JPH03130975A - 磁気ディスク装置 - Google Patents
磁気ディスク装置Info
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- JPH03130975A JPH03130975A JP10476190A JP10476190A JPH03130975A JP H03130975 A JPH03130975 A JP H03130975A JP 10476190 A JP10476190 A JP 10476190A JP 10476190 A JP10476190 A JP 10476190A JP H03130975 A JPH03130975 A JP H03130975A
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- 238000000280 densification Methods 0.000 abstract 1
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
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- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は磁気ディスク装置に関し、特にヘッド支持ばね
に複数の磁気ヘッドを搭載する形式の磁気ディスク装置
に関する。
に複数の磁気ヘッドを搭載する形式の磁気ディスク装置
に関する。
〔従来の技術1
従来、磁気ディスク装置としては、第7図ないし第10
図に示すようなものが知られている。
図に示すようなものが知られている。
図中、lはハウジングを示し、該ハウジング1は、有底
状のハウジング本体2と、該ハウジング本体2を施蓋す
るカバー3とから構成され、内部が密封構造となってい
る。4はハウジング本体2の底板2Aに形成された開口
部2Bに位置し、該底板2Aに取り付けられたスピンド
ルモータで、該スピンドルモータ4には3枚の磁気ディ
スク5A、5B、5G (全体として磁気ディスク5と
いう)が積層して取り付けられている。
状のハウジング本体2と、該ハウジング本体2を施蓋す
るカバー3とから構成され、内部が密封構造となってい
る。4はハウジング本体2の底板2Aに形成された開口
部2Bに位置し、該底板2Aに取り付けられたスピンド
ルモータで、該スピンドルモータ4には3枚の磁気ディ
スク5A、5B、5G (全体として磁気ディスク5と
いう)が積層して取り付けられている。
6はハウジング本体2の底板2Aに突設されたピボット
軸7に回動可能に支持されたヘッド移動機構としてのス
イング式アームで、該スイング式アーム6はピボット軸
7に直接取付けられたキャリア部6Aと、該キャリア部
6Aの基端部に設けられ、後述のボイスコイルモータ1
0を構成するコイル部6Bとから構成されている。
軸7に回動可能に支持されたヘッド移動機構としてのス
イング式アームで、該スイング式アーム6はピボット軸
7に直接取付けられたキャリア部6Aと、該キャリア部
6Aの基端部に設けられ、後述のボイスコイルモータ1
0を構成するコイル部6Bとから構成されている。
8.8.・・・はスイング式アーム6のキャリア部6A
先端に取付けられ、該スイング式アーム6によって各磁
気ディスク5の径方向へ移動せしめられるヘッド支持ば
ねで、該各ヘッド支持ばね8は、その基端部をキャリア
部6A先端に取付けるための2つの固定穴8A、を有す
るベース板部8Aと、該ベース板部8Aから各磁気ディ
スク5側へ延ばして設けられ、先端部に後述の磁気ヘッ
ド9を支持する板ばね部8Bとから構成されている。そ
して、該各ヘッド支持ばね8は、上端に位置する磁気デ
ィスク5Aの表面(上側面)および裏面(下側面)、中
間の磁気ディスク5Bの表面および裏面、下端に位置す
る磁気ディスク5Cの表面および裏面にそれぞれ延在し
て設けられている。
先端に取付けられ、該スイング式アーム6によって各磁
気ディスク5の径方向へ移動せしめられるヘッド支持ば
ねで、該各ヘッド支持ばね8は、その基端部をキャリア
部6A先端に取付けるための2つの固定穴8A、を有す
るベース板部8Aと、該ベース板部8Aから各磁気ディ
スク5側へ延ばして設けられ、先端部に後述の磁気ヘッ
