JPH03136393A

JPH03136393A - 新規な回路板

Info

Publication number: JPH03136393A
Application number: JP2188164A
Authority: JP
Inventors: James M Browne; ジェイムズ・マイケル・ブラウン; James J Jarvis; ジェイムズ・ジョゼフ・ジャービス
Original assignee: Dexter Corp
Current assignee: Dexter Corp
Priority date: 1989-07-18
Filing date: 1990-07-18
Publication date: 1991-06-11
Also published as: KR910004077A; CA2021482A1; DE4022901A1; US4994316A

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、シンタクチックフィルムの１または複数の層
を含む絶縁体基板上に電子回路を設けて成る複合体より
構成された新規な回路板に関する。

［従来技術、発明の課題］回路板は、電子回路が設けられた絶縁体基板より成る剛
性な構造体である。絶縁体基板上に電子回路を提供する
ため、多くの種々の技術が採用されてきた。本発明は、
この回路の形成に関するものではない。技術上周知のプ
リント回路技術は、本発明を実施するのに使用できる。

本発明は、絶縁体基板に関するものであり、回路に対す
る基盤の関係を含むものである。

多くの回路板は、絶縁体基板としてファイバ補強熱硬化
性樹脂や熱可塑性重合体を採用しており、回路がこの絶
縁基板上に提供される。この種の構造体は、ファイバ、
普通はガラスファイバや、樹脂ないしプラスチック部品
により導入される重量のため、比較的高い重量対容積比
を有している。ある種のエンジニアリング重合体は、あ
る回路板の応用に対してはファイバの使用を必要としな
いが、なお回路板に相当の重量対容積比を招来する。

回路板は、コンピュータを利用する多くの物品に関して
相当の成分と成る。マイクロコンピュータにおいては、
回路板は、ハウジングを除くと、コンピュータにおける
単一のもっとも重い成分である。コンピュータは、いま
や、輸送またはその他の方法で移動せしめられる機械の
相当の成分である。その結果、回路板を使用する物品に
対する回路板の重量の増大は、設計上および材料に関す
る由々しい問題となってきた。ますます多くのコンピュ
ータ機能が装置に加えられるにつれ、回路板の重量は、
容易に解決できない材料および設計上の問題となる。プ
リント回路は、大型化し、層複雑になり、使用において
多重化されるから、回路板の重量を低減することばな当
面なすべきもっとも望ましことであることは明らかであ
る。

プリント回路板は、多くの重要な性質上の要件を有する
。プリント回路板は、多種の作業要件下で安定な構造体
でなければならない。例えば、プリント回路板は、製造
および使用条件下でそったり座屈しない剛性構造でなけ
ればならない。プリント回路は、回路を創成するのに使
用される相当厳しいメツキ条件下で、そりを生じたり薄
片への分離を生ずることなくメツキ可能でなければなら
ない。プリント回路はまた、回路の性能に影響を及ぼす
ようなきすを導入することな（、商業的使用に包含され
る周囲条件を受は入れることができなければならない。

以下のような特徴の組合せを有する回路板が商業上要求
されることが明らかである。

０低重量０剛性構造０高い剛性対重量比０高い強度体重量比０高積層強度０環境的安定性０そりや座屈を生じることのないメツキ可能性０低比誘
電常数０迅速な信号速度０選択された状況において熱伝導性を改善し得ること０向上された難燃性Ｄｅｘｔｅｒ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、カリフォルニ
ア州Ｐｉｔｔｓ−ｂｕｒｇ所在、により販売される５ｙ
ｎＣｏｒｅ■は、剛性が重要な構造体においてプレプレ
グ層に代るシンタクチックフィルムである。このシンタ
クチックフィルムは、マトリクス樹脂内にマイクロバル
ーン（微小中空球）を含む複合材料である。多種のマイ
クロバルーンおよびマトリクスが、５ｙｎＣｏｒｅ■材
料を作るように結合され得る。ガラスは、最も一般的な
マイクロバルーン構成材料であるが、石英、フェノール
樹脂、炭素、熱可塑性樹脂および金属被覆マイクロバル
ーンが使用された。３５０下（１７７℃）および２５０
下（１２１”Ｃ）で硬化するエポキシは、もっとも−船
釣なマトリクス材料であるが、ビスマレイミド（ＢＭＩ
）　、フェノール樹脂、ポリエステル、ＰＭＲ−１５ポ
リイミド、シアネー、トエステルおよびアセチレンを末
端基とする樹脂も、５ｙｎＣｏｒｅ■製品を製造するの
に使用された。さらにこれらの形式のシンタクチックフ
ィルムは、複合構造体を形成するため、熱可塑性重合体
を使用して形成できる。多種の材料でＣｙｎＣｏｒｅ■
製品をうまく作ることができる結果として、製品は種々
の応用に適合するように作ることができる。すべての周
知の入手可能な熱硬化複合体積層用樹脂と協働する形式
の５ｙｎＣｏｒｅ■が人手可能である。その点に関して
、より複雑な複合構造体内に提供される他の熱可塑性樹
脂と適合性のある熱可塑性重合体からシンタクチックフ
ィルムを作ることも容易に達成可能である。

