JPH0314009Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、回路基板とコイルやトランス等のイ
ンダクタンス部品とを組合せた複合電子部品に関
する。

従来の技術 第４図は、回路基板とインダクタンス部品（イ
ンダクタンス成分を持つ部品のことで、ここでは
コイル）を組合せた従来のハイブリツドIC（混成
集積回路）の斜視図で、一部を断面で示す。図に
おいて、１は回路基板、２はコイル、３は外部リ
ード線、４はケースである。回路基板１はいわゆ
る厚膜IC基板で、その下面側には、厚膜抵抗、
厚膜導体、半導体チツプ、チツプコンデンサ等に
よつて電子回路が形成されている。コイル２は、
その下部側に接続したリード線２ａ，２ｂを回路
基板１に設けた孔に差込んだ後、回路基板１に半
田付けすることにより、固定・接続されている。
外部リード線３は、回路基板１に設けた孔５を貫
通して、回路基板１の下面側に形成された電子回
路に接続されている。回路基板１は、ケース４内
に充填された樹脂（図示せず）によりケース４に
固定される。

考案が解決しようとする問題点 従来の上記ハイブリツドICでは、上述のよう
に、コイル２を取付けるために複合電子部品の組
立時に回路基板１へ穿孔し、リード線挿入、半田
付けなどを行う必要がある。しかも、外部リード
線を固定する場合にも、回路基板１への穿孔、リ
ード線挿入、半田付けなどを行う必要がある。こ
のため、組立工数が多くなり、生産性が低下し
た。また、ハイブリツドICの小型化のため回路
基板１の面積を縮小する場合、外部リード線３の
内側にコイル２を収容する構造のため、回路基板
１がコイル２よりもかなり大きな面積を要し、大
幅な小型化は実現できなかつた。

考案の目的 そこで、本考案は、回路基板とインダクタンス
部品を組合せた小型でかつ組立工数を短縮できる
複合電子部品を提供することを目的とする。

実施例 第１図〜第３図に基づいて、本考案の実施例で
ある回路基板とコイルを組合せたハイブリツド
ICについて説明する。

第１図は、このハイブリツドICの外観を示す。
第２図は、その分解斜視図を示す。第３図は、巻
線が巻かれていないボビンの外観を示す。図にお
いて、１１は回路基板、１２ａ，１２ｂはコア
（磁心）、１３はボビン（巻枠）である。

回路基板１１は、アルミナ製のセラミツク基板
１４の上に、表面に半田コーテイングされた厚膜
導体１５、厚膜抵抗１６、ミニモールド形モノリ
シツクIC１７、ミニモールド形トランジスタ１
８、チツプコンデンサ１９及び絶縁膜２０によつ
て電子回路が形成されている。ただし、第２図の
回路は、説明用のもので、実際の回路とは相違す
る。厚膜導体１５は、セラミツク基板１４の周辺
部において、端子部となるパツド部分１５ａが設
けられ、パツド部分１５ａの中央部には、スルー
ホールとなるセラミツク基板１４を貫く孔２１が
形成されている。

コア１２ａ，１２ｂは、EIコアと称されるタ
イプで、フエライト製である。

ボビン１３はフエノール樹脂製で、コア１２ａ
の中央磁心部を挿入するために、第３図に示すよ
うに孔２２を有する胴部２３が形成されている。
胴部２３の両端にはそねぞれ平面略四角形状の上
部台座部２４と下部台座部２５が形成されてお
り、コア１２ａ，１２ｂをはめ合わすことができ
る形状・寸法となつている。ボビン１３を樹脂成
形するとき、Sn被覆Cu線から成るリード電極２
６が一体に設けられている。リード電極２６は、
上部台座部２４から並行２列をなして上方に伸び
るように、上部台座部２４にそれぞれの一端が埋
め込まれている。上部台座部２４の４隅にはそれ
ぞれ突起２７が形成されており、その高さは、コ
ア１２ａが組込まれたときにコア１２ａの上面と
同じ高さになるようになつている。更に上部台座
部２４には、上部台座部２４を包囲するように側
壁２８が形成されており、上部台座部２４は容器
状になつている。側壁２８は、図では説明のため
に切欠いて示しているが、実際には完全包囲であ
り、ボビン１３の一部として一体成形されたもの
である。側壁２８の高さは、突起２７より高く、
リード電極２６より低くなつている。２９は上部
台座部２４を貫通する孔である。