ド9を支持する板ばね部8Bとから構成されている。そ
して、該各ヘッド支持ばね8は、上端に位置する磁気デ
ィスク5Aの表面(上側面)および裏面(下側面)、中
間の磁気ディスク5Bの表面および裏面、下端に位置す
る磁気ディスク5Cの表面および裏面にそれぞれ延在し
て設けられている。
9.9.・・・は各ヘッド支持ばね8にそれぞれ取付け
られた磁気ヘッドで、該各磁気ヘッド9は前記各磁気デ
ィスク5の表面および裏面に沿ってシークし、任意のト
ラックに移動して情報の記録、再生を行なうようになっ
ている。さらに、各磁気ヘッド9は同一形状の各ヘッド
支持ばね8に支持された状態で、縦方向−列に配列して
実装されている。
られた磁気ヘッドで、該各磁気ヘッド9は前記各磁気デ
ィスク5の表面および裏面に沿ってシークし、任意のト
ラックに移動して情報の記録、再生を行なうようになっ
ている。さらに、各磁気ヘッド9は同一形状の各ヘッド
支持ばね8に支持された状態で、縦方向−列に配列して
実装されている。
一方、10は前記スイング式アーム6の基端側に取付け
られ、該スイング式アーム6を回動させるボイスコイル
モータで、該ボイスコイルモータ10はハウジング本体
2側に取付けられたマグネット部10Aと、スイング式
アーム6の基端部に設けられたコイル部6Bとから構成
されている。
られ、該スイング式アーム6を回動させるボイスコイル
モータで、該ボイスコイルモータ10はハウジング本体
2側に取付けられたマグネット部10Aと、スイング式
アーム6の基端部に設けられたコイル部6Bとから構成
されている。
ところが、上述の従来技術にあっては、磁気ヘッド9は
各ヘッド支持ばね8に支持されて、縦方向−列に配列し
て設けられているので、各磁気ディスク5間の寸法T、
は各磁気ヘッド9の高さT2の2倍以上を必要とし、磁
気ヘッド9を含めた全体の高さTが増加してしまう。こ
の結果、磁気ディスク装置の高さ(厚さ)を一定にすれ
ば、磁気ディスク5の実装枚数が制限され、高密度実装
化を図ることができず、逆に、磁気ディスク5を同一枚
数だけ実装する場合には、磁気ディスク装置の小型薄型
化を図ることができないという問題点がある。
各ヘッド支持ばね8に支持されて、縦方向−列に配列し
て設けられているので、各磁気ディスク5間の寸法T、
は各磁気ヘッド9の高さT2の2倍以上を必要とし、磁
気ヘッド9を含めた全体の高さTが増加してしまう。こ
の結果、磁気ディスク装置の高さ(厚さ)を一定にすれ
ば、磁気ディスク5の実装枚数が制限され、高密度実装
化を図ることができず、逆に、磁気ディスク5を同一枚
数だけ実装する場合には、磁気ディスク装置の小型薄型
化を図ることができないという問題点がある。
また、従来技術では、ヘッド支持ばね8に取付けた1個
の磁気ヘッド9が磁気ディスク5の最外周トラックと最
内周トラックとの間の全エリアLをシークし、情報の記
録、再生を行うようになりいるため、アクセスタイムの
短縮化に限界があり、磁気ディスク装置を高速化できな
いという問題点がある。
の磁気ヘッド9が磁気ディスク5の最外周トラックと最
内周トラックとの間の全エリアLをシークし、情報の記
録、再生を行うようになりいるため、アクセスタイムの
短縮化に限界があり、磁気ディスク装置を高速化できな
いという問題点がある。
本発明は上述した従来技術の問題点に鑑みなされたもの
で、磁気ヘッドの配置構成を改良し、高密度実装化、小
型薄型化及びアクセスタイムの短縮化を図った磁気ディ
スク装置を提供することを目的とする。
で、磁気ヘッドの配置構成を改良し、高密度実装化、小
型薄型化及びアクセスタイムの短縮化を図った磁気ディ
スク装置を提供することを目的とする。
上述した課題を解決するために本発明が採用する手段の
特徴は、ヘッド支持ばねには複数個の磁気ヘッドを磁気
ディスクの径方向にそれぞれ位置をずらして取付けたこ
とにある。
特徴は、ヘッド支持ばねには複数個の磁気ヘッドを磁気
ディスクの径方向にそれぞれ位置をずらして取付けたこ
とにある。
そして、ハウジング内に複数枚を積層してに配設した磁
気ディスク間に一対のヘッド支持ばねを延在させ、該各
ヘッド支持ばねには前記各磁気ディスクにそれぞれ対面
する複数の磁気ヘッドを互に干渉しないように該磁気デ
ィスクの径方向にそれぞれ位置をずらして取付けるとよ