５ｙｎＣｏｒｅ■は、等方性フィルム構造の独特の薄膜
形式を提供する。　５ｙｎＣｏｒｅ■は、サンドウィッ
チコア式が以前可能であるよりも薄い寸法で使用できる
ことを可能にする。ハネカムコアに関する厚さの限界は
、約０．１２５インチ（０，３２ｃｍ）である。

５ｙｎＣｏｒｅ■は、０．００７−０．１２５インチ（
０，０１８〜０．３２　ｃｍ）厚で入手されるが、より
薄いまたはより厚いシート形式で作ることができる。木
材やシートフィルムのような他のコア材料は、薄（する
ことができるが、ドレープ性でなく、一般に、相手の複
合体要素に接合するのに硬化で重い接着剤フィルムを必
要とする。加えて、５ｙｎＣｏｒｅ■は、優れた厚さの
均一性を有するが、これは複合体に対して一要素として
使用される品質を保証できるｅ　　５ｙｎＣｏｒｅ■は
、普通、厚さを増すことによって剛性を増すことが意図
される場合、プレプレグ層に置き換えて使用される。

５ｙｎＣｏｒｅ■での設計は、直線的で簡単である。

何故ならば、ハネカムのような他のコア材料に適用する
すべての分析方法をそれに適用できるからである。平坦
な板およびビームの曲げ剛性は、厚さの三次関数で増し
、プレプレグ層だけから得られるよりも軽（てより剛い
積層を可能にする。

５ｙｎＣｏｒｅ■はまた、普通、容積基準で、匹敵する
炭素プレプレグの半分以下のコストであるから、低コス
トの積層体をもたらす。これは、以下で例示される。す
なわち、１）　　０．０２０インチ（０，０５１ｃｍ）の５ｙｎ
Ｃｏｒｅ■の一層を加え、プレプレグの１層を除去する
ことは、重量やコストを意味のある程に変えないが、曲
げ剛性をほとんど倍加する。

２）　　０．０２０インチ（０，０５１ｃｍ）の１層を
加え、プレプレグの３層を除去することは、コストおよ
び重量を著しく減するが、剛性は少ししか減じない。

３）　　０．０４０インチ（０，１０２ｃｍ）の５ｙｎ
Ｃｏｒｅ■を１層加え、プレプレグを３層除去すること
は、低重量、低コストをもたらし、剛性を著しく増す。

４）一方向形式の導入は、はとんど同じ厚さにおいて低
コストおよび低重量にて性能をさらに増大させる。

５）へイブリッド形式／織物／　５ｙｎＣｏｒｅ■構造
体は、曲げ剛性が３．４倍増加することと相俟って、非
常に魅力的な重量およびコストの低減を賦与する。

曲げ剛性、座屈または最小の厚さの構造体が使用される
応用においては、薄い複合構造体に対して５ｙｎＣｏｒ
ｅ■が推奨された。炭素ファイバ複合体においては重量
および材料コストを低減することが示された。ガラスフ
ァイバ複合体の場合はぼ同じ費用で重量を低減すること
が提示された。

５ｙｎＣｏｒｅ■を採用するための製造方法は、プレプ
レグを使用する場合に非常に類似している。

５ｙｎＣｏｒｅ■は、室温に暖められるとき、硬化され
ないから、粘着性であり、非常にドレープ性であり、匹
敵するプレプレグ層よりも積み上げやすい。５ｙｎＣｏ
ｒｅ■は、凍結されるとき取扱い上の損傷を防ぐために
軽いスクリムで支持された形式で提供できる。５ｙｎ（
：ｏｒｅ■は、プレプレグと同様に、普通０下（−１７
，７℃）またはそれ以下で冷却保存を必要とする。種々
の５ｙｎＣｏｒｅ■は、普通対のプレプレグよりも相当
長い室温維持時間を有する。マイクロバルーンは大きな
流れ制御性を賦与するから、　５ｙｎＣｏｒｅ■は、通
常の積層積上げおよびバギング工程が採用されるとき異
常な移動を示さない。５ｙｎＣｏｒｅ■は、複合体硬化
サイクルの選択を制御ファクタにするプレプレグよりも
硬化サイクルの変動に対して不感知である。５ｙｎ（：
ｏｒｅ■はまた、完全真空または低（例えば約１０ｐ、
　ｓ、　ｉ、　）オートクレーブ圧力でボイドなしで硬
化する。

