JPH03140367A - Resin composition for molding materials - Google Patents
Resin composition for molding materialsInfo
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- JPH03140367A JPH03140367A JP27703289A JP27703289A JPH03140367A JP H03140367 A JPH03140367 A JP H03140367A JP 27703289 A JP27703289 A JP 27703289A JP 27703289 A JP27703289 A JP 27703289A JP H03140367 A JPH03140367 A JP H03140367A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、ポリフェニレンスルフィド樹脂とポリアミド
樹脂および無機充填材からなる成形材料用樹脂組成物に
関する。さらに詳しくは、本発明は、成形性、耐薬品性
に優れ、かつ、特に機械的性質及び耐熱性の向上した成
形材料用樹脂組成物に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application] The present invention relates to a resin composition for a molding material comprising a polyphenylene sulfide resin, a polyamide resin, and an inorganic filler. More specifically, the present invention relates to a resin composition for a molding material that has excellent moldability and chemical resistance, and particularly has improved mechanical properties and heat resistance.
[従来の技術]
ポリフェニレンスルフィドは耐熱性、難燃性及び剛性に
優れ、更に無機充填材に対する親和性にも優れているの
で、成形材料として種々の無機充填材を配合した使用が
考えられている。[Prior art] Polyphenylene sulfide has excellent heat resistance, flame retardancy, and rigidity, and also has excellent affinity for inorganic fillers, so its use as a molding material in combination with various inorganic fillers is being considered. .
しかしながら、樹脂としてポリフェニレンスルフィドを
単独で使用すると衝撃に対する脆さ及び樹脂の軟化温度
が高いという成形上の欠点がある。However, when polyphenylene sulfide is used alone as a resin, there are disadvantages in molding such as brittleness against impact and a high softening temperature of the resin.
かかる欠点を改良した樹脂組成物として特開昭53−6
9255号公報でポリフェニレンスルフィドにポリアミ
ドを配合した樹脂組成物が開示されている。JP-A-53-6 discloses a resin composition that improves these drawbacks.
No. 9255 discloses a resin composition in which polyphenylene sulfide is blended with polyamide.
また、ポリフェニレンスルフィドは、成形時に流動性が
悪いため、これを改良する目的でポリアミド樹脂を少量
配合することが特開昭55−135160号公報に開示
されている。Furthermore, since polyphenylene sulfide has poor fluidity during molding, JP-A-55-135160 discloses that a small amount of polyamide resin is blended in order to improve this.
更に、特開昭59−155462号公報、及び特開昭6
1−1261.72号公報にポリフェニレンスルフィド
の耐衝撃性及び機械的強度の改良を目的にポリアミド樹
脂を配合することも開示されている。Furthermore, JP-A-59-155462 and JP-A-6
No. 1-1261.72 also discloses blending polyamide resin with polyphenylene sulfide for the purpose of improving its impact resistance and mechanical strength.
しかしながら、これら組成物又は成形品では金属材料の
代替を目的とした場合、なお機械的強度が不十分であり
またポリフェニレンスルフィド樹脂の優れた耐熱性が十
分発揮せれておらず、更にこれら特性の向上した組成物
の出現が望まれている。However, when these compositions or molded products are intended to replace metal materials, they still have insufficient mechanical strength and do not fully demonstrate the excellent heat resistance of polyphenylene sulfide resin. It is desired that a composition with a high degree of stability be developed.
[発明が解決しようとする課題]
本発明の目的は、成形性、耐水性、耐薬品性に優れ、か
つ機械的強度及び耐熱性の向上した成形材料用樹脂組成
物を提供することにある。[Problems to be Solved by the Invention] An object of the present invention is to provide a resin composition for a molding material that is excellent in moldability, water resistance, and chemical resistance, and has improved mechanical strength and heat resistance.
[課題を解決するための手段]
本発明者らは、鋭意検討の結果、ポリフェニレンスルフ
ィドにシランカップリング剤を反応させた樹脂とポリア
ミド樹脂とからなる樹脂組成物に無機充填材を配合する
ことにより、優れた成形性、耐水性、耐薬品性を有し、
更に特に機械的強度および耐熱性に優れた成形材料用樹
脂組成物が得られることを見出し本発明を完成した。[Means for Solving the Problems] As a result of intensive studies, the present inventors have solved the problem by blending an inorganic filler into a resin composition consisting of a polyamide resin and a resin in which polyphenylene sulfide is reacted with a silane coupling agent. , has excellent moldability, water resistance, and chemical resistance.
