JPH03142296A - データキャリア - Google Patents
データキャリアInfo
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- JPH03142296A JPH03142296A JP2218257A JP21825790A JPH03142296A JP H03142296 A JPH03142296 A JP H03142296A JP 2218257 A JP2218257 A JP 2218257A JP 21825790 A JP21825790 A JP 21825790A JP H03142296 A JPH03142296 A JP H03142296A
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- JP
- Japan
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- data carrier
- integrated circuit
- layer
- metal layer
- conductor
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- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/073—Special arrangements for circuits, e.g. for protecting identification code in memory
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、導体細条を経て互いに接続された素子が集積
化されている半導体ウェファを有する集積回路を具える
チェックカードのような携帯データキャリアとするのが
好ましいデータキャリアに関するものである。
化されている半導体ウェファを有する集積回路を具える
チェックカードのような携帯データキャリアとするのが
好ましいデータキャリアに関するものである。
（従来の技術）
１個又は数個の集積回路を有するデータキャリアはしば
しば、数個の層の合成材料より戒っており、集積回路は
合成材料の中間層の空所内に配置され、従ってこの集積
回路は外部から直接アクセスしうるようになっておらず
に分離して配置した電気接点を介して或いは誘導性又は
容量性手段を介してのみアクセスしうるようになってい
る。これらのデータキャリアはしばしば、例えば所定の
部屋に対する出入りを認可したり或いは銀行処理を実行
したりするための、このデータキャリアの所有者の認識
カードとして作用する。この目的のために、データキャ
リアの所有者はこのデータキャリアを対応の受側装置内
に入れ、更に自分のみが知っている或いは自分と関連す
る所定のデータを供給し、これらデータとカードに記憶
されたデータとをカード上で比較する。この場合重要な
ことは、データキャリアに記憶された或いはこのデータ
キャリアに含まれている集積回路に記憶されたこれらの
データが外部に得られずに、このようなデータキャリア
の盗人或いは不正拾得人がデータキャリアを不正に使用
できないようにすることである。
しば、数個の層の合成材料より戒っており、集積回路は
合成材料の中間層の空所内に配置され、従ってこの集積
回路は外部から直接アクセスしうるようになっておらず
に分離して配置した電気接点を介して或いは誘導性又は
容量性手段を介してのみアクセスしうるようになってい
る。これらのデータキャリアはしばしば、例えば所定の
部屋に対する出入りを認可したり或いは銀行処理を実行
したりするための、このデータキャリアの所有者の認識
カードとして作用する。この目的のために、データキャ
リアの所有者はこのデータキャリアを対応の受側装置内
に入れ、更に自分のみが知っている或いは自分と関連す
る所定のデータを供給し、これらデータとカードに記憶
されたデータとをカード上で比較する。この場合重要な
ことは、データキャリアに記憶された或いはこのデータ
キャリアに含まれている集積回路に記憶されたこれらの
データが外部に得られずに、このようなデータキャリア
の盗人或いは不正拾得人がデータキャリアを不正に使用
できないようにすることである。
（発明が解決しようとする課題）
わずかな努力を以て、機械的手段によりデータキャリア
内の集積回路を露出させたり、この集積回路を通常のよ
うに動作させ、特にこの集積回路に動作電圧を供給した
りすることができる。これにより集積回路で種々の機能
が実行され、この際記憶されている秘密データが導体細
条上に信号として生じる。これらの導体細条は一般に、
これらの導体細条上の信号を測定チップにより走査する
のが実際上不可能である程度に幅狭であり互いに接近し
ているも、このような信号は電子ビームで動作する検査
装置により記録しうる。このようにするには極めて複雑
な装置を必要とするも、詐欺師により上述したようにし
て情報が得られるものであり、このことは多くのデータ
キャリアを不正使用する上で重要なことであり、集積回
路中の信号を検査する上である程度の努力はおしまない
であろう。
内の集積回路を露出させたり、この集積回路を通常のよ
うに動作させ、特にこの集積回路に動作電圧を供給した