５ｙｎＣｏｒｅ■は、約２００ｐｓｉまでバルーンの圧
潰を生ずることなく硬化した。

代表的応用においては、２枚の薄いプレプレグ層間に厚
い　５ｙｎＣｏｒｅ＠Ｊｔ）ｔを挾んだような５ｙｎＣ
ｏｒｅ■とプレプレグのサンドウィッチ体が、構造体を
強いパネルに硬化させるように、加熱および加圧下に一
緒に保持される。この性質の代表的サンドウィッチ体は
米国特許筒４，０１３，８１０号、第４．４３３．０６
８号および第３．９９６．６５４号に示されている。こ
の種の複合構造体は、普通、平坦なシートとして、また
種々の所望の形状を得るため分離可能な型内で製造され
る。さらに、５ｙｎＣｏｒｅ■は、プレプレグが複合体
形式に積層される前に積層体プレプレグ上に予被覆して
もよいしく米国特許筒４．２８４．６７９号）、プレプ
レグと別個に積層してもよい。

シンタクチックフィルムは、種々の方法で製造できる。

代表的には、フィルムを形成するのに使用される樹脂ま
たはプラスチックが、先ずマイクロバルーンと配合され
、この配合物が上述の均一な寸法を有する均一な薄膜と
してカレンダ成形される。ある場合には、マイクロバル
ーンを包含する熱可塑性重合体は、ホットメルトに変換
され、これが、普通はローラまたはナイフ被覆によって
、所望の基板上に被覆されよう。このようにして、メル
トが被着された基板上にシンタクチックフィルムの薄い
均一な層を生成することができる。ホットメルトは、溶
剤の使用なしにあるいは最小量の溶剤を使用して行うこ
とができる。マイクロバルーンを含む熱効果性樹脂のホ
ットメルト被覆が採用される場合、反応性希釈剤の使用
により樹脂の粘度を制御し、それにより樹脂系内の溶剤
の使用の必要性を避けることができる。これにより、シ
ンタクチックフィルムを所望の基材上に被着するに際し
て環境的および安全性の問題を避けることができる。ホ
ットメルトを利用する場合の熱硬化性樹脂のポットライ
フによって、ホットメルトの状態が決まることがしばし
ばあることが十分に認めらる。

［発明の概要］本発明は、１または複数のシンタクチックフィルムを含
む絶縁体基板上に電子回路を設けて成る複合体より構成
された新規な回路板構造体に関する。

さらに詳述すると、本発明は、シンタクチックフィルム
の１または複数の均一な薄Ｍを含む積層構造体を含む絶
縁体基板上にプリント回路を被着して成る新規な回路板
に関する。本発明の望ましい実施例においては、絶縁体
基板は、樹脂または熱可塑性重合体層およびシンタクチ
ックフィルタム層を含む積層構造体より成り、シンタク
チックフィルムは樹脂または熱可塑性重合体層の樹脂ま
たは熱可塑性重合体と同じ、または樹脂または熱可塑性
重合体と適合性のあるまたは反応性の樹脂または熱可塑
性重合体を含む。本発明の他の実施例においては、絶縁
体基板は、シンククチツクフィルム層に接着可能な樹脂
または熱可塑性重合体層の積層構造体より成る。これら
の積層構造体のいずれにおいても、樹脂または熱可塑性
重合体の１または複数層が、シンタクチックフィルムの
１または複数層とともに使用され得る。

本発明の他の実施例においては、電子回路がシンタクチ
ックフィルムの薄層上に直接設けられ、該シンタクチッ
クフィルム層が回路板の絶縁体表面を構成する新規な回
路板が提供される。本発明のこの実施例は、重量、形状
および形態が重要な考慮事項であるある範囲の応用に適
用して適当な、極度に薄く成形可能な回路板を提供する
。この種の応用に右いては、プリント回路は、１９８５
年１月９日付で公告されたヨーロッパ特許出願第０１３
０４６２号に記述されるようなコーティング技術によっ
て基板上に形成できる。

