JPH031444U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図はこの考案に係る半導体部品
の取付構造の実施例を示し、第１図は放熱金具の
斜視図、第２図Ａ及びＢはトランジスタを取り付
けた時の断面図、第３図は他の実施例の放熱金具
の斜視図である。第４図及び第５図は従来例を示
し、第４図は放熱金具の斜視図、第５図Ａは近接
した取付穴の放熱金具の斜視図、第５図Ｂはトラ
ンジスタを取り付けた時の断面図である。 主な符号の説明、１：放熱金具、１ａ，１ｂ：
取付穴、１ｃ：長穴のハーフパンチ、１ｄ：第１
のハーフパンチ、１ｅ：略８の字形の第２のハー
フパンチ、１ｆ：バリ、２：取付位置の高いトラ
ンジスタ、３：取付ネジ、４：プリント基板、５
：取付位置の低いトランジスタ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 取付方法の異なる半導体部品を放熱金具に共用
   化して取り付けるため、放熱金具に複数個の取付
   穴を設け、半導体部品をネジ止めして取り付ける
   取付構造において、 上記放熱金具に設けた複数個の取付穴を長穴の
   ハープパンチ構造の取付穴にしたことを特徴とす
   る半導体部品の取付構造。