Furthermore, they found that a resin composition for molding materials particularly excellent in mechanical strength and heat resistance can be obtained, and the present invention was completed.
すなわち、本発明は、ポリフェニレンスルフィドにシラ
ンカップリング剤を反応させた樹脂80〜20重量96
とポリアミド樹脂20〜80重量%よからなる(ここで
重量%の合計は100重量%きする)樹脂組成物 10
0重量部に対し、無機充填材を25〜150重量部配合
してなる成形材料用樹脂組成物に関するものである。That is, the present invention uses a resin prepared by reacting polyphenylene sulfide with a silane coupling agent.
and polyamide resin 20 to 80% by weight (here, the total weight% is 100% by weight) 10
The present invention relates to a resin composition for a molding material, in which 25 to 150 parts by weight of an inorganic filler is blended to 0 parts by weight.
本発明で使用されるポリアミド樹脂として、四員環以上
のラクタムもしくはω−アミノ酸の重縮合、又は二塩基
酸きジアミンよの重縮合によって得られるポリアミド樹
脂が挙げられる。Examples of the polyamide resin used in the present invention include polyamide resins obtained by polycondensation of lactams or ω-amino acids having four or more membered rings, or polycondensation of dibasic acid diamines.
上記四員斤以上のラクタムもしくはω−アミノ酸きして
ε−カプロラクタム、ω−ラウロラクタム、ω−アミノ
カプリル酸、ω−アミノラウリン酸が例示できる。Examples of the above-mentioned lactams or ω-amino acids having four or more members include ε-caprolactam, ω-laurolactam, ω-aminocaprylic acid, and ω-aminolauric acid.
二塩基酸とジアミンから得られるポリアミドとして、ゲ
ルタール酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、
スペリン酸、ドデカン酸、エイコシオン酸、イソフター
ル酸、テレフタール酸等の二塩基酸と、テトラメチレン
ジアミンへキサメチレンジアミン、オクタメチレンジア
ミン、キシリレンジアミン、バラフェニレンジアミン等
のジアミン類から得られる重合体もしくは共重合体が例
示できる。Polyamides obtained from dibasic acids and diamines include geltaric acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid,
Polymers obtained from dibasic acids such as speric acid, dodecanoic acid, eicosionic acid, isophthalic acid, and terephthalic acid, and diamines such as tetramethylene diamine, hexamethylene diamine, octamethylene diamine, xylylene diamine, and paraphenylene diamine. An example is a copolymer.
上記ポリアミドの具体例として、ポリアミド4、ポリア
ミド6、ポリアミド12、ポリアミド66、ポリアミド
610、ポリアミド612、ポリメタキシリレンアジパ
ミド、ポリメタキシリレンアジパミド、ポリメタキシレ
ントチ゛カミド、ポリへキサメチレンテレフタラミド等
、およびこれらの混合物あるいは共重合体が挙げられる
が、特にこれらに限定されるものではない。Specific examples of the above-mentioned polyamides include polyamide 4, polyamide 6, polyamide 12, polyamide 66, polyamide 610, polyamide 612, polymethaxylylene adipamide, polymethaxylylene adipamide, polymethaxylene glycamide, and polyhexane. Examples include, but are not limited to, methylene terephthalamide, and mixtures or copolymers thereof.
本発明において、上記に例示したポリアミドのなかでも
メタキシリレン基含有ポリアミド樹脂(以下、rMXナ
イロン」という)を使用すると特に機絨的特性、耐水性
、耐熱性等の点で優れた性能を有する成形品が得られる
。In the present invention, among the polyamides exemplified above, when meta-xylylene group-containing polyamide resin (hereinafter referred to as rMX nylon) is used, molded products exhibit particularly excellent performance in terms of mechanical properties, water resistance, heat resistance, etc. is obtained.