［発明の詳細な説明は、回路板の重量を相当に減じさらに従来の匹敵す
る回路板と等価な剛性および絶縁特性を少くとも保持す
る回路板構造体に関する。本発明は、過度に重量を増大
することなしに、装置における集積回路のできるだけ最
大限の利用を実現する可能性を許容ないし高めるもので
ある。

本発明の絶縁性複合材料の一つの利益が、従来の絶縁構
造物で得られる比誘電率に優るシンタクチックフィルム
で得られる低い比誘電率である。

たとえば、　５ｙｎＣｏｒｅ■は、たとえば標準的な積
層材料について１ｍＨｚで約４．５の比誘電率に対して
シンタクチックフィルムについて１ｍＨｚで約２．３の
比誘電率など、標準的な回路板積層材料よりも低い比誘
電率を有する。低いパワー損失がこの性質による一つの
利益である。

加えて、シンタクチックフィルムが、これを含む複合構
造体に改善された絶縁特性レベルを提供する。この性質
は、本発明によるシンタクチックフィルムを包含するプ
リント回路板にとって関連のある利益を提供する。この
ような絶縁特性は、プリント回路板の電子部品のリード
がプリント回路板へ溶着されるときにこれら電子部品の
より少ない加熱が許容されることにより回路板の電子部
品を保護する。

微小中空球が燃焼中に生成される有毒ガス、煙および熱
を通常低減するので、本発明の複合構造体は改善された
耐燃性を呈示する。

本発明の回路板は、電子部品を包含した電子回路と絶縁
基板とを備えた電子回路複合体を構成する。ここで特徴
付けられる改良点は絶縁基板に対する修正に関係するも
のである。

本発明は以下の性質の組み合わせたものを回路板へ与え
る。

０低重量０剛性構造０高い剛性対重量比０高い強度対重量比０高積層強度０環境的安定性０そりや座屈を生じることのないメツキ可能性０低比誘
電常数０迅速な信号速度０選択された状況において熱伝導性を改善し得ること０向上された難燃性本発明の絶縁基板は回路がそこに配置されるところの一
つまたはそれ以上の絶縁面を構成する。

シンタクチックフィルム層は微小中空球と樹脂または熱
可塑性重合体マトリックスの複合体なので絶縁基板は本
発明のいずれの実施例においても複合体である。絶縁基
板を説明する際にそして回路を包含する回路板複合体か
ら絶縁基板を区別するために、絶縁基板は以後「絶縁複
合体」と呼び、回路を包含する回路板複合体は以後「回
路板複合体」と呼ぶ。

回路板、複合体に提供される回路は、絶縁複合体の縁部
を含む絶縁複合体のいずれの面にも配置可能である。こ
うして、いずれの範囲および性能の回路をも提供するた
めに、回路が絶縁複合体を包囲可能である。回路は、エ
ツチングとブレーティング、シルクスクリーン印刷を含
む印刷等により絶縁複合体に提供可能である。絶縁基板
に回路を被着するための当分野で知られているいずれの
技術も本発明の実施で使用可能である。

本発明の絶縁複合体はシンタクチックフィルム層の使用
から得られる。本発明の絶縁複合体で使用されるシンタ
クチックフィルムは回路板の応用およびその種々の必要
性に応じて選択される。もしその応用が回路板について
相当な強度を必要とすれば、絶縁複合体は、シンタクチ
ックフィルム層に結合されるファイバ補強層を包含すべ
きである。もしプリント回路板にエツチングとブレーテ
ィングとが課されるならば、絶縁複合体は、ファイバ補
強層およびシンタクチックフィルム層からなるマトリッ
クスに対して耐はんだ性である樹脂またはプラスチック
を含まねばならない。このような性質の差異は当分野で
良く理解されておりそれゆえ原材料は当業者が適宜選択
できる。

絶縁複合体がファイバ補強層を利用する場合、ファイバ
補強層は当分野の従来技術により形成可能である。たと
えば、ファイバ補強層が細断したファイバ補強材から作
られる場合、ファイバ補強層は、細断したファイバの層
を熱硬化性樹脂または熱可塑性重合体で湿潤させ、素材
がたとえばトランスファ成形、圧縮成形、射出成形、熱
成形などの種々の成形プロセスにより賦形される。しか
し、シンタクチックフィルムＭが５ｙｎＣｏｒｅ■のよ
うな材料の場合、細断されたファイバの湿潤された暦を
５ｙｎＣｏｒｅ■の暦に付着しそして２つの層の複合体
が所望の形状の絶縁複合体へと圧縮成形されることがよ
り望ましい。

