JPH03149521A - 反射型投影装置 - Google Patents
反射型投影装置Info
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- JPH03149521A JPH03149521A JP1289218A JP28921889A JPH03149521A JP H03149521 A JPH03149521 A JP H03149521A JP 1289218 A JP1289218 A JP 1289218A JP 28921889 A JP28921889 A JP 28921889A JP H03149521 A JPH03149521 A JP H03149521A
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Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 21
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N Beryllium oxide Chemical compound O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 5
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000003801 milling Methods 0.000 abstract description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N copper tungsten Chemical compound [Cu].[W] SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)産業上の利用分野
本発明はアクティブマトリクス基板を一方の基板とする
液晶パネル(以下LCD)によって構成された反射型投
影装置に関し、特に小型で高譚度な画面を実現しうる反
射型投影装置に関する。 (ロ)従来の技術 従来、自然光を利用した直視型LCDとして、単結晶シ
リコン(以下c−Si)上のスイッチングトランジスタ
の周辺に凹部を設けて、スイッチングトランジスタの誤
動作を防止した方式(特公昭61−38472号公報)
や、スイッチングトランジスタを他面に形成したc−S
iの一方の面に機械的強度補強のため、保護板を密着さ
せた構造があった。 しかし、C−Siでは結晶成長できる単結晶の大きさな
どに制限があるため、−直視型LCDにかわって拡大画
像が表示できる反射型投影装置が考え出された。 例えば、輝度の高い内部光源からの光を偏光ビームスプ
リッタやダイクロイックミラーで3原色に分けて3枚以
上のLCDに入射及び反射させ、接材レンズで画像を表
示する反射型投影装置(特開昭61−13885号公報
)が提案されている。 第7図に従来の反射型投影装置を示す。 第7図において、(IR)、(IG)、(IB)は透明
なガラス基板(2)と、不透明なC−Siよりなる半導
体基板(3)と、ガラス製の補強板(4)からなってお
り、それぞれ赤、緑及び青原色信号に基ずき、各画素部
分毎に偏光面の回転を行うLCDである。 光源(34)は高輝度のキセノンランプまたはメタルハ
ライドランプから構成される装置光源(34)からの光
をだ円面鏡(35)は集光する。 集光された光は赤外線吸収型の凹レンズ(3G)によっ
て平行光に変換される。 平行光は遮光板(37)の開口(3 フ a)によって
、一定断面積に制限された後、可視光だけを通すバンド
バスフィルター(38)で発熱源となる赤外線などを除
去されて分光系に入射する。 分光系は偏光ビームスプリッタ(30)と、青反射ダイ
クロイックミラー(31)と、赤反射ダイクロイックミ
ラー(32)と、光路マッチングガラス(33)とから
なっている。 光学系により青色光はそれぞれLCD (IB)、赤色
光はLCD (I R) 、緑色光はLCD(IG)に
入射し、特定のパターンを持つ画像として反射される。 LCD(IR、IG,IB)からの3色の反射光はズー