上記MXナイロンの中でも好適なものして、メタキシリ
レンジアミン60重量%以上と、バラキシリレンジアミ
ン40重量%以下とのジアミン混合物と炭素数6ないし
12のα、ω−直鎖脂肪族二塩基酸、例えば、アジピン
酸、セバシン酸、スペリン酸、ウンデカン酸、ドデカン
ニ酸との重縮合反応によって合成せれるポリアミド樹脂
である。Among the above MX nylons, a diamine mixture of 60% by weight or more of metaxylylene diamine and 40% by weight or less of paraxylylene diamine and a C6-12 α,ω-linear aliphatic dibase are preferred. It is a polyamide resin synthesized by a polycondensation reaction with an acid such as adipic acid, sebacic acid, superric acid, undecanoic acid, and dodecanoic acid.
成形性、成形物性能等のバランスを考慮すると、上記α
、ω−直鎖脂肪族二塩基酸としてはアジピン酸、セバシ
ン酸等が特に好ましい。Considering the balance of moldability, molded product performance, etc., the above α
As the ω-linear aliphatic dibasic acid, adipic acid, sebacic acid, etc. are particularly preferred.
本発明の樹脂組成物のポリアミド樹脂としてMXナイロ
ンにポリアミド66を一定割合に混合して使用すると成
形時の成形サイクルを短縮できる効果がある。When polyamide 66 is mixed with MX nylon at a constant ratio and used as the polyamide resin in the resin composition of the present invention, there is an effect that the molding cycle during molding can be shortened.
上記混合ポリアミド樹脂中におけるポリアミド66の配
合量は成形性すなわち、成形サイクル時間の短縮面から
のみみれば、広い範囲にわたって効果があるが、成形物
の物理的性能を合わせて考慮した場合、MXナイロン4
0〜99重量%に対して60〜1重量%(ここで、重量
%の合計は100重量%とする)が好ましく、ポリアミ
ド66の配合量がこの範囲より少ない場合には期待する
成形サイクルの短縮には効果がなく、またこの範囲より
多くしてもこれ以上の成形サイクルの短縮効果がなく、
また吸水による強度低下が生じ易くなり、好ましくない
。The blending amount of polyamide 66 in the above mixed polyamide resin is effective over a wide range from the viewpoint of moldability, that is, shortening the molding cycle time, but when the physical performance of the molded product is also taken into consideration, MX nylon 4
It is preferably 60 to 1% by weight relative to 0 to 99% by weight (here, the total weight% is 100% by weight), and if the amount of polyamide 66 is less than this range, the expected molding cycle will be shortened. is not effective, and even if the amount is increased beyond this range, there is no effect of further shortening the molding cycle.
In addition, the strength tends to decrease due to water absorption, which is not preferable.
本発明で使用されるポリフェニレンスルフィドは、下式
[I]で示される繰り返し単位を70モル%以上、好ま
しくは90モル%以上を含む重合体であり、その繰り返
し単位の30モル%以下の範囲で下式[Irl〜[、V
)で示される繰り返し単位を含んだ共重合体でもよい。The polyphenylene sulfide used in the present invention is a polymer containing 70 mol% or more, preferably 90 mol% or more of repeating units represented by the following formula [I], and 30 mol% or less of the repeating units. The following formula [Irl~[,V
) may also be a copolymer containing repeating units represented by.
本発明で用いられるシランカップリング剤としては、エ
ポキシシラン、ビニルシラン、メルカプトシラン、アミ
ノシラン等であり、具体的には、γ−グリドキシプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−グリドキシプロビルメチル
ジェキシシラン、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリ
メトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシ
シラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−
β(アミノエチル)T−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン等が例示できるがこれらに限定されるものではない
。The silane coupling agent used in the present invention includes epoxysilane, vinylsilane, mercaptosilane, aminosilane, etc., and specifically, γ-glydoxypropyltrimethoxysilane, γ-glydoxypropylmethyljexysilane, Vinyltrichlorosilane, vinyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N-
Examples include, but are not limited to, β(aminoethyl)T-aminopropyltrimethoxysilane.
上記シランカップリング剤の中でもポリアミド樹脂と特
に相溶性の良いアミノ基、エポキシ基、もしくはメルカ
プト基を有するものが望ましい。Among the above-mentioned silane coupling agents, those having an amino group, an epoxy group, or a mercapto group that have particularly good compatibility with the polyamide resin are desirable.
上記シランカップリング剤の使用により機械的強度また
は、耐熱性の向上を図ることができる。By using the above silane coupling agent, mechanical strength or heat resistance can be improved.
