JPH03142317A - 光ジャイロ - Google Patents
光ジャイロInfo
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- JPH03142317A JPH03142317A JP28147089A JP28147089A JPH03142317A JP H03142317 A JPH03142317 A JP H03142317A JP 28147089 A JP28147089 A JP 28147089A JP 28147089 A JP28147089 A JP 28147089A JP H03142317 A JPH03142317 A JP H03142317A
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- optical waveguide
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Landscapes
- Gyroscopes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野1
本発明は、光導波路コイル内を相互に反対方向に進行す
るレーザ光相互の位相差に基づいて、該光導波路コイル
の固定されている被検出体の回転角速度を検出する光ジ
ャイロに関する。
るレーザ光相互の位相差に基づいて、該光導波路コイル
の固定されている被検出体の回転角速度を検出する光ジ
ャイロに関する。
[従来の技術]
従来より、第6図に示すように、レーザ光源72から出
射されたレーザ光をビームスプリッタ76により二つに
分岐し、一方のレーザ光を、結合レンズ78aを介して
光導波路80により導いて、光フアイバコイル82の一
端へ出射して時計方向へ伝播させ、他方のレーザ光を、
結合レンズ78bを介して光位相変調器84に伝播し、
光位相変調器84により位相変調したうえで、光フアイ
バコイル82の他端へ出射して反時計方向へ伝播させる
ことにより、光フアイバコイル82内を相互に反対方向
に伝播させると共に、光フアイバコイル82の両端のそ
れぞれから入射されるレーザ光をビームスプリッタ76
により統合したうえで、受光器74により受光して、二
つのレーザ光の位相差に応じた電気信号を出力するよう
に構成された光ジャイロ70が、知られている。
射されたレーザ光をビームスプリッタ76により二つに
分岐し、一方のレーザ光を、結合レンズ78aを介して
光導波路80により導いて、光フアイバコイル82の一
端へ出射して時計方向へ伝播させ、他方のレーザ光を、
結合レンズ78bを介して光位相変調器84に伝播し、
光位相変調器84により位相変調したうえで、光フアイ
バコイル82の他端へ出射して反時計方向へ伝播させる
ことにより、光フアイバコイル82内を相互に反対方向
に伝播させると共に、光フアイバコイル82の両端のそ
れぞれから入射されるレーザ光をビームスプリッタ76
により統合したうえで、受光器74により受光して、二
つのレーザ光の位相差に応じた電気信号を出力するよう
に構成された光ジャイロ70が、知られている。
この光ジャイロ70では、光ジャイロ70が搭載された
被検出体(図示路)が、光フアイバコイル82のコイル
形成面において回転角速度Ωで回転したとき、時計方向
に進むレーザ光CWと反時計方向に進むレーザ光CCW
との間に、次式で表される位相差Δφを生じる。
被検出体(図示路)が、光フアイバコイル82のコイル
形成面において回転角速度Ωで回転したとき、時計方向
に進むレーザ光CWと反時計方向に進むレーザ光CCW
との間に、次式で表される位相差Δφを生じる。
Δφ=4πLRΩ/(Cλ)
ただし、しは光フアイバコイルの長さ、Rは光フアイバ
コイルの半径、Cは真空中での光速度、λは光の波長で
ある。
コイルの半径、Cは真空中での光速度、λは光の波長で
ある。
そして、受光器74が、位相差Δφに応じて電気信号を
出力すると、この電気信号に基づいて、電気信号処理回
路(図示路)が被検出体の回転角速度Ωを検出する。し
かし、被検出体の回転角速度が小さいとき、生じる位相
差Δφが極めて小さく、受光器74の電気的出力として
現れない。そのため、この光ジャイロ70では、反時計
方向に進むレーザ光CCWを、光位相変調器84により
位相変調することで検出感度を向上させているわけであ
る。
出力すると、この電気信号に基づいて、電気信号処理回
路(図示路)が被検出体の回転角速度Ωを検出する。し
かし、被検出体の回転角速度が小さいとき、生じる位相
差Δφが極めて小さく、受光器74の電気的出力として
現れない。そのため、この光ジャイロ70では、反時計
方向に進むレーザ光CCWを、光位相変調器84により
位相変調することで検出感度を向上させているわけであ
る。
したがって、公知のように、受光器74の電圧出力には
、直流成分と共にベッセル関数で表される高次の成分が
重畳されおり、この電圧出力を同期検波すると、回転角
速度Ωに応じた電圧信号V口が得られる。この電圧信号