りすることができる。これにより集積回路で種々の機能
が実行され、この際記憶されている秘密データが導体細
条上に信号として生じる。これらの導体細条は一般に、
これらの導体細条上の信号を測定チップにより走査する
のが実際上不可能である程度に幅狭であり互いに接近し
ているも、このような信号は電子ビームで動作する検査
装置により記録しうる。このようにするには極めて複雑
な装置を必要とするも、詐欺師により上述したようにし
て情報が得られるものであり、このことは多くのデータ
キャリアを不正使用する上で重要なことであり、集積回
路中の信号を検査する上である程度の努力はおしまない
であろう。
本発明の目的は、特に、集積回路内の電気信号を最早や
検査しえないか、或いはこの電気信号の検査には、詐欺
師が上述したようなデータキャリアを不適正に利用する
ことが不可能であるか又は有益にならない程度に多大な
努力を要するようにした前述した種類のデータキャリア
を提供せんとするにある。
検査しえないか、或いはこの電気信号の検査には、詐欺
師が上述したようなデータキャリアを不適正に利用する
ことが不可能であるか又は有益にならない程度に多大な
努力を要するようにした前述した種類のデータキャリア
を提供せんとするにある。
（課題を解決するための手段）
本発明は、導体細条を経て互いに接続された素子が集積
化されている半導体ウェファを有する集積回路を具える
チェックカードのような携帯データキャリアとするのが
好ましいデータキャリアにおいて、前記の導体細条のう
ち少なくとも多数の導体細条が、半導体ウェファに被着
された絶縁層により被覆され、この絶縁層が金属層で被
覆されていることを特徴とする。
化されている半導体ウェファを有する集積回路を具える
チェックカードのような携帯データキャリアとするのが
好ましいデータキャリアにおいて、前記の導体細条のう
ち少なくとも多数の導体細条が、半導体ウェファに被着
された絶縁層により被覆され、この絶縁層が金属層で被
覆されていることを特徴とする。
このようなデータキャリアでは、集積回路の導体細条上
の信号は最早や電子ビームによって走査できない。その
理由は、これら導体細条が金属層により遮蔽されている
為である。このような金属層は原理的には通常の金属導
体細条と同様に、特に集積回路の多層配線の場合の金属
導体細条と同様に集積回路に被着しうる。
の信号は最早や電子ビームによって走査できない。その
理由は、これら導体細条が金属層により遮蔽されている
為である。このような金属層は原理的には通常の金属導
体細条と同様に、特に集積回路の多層配線の場合の金属
導体細条と同様に集積回路に被着しうる。
電子ビームによる信号走査に対する保護を高めるために
、本発明の一例によれば、金属層を集積回路の基準電位
接続部に接続するのが効果的である。このようにするこ
とにより、金属層の下側の、集積回路の導体細条が実質
的に完全に電気遮蔽される。
、本発明の一例によれば、金属層を集積回路の基準電位
接続部に接続するのが効果的である。このようにするこ
とにより、金属層の下側の、集積回路の導体細条が実質
的に完全に電気遮蔽される。
原理的には、多大な努力を要するも、データキャリアを
開放し、金属層を除去し、それにもかかわらず下側の導
体細条上の信号を検査することができる。このような場
合に、検査を不可能にするか或いは少なくとも著しく困
難にするために、本発明の他の例によれば、集積回路を
動作させるのに必要な電気接続を達成する金属導体細条
を金属層の平面内に位置させるのが効果的である。実際
、上述した金属層を部分的に除去すること、すなわち下
側の導体細条を被覆する部分のみを除去することや、金
属層と同一平面に位置する導体細条を損傷しないように
することは殆ど不可能である。
開放し、金属層を除去し、それにもかかわらず下側の導
体細条上の信号を検査することができる。このような場
合に、検査を不可能にするか或いは少なくとも著しく困
難にするために、本発明の他の例によれば、集積回路を
動作させるのに必要な電気接続を達成する金属導体細条
を金属層の平面内に位置させるのが効果的である。実際
、上述した金属層を部分的に除去すること、すなわち下
側の導体細条を被覆する部分のみを除去することや、金
属層と同一平面に位置する導体細条を損傷しないように
することは殆ど不可能である。
従って、金属層を除去した後は、集積回路を有するデー
タキャリアの動作、少なくとも正しい動作は最早や不可
能であり、秘密データを読出すことができない。本発明
の他の好ましい例では、金属層自体が集積回路を動作さ
せるのに必要な電気接続を達成しているようにする。金
属層が基準電位接続部に接続されている場合には、この
金属層は例えばすべての回路部分に基準電位を供給する
のに用いることができる。従って、金属層を除去すると
、集積回路を動作させるのが最早や全く不可能となり、
一方、基準電位に対し金属層を用いることにより下側の
平面における導体細条の節約につながりうるものである
。
タキャリアの動作、少なくとも正しい動作は最早や不可
能であり、秘密データを読出すことができない。本発明
の他の好ましい例では、金属層自体が集積回路を動作さ
せるのに必要な電気接続を達成しているようにする。金
属層が基準電位接続部に接続されている場合には、この