ポリフェニレンスルフィドにシランカップリング剤を反
応させる際の配合割合は、好ましくはポリフェニレンス
ルフィド100重量部に対しシランカップリング剤を0
.05〜3重量部、特に好ましくはポリフェニレンスル
フィド100重量部に対し0.1〜2重量部配合する。The blending ratio when reacting the silane coupling agent with polyphenylene sulfide is preferably 0 parts by weight of the silane coupling agent per 100 parts by weight of polyphenylene sulfide.
.. 05 to 3 parts by weight, particularly preferably 0.1 to 2 parts by weight per 100 parts by weight of polyphenylene sulfide.
ポリフェニレンスルフィド100重量部に対しシランカ
ップリング剤を0.055重量部以上配すると得られた
成形品の機械的強度、耐熱性の向上がみられるが、一方
、ポリフェニレンスルフィド100重量部に対しシラン
カップリング剤を3重量部以上配合すると成形品にかず
れが発生ずる場合がある。When 0.055 parts by weight or more of a silane coupling agent is added to 100 parts by weight of polyphenylene sulfide, the mechanical strength and heat resistance of the obtained molded product are improved. If 3 parts by weight or more of the ring agent is added, the molded product may become misaligned.
シランカップリング剤とポリフェニレンスルフィドとの
反応は、ヘンシェルミキサー等の混合機内にポリフェニ
レンスルフィド粉末を入れ高速撹拌し、そこへシランカ
ップリング剤を添加後、更に30〜60分程度撹拌する
ことにより達成される。The reaction between the silane coupling agent and polyphenylene sulfide is achieved by placing the polyphenylene sulfide powder in a mixer such as a Henschel mixer, stirring at high speed, adding the silane coupling agent therein, and then stirring for an additional 30 to 60 minutes. Ru.
本発明の樹脂組成物において、ポリアミド樹脂20〜8
0重量%に対し、シランカップリング剤を反応させたポ
リフェニレンスルフィドの配合割合は、80〜20重量
%である(ここで重量%の合計は100重量%とする)
。In the resin composition of the present invention, polyamide resin 20 to 8
The blending ratio of polyphenylene sulfide reacted with a silane coupling agent is 80 to 20% by weight relative to 0% by weight (here, the total weight% is 100% by weight).
.
ポリアミド樹脂の配合割合が上記範囲以上の場合は、期
待する耐薬品性、耐水性、耐熱性の性能が十分でなく、
また、ポリアミド樹脂の配合割合が上記範囲より少ない
場合は、流動性が悪く成形加工性が低下する。If the blending ratio of polyamide resin exceeds the above range, the expected chemical resistance, water resistance, and heat resistance performance may not be sufficient.
Furthermore, if the blending ratio of the polyamide resin is less than the above range, the fluidity will be poor and the moldability will be reduced.
成形加工性を向上するには、一般に成形時の樹脂温度を
高くすることにとなるが、樹脂温度をあまりに高くする
とポリアミドの熱老化によるガスが発生し、外観不良等
の実用上の不都合を生じる。To improve moldability, it is generally necessary to raise the resin temperature during molding, but if the resin temperature is too high, gas will be generated due to heat aging of the polyamide, resulting in practical problems such as poor appearance. .
本願で使用する無機充填材として、ガラス繊維、炭素繊
維、チタン酸カルシウム、炭酸カルシウム、マイカ、シ
リカ、及びカオリナイト等が例示される。Examples of the inorganic filler used in this application include glass fiber, carbon fiber, calcium titanate, calcium carbonate, mica, silica, and kaolinite.
上記無機充填材は本発明の組成物の使用目的に応じて、
好ましいものを適宜配合することができるが、通常の機
械的強度を向上させる場合はガラスm維を使用する。The above-mentioned inorganic filler may be selected depending on the purpose of use of the composition of the present invention.
Although preferred materials can be blended as appropriate, glass m-fibers are used when ordinary mechanical strength is to be improved.
上記無機充填材の配合量は、上記ポリアミド樹脂および
シランカップリング剤を反応させたポリフェニレンスル
フィドからなる樹脂組成物100重量部に対して、25
〜150重量部が好適である。The amount of the inorganic filler added is 25 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin composition made of the polyamide resin and polyphenylene sulfide reacted with the silane coupling agent.