VOは、次式で表さる。
、直流成分と共にベッセル関数で表される高次の成分が
重畳されおり、この電圧出力を同期検波すると、回転角
速度Ωに応じた電圧信号V口が得られる。この電圧信号
VOは、次式で表さる。
VD=Csin(Δφ)
=Csin (4yr L RΩ/(Cλ))ただし、
Cは所定の定数である。
Cは所定の定数である。
このように位相変調により検出感度を上げると共に受光
器74の出力電気信号を同期検波することで被検出体の
微少な動きも検出可能になる。
器74の出力電気信号を同期検波することで被検出体の
微少な動きも検出可能になる。
ところで、この種の光ジャイロでは、独立した構成要素
として造られたレーザ光源72、受光器74及び光学系
76〜82などを組み立てて作製するので、振動や温度
変化により各構成要素の位置ズレやレーザ光源と光導波
路との接合の不具合が起こる。そのため、レーザ光源7
2(あるいは受光器74)と光導波路80との光結合効
率や、受光器74の受光面での二つのレーザ光CW及び
CCWの重なり面積が変動し、受光器74の出力する電
圧信号がドリフトするといった問題が起こる。
として造られたレーザ光源72、受光器74及び光学系
76〜82などを組み立てて作製するので、振動や温度
変化により各構成要素の位置ズレやレーザ光源と光導波
路との接合の不具合が起こる。そのため、レーザ光源7
2(あるいは受光器74)と光導波路80との光結合効
率や、受光器74の受光面での二つのレーザ光CW及び
CCWの重なり面積が変動し、受光器74の出力する電
圧信号がドリフトするといった問題が起こる。
この問題を解決するために、強誘電体にオブ酸すチウム
L+NbO3、酸化珪素ビスマスBi2SiO2など)
の基板の上に、半導体発光素子及び受光素子を貼り付け
て、あるいは化合物半導体(ガリウムヒ素GaAs、イ
ンジウムリンInPなど)の基板の上に、化合物半導体
の薄膜を結晶成長させたものを積層することによって発
光素子及び受光素子を形成して(たとえ1′L ガリ
ウム・アルミニウムヒ素GaAQAs系の半導体発光素
子及び受光素子)、また光導波路については、同じ化合
物半導体基板上に、強誘電体の薄膜を形成し、その薄膜
をチタンTI熱拡散法により高屈折率にして作製して、
各素子及び光学系を集積化することで、振動や温度変化
の影響を防ぐ光フアイバジャイロが提案されている(特
開昭58−216909号公報)。
L+NbO3、酸化珪素ビスマスBi2SiO2など)
の基板の上に、半導体発光素子及び受光素子を貼り付け
て、あるいは化合物半導体(ガリウムヒ素GaAs、イ
ンジウムリンInPなど)の基板の上に、化合物半導体
の薄膜を結晶成長させたものを積層することによって発
光素子及び受光素子を形成して(たとえ1′L ガリ
ウム・アルミニウムヒ素GaAQAs系の半導体発光素
子及び受光素子)、また光導波路については、同じ化合
物半導体基板上に、強誘電体の薄膜を形成し、その薄膜
をチタンTI熱拡散法により高屈折率にして作製して、
各素子及び光学系を集積化することで、振動や温度変化
の影響を防ぐ光フアイバジャイロが提案されている(特
開昭58−216909号公報)。
[発明が解決しようとする課題]
しかし、上記光フアイバジャイロにおいては、別に作製
された半導体発光素子及び受光素子の単体を基板上に貼
り付けるため、半導体発光素子及び受光素子のへき開面
(レーザ光の発光面あるいは受光面)と光導波路の端面
との密着や相互の高精度の位置合わせが困難で、光結合
効率の低下や光軸のズレを充分に防ぐことができないと
いう問題があった また、化合物半導体基板には、その上に異種の化合物半
導体を結晶成長させると、結晶内に格子欠陥を生じやす
いという性質があるために、形成された薄膜には壊れや
すいという問題があったさらに、化合物半導体基板の上
に強誘電体の薄膜を形成し、この薄膜に熱拡散やイ・オ
ン注入などのドーピングを行うと、薄膜に歪みが生じる
といったことがあり、化合物半導体の基板上に、強誘電
体の薄膜で光導波路や他の光素子を形成することには、
問題がある。
された半導体発光素子及び受光素子の単体を基板上に貼
り付けるため、半導体発光素子及び受光素子のへき開面
(レーザ光の発光面あるいは受光面)と光導波路の端面
との密着や相互の高精度の位置合わせが困難で、光結合
効率の低下や光軸のズレを充分に防ぐことができないと
いう問題があった また、化合物半導体基板には、その上に異種の化合物半
導体を結晶成長させると、結晶内に格子欠陥を生じやす
いという性質があるために、形成された薄膜には壊れや
すいという問題があったさらに、化合物半導体基板の上
に強誘電体の薄膜を形成し、この薄膜に熱拡散やイ・オ
ン注入などのドーピングを行うと、薄膜に歪みが生じる
といったことがあり、化合物半導体の基板上に、強誘電
体の薄膜で光導波路や他の光素子を形成することには、
問題がある。
そこで、本発明は、光結合効率の低下や光軸のズレがな
く集積化にも無理がない光ジャイロを提供することを目
的としてなされた。