い。
気ディスク間に一対のヘッド支持ばねを延在させ、該各
ヘッド支持ばねには前記各磁気ディスクにそれぞれ対面
する複数の磁気ヘッドを互に干渉しないように該磁気デ
ィスクの径方向にそれぞれ位置をずらして取付けるとよ
い。
また、ヘッド支持ばねには、磁気ディスクの同一ディス
ク面に対面する複数の磁気ヘッドを該磁気ディスクの同
一半径線上に位置させ、かつ径方向にそれぞれ位置をず
らして取付けるとよい。
ク面に対面する複数の磁気ヘッドを該磁気ディスクの同
一半径線上に位置させ、かつ径方向にそれぞれ位置をず
らして取付けるとよい。
上記の構成により、複数の磁気ヘッドは互に干渉するこ
となく磁気ディスクのディスク面に対面してシークでき
る。従って、ヘッド支持ばねに取付けられ、互に対向す
る磁気ディスクにそれぞれ対面する複数の磁気ヘッドも
互いに干渉することな(シークできる結果、磁気ディス
ク間の寸法は磁気ヘッドの高さの2倍以下になる。
となく磁気ディスクのディスク面に対面してシークでき
る。従って、ヘッド支持ばねに取付けられ、互に対向す
る磁気ディスクにそれぞれ対面する複数の磁気ヘッドも
互いに干渉することな(シークできる結果、磁気ディス
ク間の寸法は磁気ヘッドの高さの2倍以下になる。
また、磁気ディスクの同一ディスク面に径方向の位置が
異なる状態で対面する複数の磁気ヘッドによって短い移
動距離で全エリアをシークできる。
異なる状態で対面する複数の磁気ヘッドによって短い移
動距離で全エリアをシークできる。
〔実施例]
以下、本発明の実施例を第1図ないし第6図に基づいて
説明する。なお、磁気ディスク装置の全体構成は、前述
した従来技術とほぼ同様であるので、同一部材には同一
符号を付して、その説明を省略する。
説明する。なお、磁気ディスク装置の全体構成は、前述
した従来技術とほぼ同様であるので、同一部材には同一
符号を付して、その説明を省略する。
第1図ないし第4図は第1の実施例を示す。図において
、21は4枚からなる本実施例のヘッド支持ばね、22
は6個からなる本実施例の磁気ヘッド、23は3枚の磁
気ディスクをそれぞれ示す。各磁気ヘッド22は、磁気
ディスク23の表面(上側面)をシークする表面磁気ヘ
ッド22Aと、磁気ディスク23の裏面(下側面)をシ
ークする裏面磁気ヘッド22Bの二種類を有している。
、21は4枚からなる本実施例のヘッド支持ばね、22
は6個からなる本実施例の磁気ヘッド、23は3枚の磁
気ディスクをそれぞれ示す。各磁気ヘッド22は、磁気
ディスク23の表面(上側面)をシークする表面磁気ヘ
ッド22Aと、磁気ディスク23の裏面(下側面)をシ
ークする裏面磁気ヘッド22Bの二種類を有している。
各ヘッド支持ばね21は、各磁気ディスク23のうち、
上端磁気ディスク23Aの表面に延在して設けられた短
尺の上端ヘッド支持ばね21Aと、上端磁気ディスク2
3Aと中間磁気ディスク23Bとの間および中間磁気デ
ィスク23Bと下端磁気ディスク23Cとの間にそれぞ
れ延在して設けられた中間゛ヘッド支持ばね21B、2
1Bと、下端磁気ディスク23Cの裏面に延在して設け
られた長尺の下端ヘッド支持ばね21Cとの3種類から
構成されている。そして、上端ヘッド支持ばね21Aと
下端ヘッド支持ばね2ICは、従来技術と同様に、2つ
の固定穴(図示せず)を有し、スイング式アーム6のキ
ャリア部6A先端に固定されるベース板部21A、。
上端磁気ディスク23Aの表面に延在して設けられた短
尺の上端ヘッド支持ばね21Aと、上端磁気ディスク2
3Aと中間磁気ディスク23Bとの間および中間磁気デ
ィスク23Bと下端磁気ディスク23Cとの間にそれぞ
れ延在して設けられた中間゛ヘッド支持ばね21B、2
1Bと、下端磁気ディスク23Cの裏面に延在して設け
られた長尺の下端ヘッド支持ばね21Cとの3種類から
構成されている。そして、上端ヘッド支持ばね21Aと
下端ヘッド支持ばね2ICは、従来技術と同様に、2つ
の固定穴(図示せず)を有し、スイング式アーム6のキ
ャリア部6A先端に固定されるベース板部21A、。
21C1と、該ベース板部21A+ 、21CIから各
磁気ディスク23側へ伸ばして設けられ、先端部に磁気
ヘッド22をそれぞれ支持する板ばね部21Az、21
Czとから構成されている。
磁気ディスク23側へ伸ばして設けられ、先端部に磁気