~150 parts by weight is preferred.
」1記無機充填材の配合量が上記ポリアミド樹脂オヨび
ポリフェニレンスルフィドからなる樹脂組成物100重
攪部に対して、25重量部より少ない場合は、機械的性
質、耐熱性等が不十分な場合があり、また、150重量
部より多い時は、組成物の溶融状態における流動性が低
下し、射出成形時での作業上問題が生じ、また成形品の
表面状態も悪くなる場合がある。If the amount of the inorganic filler (1) is less than 25 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin composition consisting of the polyamide resin and polyphenylene sulfide, the mechanical properties, heat resistance, etc. may be insufficient. If the amount is more than 150 parts by weight, the fluidity of the composition in the molten state may decrease, causing problems during injection molding, and the surface condition of the molded product may also deteriorate.
本発明の組成物には、必要に応じて高分子材料に一般に
用いられる各種添加材、例えば、安定材、顔染料、離型
剤、滑剤、充填材などを適宜配合することができる。Various additives commonly used for polymeric materials, such as stabilizers, facial dyes, mold release agents, lubricants, fillers, etc., can be appropriately blended into the composition of the present invention, if necessary.
本発明の成形材料用樹脂組成物は、通常のベント式押出
機またはこれに類似した装置を溶融混練する方法により
製造される。溶融混練温度は本樹脂組成物の軟化温度よ
り5〜50℃高い温度が好ましい。The resin composition for molding materials of the present invention is produced by a method of melt-kneading using a conventional vented extruder or similar equipment. The melt-kneading temperature is preferably 5 to 50°C higher than the softening temperature of the resin composition.
し実施例1
以下に、実施例および比較例を示して本発明を具体的に
説明する。EXAMPLE 1 The present invention will be specifically described below with reference to Examples and Comparative Examples.
実施例および比較例中「部」は、重量部を表わす。尚、
機械的物性、熱変形温度(HDT)は、以下の方法に準
じて行なった。In Examples and Comparative Examples, "parts" represent parts by weight. still,
Mechanical properties and heat distortion temperature (HDT) were determined according to the following method.
引張強度 :ASTM D638引張弾性率
:ASTM D638曲げ強度 :
ASTM D790曲げ弾性率 :ASTM
D790アイゾツト衝撃強度:ASTM D256熱
変形温度 :ASTM D648(荷重: 1
8.6kg/cm’)
参考例1
ヘンシェルミキサーにポリフェニレンスルフィド(()
$)トーブレン製、商品名ニド−プレンT−4)を10
0重量部仕込み、200Orpmで撹拌しながら、T−
アミノプロピルトリエトキシシラン(チッソ器)製、商
品名:サイラエースAPS−B 5330) 1重量
部を除々に添加した。Tensile strength: ASTM D638 Tensile modulus: ASTM D638 Bending strength:
ASTM D790 Flexural Modulus: ASTM
D790 Izot Impact Strength: ASTM D256 Heat Deformation Temperature: ASTM D648 (Load: 1
8.6kg/cm') Reference Example 1 Polyphenylene sulfide (()
$) Manufactured by Torblen, product name Nidoprene T-4) 10
0 parts by weight, and while stirring at 200 rpm, T-
1 part by weight of aminopropyltriethoxysilane (manufactured by Chisso Ki, trade name: Sila Ace APS-B 5330) was gradually added.
添加終了後、更に室温下で60分間撹拌を行ない、シラ
ンカップリング剤を反応させたポリフェニレンスルフィ
ド樹脂を得た。After the addition was completed, stirring was continued for 60 minutes at room temperature to obtain a polyphenylene sulfide resin reacted with a silane coupling agent.
実施例1
メタキシリレンジアミンとアジピン酸とから重縮合によ
って得られた数平均分子量】6o。Example 1 Number average molecular weight obtained by polycondensation from metaxylylene diamine and adipic acid [6o].