く集積化にも無理がない光ジャイロを提供することを目
的としてなされた。
[課題を解決するための手段]
本発明の要旨とするところは、
光導波路コイルの両端のそれぞれへレーザ光を出射する
と共に、該両端から入射されるレーザ光相互の位相差に
基づいて、該光導波路コイルの固定されている被検出体
の回転角速度を検出する光ジャイロであって、 元素半導体単結晶の単一基板の上に超格子構造をなす化
合物半導体結晶を成長させて形成した薄膜からなる半導
体発光素子及び半導体受光素子と、上記単一基板の上に
結晶成長で形成された強誘電体又は化合物半導体の薄膜
からなる光導波路コイルと、 該光導波路コイルと同一の薄膜からなり、該光導波路コ
イルの両端のそれぞれと上記半導体発光素子及び半導体
受光素子とを結ぶ光導波路と、を備えたことを特徴とす
る光ジャイロにある。
と共に、該両端から入射されるレーザ光相互の位相差に
基づいて、該光導波路コイルの固定されている被検出体
の回転角速度を検出する光ジャイロであって、 元素半導体単結晶の単一基板の上に超格子構造をなす化
合物半導体結晶を成長させて形成した薄膜からなる半導
体発光素子及び半導体受光素子と、上記単一基板の上に
結晶成長で形成された強誘電体又は化合物半導体の薄膜
からなる光導波路コイルと、 該光導波路コイルと同一の薄膜からなり、該光導波路コ
イルの両端のそれぞれと上記半導体発光素子及び半導体
受光素子とを結ぶ光導波路と、を備えたことを特徴とす
る光ジャイロにある。
[作用]
以上のように構成された本発明の光ジャイロによれば、
半導体発光素子の発光するレーザ光は、光導波路を経て
光導波路コイルのそれぞれの端部へ進み、光導波路コイ
ル内を相互に反対に伝播する。そして、光導波路コイル
の端部のそれぞれから光導波路を経て半導体受光素子に
至り受光される。
光導波路コイルのそれぞれの端部へ進み、光導波路コイ
ル内を相互に反対に伝播する。そして、光導波路コイル
の端部のそれぞれから光導波路を経て半導体受光素子に
至り受光される。
ここで、超格子とは、異なる元素または化合物の格子を
積層して形成した結晶格子であって、元素半導体と化合
物半導体との格子不整合によって発生する転移(化合物
半導体結晶のすべりによる変形)を抑制する作用をもつ
。それゆえ、超格子構造をなす化合物半導体の結晶は、
格子定数の異なる元素半導体単結晶の基板の上でも、規
則正しく成長することができるのである。したがって、
元素半導体単結晶の基板の上で、格子欠陥のない良質な
化合物半導体の薄膜を形成することができ、その薄膜を
積層することで半導体発光素子及び半導体受光素子を造
ることができる。
積層して形成した結晶格子であって、元素半導体と化合
物半導体との格子不整合によって発生する転移(化合物
半導体結晶のすべりによる変形)を抑制する作用をもつ
。それゆえ、超格子構造をなす化合物半導体の結晶は、
格子定数の異なる元素半導体単結晶の基板の上でも、規
則正しく成長することができるのである。したがって、
元素半導体単結晶の基板の上で、格子欠陥のない良質な
化合物半導体の薄膜を形成することができ、その薄膜を
積層することで半導体発光素子及び半導体受光素子を造
ることができる。
また、元素半導体単結晶の基板の上に、化合物半導体又
は強誘電体の薄膜を形成して光導波路コイル及び光導波
路を造るのは、格子欠陥がない規則正しい結晶構造をも
つ薄膜ができ、熱拡散やイオン注入によって上記薄膜に
歪みが生じることがないからである。
は強誘電体の薄膜を形成して光導波路コイル及び光導波
路を造るのは、格子欠陥がない規則正しい結晶構造をも
つ薄膜ができ、熱拡散やイオン注入によって上記薄膜に
歪みが生じることがないからである。
[実施例]
以下に本考案の実施例を図面と共に説明する。
まず、第1図は本発明を適用した実施例の光ジャイロの
光学的構成を表す説明図である。
光学的構成を表す説明図である。
図に示すように、光ジャイロ1は、N元素及びB元素な
どをドーピングしたn形あるいはp形のシリコン単結晶
基板(以下、単にシリコン基板という)3の上に形成さ
れた光集積回路5とセンシングコイル7とから構成さ札
図示せぬ被検出体に搭載されている。なお、第1図は
、センシングコイル7に対して光集積回路5を拡大して
表している。
どをドーピングしたn形あるいはp形のシリコン単結晶
基板(以下、単にシリコン基板という)3の上に形成さ
れた光集積回路5とセンシングコイル7とから構成さ札
図示せぬ被検出体に搭載されている。なお、第1図は
、センシングコイル7に対して光集積回路5を拡大して
表している。
光集積回路5は、高コヒーレントなレーザ光を発光する
半導体レーザ素子(以下、単にレーザ素子という)10
、光電変換を行う半導体受光素子(以下、単に受光素子
という)12、レーザ光を所定経路に導く光導波路14
・第1分岐光導波路14a・第2分岐光導波路14b、
レーザ光を分岐あるいは統合する方向性結合器16及び
所定周波数でレーザ光を変調する位相変調器18から構
成されている。
半導体レーザ素子(以下、単にレーザ素子という)10