ム投射レンズ(39)に集光された後、スクリーン(4
0)に投影されて、直視型LCDに比べて格段に大きな
画像として知覚される。 両面の高精細化と投射画面の高輝度化のために発熱の要
因となる光量がc−Si上の半導体素子1個に対して増
大する傾向がある。 発熱を伴う反射型投影装置においては投影装置の冷却が
必要である。 半導体が正常に動作するトランジスタの接合温度は12
0〜150℃までであり、第1にはこの温度以下に冷却
する。 シリコン半導体は温度がlO℃上昇するごとに故障の頻
度が約2倍になるといわれている。 FETは温度が高くなると、ON、OFFi流が共に大
きくなるが、この内、OFF電流が増大するとしCDに
おいてリーク電流の増加につながり、スクリーン上の投
射画像のコントラストが減少する。 アクティブマトリクス型LCDは温度が高くなると、集
積したFET間のしきい値電圧vthの差が大きくなり
、スクリーン上の投射画像の均一性が失われることがあ
った。 また、LCDの冷却手段として、液体による放熱構造を
用いた反射型投影装置は投影装置が大きく重くなる傾向
があった。 (ハ)発明が解決しようとする課題 このようにc−Siを用をまた反射型投影装置の高精細
化をはかるためにしCDの冷却に注意を払う必要がでて
きた。 そこで、本発明は反射型投影装置を小型軽量に形成し、
より高品位で均一な投射画像を得ることを目的とするも
のである。 (二)課題を解決するための手段 すなわち、この発明はLCDのc−Si板の裏面に粘着
または圧着!れたc−Siより熱伝導率が高い板状部材
と、熱伝導率の高い板状部材を気体の強制対流により冷
却する冷却機構とから構成したものである。 (ホ)作用 放熱のしくみは3種類のモード(伝導、対流、輻射)が
ある。 投射型表示装置において輻射はあまり期待できないので
、主に伝導と対流によりLCDは冷却される。 伝導部の熱抵抗Rcdは(1)式により求められる。 Rcd =j/(λ・S)、 (1)R
cd:液晶一板状部材の熱抵抗[K/W]It:熱流路
の長さ[ml λ:熱流路の部材の熱伝導率[W/ (K−m)]S:
熱流路の面積[m3] LCDを用いた反射型投影装置おいてしCDの全面を熱
伝導率の良い不透明な金属で覆うことは不可能なので板
状部材として薄くて熱伝導率λの大きな材料を選択して
熱抵抗を小さくする必要がある。 次に対流部の熱抵抗Rcyは(2)式により求められる
。 Re v= t/ (a @ S)
(2)Rcv:板状部材−気体の熱抵抗[K/Wl
α:熱伝達率[W/ (K−m”)] S:気体が板状部材と接する面積[m3]熱伝達率aは
自然対流の空気において6〜30W/ (K−m”)
、流速3〜15m/sの強制対流の空気におし1てl
G 〜200W/ (K−m”)である。 遠心ファンや軸流ファンを用いた強制対流の方が自然対
流の方より熱抵抗が小さく優れている。 一方面積は−敏にヒニトシンクと呼ばれる放熱器にて大
きくすることができる。 したがって本発明は板状部材に従来のc−Si板の補強
の他に伝導放熱器として働かせると共に強制対流を接触
させて対流放熱器としても作用させたものである。 (へ)実施例 第1図は本発明の実施例における反射型投影装置の放熱
系を示す概要図である。 (1)はLCDであり、熱伝導率の低いガラス基板(2
)と熱伝導率の比較的高い半導体基板(3)からなって
いる。 半導体基板(3)側に半導体基板より熱伝導率の高い板
状部材(5)が付着している。 板状部材(5)の側面にヒートシンク(6)が設けられ
、軸流ファン(7)からの強制気流にさらされている。 分光系を含む本発明の反射型投影装置の部分断面図をj
Iz図に示す。 半導体基板(3)を一方の基板として待つLCD (1
)に半導体基板(3)より熱伝導率が高い板状部材(5
)が圧着されている。 板状部材(5)はべりリア(Bed)、炭化ケイ素(S
iC)、銅(Cu)、銅一タングステン(Cu−W)、
アルミニウム(At)、モリブデン(M o )などの
厚膜板の側面にヒートシンクを形成した後、LCD (
1)が圧着される部分をフライス盤などで薄く切削加工
したものである。 他の材料として表面を酸化した窒化アルミニウムAn!
