す説明図である。 10・・・バンド、  24.26・・・パレット、 
 30.32・ ・ ・リードフレーム、50.52・
・・側縁、 77・・・サイドバリ、82・・・エアシ
リンダ、 86・・・カッタ部。 第 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、樹脂モールド後の、カルおよびゲートを有するリー
    ドフレームを載置する載置部と、 該載置部上に載置されたリードフレームの カル側を中心に載置部を回動させる回動手段と、 前記載置部上にリードフレームを載置した 状態で載置部を回動する際に、リードフレームのカルを
    挟持する挟持手段と、 前記載置部上方に配置され、載置部に載置 されたリードフレームを載置部との間で挟持してモール
    ドパッケージおよびリードフレームの熱を放熱する放熱
    手段とを具備することを特徴とするモールドパッケージ
    およびリードフレームの反り防止装置。 2、樹脂モールド後、ディゲート処理したリードフレー
    ムを載置する載置部と、 該前記載置部上方に配置され、前記載置部 に載置されたリードフレームを載置部との間で挾持して
    モールドパッケージおよびリードフレームの熱を放熱す
    る放熱手段と、 前記リードフレームのサイドバリが形成さ れる側縁に沿って移動可能に設けられ、その移動に伴っ
    て前記サイドバリを除去するカッタ部と、 該カッタ部を移動させるための駆動部とを 具備することを特徴とするモールドパッケージおよびリ
    ードフレームの反り防止装置。
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US6988879B2 (en) * 2002-10-18 2006-01-24 Asm Technology Singapore Pte Ltd Apparatus and method for reducing substrate warpage
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