JPH0314792Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、ICパツケージ用のソケツトの構造
に関するものである。

〔従来の技術及び考案が解決しようとする問題点〕

従来、フラツト型ICパツケージ用のソケツト
として、例えば第６図及び第７図に示される如
く、ソケツト１０の本体を構成する基盤１１には
ICパツケージＰを収容する収容部１２の両側域
に、仕切壁１３を介して微小ピツチで並設された
スリツト１４と該スリツト１４内に植付けされた
弾性コンタクトピン１５とを備え、ICパツケー
ジＰを上記収容部１２へ格納することにより、そ
の側方へ突出したリードP′が対応する上記コンタ
クトピン１５に重なつて両者が接触するようにな
つている。そして、かかる接触を確保するために
基盤１１に開閉可能に枢着された押え板１６が附
属されており、該押え板１６は、その自由端を上
記基盤１１の端部に軸着されたロツクレバー１７
により係止せしめられるようになつている。

一方、ICパツケージＰはその本体の寸法及び
リードP′の数等により各種あり、これに対応して
ICソケツトも種々のものが製造されている。こ
こで、従来のICソケツトでは基盤１１が射出成
形等により単一成形されているため、ICパツケ
ージＰの型式毎に夫々の金型を製作しなければな
らず、特にリードP′が高密度のICパツケージに
対応した高精度の金型製作に要する費用，労力等
が増大し、このためICソケツトの製造に要する
費用は高価にならざるを得ず、また納入先のニー
ズに対し短時間の納期で製造するのは困難であつ
た。又、近年、上記ICパツケージＰの形状をい
くつかの種類に統一して規格化する要請があり、
かかる要請に対応して安価なICソケツトの出現
が望まれていた。

本考案はかかる実情に鑑み、統一規格化された
複数種のICパツケージに対応して高精度のICソ
ケツト基盤が容易且つ、安価に製作出来ると共に
極めて短期間の納期で製作され得るICソケツト
を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段及び作用〕 本考案によるICソケツトの基盤は、各種の単
一成形されたブロツクが適宜に連結されることに
より構成され、上記ブロツクは夫々に形成された
位置合わせ部と位置決め手段によつて相互に連結
して組立てられるようになつている。従つて、従
来のように複雑な構造を有する基盤を夫々ICパ
ツケージの型式毎に製造する必要がなく、その成
形金型の製造が簡便化される。また上記基盤は同
一種類或いは二種類のブロツクを連結することに
より、各種構成することができるので、連結する
ブロツクの組み合わせにより多品種のICソケツ
ト用基盤を形成することができる。

〔実施例〕

第１図乃至第４図は、本考案によるICソケツ
トの実施例を示す。図中、１は仕切壁２によつて
画成されたスリツト３内にICパツケージのリー
ドに接触するコンタクトピンが植設される基盤、
１ａは該基盤１の矩形四辺をなし、各々の両端部
において相互に連結せしめられた単一成形のブロ
ツク、１ｂ，１ｂは該ブロツク１ａ両端の上半分
或いは下半分を切欠して位置合わせを容易にした
位置合わせ部（第３図Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ参照）、４
は該ブロツク１ａ相互を連結する連結手段であつ
て、第２図Ａに図示すようにボルト４ａとナツト
４ｂにより、或は第２図Ｂに示すようにリベツト
４ｃにより、更には後述する位置合わせ部への接
着剤の塗布等の手段が採用される。５は上記一方
の位置合わせ部１ｂから垂設された位置決め手段
としてのボスであつて、第２図Ａ，Ｂに示すよう
にブロツク１ａの位置合わせ部１ｂに設けられた
凹部１ｃ或いは孔１c′に嵌入して上記ブロツク１
ａとブロツク１ａとを係止させるものである。こ
の位置決め手段５としては上記例の他、第３図Ｂ
に示すように二個設け、一方をガイド用ボス５ａ
として、他方を位置決め用ボス５ｂとして設ける
こと、第３図Ｃに示すように先細状のボス５ｃを
三個設けること、第３図Ｄに示すようにレール５
ｄを設けること等で構成される。６は基盤１中央
に形成されて貫通孔となつたICパツケージの収
容部、７は上記一部のブロツク１ａに枢着された
従来同様の押え板、８は該押え板７の枢着側と対
向するブロツク１ａに枢着された従来同様のロツ
クレバー、９は上記位置合わせ部１ｂ，１ｂに設
けられたリベツト４ｃ挿入用の孔、１０はリベツ
ト４ｃの頭部を挿入配置するための丸孔、１１は
上記リベツト４ｃの下部をかしめるための窪みで
ある。この窪み１１は第２図Ａに示すようにナツ
ト４ｂをインサート成形して形成したもの、又、
第２図Ａに示すようにナツトを圧入するため角形
に形成したものとすることができる。