N (特開平1−220462号公報)や窒化アルミニ
ウム表面表面に積層体としてチタン(Ti)、ニッケル
(N i ) 、金(Au)からなる層を形成したAj
N (特開平1−223737号公報)などを板状部材
として用いても良い。 表1に代表的な材料の熱伝導率(λ)を示す。 表 1 材 料 c−Si BeOSiC 熱伝導率 125 240 270Cu Cu
=W ガラス A1400 2400.65 23
6 軸流ファーン(7)からの強制気流(8)は伝導部の熱
抵抗削減のため薄く形成された板状部材(5)から熱を
奪った後、ヒートシンク部で太きな面積と流速によりさ
らに多くの熱量を吸収する。 LCD(1)のガラス基板から離れて赤反射ダイクロイ
ックミラー(32)が配置されている。 赤反射ダイクロイックミラー(32)からの赤色の入射
光(9)はLCD (1)により特定形状の反射光(1
0)として変換される。 また、113図に示すように板状部材(5)はヒートシ
ンク(6)と分離して形成しても良い。 HIPなどの焼結方法における簡単な形状への限定や焼
結体の切削加工の制限を考えれば、セラミック系の板状
部材(5)を単純な直方体に成形することは有用である
。 セラミック系の板状部材(5)の材料として、ベリリア
(Bed)、炭化ケイ素(SiC)、窒化アルミニウム
(AIN)などがあげられる。 第3図で板状部材(5)の端部には2個または4個の金
属製のヒートシンク(6)が嵌合されている。 114図に遠心ファン(11)を利用し、複数の板状部
材(5)と半導体基板(3)を接着させた構造の断面図
を示す。 複数の板状部材(5)は金属製の容器(12)にロウ材
(13)でロウ付けされており、一方、半導体基板(3
)にシリコーン樹脂製の接着材(14)で後着されてい
る。 金属製の容器の側面にはヒートシンク(6)が同様に2
個または4個嵌合されて塾4る。 複数の板状部材(5)で半導体基板(3)と接着するこ
とにより、温度変化による板状部材(5)と半導体基板
(3)との剥離を抑制することができる。 第5図に本発明のc−Siを用いたLCDの平面図を示
す。 II!il素に対応する表示電極の横及び縦の外形線の
長さと、1画素に対応するゲートライン(15)及びド
レインライン(16)の中心線(17)の長さとのそれ
ぞれの商が0.9以上なら、有効画素の百分率は81%
以上になる。 c−Si中にドレイン(1g)、ソース(19)及び補
助容量(20)は拡散層として設けられて(1る。 ゲートライン(15)及びゲート(21)は不純物をド
ーブした多結晶シリコンで形成され、ソース(19)と
表示電極(22)はコンタクトホール(23)で接続さ
れている。 LCDの断面図を第6図に示す。 板状部材(5)はロウ材(13)または接着材(14)
によって半導体基板(3)と結合し、通常の半導体基板
(3)の機械強度の補強のためのみならず、放熱材とし
て働く。 第6図において半導体基板(3)の表面に不純物が導入
され、ドレイン(18)、ソース(19)及び補助容量
(20)が形成されている。 熱酸化Sins(24)が半導体基板(3)上に形成さ
れている。 熱酸化330 m (24)はソース(19)上に穴
、ドレイン(18)とソース(19) 111及び補助
容量(20)上に凹みが作成されている。 熱酸化Stow(24)の凹みにはドープした多結晶シ
リコンが充填され、ドレイン(18)とソース(19)
間にゲート(21)、補助容量(20)上に導電膜(2
5)が形成されている。 CVDS i Ox (26) bケ) (21)及
び導電膜(25)のある熱酸化Sins(24)上に積
層されている。 CVDS ion (26)にお11て/−,X(1
9)及び導電膜(25)上にコンタクトホール(23)
が形成されている。 −CVDS ion (26)上を:: A j カ
らなる表示電極が島状に形成され、コンタクトホール(
23)によりソース(19)及び導電膜(25)に接続
されている。 反射膜として働く表示電極上にポリイミドの配向膜(2