金属層は例えばすべての回路部分に基準電位を供給する
のに用いることができる。従って、金属層を除去すると
、集積回路を動作させるのが最早や全く不可能となり、
一方、基準電位に対し金属層を用いることにより下側の
平面における導体細条の節約につながりうるものである
。
（実施例）
第１図に示すデータキャリアは平坦な方形体１０の形態
をしており、通常のように数層のプラスチック材料より
戊っている。集積回路１１は２つの被覆層間の層中に配
置されており、データキャリア１０の被覆層上に数個の
電気接点１２が設けられ、これら電気接点は集積回路１
１の接続ラインに接続され、これら電気接点を経て動作
電圧及びデータを集積回路１１に供給するか或いはデー
タを取出す。
をしており、通常のように数層のプラスチック材料より
戊っている。集積回路１１は２つの被覆層間の層中に配
置されており、データキャリア１０の被覆層上に数個の
電気接点１２が設けられ、これら電気接点は集積回路１
１の接続ラインに接続され、これら電気接点を経て動作
電圧及びデータを集積回路１１に供給するか或いはデー
タを取出す。
しかし、抵抗性接点１２の代わりに、エネルギー及びデ
ータを誘導的或いは容量的或いは光学的に伝達するよう
な無接点伝達法を用いることもできる。
ータを誘導的或いは容量的或いは光学的に伝達するよう
な無接点伝達法を用いることもできる。
第１図に示す種類の携帯用データキャリアを用いる場合
、このデータキャリアを対応して構成した読取装置（図
示せず）内に入れ、この読取装置が接点１２との電気接
続を達威し、エネルギー供給及び集積回路１１とのデー
タ交換を行なう。このようなデータキャリアによる処理
を行なう前に、まず最初にデータキャリア１０のユーザ
の照合が行われるものであり、ユーザは自分の秘密番号
をキーボードを介して読取装置に供給し、この番号を集
積回路１１に与え、この番号と集積回路に記憶された秘
密番号とを比較する。このようなデータキャリアをなく
した場合、不正拾得穴は、供給すべき秘密番号を既に知
っている場合のみこのデータキャリアを不正に使用しう
るものである。これを防止するためには、集積回路１１
に記録された秘密番号が照合時に外部に伝達されず、供
給された秘密番号と内部的に比較されるようにする。し
かし原理的には、データキャリア１０を開放して集積回
路１１を露出させ、その後、接点１２を介してエネルギ
ーを供給した後、集積回路内の個々の回路点における信
号を例えば細いプローブによる走査或いは電子ビームに
よる走査によって測定されうるおそれがある。従って、
記憶されている秘密番号が決定されるおそれがある。
、このデータキャリアを対応して構成した読取装置（図
示せず）内に入れ、この読取装置が接点１２との電気接
続を達威し、エネルギー供給及び集積回路１１とのデー
タ交換を行なう。このようなデータキャリアによる処理
を行なう前に、まず最初にデータキャリア１０のユーザ
の照合が行われるものであり、ユーザは自分の秘密番号
をキーボードを介して読取装置に供給し、この番号を集
積回路１１に与え、この番号と集積回路に記憶された秘
密番号とを比較する。このようなデータキャリアをなく
した場合、不正拾得穴は、供給すべき秘密番号を既に知
っている場合のみこのデータキャリアを不正に使用しう
るものである。これを防止するためには、集積回路１１
に記録された秘密番号が照合時に外部に伝達されず、供
給された秘密番号と内部的に比較されるようにする。し
かし原理的には、データキャリア１０を開放して集積回
路１１を露出させ、その後、接点１２を介してエネルギ
ーを供給した後、集積回路内の個々の回路点における信
号を例えば細いプローブによる走査或いは電子ビームに
よる走査によって測定されうるおそれがある。従って、
記憶されている秘密番号が決定されるおそれがある。
これを防止するために、集積回路１１は第２図に示すよ
うに特別な方法で構成する。この集積回路は半導体ウェ
ファ１を有する。この半導体ウェファにはその上側層中
に通常の方法で、すなわち拡散処理によりトランジスタ
、ダイオード、抵抗等のような素子が設けられる。この
半導体ウェファ１の縁部領域には、半導体ウェファ中の
集積回路を第１図の接点１２を以て外部に電気接続する
ための接続面７を得るために素子が設けられていない。
うに特別な方法で構成する。この集積回路は半導体ウェ
ファ１を有する。この半導体ウェファにはその上側層中
に通常の方法で、すなわち拡散処理によりトランジスタ
、ダイオード、抵抗等のような素子が設けられる。この
半導体ウェファ１の縁部領域には、半導体ウェファ中の
集積回路を第１図の接点１２を以て外部に電気接続する
ための接続面７を得るために素子が設けられていない。
集積回路の素子は導体細条を介して互いに接続され、こ
れら導体細条のうち少なくとも多数の金属導体細条が、
素子を被覆する絶縁層上に設けられている。場合に応じ
、絶縁層により互いに分離された数層の導体細条を用い
ることもできる。
れら導体細条のうち少なくとも多数の金属導体細条が、
素子を被覆する絶縁層上に設けられている。場合に応じ
、絶縁層により互いに分離された数層の導体細条を用い
ることもできる。
導体細条の最上側層は絶縁層４により被覆されており、
この絶縁層は実際上すべての導体細条以上に張り出して