本発明の絶縁複合体が連続した繊維状のファイバを含む
少くとも一つの樹脂または熱可塑性層を含む場合、その
層を形成する際に、プレプレグ技術を利用することが好
ましい。この場合、絶縁複合体は、単一方向または多方
向に整列した連続した繊条のプレプレグの少くとも一つ
の（１）層（一般には高いモデュラスを持ち熱硬化性樹
脂または熱可塑性重合体を含浸した繊維（ファイバ）で
ある）を含み、この層を、熱硬化性樹脂の場合にはこの
ようなプレプレグに対して、たとえば複合体内に化学的
にまたは溶融結合される別のプレプレグを通じて、化学
的に結合されまた熱可塑性重合体の場合には相溶性とさ
れる熱硬化性樹脂または熱硬化性重合体マトリックス中
に剛性の微小中空球を備えた均一厚さのシンタクチック
フィルムの薄い層である少くとも一つの等方性の層へ結
合する。「化学的に結合される」という表現は、会合（
ａｓｓｏｃｉａｔｉｖｅ）結合、共有結合、イオン結合
、または水素結合等による、複合体の別の層に対する一
つの層の接着を意味する。

熱硬化性樹脂または熱可塑性重合体マトリックスに剛性
の微小中空球を備えるシンタクチックフィルムは、絶縁
複合体の挟まれた構成要素、絶縁複合体の外側層または
これら二つを組み合せたものを備えることが可能である
。明かに、本発明は、回路板複合体の企図される応用に
適合する態様で絶縁複合体におけるシンタクチックフィ
ルムの配置場所を意図するものである。

本発明は図面により例示される。第１図について、外側
層５の少くとも一つの頂面に接着材によりまたは機械的
に接着される複数の電子部品７を包含するプリント回路
７を備えたプリント回路板１が図示されている。各外側
層５は、熱硬化性樹脂または熱可塑性重合体マトリック
スをベースにしたファイバ強化複合体である。層５間に
挟まれる層３は、前述したように、マトリックス成分と
して層５に含まれるマトリックスと相補性である熱硬化
性樹脂または熱可塑性重合体マトリックスにより包囲さ
れる剛性の微小中空球を含むシンタクチックフィルム層
である。第１図の回路板複合体を製造する際に、絶縁複
合体の一つまたはそれ以上の面への電子回路の付着およ
び装着の前に、絶縁複合体がまず製造される。

絶縁複合体は、シンタクチックフィルムの薄層を、複合
体層５の一方の層の面に付着することにより製造される
。もし、層５のマトリックス材料が熱可塑性重合体であ
れば、層３のマトリックス材料は同様の熱可塑性重合体
またはこれと相溶性のものである。しかし、層５のマト
リックス材料が熱硬化性樹脂であれば、層３のマトリッ
クス材料は、層５−の熱硬化性マトリックス街脂との化
学結合を行うよう硬化可能な樹脂または同様の熱硬化性
樹脂（好ましい選択である）である。

本発明は、第１図の絶縁複合体の種々の層を接着するの
に接着材の使用をも企図するものである。たいていの場
合、接着材は、種々の層３．５のマトリックス材料の官
能基と相補性である官能基を含む。官能基とは、接着さ
れる層のマトリックス材料の官能基との化学結合を行う
ことができる接着材の化学基である。たとえば、オレフ
ィン基は別のオレフィン基と反応性の官能基でありまた
インシアネートまたはオキシラン基は活性水素含有基と
反応性の官能基である。

第２図は、シンタクチックフィルムのただ一つの層から
構成される絶縁複合体１１を利用するプリント回路板複
合体９を図示する。複合体９は、絶縁複合体１１の面の
少（とも一つの面に表面装着される（すなわちフラット
パックおよびデイツプ構成の）電子素子および回路１３
を含む。

本発明の実施にあたって使用されるシンタクチックフィ
ルムは、樹脂マトリックス中に均一に分散された硬い微
小中空球を含有する実質上均一な厚さの薄いフィルムか
らなる。これらは、「シンコア（Ｓｙｎ　Ｃｏｒｅ）Ｊ
　　（登録商標）シンタクチックフィルムのいずれであ
ってもよい。本発明の実施にあたって使用するのに好適
なシンククチツクフィルムは、それぞれのマトリックス
が熱硬化性樹脂であるときはプリプレグとの共硬化性を
望ましくは持っている。熱硬化性マトリックスを使用し
て本発明の複合製品を作製するにあたっては、繊維強化
層と硬い微小中空球を含むシンククチツクフィルムとの
双方がそれらの複合体の構成前に十分に硬化されていな
い樹脂マトリックス中に存在し、そして所望の絶縁基材
構造体を導いた後でのみ硬化された組合せ体であること
を認識すべきである。しかしながら、マトリックス材料
が熱可塑性である場合には、それらは組合されるときに
それぞれ固体であってよく、そしてそれらは熱及び圧力
により十分に軟化せしめられ、冷却すると相互に結合さ
せることができる。