7)が形成されている。 半導体基板(3)と対向するガラス基板(2)上には一
面にITOからなる透明電極(28)が被着され、さら
にその上にポリイミドの配向膜(27)が形成され、前
記配向膜(27)は液晶(29)に接している。 表示を極(22)は複数のドレインライン(16)また
はゲートライン(15)間にまたが″らない方が望まし
い。 なぜなら、隣接するラインの信号により表示のコントラ
ストが低下することがあるからである。 第5図のようにAtの表示電極でトランジスタが形成さ
れた側のドレインライン及びゲートラインを覆い、有効
画素率を81%以上とすることでc−Si上のトランジ
スタのチャネルの遮光がなされる。 本実施例の構造によれば、電子の移動度μの大きなc−
Siを用いているのでアクティブマトリクス基板の周辺
部に高遠のシフトレジスタ、ラッチ、ドライバからなる
駆動回路を形成できるばかりでなく、アクティブマトリ
クス基板内の画素の駆動用トランジスタの大きさを小さ
くすることが可能になるため、有効画素率の向上が容易
にできる。 本発明の実施例においては、c−Siについて述べたが
、LCDのアクティブマトリクス基板がガラスで形成さ
れたとしても本発明の構成を実現することができる。 (ト)発明の効果 LCDの裏面を板状部材によ−9効率良く冷却できるの
で、発熱が問題となる反射型投影装置において優れた効
果がある。 以上に述べたように本発明によれば、LCDの補強板に
高熱伝導率の材料を用い、強制気流により各I、CDを
冷却したことにより、薄皮及び品位の高い小型軽量の反
射型投影装置を作成することができる。
液晶パネル(以下LCD)によって構成された反射型投
影装置に関し、特に小型で高譚度な画面を実現しうる反
射型投影装置に関する。 (ロ)従来の技術 従来、自然光を利用した直視型LCDとして、単結晶シ
リコン(以下c−Si)上のスイッチングトランジスタ
の周辺に凹部を設けて、スイッチングトランジスタの誤
動作を防止した方式(特公昭61−38472号公報)
や、スイッチングトランジスタを他面に形成したc−S
iの一方の面に機械的強度補強のため、保護板を密着さ
せた構造があった。 しかし、C−Siでは結晶成長できる単結晶の大きさな
どに制限があるため、−直視型LCDにかわって拡大画
像が表示できる反射型投影装置が考え出された。 例えば、輝度の高い内部光源からの光を偏光ビームスプ
リッタやダイクロイックミラーで3原色に分けて3枚以
上のLCDに入射及び反射させ、接材レンズで画像を表
示する反射型投影装置(特開昭61−13885号公報
)が提案されている。 第7図に従来の反射型投影装置を示す。 第7図において、(IR)、(IG)、(IB)は透明
なガラス基板(2)と、不透明なC−Siよりなる半導
体基板(3)と、ガラス製の補強板(4)からなってお
り、それぞれ赤、緑及び青原色信号に基ずき、各画素部
分毎に偏光面の回転を行うLCDである。 光源(34)は高輝度のキセノンランプまたはメタルハ
ライドランプから構成される装置光源(34)からの光
をだ円面鏡(35)は集光する。 集光された光は赤外線吸収型の凹レンズ(3G)によっ
て平行光に変換される。 平行光は遮光板(37)の開口(3 フ a)によって
、一定断面積に制限された後、可視光だけを通すバンド
バスフィルター(38)で発熱源となる赤外線などを除
去されて分光系に入射する。 分光系は偏光ビームスプリッタ(30)と、青反射ダイ
クロイックミラー(31)と、赤反射ダイクロイックミ
ラー(32)と、光路マッチングガラス(33)とから
なっている。 光学系により青色光はそれぞれLCD (IB)、赤色
光はLCD (I R) 、緑色光はLCD(IG)に
入射し、特定のパターンを持つ画像として反射される。 LCD(IR、IG,IB)からの3色の反射光はズー
ム投射レンズ(39)に集光された後、スクリーン(4
0)に投影されて、直視型LCDに比べて格段に大きな
画像として知覚される。 両面の高精細化と投射画面の高輝度化のために発熱の要
