JPH0312998A - ヒートシンク - Google Patents
ヒートシンクInfo
- Publication number
- JPH0312998A JPH0312998A JP14885889A JP14885889A JPH0312998A JP H0312998 A JPH0312998 A JP H0312998A JP 14885889 A JP14885889 A JP 14885889A JP 14885889 A JP14885889 A JP 14885889A JP H0312998 A JPH0312998 A JP H0312998A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- shape memory
- heat
- temperature
- plates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、例えば人工衛星搭載用機器などにおいて、高
発熱機器から熱を吸収して外部へ放散させるのに使用さ
れるヒートシンクに関する。
発熱機器から熱を吸収して外部へ放散させるのに使用さ
れるヒートシンクに関する。
(従来の技術)
一般に、人工衛星に搭載されている各種機器から発生す
る熱の処理には、周囲が真空状態にあるという理由から
、熱伝導を利用したヒートシンクが用いられ、これによ
って発熱機器から熱を吸収して外部へ放散させるように
している。
る熱の処理には、周囲が真空状態にあるという理由から
、熱伝導を利用したヒートシンクが用いられ、これによ
って発熱機器から熱を吸収して外部へ放散させるように
している。
このヒートシンクは、発熱機器に熱的に十分接続されて
いる熱伝導性の良好な第1のプレートと、この第1のプ
レートに熱的に十分接続されているとともに、外部の熱
放散手段にも接続されている熱伝導性の良好な第2のプ
レートとを備えたもので、熱伝導によって発熱機器の熱
を外部へ放散させるようにしている。
いる熱伝導性の良好な第1のプレートと、この第1のプ
レートに熱的に十分接続されているとともに、外部の熱
放散手段にも接続されている熱伝導性の良好な第2のプ
レートとを備えたもので、熱伝導によって発熱機器の熱
を外部へ放散させるようにしている。
ところで従来のヒートシンクは、第1のプレトと第2の
プレートとが常に一定の接触状態にあるので、温度が高
いか低いかに拘らず、一定のヒトパスを形成することに
なっている。従って、外部の熱放散手段に接続されてい
る第2のプレートの温度が下かったような場合には、ヒ
ートシンクによって第1のプレートの温度が下がり、そ
のため機器の温度も下かってしまうことになっていた。
プレートとが常に一定の接触状態にあるので、温度が高
いか低いかに拘らず、一定のヒトパスを形成することに
なっている。従って、外部の熱放散手段に接続されてい
る第2のプレートの温度が下かったような場合には、ヒ
ートシンクによって第1のプレートの温度が下がり、そ
のため機器の温度も下かってしまうことになっていた。
また逆に、第2のプレートの温度か」−かったような場
合には、ヒートシンクによって機器の/l1IA度も」
二がってしまうものであった。
合には、ヒートシンクによって機器の/l1IA度も」
二がってしまうものであった。
(発明が解決しようとする課題)
従来のヒートシンクは、発熱機器に接続されている第1
のプレートと、外部の放熱手段に接続されている第2の
プレートとの接触状態か常に一定なので、一方のプレー
トの温度の状態によって、他方のプレートと熱的絶縁を
保つのが望ましいような場合でも、それか構造的に不可
能であるという問題があった。
のプレートと、外部の放熱手段に接続されている第2の
プレートとの接触状態か常に一定なので、一方のプレー
トの温度の状態によって、他方のプレートと熱的絶縁を
保つのが望ましいような場合でも、それか構造的に不可
能であるという問題があった。
そこで本発明は、第1のプレートと第2のプレトとの接
触状態を変化させることにより、両者間の熱抵抗を可変
とするヒートシンクを提供することを目的とする。
触状態を変化させることにより、両者間の熱抵抗を可変
とするヒートシンクを提供することを目的とする。
[発明の構成コ
(課題を解決するための手段)
この発明によるヒートシンクは、発熱機器に接続される
熱伝導性の良い第1のプレートと、外部の熱放散手段に
接続される熱伝導性の良い第2のプレートと、第1のプ
レートと第2のプレートとの間に位置し温度によって両
プレート間の接合状態を変化させて両プレート間の熱抵