第２図に示すように、胴部２３には、ポリウレ
タン被覆の導線から成る巻線３０が巻かれてお
り、その両端３０ａは孔２９を通つて上部台座に
導かれ、リード電極２６に半田３１により接続さ
れている。

このハイブリツドICを組立てるに当つては、
第２図のうち、まずコア１２ａ，１２ｂと巻線３
０を巻いた後のボビン１３を一体化してコイルを
組立てる。すなわち、コア１２ａの中央磁心部が
ボビンの孔２２を貫通するように組合せ、反対側
からコア１２ｂを当てがい、接着剤によりコア１
２ａと１２ｂを接着する。

次に、回路基板の孔２１にボビンのリード電極
２６を差込むようにして回路基板１１をボビン１
３に装着する。このとき、回路基板１１は、コア
１２ａの上面と突起２７に支えられるようにして
位置が定められる。コア１２ａの上面と、回路基
板１１の間は接着剤で固着する。更に、リード電
極２６と回路基板のパツド部分１５ａを半田３２
で固着することにより、回路基板１１をリード電
極２６に固定し、かつリード電極２６が回路基板
１１のリード線としても使用できるようにする。
このときの外観が第１図である。

この後、図示していないが、回路基板１１とボ
ビンの側壁２８で形成された容器状部分に液状の
エポキシ樹脂を注入し固化させ、側壁２８よりこ
のエポキシ樹脂が高くならないように回路基板１
１およびリード電極２６の部分を封止し、回路基
板とコイル（インダクタンス部品）を組合せたハ
イブリツドIC（複合電子部品）を完成させる。な
お、このハイブリツドICは、電子装置のプリン
ト基板等に設けた孔にリード電極２６を差込んだ
上で半田固着して使用されることが多い。

以上説明した実施例においては次の効果があ
る。

リード電極２６がコイルとハイブリツドIC
（あるいは回路基板用）で共用できるため、穿
孔、リード線挿入、半田付け等の組立工数が削
減できる。特に、樹脂成形のボビン１３を使用
するときは、コイルに必要な２本のリード線を
埋設したボビンも、ハイブリツドICとして必
要なこの例では８本のリード線を埋設したボビ
ンも、ボビンの製造工程およびコストには大差
ない。したがつて、上記ハイブリツドICの組
立工数の削減および次に述べる小型化と合わせ
て、ハイブリツドICの生産性向上およびコス
トダウンを達成できる。

ボビン１３とほぼ同程度の専有面積内に回路
基板１１を収容できるので、回路基板１１の高
密度化・小面積化が可能になつていることと相
まつて、ハイブリツドICの小型化を達成でき
る。

ボビン１３の一部として形成された側壁２８
によつて回路基板１１が容器状部分の底面とな
つているので、回路基板１１およびリード電極
２６の樹脂封止（外部雰囲気からの保護、機械
的強度面での補強、およびリード線に伝わつて
くる熱の分散、等を目的に行う）を容易に行え
る。

ハイブリツドICに電子装置のプリント基板
等の孔に差込むとき、側壁２８がストツパとし
て働くので、この差込み作業が容易に行える。

回路基板１１の裏面にコア１２ｂが接着され
ているので、コア１２ｂ，１２ａが回路基板１
１のヒートシンクとして作用する。したがつ
て、小型化しても比較的大きな消費電力を扱う
ことのできるハイブリツドICを提供できる。