因となる光量がc−Si上の半導体素子1個に対して増
大する傾向がある。 発熱を伴う反射型投影装置においては投影装置の冷却が
必要である。 半導体が正常に動作するトランジスタの接合温度は12
0〜150℃までであり、第1にはこの温度以下に冷却
する。 シリコン半導体は温度がlO℃上昇するごとに故障の頻
度が約2倍になるといわれている。 FETは温度が高くなると、ON、OFFi流が共に大
きくなるが、この内、OFF電流が増大するとしCDに
おいてリーク電流の増加につながり、スクリーン上の投
射画像のコントラストが減少する。 アクティブマトリクス型LCDは温度が高くなると、集
積したFET間のしきい値電圧vthの差が大きくなり
、スクリーン上の投射画像の均一性が失われることがあ
った。 また、LCDの冷却手段として、液体による放熱構造を
用いた反射型投影装置は投影装置が大きく重くなる傾向
があった。 (ハ)発明が解決しようとする課題 このようにc−Siを用をまた反射型投影装置の高精細
化をはかるためにしCDの冷却に注意を払う必要がでて
きた。 そこで、本発明は反射型投影装置を小型軽量に形成し、
より高品位で均一な投射画像を得ることを目的とするも
のである。 (二)課題を解決するための手段 すなわち、この発明はLCDのc−Si板の裏面に粘着
または圧着!れたc−Siより熱伝導率が高い板状部材
と、熱伝導率の高い板状部材を気体の強制対流により冷
却する冷却機構とから構成したものである。 (ホ)作用 放熱のしくみは3種類のモード(伝導、対流、輻射)が
ある。 投射型表示装置において輻射はあまり期待できないので
、主に伝導と対流によりLCDは冷却される。 伝導部の熱抵抗Rcdは(1)式により求められる。 Rcd =j/(λ・S)、 (1)R
cd:液晶一板状部材の熱抵抗[K/W]It:熱流路
の長さ[ml λ:熱流路の部材の熱伝導率[W/ (K−m)]S:
熱流路の面積[m3] LCDを用いた反射型投影装置おいてしCDの全面を熱
伝導率の良い不透明な金属で覆うことは不可能なので板
状部材として薄くて熱伝導率λの大きな材料を選択して
熱抵抗を小さくする必要がある。 次に対流部の熱抵抗Rcyは(2)式により求められる
。 Re v= t/ (a @ S)
(2)Rcv:板状部材−気体の熱抵抗[K/Wl
α:熱伝達率[W/ (K−m”)] S:気体が板状部材と接する面積[m3]熱伝達率aは
自然対流の空気において6〜30W/ (K−m”)
、流速3〜15m/sの強制対流の空気におし1てl
G 〜200W/ (K−m”)である。 遠心ファンや軸流ファンを用いた強制対流の方が自然対
流の方より熱抵抗が小さく優れている。 一方面積は−敏にヒニトシンクと呼ばれる放熱器にて大
きくすることができる。 したがって本発明は板状部材に従来のc−Si板の補強
の他に伝導放熱器として働かせると共に強制対流を接触
させて対流放熱器としても作用させたものである。 (へ)実施例 第1図は本発明の実施例における反射型投影装置の放熱
系を示す概要図である。 (1)はLCDであり、熱伝導率の低いガラス基板(2
)と熱伝導率の比較的高い半導体基板(3)からなって
いる。 半導体基板(3)側に半導体基板より熱伝導率の高い板
状部材(5)が付着している。 板状部材(5)の側面にヒートシンク(6)が設けられ
、軸流ファン(7)からの強制気流にさらされている。 分光系を含む本発明の反射型投影装置の部分断面図をj
Iz図に示す。 半導体基板(3)を一方の基板として待つLCD (1
)に半導体基板(3)より熱伝導率が高い板状部材(5
)が圧着されている。 板状部材(5)はべりリア(Bed)、炭化ケイ素(S
iC)、銅(Cu)、銅一タングステン(Cu−W)、
アルミニウム(At)、モリブデン(M o )などの
厚膜板の側面にヒートシンクを形成した後、LCD (
1)が圧着される部分をフライス盤などで薄く切削加工
したものである。 他の材料として表面を酸化した窒化アルミニウムAn!