、光電変換を行う半導体受光素子(以下、単に受光素子
という)12、レーザ光を所定経路に導く光導波路14
・第1分岐光導波路14a・第2分岐光導波路14b、
レーザ光を分岐あるいは統合する方向性結合器16及び
所定周波数でレーザ光を変調する位相変調器18から構
成されている。
レーザ素子10は、周知のように、活性層をクラッド層
で挟んで相互を接合した二重へテロ構造(図示路)をな
し、クラッド層の表面(非接合面)に形成されている正
負電極に直流電流を通電すると活性層からレーザ光が出
射される。受光素子12は、周知のようにP形半導体と
n形半導体(図示路)とを接合したもので、接合面に光
があたると、その光の強弱に応じた電気信号を出力する
。
で挟んで相互を接合した二重へテロ構造(図示路)をな
し、クラッド層の表面(非接合面)に形成されている正
負電極に直流電流を通電すると活性層からレーザ光が出
射される。受光素子12は、周知のようにP形半導体と
n形半導体(図示路)とを接合したもので、接合面に光
があたると、その光の強弱に応じた電気信号を出力する
。
光導波路14は、レーザ素子10から出射されたレーザ
光をセンシングコイル7の一端に導き、第1分岐光導波
路14aは、方向性結合器16により光導波路14から
分岐されたレーザ素子10からのレーザ光をセンシング
コイル7の他端に導き、第2分岐光導波路14bは、セ
ンシングコイル7の両端から、光導波路14と第1分岐
光導波路14aとのそれぞれを経て入射されたレーザ光
を統合して受光素子12に導く。
光をセンシングコイル7の一端に導き、第1分岐光導波
路14aは、方向性結合器16により光導波路14から
分岐されたレーザ素子10からのレーザ光をセンシング
コイル7の他端に導き、第2分岐光導波路14bは、セ
ンシングコイル7の両端から、光導波路14と第1分岐
光導波路14aとのそれぞれを経て入射されたレーザ光
を統合して受光素子12に導く。
ここで、レーザ素子10及び受光素子12、各光導波路
14.14a、14bの材質ならび製造方法について説
明する。
14.14a、14bの材質ならび製造方法について説
明する。
まず、短波長帯域のレーザ光を使用する場合には、シリ
コン基板3上に、MOCVD (有機金属化学的気相成
長)法により、超格子構造をなす化合物半導体結晶を成
長させて形成した薄膜を積層(たとえば、GaAsの薄
膜とGaAQAsの薄膜とを積層)することで、レーザ
素子10及び受光素子12を造ると共に、シリコン基板
3上に強誘電体(L + NbO3,B i2s +
02など)を結晶成長させて形成した薄膜で各光導波路
14.14a、14bを造ることによって、レーザ素子
10及び受光素子12と光導波路14及び第2分岐光導
波路14bとを一体成形する。
コン基板3上に、MOCVD (有機金属化学的気相成
長)法により、超格子構造をなす化合物半導体結晶を成
長させて形成した薄膜を積層(たとえば、GaAsの薄
膜とGaAQAsの薄膜とを積層)することで、レーザ
素子10及び受光素子12を造ると共に、シリコン基板
3上に強誘電体(L + NbO3,B i2s +
02など)を結晶成長させて形成した薄膜で各光導波路
14.14a、14bを造ることによって、レーザ素子
10及び受光素子12と光導波路14及び第2分岐光導
波路14bとを一体成形する。
一方、長波長帯域のレーザ光を使う場合、シリコン基板
3上に、MOCVD法により、化合物半導体(たとえば
、 1nP)の薄膜を形成し、この薄膜上に、超格子構
造をなす化合物半導体結晶を成長させて形成した薄膜を
積層(たとえば、1nPの薄膜とインジウム・ガリウム
ヒ素・リン1nGaAsPの薄膜などを積層)すること
で、レーザ素子10及び受光素子12表造石と共に、上
記化合物半導体の薄膜で各光導波路14.14a、14
bを造ることによって、レーザ素子10及び受光素子1
2と光導波路14及び第2分岐光導波路14bとを一体
成形する。
3上に、MOCVD法により、化合物半導体(たとえば
、 1nP)の薄膜を形成し、この薄膜上に、超格子構
造をなす化合物半導体結晶を成長させて形成した薄膜を
積層(たとえば、1nPの薄膜とインジウム・ガリウム
ヒ素・リン1nGaAsPの薄膜などを積層)すること
で、レーザ素子10及び受光素子12表造石と共に、上
記化合物半導体の薄膜で各光導波路14.14a、14
bを造ることによって、レーザ素子10及び受光素子1
2と光導波路14及び第2分岐光導波路14bとを一体
成形する。
各光導波路14.14a、14bにライては、Tl熱拡
散法あるいはイオン注入により、上記の強誘電体の薄膜
あるいは化合物半導体の薄膜に高屈折率をもたせて単一
モード偏波面保存型の光導波路に形成されている。
散法あるいはイオン注入により、上記の強誘電体の薄膜
あるいは化合物半導体の薄膜に高屈折率をもたせて単一
モード偏波面保存型の光導波路に形成されている。
方向性結合器16は、光導波路14と第1分岐光導波路
14あるいは第2分岐光導波路14bとがレーザ光の波