抗を変化させる形状記憶部制とを備えることを特徴とす
る。
熱伝導性の良い第1のプレートと、外部の熱放散手段に
接続される熱伝導性の良い第2のプレートと、第1のプ
レートと第2のプレートとの間に位置し温度によって両
プレート間の接合状態を変化させて両プレート間の熱抵
抗を変化させる形状記憶部制とを備えることを特徴とす
る。
(作 用)
上記の手段によれは、形状記憶部制が特定の温度条件の
もとて変形するので、その作用によって、プレート同士
の接触状態が変化し、従って温度条件によってヒートシ
ンクの熱抵抗を変化させることかできるようになる。
もとて変形するので、その作用によって、プレート同士
の接触状態が変化し、従って温度条件によってヒートシ
ンクの熱抵抗を変化させることかできるようになる。
(実施例)
以下本発明の一実施例を第1図および第2図を参照して
詳細に説明する。
詳細に説明する。
これらの図において、1は例えば人工衛星などに取り1
号けられた熱伝導性の良い材料で形成されたプレートで
、2は例えば人工衛星に搭載された熱を発生する機器に
取り(’tけられた同じく熱伝導性の良い月利で形成さ
れたプレートである。3はプレート1と2の間にサンド
イッチ状に挟まれた形状記憶合金、4はプレート2を形
状記憶合金3を介してプレート1側へ押しているバネ、
5は例えば人工衛星の構造体である。
号けられた熱伝導性の良い材料で形成されたプレートで
、2は例えば人工衛星に搭載された熱を発生する機器に
取り(’tけられた同じく熱伝導性の良い月利で形成さ
れたプレートである。3はプレート1と2の間にサンド
イッチ状に挟まれた形状記憶合金、4はプレート2を形
状記憶合金3を介してプレート1側へ押しているバネ、
5は例えば人工衛星の構造体である。
なお、第1図は形状記憶合金3の記憶されている形状の
状態(マルテンサイト変態変形の状態)を、第2図は形
状記憶合金3を変形させた状態を示している。
状態(マルテンサイト変態変形の状態)を、第2図は形
状記憶合金3を変形させた状態を示している。
形状記憶合金3は、予め所定の形状を記憶させるように
成形しておくと、低温和で任意の形状に変形を加えても
、加熱し高温相にすると変形前のもとの形状に戻る(マ
ルテンサイト変態といい、変態の起こる温度をマルテン
サイト温度という)性質のある金属をいい、ニッケル・
チタン合金や、銅・亜鉛・アルミ合金などが実用化され
ていて、最近では、繊維や樹脂にも形状記憶作用のある
ものが知られている。従って形状記憶合金3は、熱伝導
性がよければ金属に代えて樹脂などを用いることもでき
る。
成形しておくと、低温和で任意の形状に変形を加えても
、加熱し高温相にすると変形前のもとの形状に戻る(マ
ルテンサイト変態といい、変態の起こる温度をマルテン
サイト温度という)性質のある金属をいい、ニッケル・
チタン合金や、銅・亜鉛・アルミ合金などが実用化され
ていて、最近では、繊維や樹脂にも形状記憶作用のある
ものが知られている。従って形状記憶合金3は、熱伝導
性がよければ金属に代えて樹脂などを用いることもでき
る。
さて、形状記憶合金3は、第1図に示されている波形の
形状を記憶さぜるように予め処理されているものとする
。そして、常時は第2図に示す状態のように、形状記憶
合金3を引き伸ばして平にして、バネ4に押されてプレ
ート1と2の間に形状記憶合金3が密接するようにして
おく。この状態では、プレート1 とプレート2の間の
接触面積か最大であり、従って熱伝導は最もよく、機器
から発生ずる熱はプレー1−]を通して外部へ十分放散
される。
形状を記憶さぜるように予め処理されているものとする
。そして、常時は第2図に示す状態のように、形状記憶
合金3を引き伸ばして平にして、バネ4に押されてプレ
ート1と2の間に形状記憶合金3が密接するようにして
おく。この状態では、プレート1 とプレート2の間の
接触面積か最大であり、従って熱伝導は最もよく、機器
から発生ずる熱はプレー1−]を通して外部へ十分放散
される。
ところで、温度がある値になると、形状記憶合金3はマ
ルテンサイト変態を起こし、予め記憶されていた第1図
に示されている波形の形状に変形する。従ってこの状態
では、プレート1と2との間の接触面積が減少し、熱伝
導が悪くなる。すなわち熱抵抗が増大する。そのため機
器は冷え難くなるとともに、外部から冷やされることも
少なくなる。なお、形状記憶合金3が予め記憶されてい
た形状に形状を回復する際には、強い力で回復すること
になるので、プレート1が固定されているものとすれば
、プレート2とバネ4が構造体5側へ押され、バネ4は
縮小する。
ルテンサイト変態を起こし、予め記憶されていた第1図