N (特開平1−220462号公報)や窒化アルミニ
ウム表面表面に積層体としてチタン(Ti)、ニッケル
(N i ) 、金(Au)からなる層を形成したAj
N (特開平1−223737号公報)などを板状部材
として用いても良い。 表1に代表的な材料の熱伝導率(λ)を示す。 表 1 材 料 c−Si BeOSiC 熱伝導率 125 240 270Cu Cu
=W ガラス A1400 2400.65 23
6 軸流ファーン(7)からの強制気流(8)は伝導部の熱
抵抗削減のため薄く形成された板状部材(5)から熱を
奪った後、ヒートシンク部で太きな面積と流速によりさ
らに多くの熱量を吸収する。 LCD(1)のガラス基板から離れて赤反射ダイクロイ
ックミラー(32)が配置されている。 赤反射ダイクロイックミラー(32)からの赤色の入射
光(9)はLCD (1)により特定形状の反射光(1
0)として変換される。 また、113図に示すように板状部材(5)はヒートシ
ンク(6)と分離して形成しても良い。 HIPなどの焼結方法における簡単な形状への限定や焼
結体の切削加工の制限を考えれば、セラミック系の板状
部材(5)を単純な直方体に成形することは有用である
。 セラミック系の板状部材(5)の材料として、ベリリア
(Bed)、炭化ケイ素(SiC)、窒化アルミニウム
(AIN)などがあげられる。 第3図で板状部材(5)の端部には2個または4個の金
属製のヒートシンク(6)が嵌合されている。 114図に遠心ファン(11)を利用し、複数の板状部
材(5)と半導体基板(3)を接着させた構造の断面図
を示す。 複数の板状部材(5)は金属製の容器(12)にロウ材
(13)でロウ付けされており、一方、半導体基板(3
)にシリコーン樹脂製の接着材(14)で後着されてい
る。 金属製の容器の側面にはヒートシンク(6)が同様に2
個または4個嵌合されて塾4る。 複数の板状部材(5)で半導体基板(3)と接着するこ
とにより、温度変化による板状部材(5)と半導体基板
(3)との剥離を抑制することができる。 第5図に本発明のc−Siを用いたLCDの平面図を示
す。 II!il素に対応する表示電極の横及び縦の外形線の
長さと、1画素に対応するゲートライン(15)及びド
レインライン(16)の中心線(17)の長さとのそれ
ぞれの商が0.9以上なら、有効画素の百分率は81%
以上になる。 c−Si中にドレイン(1g)、ソース(19)及び補
助容量(20)は拡散層として設けられて(1る。 ゲートライン(15)及びゲート(21)は不純物をド
ーブした多結晶シリコンで形成され、ソース(19)と
表示電極(22)はコンタクトホール(23)で接続さ
れている。 LCDの断面図を第6図に示す。 板状部材(5)はロウ材(13)または接着材(14)
によって半導体基板(3)と結合し、通常の半導体基板
(3)の機械強度の補強のためのみならず、放熱材とし
て働く。 第6図において半導体基板(3)の表面に不純物が導入
され、ドレイン(18)、ソース(19)及び補助容量
(20)が形成されている。 熱酸化Sins(24)が半導体基板(3)上に形成さ
れている。 熱酸化330 m (24)はソース(19)上に穴
、ドレイン(18)とソース(19) 111及び補助
容量(20)上に凹みが作成されている。 熱酸化Stow(24)の凹みにはドープした多結晶シ
リコンが充填され、ドレイン(18)とソース(19)
間にゲート(21)、補助容量(20)上に導電膜(2
5)が形成されている。 CVDS i Ox (26) bケ) (21)及
び導電膜(25)のある熱酸化Sins(24)上に積
層されている。 CVDS ion (26)にお11て/−,X(1
9)及び導電膜(25)上にコンタクトホール(23)
が形成されている。 −CVDS ion (26)上を:: A j カ
らなる表示電極が島状に形成され、コンタクトホール(
23)によりソース(19)及び導電膜(25)に接続
されている。 反射膜として働く表示電極上にポリイミドの配向膜(2
7)が形成されている。 半導体基板(3)と対向するガラス基板(2)上には一
面にITOからなる透明電極(28)が被着され、さら
にその上にポリイミドの配向膜(27)が形成され、前
記配向膜(27)は液晶(29)に接している。 表示を極(22)は複数のドレインライン(16)また
はゲートライン(15)間にまたが″らない方が望まし
い。 なぜなら、隣接するラインの信号により表示のコントラ
ストが低下することがあるからである。 第5図のようにAtの表示電極でトランジスタが形成さ
れた側のドレインライン及びゲートラインを覆い、有効
画素率を81%以上とすることでc−Si上のトランジ
スタのチャネルの遮光がなされる。 本実施例の構造によれば、電子の移動度μの大きなc−
Siを用いているのでアクティブマトリクス基板の周辺
部に高遠のシフトレジスタ、ラッチ、ドライバからなる
駆動回路を形成できるばかりでなく、アクティブマトリ
クス基板内の画素の駆動用トランジスタの大きさを小さ
くすることが可能になるため、有効画素率の向上が容易