次に上記基盤１の組立例について説明する。基
盤１が第１図に示される如く、正方形をなす場合
（縦，横方向のリード数が同一のICパツケージ
用）には、上記四個のブロツク１ａ，１ａ，１
ａ，１ａはすべて同一のものが用いられる。又、
基盤１が第４図に示される如く長方形をなす場合
（縦、横方向のリード数が異なるICパツケージ
用）には、縦方向に位置するブロツク１a′，１
a′と横方向に位置するブロツク１ａ，１ａの組み
合わせを変えて用いられる。即ち、基盤１は各種
のブロツク１a′，１a′とブロツク１ａ，１ａとを
一対として、適宜組み合わせて連結することによ
り、より多機種の基盤１を成形することができ
る。この結果、従来問題となつていた多品種少量
産品であるICパツケージに対応した基盤を安価
に提供できる。

次に、上記基盤１の連結について説明する。ま
ず、成形する基盤１の形状に合せて、四個のブロ
ツク１ａと該ブロツク１ａを組立てる断面「」
形の組立用治具Ａ（第５図参照）を選択し、この
四個のブロツク１ａのうち、適宜のブロツク１ａ
を採り出して、その外面を上記組立用治具Ａの内
周壁ａに当接しつつ配置する。これによりブロツ
ク１ａは揺動することなく配置される。同様にし
て、上記ブロツク１ａに連結する第２のブロツク
１ａを選択して、組立用治具Ａに配置するが、こ
の場合、一方の位置合わせブロツク１ｂと他方の
位置合わせブロツク１ｂとの位置合わせが迅速に
なされ、位置決め手段５により位置決めして、位
置合わせ部１ｂ，１ｂの揺動をなくする。又、連
結手段４がボルト４ａ，ナツト４ｂの場合上記第
１のブロツク１ａと第２のブロツク１ａを仮止め
状態で連結する。斯して、第２のブロツク１Ａと
同様、第３，第４のブロツク１ａに対する仮止め
連結の作業を行なう。次に、四ケ所の位置合わせ
部１ｂ，１ｂの仮止め状態を、本止め状態にす
る。また上記連結手段４がリベツト４ｃの場合に
は、リベツト４ｃを夫々に挿通してかしめ作業を
行う。以上迅速且つ容易に基盤１が成形される。
最後に、押え板７とロツクレバー８を形成した上
記基盤１に取り付け、これによりICソケツトを
構成する。以上のように本案実施例のICソケツ
トは基盤が各種ブロツク１ａの連結により構成さ
れており、該ブロツク１ａは従来の基盤に対し簡
単な構造であるのでその成形用の金型がより簡素
化され、従つて、仕切壁等の精度の向上が図られ
る利点がある。又、基盤１はブロツク１ａに位置
合わせ手段１ｂ，１ｂ、位置決め手段５によつて
正確な位置合わせがなされた状態で連結される。
従つて、組み立てによる不都合、例えばICパツ
ケージを収容した場合おけるリードとコンタクト
ピンとの接触不良を招く虞れもない。更に従来に
較べて基盤を形成するのにブロツク１ａを組立て
なければならないが、かかる点は各ブロツクの射
出成形時間の短縮化、金型成形における生産個数
の増加、自動組立の利用等の理由により同様の時
間で成形することができる。

尚、上記実施例において、位置決め手段５は、
上記一方の位置合わせ部１ｂに一体成形されたボ
ス５と上記、他方の位置合わせ部１ｂに形成され
た凹部１ｃとによつて構成されているが、上記ボ
ス５に代えて、第３図Ｅに示すように位置合わせ
部１ｂ，１ｂの夫々に連通する孔１２，１２と該
孔１２，１２に挿入するピン１３とで構成して、
組立作業の能率化を図ることができる。

〔考案の効果〕

本考案のICソケツトによれば、ICパツケージ
を収容する基盤は高精度成形が容易な各種のブロ
ツクが連結されて構成されている。従つて全体的
には基盤の製造に要する費用，労力の低減が図ら
れ得ると共に、連結ブロツクを変えることにより
多機種に亘るICソケツトの基盤を製造すること
ができ、実使用に際して極めて有利である。従つ
て、また納入先等へその要求に即応して極めて短
期間で納品できる等の利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第５図は本考案のICソケツトの一
実施例を示し、第１図は一部を切欠省略したIC
ソケツトの平面図、第２図Ａは基盤を構成するブ
ロツク相互の連結状態を示す第１図のＡ−Ａ線要
部断面図、第２図Ｂは連結手段の他の例を示す要
部断面図、第３図Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅはブロツク
の連結部の異なる例を示す分解斜視図、第３図Ｂ
は位置決め手段の一例の断面図、第４図は他の収
容基盤の連結例を示す平面図、第５図はブロツク
を連結する際に用いる組立用治具の斜視図、第６
図及び第７図は従来のICソケツトを示す平面図
及び一部を断面とした側面図である。 １…基盤、１ａ…ブロツク、１ｂ…位置合わせ
部、１ｃ…凹部、１ｃ…孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 収容されるべきフラツト型ICパツケージのリ
   ードに夫々対応するコンタクトピンが列設された
   基盤を有するICソケツトにおいて、前記基盤は、
   ICパツケージのリードのピツチ及び本数に対応
   するコンタクトピンが列設された単一成形の複数
   のブロツクを相互に連結固定して成ると共に、該
   各ブロツクの両端には他のブロツクと連結される
   ための位置合わせ部と位置決め手段とが夫々形成
   されていることを特徴とするICソケツト。