ヘッド22をそれぞれ支持する板ばね部21Az、21
Czとから構成されている。
そして、中間ヘッド支持ばね21Bは、第1図に示すよ
うに、2つの固定穴21Bl’を介してスイング式アー
ム6のキャリア部6A先端に固定されるベース板部21
B1と、基端側がベース板部21Blに一体的に成形さ
れ、全体がコ字形状を有すると共に、その先端部に裏面
磁気ヘッド22Bを弾性的に支持する裏面ヘッド支持ば
ね部21B2と、基端側かベース板部21B、に一体的
に成形され、全体が基端側を底辺にした三角形状に形成
されると共にその先端部に表面磁気ヘッド22Aを弾性
的に支持した状態で、前記コ字形状の裏面ヘッド支持ば
ね部21Ba内に配置された表面ヘッド支持ばね部21
B3とからなり、前記裏面ヘッド支持ばね部21B2と
表面ヘッド支持ばね部21B、とで一対の支持ばねが構
成されている。そして、表面磁気ヘッド22Aと裏面磁
気ヘッド22Bとは、各ヘッド支持ばね部21B2,2
1B、に互いに逆向きに取付けられた状態で、基端のベ
ース板部21B、と先端の各磁気ヘッド22A、22B
とを結ぶ方向である中間ヘッド支持ばね21Bの長手方
向へ互いに干渉しないように位置をずらして配置されて
いる。
うに、2つの固定穴21Bl’を介してスイング式アー
ム6のキャリア部6A先端に固定されるベース板部21
B1と、基端側がベース板部21Blに一体的に成形さ
れ、全体がコ字形状を有すると共に、その先端部に裏面
磁気ヘッド22Bを弾性的に支持する裏面ヘッド支持ば
ね部21B2と、基端側かベース板部21B、に一体的
に成形され、全体が基端側を底辺にした三角形状に形成
されると共にその先端部に表面磁気ヘッド22Aを弾性
的に支持した状態で、前記コ字形状の裏面ヘッド支持ば
ね部21Ba内に配置された表面ヘッド支持ばね部21
B3とからなり、前記裏面ヘッド支持ばね部21B2と
表面ヘッド支持ばね部21B、とで一対の支持ばねが構
成されている。そして、表面磁気ヘッド22Aと裏面磁
気ヘッド22Bとは、各ヘッド支持ばね部21B2,2
1B、に互いに逆向きに取付けられた状態で、基端のベ
ース板部21B、と先端の各磁気ヘッド22A、22B
とを結ぶ方向である中間ヘッド支持ばね21Bの長手方
向へ互いに干渉しないように位置をずらして配置されて
いる。
さらに、前記裏面ヘッド支持ばね部21B2と表面ヘッ
ド支持ばね部21B、とけベース板部21B、を介して
一体的に成形されている。
ド支持ばね部21B、とけベース板部21B、を介して
一体的に成形されている。
ここで、前記上端ヘッド支持ばね21A、2つの中間ヘ
ッド支持ばね21B、21Bおよび下端ヘッド支持ばね
21Cは、それぞれ第2図に示すように、その基端の各
ベース板部21A121B、、21C,をスイング式ア
ーム6のキャリア部6A先端に固定され、先端部に取付
けた各磁気ヘッド22A、22Bを各磁気ディスク23
の表面および裏面に延在して設けられている。そして、
中間ヘッド支持ばね21Bにおいては、裏面磁気ヘッド
22Bを支持する裏面ヘッド支持ばね部21B2が表面
磁気ヘッド22Aを包むように周囲に位置して配設され
、各磁気ヘッド22A、22Bは、各磁気ディスク23
の積層方向である第2図における上、下方向に互いに干
渉することな(、重なり合って配置されている。
ッド支持ばね21B、21Bおよび下端ヘッド支持ばね
21Cは、それぞれ第2図に示すように、その基端の各
ベース板部21A121B、、21C,をスイング式ア
ーム6のキャリア部6A先端に固定され、先端部に取付
けた各磁気ヘッド22A、22Bを各磁気ディスク23
の表面および裏面に延在して設けられている。そして、
中間ヘッド支持ばね21Bにおいては、裏面磁気ヘッド
22Bを支持する裏面ヘッド支持ばね部21B2が表面
磁気ヘッド22Aを包むように周囲に位置して配設され
、各磁気ヘッド22A、22Bは、各磁気ディスク23
の積層方向である第2図における上、下方向に互いに干
渉することな(、重なり合って配置されている。
この状態で、各磁気ディスク23は、その間の寸法1+
を従来技術の寸法T1に対して大幅に小さく設定されて
配置されている。
を従来技術の寸法T1に対して大幅に小さく設定されて
配置されている。
この結果、各磁気ヘッド22A、22Bを含む各磁気デ