にできる。 本発明の実施例においては、c−Siについて述べたが
、LCDのアクティブマトリクス基板がガラスで形成さ
れたとしても本発明の構成を実現することができる。 (ト)発明の効果 LCDの裏面を板状部材によ−9効率良く冷却できるの
で、発熱が問題となる反射型投影装置において優れた効
果がある。 以上に述べたように本発明によれば、LCDの補強板に
高熱伝導率の材料を用い、強制気流により各I、CDを
冷却したことにより、薄皮及び品位の高い小型軽量の反
射型投影装置を作成することができる。
第1図は本発明による反射型投影装置のLCDの冷却機
構を示す分解見取図。 第2図は本発明の第1の実施例のLCDの冷却機構の断
面図。 第3図は本発明の第2の実施例のLCDの冷却機構の断
面図。 第4図は本発明の第3の実施例のLCDの冷却機構の断
面図。 第5図は本発明の反射型投影装置に用いられるLCDの
平面図。 186図は本発明の反射型投影装置に用いられるLCD
の断面図。 第7FMは従来例の反射型投影装置の概要図である。 (1)・・・LCD、(2)・・・ガラス基板、(3)
・・・半導体基板、(4)・・・補強板、(5)・・一
板状部材、(6)・・・ヒートシンク、(7)・・・軸
流ファン、(8)・・・強制気流、(9)・・・入射光
、(lO)・・・反射光、(11)・・・遠心ファン、
(12)・・・金属製の容器、(13)・・・ロウ材、
(14)・・・接着材、(1,5)・・・ゲートライン
、(16)・・・ドレインライン、(17)・・・中心
線、(18)・・・ドレイン、(19)・・ツース、(
20)・・・補助容量、(21)・・・ゲート、(22
)・・・表示電極、(23)・・・コンタクトホール、
(24)・・・熱酸化S s O*、(25)−・・導
電膜、(26)−CVDSiO*、(27)・・・配向
膜、(28)・・・透明電極、(29)・・・液晶、(
30)・・・偏光ビームスプリッタ、(31)・・・青
反射ダイクロイックミラー、(32)・・・赤反射グイ
クロイックミラー、(33)・・・光路マツチングガラ
ス、(34)・・・光源、(35)・・・だ円面鏡、(
36)・・・凹レンズ、(37)・・−遮光板、(37
a)・・・開口、(38)・・・バンドパスフィルター
、(39)・・・ズーム投射レンズ、(40)・・・ス
クリーン。
構を示す分解見取図。 第2図は本発明の第1の実施例のLCDの冷却機構の断
面図。 第3図は本発明の第2の実施例のLCDの冷却機構の断
面図。 第4図は本発明の第3の実施例のLCDの冷却機構の断
面図。 第5図は本発明の反射型投影装置に用いられるLCDの
平面図。 186図は本発明の反射型投影装置に用いられるLCD
の断面図。 第7FMは従来例の反射型投影装置の概要図である。 (1)・・・LCD、(2)・・・ガラス基板、(3)
・・・半導体基板、(4)・・・補強板、(5)・・一
板状部材、(6)・・・ヒートシンク、(7)・・・軸
流ファン、(8)・・・強制気流、(9)・・・入射光
、(lO)・・・反射光、(11)・・・遠心ファン、
(12)・・・金属製の容器、(13)・・・ロウ材、
(14)・・・接着材、(1,5)・・・ゲートライン
、(16)・・・ドレインライン、(17)・・・中心
線、(18)・・・ドレイン、(19)・・ツース、(
20)・・・補助容量、(21)・・・ゲート、(22
)・・・表示電極、(23)・・・コンタクトホール、
(24)・・・熱酸化S s O*、(25)−・・導
電膜、(26)−CVDSiO*、(27)・・・配向
膜、(28)・・・透明電極、(29)・・・液晶、(
30)・・・偏光ビームスプリッタ、(31)・・・青
反射ダイクロイックミラー、(32)・・・赤反射グイ
クロイックミラー、(33)・・・光路マツチングガラ
ス、(34)・・・光源、(35)・・・だ円面鏡、(
36)・・・凹レンズ、(37)・・−遮光板、(37
a)・・・開口、(38)・・・バンドパスフィルター
、(39)・・・ズーム投射レンズ、(40)・・・ス
クリーン。
Claims (1)
- (1)液晶スイッチング用トランジスタアレイを基板上
に形成したところのアクティブマトリクス基板のある液
晶パネルを用いた反射型投影装置において、アクティブ
マトリクス基板の裏面に粘着または圧着されたアクティ
ブマトリクス基板より熱伝導率が高い板状部材と、該板
状部材を気体の強制気流により冷却する機構とを具えた
ことを特徴とする反射型投影装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28921889A JP2834798B2 (ja) | 1989-11-07 | 1989-11-07 | 反射型投影装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28921889A JP2834798B2 (ja) | 1989-11-07 | 1989-11-07 | 反射型投影装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03149521A true JPH03149521A (ja) | 1991-06-26 |