に示されている波形の形状に変形する。従ってこの状態
では、プレート1と2との間の接触面積が減少し、熱伝
導が悪くなる。すなわち熱抵抗が増大する。そのため機
器は冷え難くなるとともに、外部から冷やされることも
少なくなる。なお、形状記憶合金3が予め記憶されてい
た形状に形状を回復する際には、強い力で回復すること
になるので、プレート1が固定されているものとすれば
、プレート2とバネ4が構造体5側へ押され、バネ4は
縮小する。
そして、その後温度が上昇すると、形状記憶合金3は非
常に柔らかい性質を示すので、バネ4の力によってプレ
ー1−2とともに形状記憶合金3か押し」二げられ、第
2図に示すような構造に戻ることになる。即ち、形状記
憶合金の示す形状回復は、一般には一方向性と呼ばれる
非可逆的な現象である。つまり、一定の形状を記憶した
合金を、例えば低温で変形した後に変態温度上」二に加
熱するともとの記憶していた形状に戻るか、再び低温に
しても以前に低温で変形させておいた形にはならない。
常に柔らかい性質を示すので、バネ4の力によってプレ
ー1−2とともに形状記憶合金3か押し」二げられ、第
2図に示すような構造に戻ることになる。即ち、形状記
憶合金の示す形状回復は、一般には一方向性と呼ばれる
非可逆的な現象である。つまり、一定の形状を記憶した
合金を、例えば低温で変形した後に変態温度上」二に加
熱するともとの記憶していた形状に戻るか、再び低温に
しても以前に低温で変形させておいた形にはならない。
そのため本実施例では、バネ4を用いて2方向性(可逆
性)をもたせるようにしている。
性)をもたせるようにしている。
なお、本発明は上述の一実施例に限定されることなく、
要旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施できること
は言うまでもない。
要旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施できること
は言うまでもない。
例えば形状記憶合金3に2方向性を持たせるために、バ
ネ4を使用したが、これに代えて電磁力を用いたり、処
理温度の異なる2以」−の形状記憶合金を組み合わせて
使用するようにしてもよい。
ネ4を使用したが、これに代えて電磁力を用いたり、処
理温度の異なる2以」−の形状記憶合金を組み合わせて
使用するようにしてもよい。
また形状記憶合金3の形状を波形としたが、これは形状
記憶合金3とプレー1−1.2との接触面積を変化させ
ることのできるような他の形であってもよい。
記憶合金3とプレー1−1.2との接触面積を変化させ
ることのできるような他の形であってもよい。
さらに、本実施例ではプレート1と2とは、形状記憶合
金3を介してのみ接触する構成となっているか、これを
プレート1と2とが直接接触するように構成し、これら
の一部が形状記憶合金を介して接触し、接触面積を調整
するようにしてもよい。
金3を介してのみ接触する構成となっているか、これを
プレート1と2とが直接接触するように構成し、これら
の一部が形状記憶合金を介して接触し、接触面積を調整
するようにしてもよい。
そして、形状記憶合金3は、金属に限らず形状記憶性質
をもった熱伝導性のよい樹脂などに置き換えることも可
能である。またさらに、プレート1は放熱手段そのもの
であってもよいし、プレート2は当該機器そのものであ
ってもよい。なお、本実施例における温度の関係を逆に
した場合にも本発明は適用できるものである。
をもった熱伝導性のよい樹脂などに置き換えることも可
能である。またさらに、プレート1は放熱手段そのもの
であってもよいし、プレート2は当該機器そのものであ
ってもよい。なお、本実施例における温度の関係を逆に
した場合にも本発明は適用できるものである。
[発明の効果]
以−に詳述したように本発明は、ヒートシンクを形成す
るプレートの接触状態を、温度によって変化させて、機
器の放熱が必要な時には十分放熱させるように密着させ
、過冷却になる恐れのあるときには、接触状態を粗にす
るようにしたので、温度状況に応じた制御か容易に行え
る。また、駆動装置を用いないので、電源を準備する必
要がなく重量を増加させる恐れもなく、人工衛星などに
搭載するのに極めて有用である。
るプレートの接触状態を、温度によって変化させて、機
器の放熱が必要な時には十分放熱させるように密着させ
、過冷却になる恐れのあるときには、接触状態を粗にす
るようにしたので、温度状況に応じた制御か容易に行え
る。また、駆動装置を用いないので、電源を準備する必
要がなく重量を増加させる恐れもなく、人工衛星などに
搭載するのに極めて有用である。