ィスク23間の寸法tは、従来技術の寸法Tに比べて大
幅に小さ((薄()設定することができる。これにより
、磁気ディスク装置を大幅に小型薄型化することができ
るようになり、同一厚さの磁気ディスク装置においては
、磁気ディスク23の実装枚数が増加して、高密度実装
化を図ることができる。
ィスク23間の寸法tは、従来技術の寸法Tに比べて大
幅に小さ((薄()設定することができる。これにより
、磁気ディスク装置を大幅に小型薄型化することができ
るようになり、同一厚さの磁気ディスク装置においては
、磁気ディスク23の実装枚数が増加して、高密度実装
化を図ることができる。
また、各磁気ディスク23間においては、中間ヘッド支
持ばね21Bによって各磁気ヘッド22A、22Bを一
体的に支持するため、それぞれ個別に取付けていた従来
技術に比べて、取付は工数が減少し、製造コストの低減
を図ることができる。
持ばね21Bによって各磁気ヘッド22A、22Bを一
体的に支持するため、それぞれ個別に取付けていた従来
技術に比べて、取付は工数が減少し、製造コストの低減
を図ることができる。
なお、本実施例においては、中間ヘッド支持ばね21B
を、ベース板部21B+と、裏面ヘッド支持ばね部21
B2と、該裏面ヘッド支持ばね部21B2内に配置され
た表面ヘッド支持ばね部21B3とを一体成形して構成
したが、本発明は、これに限らず、第3図に示す第1の
変形例のように、中間ヘッド支持ばね31Bのベース板
部31B1と裏面ヘッド支持ばね部31B2とを一体成
形し、表面ヘッド支持ばね部3tBsを別体として成形
し、ベース板部31B冒こ固定するようにしてもよい。
を、ベース板部21B+と、裏面ヘッド支持ばね部21
B2と、該裏面ヘッド支持ばね部21B2内に配置され
た表面ヘッド支持ばね部21B3とを一体成形して構成
したが、本発明は、これに限らず、第3図に示す第1の
変形例のように、中間ヘッド支持ばね31Bのベース板
部31B1と裏面ヘッド支持ばね部31B2とを一体成
形し、表面ヘッド支持ばね部3tBsを別体として成形
し、ベース板部31B冒こ固定するようにしてもよい。
さらに、第4図に示す第2の変形例のように、中間ヘッ
ド支持ばね41Bのベース板部41B。
ド支持ばね41Bのベース板部41B。
と裏面ヘッド支持ばね部41B2と表面ヘッド支持ばね
部41B3とをそれぞれ一体的に成形すると共に、裏面
ヘッド支持ばね部41B2を片持ち支持させるように成
形してもよい。また、第4図において、表面ヘッド支持
ばね部41B8をベース板部41B、と別体に成形して
もよい。
部41B3とをそれぞれ一体的に成形すると共に、裏面
ヘッド支持ばね部41B2を片持ち支持させるように成
形してもよい。また、第4図において、表面ヘッド支持
ばね部41B8をベース板部41B、と別体に成形して
もよい。
また、本実施例では、磁気ディスク23を3枚積層して
構成したが、2枚または4枚以上積層した場合でも、前
記実施例同様の作用、効果を奏することができる。特に
、磁気ディスク23の積層枚数が増加すればするほど、
大きな効果を奏することができる。
構成したが、2枚または4枚以上積層した場合でも、前
記実施例同様の作用、効果を奏することができる。特に
、磁気ディスク23の積層枚数が増加すればするほど、
大きな効果を奏することができる。
次に、第5図及び第6図に本発明の第2の実施例を示す
。第5図において、51はヘッド支持ばねを示し、該ヘ
ッド支持ばね51は2つの固定穴52.52を介してス
イング式アーム6のキャリア部6A先端に固定されるベ
ース板部51Aと、全体が平面略コ字状をなし、基端側
か該ベース板部51Aと一体に成形され、磁気ディスク
5の径方向中間から内周側に移動する先端側がヘッド取
付は片51B1になった内側ヘッド支持ばね部51Bと
、全体が縦長の台形状をなし、前記内周ヘッド支持ばね
部51B内に位置した状態で基端側かベース板部51A
と一体に成形され、磁気ディスク5の径方向外周側から
中間に移動する先端側がヘッド取付は片51C8になっ
た外側ヘッド支持ばね部51Cとから構成されている。
。第5図において、51はヘッド支持ばねを示し、該ヘ
ッド支持ばね51は2つの固定穴52.52を介してス
イング式アーム6のキャリア部6A先端に固定されるベ
ース板部51Aと、全体が平面略コ字状をなし、基端側