Oのポリメタキシリレンアジパミド(以下、「ポリアミ
ドMXD6Jと記す。)2.L5部、数平均分子量18
000のポリアミド66 (東しG勾製、商品名:CM
3001N)3.5部、参考例1で得たシランカップリ
ング剤を反応させたポリフェニレンスルフィド樹脂42
部、及び長さ3mmのガラス繊維チョップトストランド
(旭ファイバーグラス■製、商品名:C3O3JAFT
−2)を30部配合した後、単軸押出機を用いてシリン
ダー温度300℃で溶融混練してストランド状に押出し
た後、水冷し、更に、ペレット状に切断した後、乾繰し
てペレット状樹脂組成物を得た。O polymethaxylylene adipamide (hereinafter referred to as "polyamide MXD6J") 2.L 5 parts, number average molecular weight 18
000 Polyamide 66 (Toshi G-Kasei, Product Name: CM
3001N) 3.5 parts, polyphenylene sulfide resin 42 reacted with the silane coupling agent obtained in Reference Example 1
glass fiber chopped strand (manufactured by Asahi Fiberglass ■, product name: C3O3JAFT)
After blending 30 parts of -2), the mixture was melt-kneaded using a single-screw extruder at a cylinder temperature of 300°C, extruded into strands, cooled with water, further cut into pellets, and then dried to form pellets. A resin composition was obtained.
次に射出成形機を用い、金型温度130℃、シリンダー
温度280℃の条件下で上記のペレット状樹脂組成物か
ら種々のテストピースを成形した。 成形品の引張強度
、曲げ強度、曲げ弾性率、アイゾツト衝撃強度を測定し
た。Next, various test pieces were molded from the above pelletized resin composition using an injection molding machine under conditions of a mold temperature of 130°C and a cylinder temperature of 280°C. The tensile strength, flexural strength, flexural modulus, and isot impact strength of the molded product were measured.
これらの結果を第1表に示した。These results are shown in Table 1.
比較例1
実施例1において、シランカップリング剤を反応させた
ポリフェニレンスルフィドの代ワリに無処理のポリフェ
ニレンスルフィド(@トーブレン製 商品名ニド−プレ
ンT−4)を使用し、実施例1と同様の方法でペレット
を製造した。これを用いて射出成形により、種々のテス
トピースを成形し、成形品の物性測定を行なった。結果
を第1表に示す。Comparative Example 1 In Example 1, untreated polyphenylene sulfide (trade name Nidoprene T-4, manufactured by Toblen Co., Ltd.) was used as a substitute for polyphenylene sulfide reacted with a silane coupling agent. Pellets were produced by the method. Using this material, various test pieces were molded by injection molding, and the physical properties of the molded products were measured. The results are shown in Table 1.
実施例2
ポリフェニレンスルフィド(e))−フレン製、商品名
ニド−ブレンT−4)100部に対してT−メルカプト
トリメトキシシラン1部を添加し、参考例1と同様の方
法でシランカップリング剤を反応させたポリフェニレン
スルフィド樹脂を得た。Example 2 1 part of T-mercaptotrimethoxysilane was added to 100 parts of polyphenylene sulfide (e)) (manufactured by Frene, trade name Nido-Bren T-4), and silane coupling was performed in the same manner as in Reference Example 1. A polyphenylene sulfide resin was obtained by reacting the agent with the polyphenylene sulfide resin.
このポリフェニレンスルフィド樹脂と第2表に示した成
分を第2表に示した割合に配合し、実施例1と同様にし
てペレットを製造した。This polyphenylene sulfide resin and the components shown in Table 2 were blended in the proportions shown in Table 2, and pellets were produced in the same manner as in Example 1.
上記ペレットを用いて射出成形により種々テストピース
を成形し、成形品の物性測定を行なった。 結果を第2
表に示す。Various test pieces were molded by injection molding using the above pellets, and the physical properties of the molded products were measured. Second result
Shown in the table.
比較例2
第2表に示した各成分を用い実施例1と同様にしてペレ
ットを製造した。Comparative Example 2 Pellets were produced in the same manner as in Example 1 using each component shown in Table 2.
上記ペレットを用いて射出成形により種々のテストピー
スを成形し、成形品の物性測定を行なった。結果を第2
表に示す。Various test pieces were molded by injection molding using the above pellets, and the physical properties of the molded products were measured. Second result
Shown in the table.