長レベルの距離で近接している箇所を、それぞれ挟む形
に配設された二組の正負のプレーナ電極16aと16b
及び16cと16dからなり、それぞれのプレーナ電極
16a〜16dの正極16a、16c及び負極16b、
16dが反対に位置するように配設されているプレーナ
電極16a〜16dは、アルミニウムまたは金からなり
、強誘電体または化合物半導体の薄膜の上に、周知のフ
ォトグラフィ技術により形成されている。
14あるいは第2分岐光導波路14bとがレーザ光の波
長レベルの距離で近接している箇所を、それぞれ挟む形
に配設された二組の正負のプレーナ電極16aと16b
及び16cと16dからなり、それぞれのプレーナ電極
16a〜16dの正極16a、16c及び負極16b、
16dが反対に位置するように配設されているプレーナ
電極16a〜16dは、アルミニウムまたは金からなり
、強誘電体または化合物半導体の薄膜の上に、周知のフ
ォトグラフィ技術により形成されている。
方向性結合器16(よ円偏光と直線偏光とを分離するビ
ームスプリッタとして動作するものであり、電圧を印加
されると、レーザ素子10からのレーザ光を二つに分岐
させると共にセンシングコイル7の両端から入射される
レーザ光を結合する。
ームスプリッタとして動作するものであり、電圧を印加
されると、レーザ素子10からのレーザ光を二つに分岐
させると共にセンシングコイル7の両端から入射される
レーザ光を結合する。
位相変調器18は、第2分岐光導波路12bのセンシン
グコイル7の一端の近傍に、第2光導波路12bfE挟
む形に配設された正負のプレーナ電極18a、18bか
らなり、プレーナ電極18a、18bに、信号処理電子
回路からの周波数fsの電圧信号が印加されると、電気
光学効果により第2分岐光導波路12bの屈折率が変化
し、この屈折率の変化によりレーザ光が変調周波数fO
で位相変調される。なお、位相変調器18は、光導波路
14側に設けてもよい。
グコイル7の一端の近傍に、第2光導波路12bfE挟
む形に配設された正負のプレーナ電極18a、18bか
らなり、プレーナ電極18a、18bに、信号処理電子
回路からの周波数fsの電圧信号が印加されると、電気
光学効果により第2分岐光導波路12bの屈折率が変化
し、この屈折率の変化によりレーザ光が変調周波数fO
で位相変調される。なお、位相変調器18は、光導波路
14側に設けてもよい。
位相変調器18のプレーナ電極18a、18bは、方向
性結合器16のプレーナ電極16a〜16dと同じ方法
で造られている。
性結合器16のプレーナ電極16a〜16dと同じ方法
で造られている。
センシングコイル7(上釜光導波路14.14a、14
bと同じく、Ti熱拡散法により、強誘電体の薄膜ある
いは化合物半導体の薄膜に高屈折率をもたせて単一モー
ド偏波面保存型の光導波路として、シリコン基板3上に
形成されている。また、センシングコイル7は、光集積
回路5の外部領域に形成されることで、総延長を充分長
くとって造られている。
bと同じく、Ti熱拡散法により、強誘電体の薄膜ある
いは化合物半導体の薄膜に高屈折率をもたせて単一モー
ド偏波面保存型の光導波路として、シリコン基板3上に
形成されている。また、センシングコイル7は、光集積
回路5の外部領域に形成されることで、総延長を充分長
くとって造られている。
上記の光集積回路5は、シリコン基板3の外部に設けら
れた電子回路30に電圧信号を出力すると共に光集積回
路5の各素子が電子回路30からの駆動信号により駆動
される。
れた電子回路30に電圧信号を出力すると共に光集積回
路5の各素子が電子回路30からの駆動信号により駆動
される。
第2図に示すように、電子回路30は、レーザ素子10
の駆動電源回路32と、受光素子12からの電気信号を
検出し増幅する信号検出増幅回路34と、受光素子12
の出力レベルに応じてレーザ素子10の発光レベルを制
御する発光レベル制御回路36と、位相変調器18に発
振器38の発振周波数fsに基づいた電圧信号を出力す
る位相変調器駆動回路40と、検出増幅回路34からの
信号を周波数fsで同期検波する同期検波器42と、同
期検波器42の出力する信号の高周波成分を濾波する濾
波器44と、方向性結合器16を駆動する方向性結合器
駆動回路46とを主要部として構成さね、受光素子12
の出力する電気信号から被検出体の回転角速度に応じた
信号成分を検出する。上記の電子回路30の各回路の動
作については、位相変調方式光ジャイロの電子回路とし
て周知であるので、詳細は省略する。
の駆動電源回路32と、受光素子12からの電気信号を
検出し増幅する信号検出増幅回路34と、受光素子12
の出力レベルに応じてレーザ素子10の発光レベルを制
御する発光レベル制御回路36と、位相変調器18に発
振器38の発振周波数fsに基づいた電圧信号を出力す
る位相変調器駆動回路40と、検出増幅回路34からの
信号を周波数fsで同期検波する同期検波器42と、同
期検波器42の出力する信号の高周波成分を濾波する濾
波器44と、方向性結合器16を駆動する方向性結合器
