JPH03142305A - 表面粗度測定装置 - Google Patents

表面粗度測定装置

Info

Publication number
JPH03142305A
JPH03142305A JP27988389A JP27988389A JPH03142305A JP H03142305 A JPH03142305 A JP H03142305A JP 27988389 A JP27988389 A JP 27988389A JP 27988389 A JP27988389 A JP 27988389A JP H03142305 A JPH03142305 A JP H03142305A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical elements
measured
light
transmitter
reflected light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP27988389A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Uchida
洋之 内田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JFE Steel Corp
Original Assignee
Kawasaki Steel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kawasaki Steel Corp filed Critical Kawasaki Steel Corp
Priority to JP27988389A priority Critical patent/JPH03142305A/ja
Publication of JPH03142305A publication Critical patent/JPH03142305A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、物体の表面ｔｎ度を光学的に非接触で測定す
る装置に係り、特に、測定対象物体の位置が振動などに
より微妙に変化する場合でも１ｎ度よく粗度測定が行え
る装置に関する。
〈従来の技術〉 一般に、各種物体の表面粗度は、触針式の表面粗度計を
用いてその表面プロフィルを解析する方法が用いられる
が、この方法は被測定物が静止した状態を前提としてお
り、移動、振動を伴う物体を測定することは極めて困難
である。一方、光学的手法を用いた表面粗度計が近年盛
んに開発されており、非接触で測定できる点を利用して
移動物体に対しても適用が試みられている。
ところで、例えば冷延鋼板の製造工程のように、被測定
面が高速で走行するような状況下では、振動による位置
や角度のずれが生じるために、精度のよい測定を行うこ
とができない。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 被測定面に光束を投射する投光器と、被測定面上で反射
    した反射光を受光する複数個の光素子を二次元状に配し
    た光検出器と、この光検出器の信号を増幅する増幅器と
    、この増幅器からの信号を送信する伝送器と、この伝送
    器からの信号を受信し、これらの反射光強度から被測定
    面の粗度を算出する演算装置と、この演算装置における
    演算結果を出力する出力装置とからなることを特徴とす
    る表面粗度測定装置。
JP27988389A 1989-10-30 1989-10-30 表面粗度測定装置 Pending JPH03142305A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27988389A JPH03142305A (ja) 1989-10-30 1989-10-30 表面粗度測定装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27988389A JPH03142305A (ja) 1989-10-30 1989-10-30 表面粗度測定装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03142305A true JPH03142305A (ja) 1991-06-18

Family

ID=17617265

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27988389A Pending JPH03142305A (ja) 1989-10-30 1989-10-30 表面粗度測定装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03142305A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5352038A (en) * 1991-05-06 1994-10-04 Hoechst Aktiengesellschaft Method of and measuring arrangement for contactless on-line measurement
JPH07218225A (ja) * 1994-02-03 1995-08-18 Kansei Kogyo Kk 管路の変形状態調査装置
US5474381A (en) * 1993-11-30 1995-12-12 Texas Instruments Incorporated Method for real-time semiconductor wafer temperature measurement based on a surface roughness characteristic of the wafer
WO1998003305A1 (en) * 1996-07-18 1998-01-29 Speedfam Corporation Methods and apparatus for the in-process detection of workpieces
EP0823309A1 (en) * 1996-08-09 1998-02-11 MEMC Electronic Materials, Inc. Method and apparatus for controlling flatness of polished semiconductor wafers
JP2024518012A (ja) * 2021-03-03 2024-04-24 イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド 接触クリーニング装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5352038A (en) * 1991-05-06 1994-10-04 Hoechst Aktiengesellschaft Method of and measuring arrangement for contactless on-line measurement
US5474381A (en) * 1993-11-30 1995-12-12 Texas Instruments Incorporated Method for real-time semiconductor wafer temperature measurement based on a surface roughness characteristic of the wafer
US5741070A (en) * 1993-11-30 1998-04-21 Texas Instruments Incorporated Apparatus for real-time semiconductor wafer temperature measurement based on a surface roughness characteristic of the wafer
JPH07218225A (ja) * 1994-02-03 1995-08-18 Kansei Kogyo Kk 管路の変形状態調査装置
WO1998003305A1 (en) * 1996-07-18 1998-01-29 Speedfam Corporation Methods and apparatus for the in-process detection of workpieces
GB2330200A (en) * 1996-07-18 1999-04-14 Speedfam Corp Methods and apparatus for the in-process detection of workpieces
GB2330200B (en) * 1996-07-18 2000-09-27 Speedfam Corp Methods and apparatus for the in-process detection of workpieces
EP0823309A1 (en) * 1996-08-09 1998-02-11 MEMC Electronic Materials, Inc. Method and apparatus for controlling flatness of polished semiconductor wafers
EP1060835A3 (en) * 1996-08-09 2001-12-19 MEMC Electronic Materials, Inc. Method and apparatus for controlling flatness of polished semiconductor wafers
JP2024518012A (ja) * 2021-03-03 2024-04-24 イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド 接触クリーニング装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH06509415A (ja) 探触子
JPH0333641A (ja) 散乱光の反射率測定装置
EP0911001A3 (en) Apparatus for measuring an optical characteristic parameter
CN105806231B (zh) 一种基于光纤白光干涉原理的测厚仪
CN110849465B (zh) 一种任意波形光频调制及溯源装置
JPH03142305A (ja) 表面粗度測定装置
WO2002010679A1 (fr) Systeme servant a mesurer la forme d'une surface
CA2368320A1 (en) Instrument for measuring physical property of sample
UST102104I4 (en) Scanning optical system adapted for linewidth measurement in semiconductor devices
EP1228382B1 (en) Method of aligning a bistatic dopple sensor apparatus
ATE173814T1 (de) Verfahren und vorrichtung zur hochgenauen abstandsmessung von oberflächen
CA2350736A1 (en) Method for improving measurements by laser interferometer
JP3131242B2 (ja) 光ビーム入射角の測定方法、測定装置及び該装置を距離測定に使用する方法
JPS5796203A (en) Contactless displacement detector employing optical fiber
RU2686401C1 (ru) Фотоэлектрический способ определения средней концентрации и среднего размера частиц пыли
RU2091729C1 (ru) Устройство для определения энергетической расходимости лазерного пучка
US4077723A (en) Method of measuring thickness
RU2258903C2 (ru) Способ измерения перемещения объекта и устройство для его осуществления (варианты)
JPH06258040A (ja) レーザー変位計
CN223940215U (zh) 一种光强补偿式位移传感器
SU1753271A1 (ru) Способ определени параметров вибрации
JPS57146111A (en) Optical length measuring device
SU1481596A1 (ru) Устройство дл измерени перемещений объекта
SU1747886A1 (ru) Устройство дл измерени шероховатости поверхности издели
SU1421992A1 (ru) Устройство дл измерени фокусных рассто ний