シンタクチックフィルムは樹脂マトリックス中に硬い微
小中空球を含有する。この微小中空球（微小球状体）は
未硬化の又は部分硬化したマトリックス樹脂中に埋封さ
れている。シンタクチックフィルムのマトリックス樹脂
が熱硬化性樹脂であるときは、それは普通の熱硬化性樹
脂のいずれであってもよい。一般に、マトリックス樹脂
は、典型的な高性能熱硬化性樹脂である。硬い微小中空
球と樹脂との組合せにより絶縁複合構造体を形成するの
に好適なシンタクチックフィルムが得られる。この樹脂
は、進歩した複合体の製造に使用される熱硬化性樹脂の
いずれであってもよい。最も普通の種類の樹脂はエポキ
シ樹脂である。これらの樹脂は、中でも、ビスフェノー
ル−Ａ（２゜２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロ
パン）又はｓｙｍ−トリス（４−ヒドロキシフェニル）
プロパン又はハロゲン化ビスフェノール−Ａのジグリシ
ジルエーテル、それらのポリエポキシド縮合生成物、シ
クロ脂肪族エポキシド、エポキシ変性ノボラック（フェ
ノール−ホルムアルデヒド樹脂）、エピクロルヒドリン
とアナリン、〇−ｍ−１又はｐ−アミンフェノールメチ
レンジアナリンとの反応より導かれるエポキシドの１種
以上を基にしている。例示した樹脂は、３５０下（１７
７℃）〜２５０下（１２１”ｃ）で硬化するエポキシド
である。その他の熱硬化性樹脂には、ビスマレイミド（
ＢＭＩ）、シアネートエステル、フェノール、ポリエス
テル（特に、ＳＭＣ製造に通常使用される不飽和ポリエ
ステル樹脂）、ＰＭＲ−１５ポリイミド及びアセチレン
を末端基とする樹脂が含まれ、そして本発明の実施に好
適であることがわかった。

シンタクチックフィルムに使用されるマトリックス材料
が熱可逆性材料であるときは、マトリックス材料として
耐久性プラスチックを使用することが望ましい。望まし
い耐久性プラスチックは、強靭にさせるのに十分に高い
換算粘度を有する（即ち、強靭なフィルムを形成する）
ボリアリールエーテルのような非晶質熱可塑性重合体の
エンジニアリングポリマーである。一般に、それは−、
重合体が少なくとも０．４の換算粘度を有することを意
味する。このようなボリアリールエーテルの例は、ジ式
ンソン及びファーファム両氏の米国特許筒４．１０８．
８３７号（１９７８年８月２２日）及び米国特許筒４．
１７５．１７５号（１９７９年１１月２２日）に記載さ
れた各種の重合体であり、下記の反復式％式％］を持つポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）及びポリエーテ
ルイミド（ＰＥＩ）並びに下記の反復式％式％］］］を持つボリアリールスルホンが含まれる。上記の反復式
において、ｐｈは１，４−フェニレンであり、ｐｈ゛は
フェニレンであってカルボニル（ＣＯ）が互にオルトで
あるその環炭素に結合している炭素でありかつエーテル
酸素（０）がカルボニルの１個が結合している環炭素の
１個に対してバラである環炭素に結合しているものであ
り、ｎはプリプレグマトリックス樹脂として少なくとも
０，４の換算粘度を与えるのに十分な値を有する。ポリ
エーテルスルホン及び式％式％チルスルホンはＩＣＩアドバンスト・マテリアルズ社よ
りそれぞれ「ピクトレックス　（Ｖｉｃｔｒｅｘ）ＰＥ
Ｓ及び７２０ＰＪ　　（登録商標）として入手でき、ま
たポリエーテルイミドはジェネラル・エレクトリック・
カンパニー・プラスチック・ビジネス・グループより「
ウルテム　（Ｕｌｔｅｍ）　（登録商標）として人手で
きる。残りのボリアリールスルホンは、アモコ・バーホ
ーマンス・プロダクツ社より［ラブル（Ｒａｄｅｌ）　
Ｒ及びＡ−４００Ｊ　　（登録商標）として入手できる
。