駆動回路46とを主要部として構成さね、受光素子12
の出力する電気信号から被検出体の回転角速度に応じた
信号成分を検出する。上記の電子回路30の各回路の動
作については、位相変調方式光ジャイロの電子回路とし
て周知であるので、詳細は省略する。
光ジャイロ1においては、レーザ素子10から出射され
レーザ光を方向性結合器9により二つに分岐し、一方の
レーザ光CWを、センシングコイル7の一端へ出射して
時計方向へ伝播させ、他方のレーザ光CCWを、位相変
調器18により位相変調して、センシングコイル7の他
端へ出射して反時計方向へ伝播させ、センシングコイル
7内色相互に反対方向に伝播させる。センシングコイル
7内を伝播する二つのレーザ光の間には、光ジャイロ1
を搭載した被検出体が回転すると、サグナック位相差が
起こる。この位相差をもつ二つのレーザ光の一方CWは
、位相変調器18で変調周波数fOにより位相変調され
、さらに方向性結合器9により他方のレーザ光CCWと
結合されたうえで、受光素子12に入射される。すると
、受光素子12は、二つのレーザ光のサグナック位相差
に応じた電気信号を出力する。
レーザ光を方向性結合器9により二つに分岐し、一方の
レーザ光CWを、センシングコイル7の一端へ出射して
時計方向へ伝播させ、他方のレーザ光CCWを、位相変
調器18により位相変調して、センシングコイル7の他
端へ出射して反時計方向へ伝播させ、センシングコイル
7内色相互に反対方向に伝播させる。センシングコイル
7内を伝播する二つのレーザ光の間には、光ジャイロ1
を搭載した被検出体が回転すると、サグナック位相差が
起こる。この位相差をもつ二つのレーザ光の一方CWは
、位相変調器18で変調周波数fOにより位相変調され
、さらに方向性結合器9により他方のレーザ光CCWと
結合されたうえで、受光素子12に入射される。すると
、受光素子12は、二つのレーザ光のサグナック位相差
に応じた電気信号を出力する。
そして、電子回路30が、受光素子12からの電気信号
を同期検波して、回転角速度に応じた信号を出力する。
を同期検波して、回転角速度に応じた信号を出力する。
上記したように本実施例では、シリコン基板3上に、化
合物半導体の薄膜を結晶成長で形成したので、格子欠陥
がない規則正しい超格子の結晶構造をもつ薄膜ができる
。それゆえ、化合物半導体結晶の良質な薄膜で、半導体
レーザ素子10及び受光素子12を造ることができる。
合物半導体の薄膜を結晶成長で形成したので、格子欠陥
がない規則正しい超格子の結晶構造をもつ薄膜ができる
。それゆえ、化合物半導体結晶の良質な薄膜で、半導体
レーザ素子10及び受光素子12を造ることができる。
さらに、良質な化合物半導体の薄膜に、あるいは強誘電
体を結晶成長させて形成した薄膜に、熱拡散やイオン注
入の処理を施しても、薄膜の結晶構造に歪が生じること
がないので、熱拡散法やイオン注入法により薄膜を高屈
折率にすることができる。
体を結晶成長させて形成した薄膜に、熱拡散やイオン注
入の処理を施しても、薄膜の結晶構造に歪が生じること
がないので、熱拡散法やイオン注入法により薄膜を高屈
折率にすることができる。
また、レーザ素子10及び受光素子12と各光導波路1
4.14a、14bとセンシングコイル7とを、同一の
シリコン基板3に一体形成することができ、レーザ素子
10及び受光素子13と各光導波路14.14a、14
bとの光結合効率及び光軸合わせの精確度が向上し、さ
らに、振軌温度変化による光軸ズレや位相ズレが起こる
ことがない。また光学系を一体化したので、装置の小型
化に効を奏する。
4.14a、14bとセンシングコイル7とを、同一の
シリコン基板3に一体形成することができ、レーザ素子
10及び受光素子13と各光導波路14.14a、14
bとの光結合効率及び光軸合わせの精確度が向上し、さ
らに、振軌温度変化による光軸ズレや位相ズレが起こる
ことがない。また光学系を一体化したので、装置の小型
化に効を奏する。
加えて、方向性結合器16、位相変調器]8も同一のシ
リコン基板3に一体形成したので、振動、温度による動
作点の変動が抑制される。
リコン基板3に一体形成したので、振動、温度による動
作点の変動が抑制される。
ここで、本実施例では電子回路30をシリコン基板3の
外部に設けると共にセンシングコイル7を光集積回路2
0に対して横並びの位置に配設したが、この(tL
第3図に示すように、電子回路30の各回路32〜46
を、シリコン基板3上に結晶成長で造った薄膜で形成し
た電子素子で構成し、光集積回路20と電子回路30と
を一体的に集積化することで光電子集積回路40を作製
し、これを取り巻くように、超微細加工技術(エツチン
グ、ドーピング、薄膜形成、プレーナ技術などのマイク
ロッアプリケーション技術)を用いてセンシングコイル
50を形成してもよい。
外部に設けると共にセンシングコイル7を光集積回路2
0に対して横並びの位置に配設したが、この(tL
第3図に示すように、電子回路30の各回路32〜46
を、シリコン基板3上に結晶成長で造った薄膜で形成し