おり、接続面７を有する半導体ウェファのほぼ縁部領域
のみに存在しない。この最上側の絶縁層４上に、原理的
に金属導体細条の下側層と同じ既知の手段により金属層
２が設けられており、この金属層２は、下側の導体細条
を短絡せしめないようにするために絶縁Ｎ４以上に、特
に接続面７までは張り出していない。金属層２はすべて
の素子と集積回路のほぼすべての導体細条とを被覆する
為、これらは図面に示していない。
この絶縁層は実際上すべての導体細条以上に張り出して
おり、接続面７を有する半導体ウェファのほぼ縁部領域
のみに存在しない。この最上側の絶縁層４上に、原理的
に金属導体細条の下側層と同じ既知の手段により金属層
２が設けられており、この金属層２は、下側の導体細条
を短絡せしめないようにするために絶縁Ｎ４以上に、特
に接続面７までは張り出していない。金属層２はすべて
の素子と集積回路のほぼすべての導体細条とを被覆する
為、これらは図面に示していない。
金属層２は、絶縁層４に窓があけられている領域３で下
側の導体細条或いは素子に接続され、すなわち金属層２
自体が導体細条を構成する。この後者の導体細条は下側
の集積量の個々の部分に電源電位或いは接地電位を与え
る作用をする。
側の導体細条或いは素子に接続され、すなわち金属層２
自体が導体細条を構成する。この後者の導体細条は下側
の集積量の個々の部分に電源電位或いは接地電位を与え
る作用をする。
上述した実施例では、金属Ｎ２に孔５があけられ、これ
らの孔内で°導体細条６が絶縁層４上に設けられ、これ
ら導体細条６は金属層２から電気絶縁されしかも集積回
路の他の部分を電気的に相互接続する。しかし、あらゆ
る分野において必ずしもこのようにする必要はない。そ
の理由は、下側の導体細条における信号を検査するため
に金属層２を除去すると、集積回路は最早や全く動作し
えなくなる為である。この場合゛、集積回路或いはこの
集積回路内に生じる信号の不正な検査は不可能である。
らの孔内で°導体細条６が絶縁層４上に設けられ、これ
ら導体細条６は金属層２から電気絶縁されしかも集積回
路の他の部分を電気的に相互接続する。しかし、あらゆ
る分野において必ずしもこのようにする必要はない。そ
の理由は、下側の導体細条における信号を検査するため
に金属層２を除去すると、集積回路は最早や全く動作し
えなくなる為である。この場合゛、集積回路或いはこの
集積回路内に生じる信号の不正な検査は不可能である。
第１図は、集積回路を有する本発明によるデータキャリ
アを示す斜視図、 第２図は、集積回路を更に詳細に示す斜視図である。 １・・・半導体ウェファ ２・・・金属層 ３・・・下側の導体細条或いは素子に金属層（２）を接
続する領域 ４・・・絶縁層 ５・・・孔 ６・・・導体細条 ７・・・接続面 １０・・・データキャリア １１・・・集積回路 １２・・・電気接点 手 続 補 正 書 平底 年１１月１９日
アを示す斜視図、 第２図は、集積回路を更に詳細に示す斜視図である。 １・・・半導体ウェファ ２・・・金属層 ３・・・下側の導体細条或いは素子に金属層（２）を接
続する領域 ４・・・絶縁層 ５・・・孔 ６・・・導体細条 ７・・・接続面 １０・・・データキャリア １１・・・集積回路 １２・・・電気接点 手 続 補 正 書 平底 年１１月１９日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、導体細条を経て互いに接続された素子が集積化され
ている半導体ウェファを有する集積回路を具えるチェッ
クカードのような携帯データキャリアとするのが好まし
いデータキャリアにおいて、 前記の導体細条のうち少なくとも多数の導体細条が、半
導体ウェファに被着された絶縁層（４）により被覆され
、この絶縁層（４）が金属層（２）で被覆されているこ
とを特徴とするデータキャリア。 ２、請求項１に記載のデータキャリアにおいて、前記の
金属層（２）は集積回路の基準電位接続部（７）に接続
されていることを特徴とするデータキャリア。 ３、請求項１又は２に記載のデータキャリアにおいて、
集積回路を動作させるのに必要な電気接続を達成する金
属導体細条（６）が金属層（２）の平面内に位置してい
ることを特徴とするデータキャリア。 ４、請求項１〜３のいずれか一項に記載のデータキャリ
アにおいて、前記の金属層（２）自体が集積回路を動作
させるのに必要な電気接続を達成していることを特徴と
するデータキャリア。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3927887.5 | 1989-08-24 | ||
| DE3927887A DE3927887A1 (de) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | Integrierte schaltung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03142296A true JPH03142296A (ja) | 1991-06-18 |
Family
ID=6387726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2218257A Pending JPH03142296A (ja) | 1989-08-24 | 1990-08-21 | データキャリア |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0414316B1 (ja) |