結晶質エンジニアリング熱可塑性重合体、例えばＩＣＩ
アドバンスト・マテリアル社によって市販されているＰ
ＥＥＫも本発明に使用することができる。

微小中空球の最も普通のものはガラスからできているが
、石英、フェノール樹脂、炭素、熱可塑性樹脂及び金属
被覆微小中空球も使用可能である。微小中空球は、約１
〜約５００μ、好ましくは約１〜約２００μの範囲の直
径を有しかつ壁厚が約０．１〜約２０μである個々の丸
い球状体又は泡よりなる合成中空微小球状体である。こ
れらは典型的には約０．１〜約０．５ｇ／ｃｃの間の密
度を持っている。その結果として、樹脂マトリックス中
に硬い微小中空球を含むシンタクチックフィルムは、比
較的低い密度、例えば約０．５〜約０．７ｇ／ｃｃの密
度を有する。樹脂マトリックス中に硬い微小中空球を含
むシンタクチックフィルムには、しばしば、シンタクチ
ックフィルム層の取扱いと支持を助けるためにスクリム
製支持体層が備えられる。本発明を説明するにあたって
、このようなスクリムは、シンタクチックフィルムの一
体成分としてしばしば処理される。したがって、用語［
シンタクチックフィルム」とはスクリムのようなこの種
の取扱い助成層をも包含する。

シンタクチックフィルムは約０．００７〜約０．１２５
ｉｎの厚さを有し、そして各フィルムは厚さが均一であ
る。また、異なる厚さのシンタクチックフィルムの組合
せを使用しでより厚いシート形態を提供することができ
る。

絶縁複合体を形成する際にプリプレグを使用する特別の
場合においては、プリプレグは、高性能材料、例えば少
なくとも約１３０°Ｃの融点（Ｔｍ）又はガラス転移温
度（Ｔｇ）を有する材料の連続フィラメントを含む。好
適なフィラメントには、例えば、ガラスフィラメント、
炭素及びグラファイトフィラメント、「ケブラー（Ｋｅ
ｖｌｅｒ）Ｊ　　（登録商標）のような芳香族ポリアミ
ド（ポリフェニレンテレフタルアミド）フィラメント、
石英フィラメント、アルミニウム、鋼及びタングステン
のような金属繊維、はう素繊維などが含まれる。

フィラメントは通常トウに束ねられ、そしてこれらのト
ウは集められ、比較的薄いシートに拡げられ、これはマ
トリックス樹脂で被覆されるか又は含浸される。マトリ
ックス樹脂は典型的な高性能熱硬化性樹脂又は熱可塑性
重合体である。このフィラメントと樹脂又は重合体との
組合せにより、最新の複合構造体を形成させるのに好適
なプリプレグが得られる。樹脂は、最近の複合体の製造
に使用される熱硬化性樹脂のいずれであってもよい。最
も普通の種類の樹脂はエポキシ樹脂である。これらの樹
脂は、中でも、ビスフェノール−Ａ（２，２−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）プロパン）又はｓｙｍ−トリス
（４−ヒドロキシフェニル）プロパン又はハロゲン化ビ
スフェノール−Ａのジグリシジルエーテル、それらのポ
リエポキシド縮合生成物、シクロ脂肪族エポキシド、エ
ポキシ変性ノボラック（フェノール−ホルムアルデヒド
樹脂）、エピクロルヒドリンとアナリン、０−ｌｍ−又
はｐ−アミノフェノールメチレンジアナリンとの反応よ
り導かれるエポキシドの１種以上を基にしている。例示
した樹脂は、３５０下（１７７℃）〜２５０”Ｆ（１２
１℃）で硬化するエポキシドである。その他の熱硬化性
樹脂には、ビスマレイミド（ＢＭＩ）、シアネートエス
テル、フェノール、ポリエステル（特に、ＳＭＣ製造に
通常使用される不飽和ポリエステル樹脂）、ＰＭＲ−１
５ポリイミド及びアセチレンを末端基とする樹脂が含ま
れ、そして本発明の実施に好適であることがわかった。

しかし、プリプレグはマトリックス材料として熱可塑性
重合体を使用することができ、その場合には、シンタク
チックフィルムは一般に同一の重合体を使用する。好ま
しい熱可塑性重合体は上述した非晶質及び結晶性エンジ
ニアリングポリマーである。

プリプレグと樹脂マトリックス中に硬い微小中空球を含
むシンタクチックフィルムとの複合体は、以下に例示す
るように多くの方法で作製することができる。

（ａ）樹脂マトリックス中に硬い微小中空球を含むシン
タクチックフィルムの一層又はそれ以上をまず型の上の
拡げてシンタクチックフィルム層を形成し、このシンタ
クチックフィルム層の上にプリプレグの一層又はそれ以
上を載置してプリプレグ層を形成する。次いで、この未
硬化の複合体をオーブンに入れ、二つのタイプの層にお
ける樹脂の硬化温度にもたらす。