た電子素子で構成し、光集積回路20と電子回路30と
を一体的に集積化することで光電子集積回路40を作製
し、これを取り巻くように、超微細加工技術(エツチン
グ、ドーピング、薄膜形成、プレーナ技術などのマイク
ロッアプリケーション技術)を用いてセンシングコイル
50を形成してもよい。
このようにすると、センシングコイル50をより長くで
きので、検出感度を向上させることができる。また、光
集積回路20と電子回路30とを一つのICチップとす
ることができるので、光ジャイロ]をより小型にするこ
とができる。
きので、検出感度を向上させることができる。また、光
集積回路20と電子回路30とを一つのICチップとす
ることができるので、光ジャイロ]をより小型にするこ
とができる。
なお、この場合には、センシングコイル50の一方の端
部からコイル本体への導入部分50aはコイルの上を跨
ぐようにして交差しなければならないが、以下の形成方
法にてセンシングコイル50の交差部分の立体構造を構
築できる。
部からコイル本体への導入部分50aはコイルの上を跨
ぐようにして交差しなければならないが、以下の形成方
法にてセンシングコイル50の交差部分の立体構造を構
築できる。
すなわち、第4図に示すように、まず、シリコン基板3
の上に塩化ケイ素S + CQ 4、塩化チタンT i
CQ aなどを出発原料にアルゴン(Ar)ガス雰囲
気において火炎中で加水分解を起こさせることで、酸化
シリコン5102の上層クラッド52a及び54aと下
層クラッド52b及び54bとを積層して形成し、次に
、TiO,リッチ・SiO2(屈折率に応じてTiO2
などの不純物を所定量だけドープすることによって造ら
kTi02を比較的多く含有するSiO2)の上層光導
波路(乗り越え部分の光導波路)50cと下層光導波路
(コイル形成部分の光導波路)50dとを積層して形成
することによって、センシングコイル50の交差部分の
立体構造を構築できる。
の上に塩化ケイ素S + CQ 4、塩化チタンT i
CQ aなどを出発原料にアルゴン(Ar)ガス雰囲
気において火炎中で加水分解を起こさせることで、酸化
シリコン5102の上層クラッド52a及び54aと下
層クラッド52b及び54bとを積層して形成し、次に
、TiO,リッチ・SiO2(屈折率に応じてTiO2
などの不純物を所定量だけドープすることによって造ら
kTi02を比較的多く含有するSiO2)の上層光導
波路(乗り越え部分の光導波路)50cと下層光導波路
(コイル形成部分の光導波路)50dとを積層して形成
することによって、センシングコイル50の交差部分の
立体構造を構築できる。
また、第5図に示すように、センシングコイル60をシ
リコン単結晶の円柱材70上に形成すると共に光電子集
積回路40を円柱の一部を基板としてそこに集積化して
形成してもよい。
リコン単結晶の円柱材70上に形成すると共に光電子集
積回路40を円柱の一部を基板としてそこに集積化して
形成してもよい。
この場合には、センシングコイル60の総延長を延ばす
ことができるので、回転角速度の検出感度を向上させる
ことができる。
ことができるので、回転角速度の検出感度を向上させる
ことができる。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明によれば、同一の元素半導
体単結晶の基板の上に、超格子構造をなす化合物半導体
結晶を成長させて半導体発光素子及び半導体受光素子を
形成すると共に、化合物半導体又は強誘電体の薄膜を結
晶成長させて光導波路コイル及び光導波路を形成したの
で、半導体発光素子及び受光素子と光導波路コイル及び
光導波路とを、一体形成することができる。したがって
半導体発光素子及び受光素子と光導波路との結合効率及
び光軸合わせの精確度が向上し、光ジャイロを小型にで
きる。また、振動、温度変化による光軸ズレゃ位相ズレ
が起こることがない。
体単結晶の基板の上に、超格子構造をなす化合物半導体
結晶を成長させて半導体発光素子及び半導体受光素子を
形成すると共に、化合物半導体又は強誘電体の薄膜を結
晶成長させて光導波路コイル及び光導波路を形成したの
で、半導体発光素子及び受光素子と光導波路コイル及び
光導波路とを、一体形成することができる。したがって
半導体発光素子及び受光素子と光導波路との結合効率及
び光軸合わせの精確度が向上し、光ジャイロを小型にで
きる。また、振動、温度変化による光軸ズレゃ位相ズレ
が起こることがない。
第1図は実施例の光ジャイロの光学的構成を表す説明図
、台2図は電子回路のブロック図、第3図はセンシング
コイルを光電子集積回路の周囲に形成した光ジャイロを
表す説明図、第4図はセンシングコイルの交差部分の立
体構造を表す説明図、第5図はシリコン円柱に設けられ
た光ジャイロを表す説明図、第6図は従来の光ジャイロ
を表す説明図である。
、台2図は電子回路のブロック図、第3図はセンシング
コイルを光電子集積回路の周囲に形成した光ジャイロを
表す説明図、第4図はセンシングコイルの交差部分の立