[発明の効果]
ポリフェニレンスルフィドにシランカップリング剤を反
応させたポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリアミド樹
脂、および無機充填材を配合して得た成形材料用樹脂組
成物は、成形性、耐水性、耐薬品性に優れるとともに特
に機械的強度、及び耐熱性が向上し、金属の代替材料と
して実用上極めて有用である。[Effect of the invention] A resin composition for a molding material obtained by blending a polyphenylene sulfide resin made by reacting polyphenylene sulfide with a silane coupling agent, a polyamide resin, and an inorganic filler has excellent moldability, water resistance, and chemical resistance. It has excellent mechanical strength and heat resistance, and is extremely useful as a substitute material for metals.
第1表Table 1
Claims (6)
剤を反応させた樹脂80〜20重量%とポリアミド樹脂
20〜80重量%とからなる(ここで重量%の合計は1
00重量%とする)樹脂組成物100重量部に対し、無
機充填材を25〜150重量部配合してなる成形材料用
樹脂組成物。(1) Consists of 80-20% by weight of a resin made by reacting polyphenylene sulfide with a silane coupling agent and 20-80% by weight of a polyamide resin (here, the total weight% is 1% by weight)
A resin composition for a molding material comprising 25 to 150 parts by weight of an inorganic filler to 100 parts by weight of the resin composition.
直鎖脂肪族二塩基酸とから得られるポリアミド樹脂であ
る請求項(1)記載の成形材料用樹脂組成物。(2) Polyamide resin and xylylenediamine α, ω-
The resin composition for a molding material according to claim 1, which is a polyamide resin obtained from a linear aliphatic dibasic acid.
直鎖脂肪族二塩基酸とから得られるポリアミド樹脂40
〜99重量%とポリアミド6660〜1重量%からなる
(ここで重量%の合計は100重量%とする)混合ポリ
アミド樹脂である請求項(1)記載の成形材料用樹脂組
成物。(3) Polyamide resin and xylylenediamine α, ω-
Polyamide resin 40 obtained from linear aliphatic dibasic acid
The resin composition for a molding material according to claim 1, which is a mixed polyamide resin comprising ~99% by weight of polyamide and 6,660~1% by weight of polyamide (the total weight% being 100% by weight).
ルカプトシランである請求項(1)記載の成形材料用樹
脂組成物。(4) The resin composition for a molding material according to claim (1), wherein the silane coupling agent is aminosilane or mercaptosilane.
剤を反応させた樹脂が、ポリフェニレンスルフィド10
0重量部に対しシランカップリング剤を0.05〜3重
量部配合して反応させたものである請求項(1)記載の
成形材料用樹脂組成物。(5) The resin made by reacting polyphenylene sulfide with a silane coupling agent is polyphenylene sulfide 10
The resin composition for a molding material according to claim 1, wherein 0.05 to 3 parts by weight of a silane coupling agent is mixed and reacted with 0 parts by weight.
の成形材料用樹脂組成物。(6) The resin composition for a molding material according to claim (1), wherein the inorganic filler is glass fiber.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27703289A JPH03140367A (en) | 1989-10-26 | 1989-10-26 | Resin composition for molding materials |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27703289A JPH03140367A (en) | 1989-10-26 | 1989-10-26 | Resin composition for molding materials |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03140367A true JPH03140367A (en) | 1991-06-14 |
Family
ID=17577825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27703289A Pending JPH03140367A (en) | 1989-10-26 | 1989-10-26 | Resin composition for molding materials |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03140367A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021161996A1 (en) * | 2020-02-10 | 2021-08-19 | ポリプラスチックス株式会社 | Method for producing polyarylene sulfide resin composition |
| WO2021161995A1 (en) * | 2020-02-10 | 2021-08-19 | ポリプラスチックス株式会社 | Polyarylene sulfide resin composition production method |
-
1989
- 1989-10-26 JP JP27703289A patent/JPH03140367A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021161996A1 (en) * | 2020-02-10 | 2021-08-19 | ポリプラスチックス株式会社 | Method for producing polyarylene sulfide resin composition |
| WO2021161995A1 (en) * | 2020-02-10 | 2021-08-19 | ポリプラスチックス株式会社 | Polyarylene sulfide resin composition production method |
| JP6968321B1 (en) * | 2020-02-10 | 2021-11-17 | ポリプラスチックス株式会社 | Method for Producing Polyarylene Sulfide Resin Composition |
| JP6968322B1 (en) * | 2020-02-10 | 2021-11-17 | ポリプラスチックス株式会社 | Method for Producing Polyarylene Sulfide Resin Composition |
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