（ｂｌプリプレグの別個の二層を別個のロールから巻き
戻しし、また樹脂重合体マトリックス中に硬い微小中空
球を含むシンタクチックフィルムの一層を別のロールか
ら巻き戻しし、そしてプリプレグの二層をシンタクチッ
クフィルムの層の囲りに位置させてシンタクチックフィ
ルムの層を封入し、複合サンドイツチ体を形成する。次
いで、重ねられた層を好ましくは熱及び圧力の下で加熱
して固体状（硬化した）複合体を形成し、そしてこれは
絶縁基板に切断し、また後者はエツチング及びめっきを
して回路板にすることができる。

（ｃ）回路板の絶縁基板として通常使用されるような連
続フィラメント又は慣用の繊維強化ポリエステル、フェ
ノール若しくはエポキシ樹脂シートのプリプレグに、硬
い微小中空球を充填したホットメルト熱硬化性樹脂をロ
ーラ塗布することができる。この技術によれば、プリプ
レグ又はシートに強く結合した薄くて均一なシンタクチ
ックフィルム被覆が形成される。その後、このホットメ
ルト被覆を硬化してシンタクチックフィルムと隣接した
層との強固な結合を得るように硬化させることができる
。これは、未硬化の複合体をオーブンに入れ、両層にお
ける樹脂の硬化温度にもたらすことによって行われる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、シンタクチックフィルムが積層された中間層
を構成する電子部品およびプリント回路を含む回路板の
斜視図である。第２図は、シンタクチックフィルムが絶縁基板を構成す
る電子部品およびプリント回路を含む回路板の斜視図で
ある。図中の各参照番号が示す主な名称を以下に挙げる。ｌ　　　プリント回路板３層外側層図面の浄書（内容に変更なし）プリント回路 −１プリント回路板複合体絶縁複合体表面装着された電気素子および回路（Ｎ手続ネ甫正書（方式）％式％事件の表示平成２年特許願第１８８１６４号発明の名称新規な回路板補正をする者事件との関係名称

Claims

【特許請求の範囲】

（１）シンタクチックフィルム層から構成された絶縁体
に提供される電子回路の複合体を含む回路板構造体から
構成される製造物品。
（２）前記絶縁体は一つまたはそれ以上のシンタクチッ
クフィルム層から構成された請求項１に記載の製造物品
。
（３）前記回路板は、一つまたはそれ以上の薄い均一な
シンタクチックフィルム層を備えた積層構造体から構成
される絶縁体に被着されたプリント回路を含む請求項２
に記載の製造物品。
（４）積層構造体は、熱硬化性樹脂または熱可塑性重合
体層および、当該熱硬化性樹脂または熱可塑性重合体と
同様かまたは当該熱硬化性樹脂または熱可塑性重合体と
相溶性または反応性の熱硬化性樹脂または熱可塑性重合
体から構成されるシンタクチックフィルム層を包含する
請求項３に記載の製造物品。
（５）絶縁体は、シンタクチックフィルム層に接着され
る樹脂または熱可塑性重合体層の積層構造体から構成さ
れる請求項３に記載の製造物品。
（６）回路板の電子回路はシンタクチックフィルムの薄
層に直接提供されそしてシンタクチックフィルム層は回
路板の絶縁面を構成する請求項１に記載の製造物品。
（７）シンタクチックフィルムの薄層を包含する回路板
における使用に適当な絶縁面を備えた製造物品。
（８）絶縁体は一つまたはそれ以上のシンタクチックフ
ィルムの層から構成された請求項７に記載の製造物品。
（９）絶縁体は一つまたはそれ以上の薄い均一なシンタ
クチックフィルム層を備えた積層構造体から構成される
請求項８に記載の製造物品。
（１０）積層構造体は、熱硬化性樹脂または熱可塑性重
合体層および、当該熱硬化性樹脂または熱可塑性重合体
と同様かまたは当該熱硬化性樹脂または熱可塑性重合体
と相溶性または反応性の熱硬化性樹脂または熱可塑性重
合体から構成されるシンタクチックフィルム層を包含す
る請求項３に記載の製造物品。
（１１）絶縁体は、シンタクチックフィルム層に接着さ
れる樹脂または熱可塑性重合体層の積層構造体から構成
される請求項１０に記載の製造物品。