か該ベース板部51Aと一体に成形され、磁気ディスク
5の径方向中間から内周側に移動する先端側がヘッド取
付は片51B1になった内側ヘッド支持ばね部51Bと
、全体が縦長の台形状をなし、前記内周ヘッド支持ばね
部51B内に位置した状態で基端側かベース板部51A
と一体に成形され、磁気ディスク5の径方向外周側から
中間に移動する先端側がヘッド取付は片51C8になっ
た外側ヘッド支持ばね部51Cとから構成されている。
一方、53は磁気ディスク5の表面(裏面)に対面して
、該表面(裏面)の最内周トラックと径方向中間のトラ
ックとの間のエリアL、をシークする内側磁気ヘッド、
54は前記内側磁気ヘッド53と同一の磁気のディスク
5表面(裏面)に対面して、該表面(裏面)の最外周ト
ラックと、径方向中間のトラックとの間のエリアL2を
シークする外側磁気ヘッドを示す。そして、該内側磁気
ヘッド53と外側磁気ヘッド54は磁気ディスク5の中
心0を通る半径線0.−0.上に位置し、かつ径方向の
位置が異なるように、内側磁気ヘッド53は前記内側ヘ
ッド支持ばね部51Bのヘッド取付は片51B+に取付
けられており、外側磁気ヘッド54は外側ヘッド支持ば
ね部51Cのヘッド取付は片51C9に取付けられてい
る。
、該表面(裏面)の最内周トラックと径方向中間のトラ
ックとの間のエリアL、をシークする内側磁気ヘッド、
54は前記内側磁気ヘッド53と同一の磁気のディスク
5表面(裏面)に対面して、該表面(裏面)の最外周ト
ラックと、径方向中間のトラックとの間のエリアL2を
シークする外側磁気ヘッドを示す。そして、該内側磁気
ヘッド53と外側磁気ヘッド54は磁気ディスク5の中
心0を通る半径線0.−0.上に位置し、かつ径方向の
位置が異なるように、内側磁気ヘッド53は前記内側ヘ
ッド支持ばね部51Bのヘッド取付は片51B+に取付
けられており、外側磁気ヘッド54は外側ヘッド支持ば
ね部51Cのヘッド取付は片51C9に取付けられてい
る。
本実施例は上述の如く構成したから、各磁気ヘッド53
.54が磁気ディスク5の全エリアLの2分の1の距離
をシークするだけで、全エリアL内のデータをアクセス
することが可能になる結果、シークする距離が従来技術
の半分になり、従ってアクセスタイムも半分に短縮でき
る。
.54が磁気ディスク5の全エリアLの2分の1の距離
をシークするだけで、全エリアL内のデータをアクセス
することが可能になる結果、シークする距離が従来技術
の半分になり、従ってアクセスタイムも半分に短縮でき
る。
また、本実施例によれば内側磁気ヘッド53と外側磁気
ヘッド54を共に磁気ディスク5の中心0を通る半径線
0.−0.上に位置させたから、いずれの磁気ヘッド5
3.54も各トラックの接線S+ SI、Sz S
t力方向沿うことができ、情報の記録、再生信号のエラ
ーを無くすことができる。これに対し、例えば第6図に
示すように内側磁気ヘッド61に対して外側磁気ヘッド
62が磁気ディスク5の中心Oを通る半径0、−〇、上
を通らない場合には、該磁気ヘッド62はトラックの接
線S、−S、方向に対して斜めの状態になるため、情報
の記録、再生信号にエラーが生じる恐れがある。
ヘッド54を共に磁気ディスク5の中心0を通る半径線
0.−0.上に位置させたから、いずれの磁気ヘッド5
3.54も各トラックの接線S+ SI、Sz S
t力方向沿うことができ、情報の記録、再生信号のエラ
ーを無くすことができる。これに対し、例えば第6図に
示すように内側磁気ヘッド61に対して外側磁気ヘッド
62が磁気ディスク5の中心Oを通る半径0、−〇、上
を通らない場合には、該磁気ヘッド62はトラックの接
線S、−S、方向に対して斜めの状態になるため、情報
の記録、再生信号にエラーが生じる恐れがある。
なお、本実施例においても第1実施例の変形例として第
3図に示す中間ヘッド支持ばね31Bと同様に、ヘッド
支持ばね51のベース板部51Aと内側ヘッド支持ばね
部51Bとを一体に成形し、外側ヘッド支持ばね部51
Gを別体として成形して該ベース板部51Aに固着する
ようにしてもよい。また、第1実施例の変形例として第
4図に示す中間ヘッド支持ばね部41Bと同様に、本実
施例のヘッド支持ばね部51Bを構成する内側ヘッド支
持ばね51Bを片持ち型に形成してもよい。
3図に示す中間ヘッド支持ばね31Bと同様に、ヘッド