| JP (1) | JPH03142296A (ja) |
| AT (1) | ATE123166T1 (ja) |
| DE (2) | DE3927887A1 (ja) |
| TR (1) | TR24708A (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19511775C1 (de) * | 1995-03-30 | 1996-10-17 | Siemens Ag | Trägermodul, insb. zum Einbau in einen kartenförmigen Datenträger, mit Schutz gegen die Untersuchung geheimer Bestandteile |
| US5764888A (en) * | 1995-07-20 | 1998-06-09 | Dallas Semiconductor Corporation | Electronic micro identification circuit that is inherently bonded to someone or something |
| EP1012799A2 (de) * | 1996-04-30 | 2000-06-28 | Electrowatt Technology Innovation AG | Anordnung zum verhindern eines, von einem chipkarten-lesegerät unbemerkten, anbringens eines zweiten chips auf einer chipkarte |
| US5988510A (en) * | 1997-02-13 | 1999-11-23 | Micron Communications, Inc. | Tamper resistant smart card and method of protecting data in a smart card |
| DE19725576A1 (de) * | 1997-06-17 | 1998-09-17 | Siemens Ag | Kartenförmiger Datenträger und Verfahren zum Nachweis seiner übermäßigen Banspruchung |
| DE19738990C2 (de) * | 1997-09-05 | 1999-11-25 | Siemens Ag | Einrichtung zum Schutz gegen Mißbrauch einer Chipkarte |
| DE19741889C2 (de) * | 1997-09-23 | 2000-06-08 | Hoeft & Wessel Aktiengesellsch | Baugruppe mit einem Datenspeicher und einem Beschädigungsdetektor |
| JP3454471B2 (ja) * | 1999-07-09 | 2003-10-06 | 沖電気工業株式会社 | 半導体装置 |
| US6273339B1 (en) | 1999-08-30 | 2001-08-14 | Micron Technology, Inc. | Tamper resistant smart card and method of protecting data in a smart card |
| DE10047436A1 (de) * | 2000-09-21 | 2002-08-29 | Giesecke & Devrient Gmbh | Sicherheitsmodul |
| DE10229972B4 (de) * | 2002-07-03 | 2007-02-01 | Sagem Orga Gmbh | Tragbarer Datenträger mit einer polymerbasierten integrierten Schaltung |
| FR2857483B1 (fr) * | 2003-07-11 | 2005-10-07 | Oberthur Card Syst Sa | Carte a puce anti-intrusion |
| DE102005062802A1 (de) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | El-Me Ag | Elektronik-Sicherheits-Modul |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1815599C3 (de) * | 1968-12-19 | 1980-04-24 | Kloeckner-Humboldt-Deutz Ag, 5000 Koeln | Walzenmühle oder Walzenbrikettpresse |
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