体構造を表す説明図、第5図はシリコン円柱に設けられ
た光ジャイロを表す説明図、第6図は従来の光ジャイロ
を表す説明図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 光導波路コイルの両端のそれぞれへレーザ光を出射する
と共に、該両端から入射されるレーザ光相互の位相差に
基づいて、該光導波路コイルの固定されている被検出体
の回転角速度を検出する光ジャイロであつて、 元素半導体単結晶の単一基板の上に超格子構造をなす化
合物半導体結晶を成長させて形成した薄膜からなる半導
体発光素子及び半導体受光素子と、上記単一基板の上に
結晶成長で形成された強誘電体又は化合物半導体の薄膜
からなる光導波路コイルと、 該光導波路コイルと同一の薄膜からなり、該光導波路コ
イルの両端のそれぞれと上記半導体発光素子及び半導体
受光素子とを結ぶ光導波路と、を備えたことを特徴とす
る光ジャイロ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28147089A JPH03142317A (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | 光ジャイロ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28147089A JPH03142317A (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | 光ジャイロ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03142317A true JPH03142317A (ja) | 1991-06-18 |
Family
ID=17639634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28147089A Pending JPH03142317A (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | 光ジャイロ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03142317A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5555088A (en) * | 1992-01-17 | 1996-09-10 | Commissariat A L'energie Atomique | Sagnac effect optical gyrometer having a fully integrated structure |
| WO2003021188A1 (fr) * | 2001-08-28 | 2003-03-13 | Seiko Epson Corporation | Gyroscope optique et procede de construction associe |
| JP2020522677A (ja) * | 2017-05-30 | 2020-07-30 | カリフォルニア インスティチュート オブ テクノロジー | 雑音除去を用いる集積型光ジャイロスコープ |
-
1989
- 1989-10-27 JP JP28147089A patent/JPH03142317A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5555088A (en) * | 1992-01-17 | 1996-09-10 | Commissariat A L'energie Atomique | Sagnac effect optical gyrometer having a fully integrated structure |
| WO2003021188A1 (fr) * | 2001-08-28 | 2003-03-13 | Seiko Epson Corporation | Gyroscope optique et procede de construction associe |
| US6885456B2 (en) | 2001-08-28 | 2005-04-26 | Seiko Epson Corporation | Compact optical gyroscope and method of manufacturing the same |
| CN1313802C (zh) * | 2001-08-28 | 2007-05-02 | 精工爱普生株式会社 | 光学陀螺仪及其制造方法 |
| JP2020522677A (ja) * | 2017-05-30 | 2020-07-30 | カリフォルニア インスティチュート オブ テクノロジー | 雑音除去を用いる集積型光ジャイロスコープ |
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