支持ばね51のベース板部51Aと内側ヘッド支持ばね
部51Bとを一体に成形し、外側ヘッド支持ばね部51
Gを別体として成形して該ベース板部51Aに固着する
ようにしてもよい。また、第1実施例の変形例として第
4図に示す中間ヘッド支持ばね部41Bと同様に、本実
施例のヘッド支持ばね部51Bを構成する内側ヘッド支
持ばね51Bを片持ち型に形成してもよい。
更に、本実施例では、ヘッド移動機構としてピボット軸
7を中心に回転可能に取付けられたスイング式アーム6
を用いたが、リニアスライド式のヘッド移動機構の場合
でも、前記実施例同様の作用、効果を奏することができ
る。
7を中心に回転可能に取付けられたスイング式アーム6
を用いたが、リニアスライド式のヘッド移動機構の場合
でも、前記実施例同様の作用、効果を奏することができ
る。
〔発明の効果J
本発明は以上詳述した如(であって、ヘッド支持ばねに
複数の磁気ヘッドを取付けたから、該各磁気ヘッドを1
枚の磁気ディスクの同一ディスク面或いは2枚の磁気デ
ィスクの互いに対向するディスク面に対面させることが
でき、ヘッド支持ばねの削減及びケーシング内の省スペ
ース化を実現できる。
複数の磁気ヘッドを取付けたから、該各磁気ヘッドを1
枚の磁気ディスクの同一ディスク面或いは2枚の磁気デ
ィスクの互いに対向するディスク面に対面させることが
でき、ヘッド支持ばねの削減及びケーシング内の省スペ
ース化を実現できる。
そして、各磁気ディスク間に延在する一対のヘッド支持
ばねに取付けられた磁気ヘッドを、互いに干渉しないよ
うにヘッド支持ばねの長手方向へ位置をずらして配設す
ることにり、複数枚積層した各磁気ディスク間の寸法を
大幅に小さくすることができ、磁気ディスク装置を小型
薄型化することができる。また、同一厚さの磁気ディス
ク装置においては、磁気ディスクの実装枚数を増加でき
、高密度実装化を図ることができる。
ばねに取付けられた磁気ヘッドを、互いに干渉しないよ
うにヘッド支持ばねの長手方向へ位置をずらして配設す
ることにり、複数枚積層した各磁気ディスク間の寸法を
大幅に小さくすることができ、磁気ディスク装置を小型
薄型化することができる。また、同一厚さの磁気ディス
ク装置においては、磁気ディスクの実装枚数を増加でき
、高密度実装化を図ることができる。
しかも、各磁気ディスク間においては、一対のヘッド支
持ばねによって各磁気ヘッドを一体的に支持するため、
それぞれ個別に取付けていた従来技術に比べて、取付は
工数が減少し、製造コストの低減を図ることができる。
持ばねによって各磁気ヘッドを一体的に支持するため、
それぞれ個別に取付けていた従来技術に比べて、取付は
工数が減少し、製造コストの低減を図ることができる。
更に、磁気ディスクの同一ディスク面に対面する複数の
磁気ヘッドを同一半径線上で、かつ径方向に位置をずら
して配設することにより、各磁気ヘッドのシーク距離を
短くできるから、アクセスタイムを短縮した高速型磁気
ディスク装置にできる。
磁気ヘッドを同一半径線上で、かつ径方向に位置をずら
して配設することにより、各磁気ヘッドのシーク距離を
短くできるから、アクセスタイムを短縮した高速型磁気
ディスク装置にできる。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第4図は本発明の第1の実施例に係り、第
1図は磁気ディスク装置の中間ヘッド支持ばねな示す平
面図、第2図は上端、中間および下端の各ヘッド支持ば
ねなスイング式アームの先端に取付け、各磁気ヘッドを
磁気ディスクの表面、裏面に配置した状態を示す部分側
面図、第3図は第1の変形例を示す第1図に対応した平
面図、第4図は第2の変形例を示す第1図に対応した平
面図、第5図及び第6図は第2の実施例に係り、第5図
はヘッド支持ばねな示す平面図、第6図は磁気ヘッドを
第5図と異なる位置に配設した場合を比較して示す平面
図、第7図ないし第10図は従来技術に係り、第7図は
磁気ディスク装置のカバーを取り外した状態の全体構成
を示す平面図、第8図は磁気ディスク装置を第7図中の
■−■矢視方向から見た縦断面図、第9図はヘッド支持
ばねを示す第1図に対応した平面図、第10図はヘッド
支持ばねなスイング式アームの先端に取付け、各磁気ヘ
ッドを磁気ディスクの表面、裏面に配置した状態を示す
