JPH03131015A - 半導体ウェーハー薬液処理槽及び自動洗浄処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明は、半導体ウェーハーを処理する、ウェット処理
、洗浄の、薬液処理槽、水洗処理槽に関する。

〔従来の技術１ 従来、第３図に示すように、処理槽１の、底面より、排
液バルブＡ３をかえして、排液管１２により排液回収本
管１３に接続することにより排液する方法がとられてい
た。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、従来の方法では、排液管１２の口径、接続長さ
、排液回収本管１３の口径、他の装置と同時排液時など
、制約が多く、瞬時に排液することができない、また、
１００℃〜２００℃といった薬液を高温のまま排液する
と、排液管１２．排液回収本管１３を軟化させ変形や焼
損させてしまう、このため、薬液を処理槽内で長時間、
例えば２時間放置して、常温に下がるまで、待機してか
ら排液しなければならないため、処理槽の稼動、活用ロ
スが大きく効率的な活用ができない。

そこで１本発明は、従来のこのような課題を解決するた
め、瞬時に排液が可能となり、降温ロス時間を最少限と
し、かつ、排液管１２、排液回収本管１３を変形、焼損
させない、など効率活用ができる、薬液処理槽を提供す
ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段１ 上記課題を解決するために、本発明の処理槽は、半導体
ウェーハーの薬液又は、純水処理を行なうウェット処理
、洗浄において、処理槽に、排液保管槽を備久たことを
特徴とする。

［実　施　例１ 以下に、本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。

第１図において、薬液処理槽又は純水処理槽ｌに、薬液
を給液し、ヒーター２で、加熱昇温させ、設定温度１例
えば、１００℃にコントロールして半導体ウェーハーを
処理する。指定回数処理後は、バルブ３を開き、液槽連
結管４をかえして瞬時に、排液保管槽５へ薬液又は、純
水を移送し、排液保管槽５で一定時間放置し、低温に降
温して、バルブＢｌｌを開き、排液回収本管１３へ放出
する。これにより、薬液処理槽ｌは、即、新薬液を給液
することが可能となり、ヒーター２により加熱昇温コン
トロールすることにより、処理又は、装置を稼動開始で
きる。

又、排液保管槽５に、さまざまな工夫をすることにより
、安全面、排液方法に効果がだせる。

例えば、温度センサー９により液温チエツクを行ない、
設定温度まで下がらなければ、バルブＢ１１は開かなく
する。液面センサー６により排液保管槽ｌに薬液が充満
していれば、バルブ３は開かなくする。液面計７にて、
オペレーターが液の状態を目視で確認ができ、トラブル
時の対応が容易にできる、又、排液回収本管１３への排
出方法としてアスピレータ−１０を用いることにより、
市水等で薬液を希釈して放出することもできる。

タンク内の圧力上昇を防ぐため、排圧バイブ８を付設す
ることにより安全面での効果もある。

更に、これらの工夫を自動制御と連動させることにより
、液面、温度表示や、自動運転処理も可能であり、自動
ウェット処理装置へ搭載することにより大きな効果を出
している。

〔発明の効果］ 本発明は、以上説明した、実施例の構造をとることによ
り、従来技術の問題点、薬液処理槽の待機ロスを最少限
にできる効果がある。

又、この構造を有する薬液槽を自動機に搭載することに
より排液温、液量など表示を含め高機能な装置を構成で
き効率の高い自動機を提供できる効果がある。

更に、排液管や排液本管等の付帯設備の変形、焼損を防
ぎ、事故の防止、安全上の効果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明による、薬液処理槽と排液保管槽の断
面図。 第２図は、本発明の処理槽構造を自動機に、載した斜視
図。 第３図は、従来の薬液処理槽の断面図。 １・・・薬液処理槽 ２・・・ヒーター ３・・・バルブＡ ４・・・液槽連結管 ・排液保管槽 ・液面センサー ・液面計 ・排圧バイブ ・温度センサー ・アスピレータ− ・バルブＢ ・排液管 ・排液回収本管

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体ウェーハーの薬液又は、純水処理を行なう
   、ウェット洗浄において、処理槽に排液保管槽を備えた
   ことを特徴とする半導体ウェーハー薬液処理槽。
2. （２）請求項１記載の薬液処理槽を備えたことを特徴と
   する自動洗浄処理装置。