第1図および第2図は本発明に係るヒートシンクの一実
施例を概念的に説明した図であって、第1図は本発明の
ヒートシンクに使用される形状記憶部利の変態変形状態
を示した図、第2図は同じく形状記憶合金の通常の変形
状態を示した図である。 ■、2・・・プレート、3・・・形状記憶部利、4・・
・バネ。
施例を概念的に説明した図であって、第1図は本発明の
ヒートシンクに使用される形状記憶部利の変態変形状態
を示した図、第2図は同じく形状記憶合金の通常の変形
状態を示した図である。 ■、2・・・プレート、3・・・形状記憶部利、4・・
・バネ。
Claims (1)
- 発熱機器の熱を吸収して外部へ放散させるヒートシン
クにおいて、前記発熱機器に接続される熱伝導性の良い
第1のプレートと、外部の熱放散手段に接続される熱伝
導性の良い第2のプレートと、この第2のプレートと前
記第1のプレートとの間に位置し温度によって両プレー
ト間の接合状態を変化させて両プレート間の熱抵抗を変
化させる形状記憶部材とを備えることを特徴とするヒー
トシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14885889A JPH0312998A (ja) | 1989-06-12 | 1989-06-12 | ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14885889A JPH0312998A (ja) | 1989-06-12 | 1989-06-12 | ヒートシンク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0312998A true JPH0312998A (ja) | 1991-01-21 |
Family
ID=15462316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14885889A Pending JPH0312998A (ja) | 1989-06-12 | 1989-06-12 | ヒートシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0312998A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110296826A1 (en) * | 2010-06-02 | 2011-12-08 | GM Global Technology Operations LLC | Controlling heat in a system using smart materials |
| JP2015138977A (ja) * | 2014-01-24 | 2015-07-30 | ハミルトン サンドストランド スペース システムズ インターナショナル,インコーポレイテッド | 排熱率が可変とされる熱スイッチラジエータ |
| JP2018139273A (ja) * | 2017-02-24 | 2018-09-06 | 富士通株式会社 | 電子装置及びその製造方法、熱伝導部品 |
-
1989
- 1989-06-12 JP JP14885889A patent/JPH0312998A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110296826A1 (en) * | 2010-06-02 | 2011-12-08 | GM Global Technology Operations LLC | Controlling heat in a system using smart materials |
| US8640455B2 (en) * | 2010-06-02 | 2014-02-04 | GM Global Technology Operations LLC | Controlling heat in a system using smart materials |
| JP2015138977A (ja) * | 2014-01-24 | 2015-07-30 | ハミルトン サンドストランド スペース システムズ インターナショナル,インコーポレイテッド | 排熱率が可変とされる熱スイッチラジエータ |
| JP2018139273A (ja) * | 2017-02-24 | 2018-09-06 | 富士通株式会社 | 電子装置及びその製造方法、熱伝導部品 |
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