第2図に対応する部分側面図である。 1・・・ハウジング、5・・・磁気ディスク、6・・・
スイング式アーム、21.51・・・ヘッド支持ばね、
21A・・・上端ヘッド支持ばね、21B、31B。 41B・・・中間ヘッド支持ばね、21C・・・下端ヘ
ッド支持ばね、22・・・磁気ヘッド、22A・・・表
面磁気ヘッド、22B・・・裏面磁気ヘッド、53・・
・内側磁気ヘッド、54・・・外側磁気ヘッド。
1図は磁気ディスク装置の中間ヘッド支持ばねな示す平
面図、第2図は上端、中間および下端の各ヘッド支持ば
ねなスイング式アームの先端に取付け、各磁気ヘッドを
磁気ディスクの表面、裏面に配置した状態を示す部分側
面図、第3図は第1の変形例を示す第1図に対応した平
面図、第4図は第2の変形例を示す第1図に対応した平
面図、第5図及び第6図は第2の実施例に係り、第5図
はヘッド支持ばねな示す平面図、第6図は磁気ヘッドを
第5図と異なる位置に配設した場合を比較して示す平面
図、第7図ないし第10図は従来技術に係り、第7図は
磁気ディスク装置のカバーを取り外した状態の全体構成
を示す平面図、第8図は磁気ディスク装置を第7図中の
■−■矢視方向から見た縦断面図、第9図はヘッド支持
ばねを示す第1図に対応した平面図、第10図はヘッド
支持ばねなスイング式アームの先端に取付け、各磁気ヘ
ッドを磁気ディスクの表面、裏面に配置した状態を示す
第2図に対応する部分側面図である。 1・・・ハウジング、5・・・磁気ディスク、6・・・
スイング式アーム、21.51・・・ヘッド支持ばね、
21A・・・上端ヘッド支持ばね、21B、31B。 41B・・・中間ヘッド支持ばね、21C・・・下端ヘ
ッド支持ばね、22・・・磁気ヘッド、22A・・・表
面磁気ヘッド、22B・・・裏面磁気ヘッド、53・・
・内側磁気ヘッド、54・・・外側磁気ヘッド。
Claims (3)
- (1)ハウジングと、該ハウジング内に回転自在に配設
された磁気ディスクと、前記ハウジング内に設けられた
ヘッド移動機構と、該ヘッド移動機構に取付けられ、前
記磁気ディスクの径方向成分をもって移動せしめられる
ヘッド支持ばねと、該ヘッド支持ばねの先端に取付けら
れ、前記磁気ディスクのディスク面をシークして情報の
記録、再生を行なう磁気ヘッドとを備えた磁気ディスク
装置において、前記ヘッド支持ばねには、複数の磁気ヘ
ッドを前記磁気ディスクの径方向にそせぞれ位置をずら
して取付けたことを特徴とする磁気ディスク装置。 - (2)前記ハウジング内に積層状態に配設した複数枚の
磁気ディスク間に一対のヘッド支持ばねを延在させ、該
各ヘッド支持ばねには前記各磁気ディスクにそれぞれ対
面する複数の磁気ヘッドを互に干渉しないように該磁気
ディスクの径方向にそれぞれ位置をずらして取付けてな
る請求項(1)記載の磁気ディスク装置。 - (3)前記ヘッド支持ばねには、前記磁気ディスクの同
一ディスク面に対面する複数の磁気ヘッドを該磁気ディ
スクの同一半径線上に位置させ、かつ径方向にそれぞれ
位置をずらして取付けてなる請求項(1)記載の磁気デ
ィスク装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18821089 | 1989-07-20 | ||
| JP1-188210 | 1989-07-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03130975A true JPH03130975A (ja) | 1991-06-04 |
Family
ID=16219697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10476190A Pending JPH03130975A (ja) | 1989-07-20 | 1990-04-20 | 磁気ディスク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03130975A (ja) |
-
1990
- 1990-04-20 JP JP10476190A patent/JPH03130975A/ja active Pending
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