| JP2834798B2 JP2834798B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=17740312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28921889A Expired - Fee Related JP2834798B2 (ja) | 1989-11-07 | 1989-11-07 | 反射型投影装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2834798B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0647922U (ja) * | 1992-12-02 | 1994-06-28 | 日本マランツ株式会社 | 液晶プロジェクタ− |
| US6950308B2 (en) | 2002-12-20 | 2005-09-27 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device encased in mounting case, projection display apparatus, and mounting case |
| US7018054B2 (en) | 2002-12-20 | 2006-03-28 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device encased in mounting case, projection display apparatus, and mounting case |
| US7023504B2 (en) | 2002-12-20 | 2006-04-04 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device encased in mounting case, projection display apparatus, and mounting case |
| US7218373B2 (en) | 2003-04-22 | 2007-05-15 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device encased in mounting case, projection display apparatus, and mounting case |
-
1989
- 1989-11-07 JP JP28921889A patent/JP2834798B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0647922U (ja) * | 1992-12-02 | 1994-06-28 | 日本マランツ株式会社 | 液晶プロジェクタ− |
| US6950308B2 (en) | 2002-12-20 | 2005-09-27 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device encased in mounting case, projection display apparatus, and mounting case |
| US7018054B2 (en) | 2002-12-20 | 2006-03-28 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device encased in mounting case, projection display apparatus, and mounting case |
| US7023504B2 (en) | 2002-12-20 | 2006-04-04 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device encased in mounting case, projection display apparatus, and mounting case |
| US7218373B2 (en) | 2003-04-22 | 2007-05-15 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device encased in mounting case, projection display apparatus, and mounting case |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2834798B2 (ja) | 1998-12-14 |
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Legal Events
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