変形・応用 本考案は、実施例に限定されることなく種々変
形・応用が可能である。例えば、回路基板１１
は、一般的なプリント基板であつてもよい。回路
基板１１の孔２１は、周辺から中央に向かう切欠
き（凹部）としてもよい。また、インダクタンス
部品としてトランスを用いる場合にも好適な考案
である。ボビンは、コアとは別に樹脂成形品で作
成したときに好適な考案ではあるが、コア自身を
ボビン形状として、これにリード線の一端を固着
したタイプのボビンであつても適用可能である。
側壁２８は、回路基板１１の樹脂封止のために完
全包囲に形成するのが好適であるが、巻線３０の
リード電極２６への接続のために一部を切欠いて
形成したり、電子装置のプリント基板等にリード
電極２６を差込むときのストツパとしての役割の
みを期待して、回路基板１１の周辺の一部のみに
形成してもよい。また、この複合電子部品の使用
状況によつては、側壁２８を全く形成しなくても
よい。更に、外観の美化、インダクタンス部品の
保護あるいはもれ磁束遮断の必要がある場合に
は、樹脂製あるいは金属製のケースにこの複合電
子部品の全体を収納して、その開口部からリード
電極２６が突出するようにしてもよい。この場
合、このケースが側壁２８の代わりとなるので、
側壁２８は不要である。

考案の効果 以上実施例およびその変形・応用について説明
したように、本考案によれば、複合電子部品（あ
るいは回路基板）とインダクタンス部品とがリー
ド電極を共用していることにより、複合電子部品
の組立工数を削減でき、生産性向上およびコスト
ダウンが達成できる。また、複合電子部品の占有
面積を回路基板あるいはインダクタンス部品の必
要最小限の占有面積に近い大きさに縮小すること
が可能で、複合電子部品の小型化を達成できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案による複合電子部品の斜視
図；第２図は、この分解斜視図；第３図は、本考
案による複合電子部品に使用するボビンの斜視
図；第４図は、従来の複合電子部品の斜視図；第
５図は、第４図に示されるインダクタンス部品を
下方から見た斜視図である。 １１……回路基板、１２ａ，１２ｂ……コア、
１３……ボビン、２１……孔、２３……胴、２４
……上部台座部、２５……下部台座部、２６……
リード電極、２８……側壁、３０……巻線。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電子回路が形成された回路基板とボビンおよ
   び該ボビンに巻回された巻線を有するインダク
   タンス部品とを組合せた複合電子部品におい
   て、 上記ボビンには複数個のリード電極が固定さ
   れ、上記巻線は該リード電極に電気的に接続さ
   れており、上記回路基板には複数の孔または切
   欠きで形成されたスルーホールが設けられ、上
   記リード電極が該スルーホールを貫通しかつ上
   記スルーホール付近で上記回路基板の各端子部
   に電気的に接続されることを特徴とする複合電
   子部品。 (2) 上記リード電極は、上記巻線と上記回路基板
   の端子部の両方が電気的に接続されたリード電
   極を含む実用新案登録請求の範囲第１項記載の
   複合電子部品。 (3) 上記リード電極は、上記回路基板の端子部の
   みが電気的に接続されたリード電極を含む実用
   新案登録請求の範囲第２項記載の複合電子部
   品。 (4) 上記インダクタンス部品は、上記リード電極
   の先端より低く、かつ上記回路基板の電子回路
   構成部分より高くなるように上記ボビンと一体
   成形された側壁部を有する実用新案登録請求の
   範囲第１項ないし第３項記載の複合電子部品。 (5) 上記側壁部は上記回路基板を包囲し、該回路
   基板と側壁部によつて容器状に形成された空所
   に樹脂が充填され、上記回路基板は該樹脂で封
   止された実用新案登録請求の範囲第４項記載の
   複合電子部品。 (6) 上記ボビンは上記リード電極の一端部を埋設
   した樹脂成形品である実用新案登録請求の範囲
   第１項ないし第５項記載の複合電子部品。 (7) 上記ボビンは、巻線が巻回される胴部と、該
   胴部の上端にあつて該胴部から横方向に突出す
   る部分を有する上部台座部と、上記胴部の下端
   にあつて上記胴部から横方向に突出する部分を
   有する下部台座部、および上記上部台座部の上
   面に上方に突出するように固定された上記リー
   ド電極とを有する実用新案登録請求の範囲第１
   項ないし第６項記載の複合電子部品。 (8) 上記回路基板には厚膜回路が形成され、イン
   ダクタンス部品はコイルを含み、これらを組合
   せた複合電子部品はハイブリツドICである実
   用新案登録請求の範囲第１項ないし第７項記載
   の複合電子部品。