JPH03151625A - アライメント装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、露光装置内に用いられてマスク等の原版と
半導体ウニ八等の被露光基板との相対位置合わせな高精
度に行なうアライメント装置に関する。

［従来の技術］ 半導体集積回路を製造するための露光装置においては、
集積回路のパターンが形成されたマスクとこのパターン
を転写しようとする半導体クエハとを露光前に高精度に
重ね合わせする必要がある。例えば、２５６メガビツト
ＤＲＡＭクラスの集積回路の場合、パターンの線幅は０
，２５ミクロン程度であり、重ね合わせ精度は誤差０．
０６ミクロン以下が要求される。

しかしながら、従来のアライメント装置を用いては、こ
のような高精度の位置合わせは困難であった。

［発明が解決しようとする課題］ この発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなさ
れたもので、より高精度の位置合せが可能なアライメン
ト装置を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するためこの発明では、被露光基板と原
版との相対位置ずれ量を検出する計測手段と、前記相対
位置ずれを補正すべく前記基板および原版の少なくとも
一方を補正駆動する補正駆動手段と、前記相対位置ずれ
量が所定のトレランス内に入っているか否かを判定して
前記補正駆動手段の動作を制御する制御手段と具備する
アライメント装置において、前記相対位置ずれ量が前記
トレランス内に入っていても、少なくとも１回の前記補
正駆動を行なうようにしたことを特徴としている。

この発明の一態様においては、前記相対位置ずれ量が前
記トレランス内に入ってから、最後に１回は前記補正駆
動を行なうようにしている。

この動作は、例えば、先ず、前記計測手段で計測された
相対位置ずれ量に基づいて前記補正駆動を行ない、その
後、直前の補正駆動で補正された相対位置ずれ量に対し
て前記判定処理を実行することにより実現される。

［作用］ 従来のアライメント装置においては、原版、例えばマス
ク上に形成されたアライメントマークと被露光基板、例
えば半導体ウェハ上に形成されたアライメントマークと
のＸ、ＹＩｉ標軸に平行な方向の直線ずれ量を計測し、
複数対のマスク上およびウェハ上マークから得られる複
数の直線ずれ量データΔｘ３．ΔＹｎを基にマスクとウ
ェハとのショット全体での直線ずれ量（ΔＸ、ΔＹ）お
よび回転ずれ量（Δθ）を算出する。そして、これらの
ずれ量（ΔＸ、ΔＹ、Δθ）が所定のトレランス内にあ
るか否かを判定し、トレランス内にあればそこで位置合
わせ処理を終了し、トレランス外であれば前記算出結果
に基づいてマスクとウェハを相対的に補正駆動すること
によりマスクとウェハとを位置合わせしている。

ここで、第１０図を用い、て説明すると、前記トレラン
スの値Ｔは、一般に、直線ずれ置針測系の誤差（ＡＡ計
測誤差）ａ１温度やプロセス等に起因するマスク上アラ
イメントマークとウェハ上アライメントマークの位置誤
差（Ｍ−Ｗ誤差）ｂｌならびにマスクおよびウェハを所
望位置に位置決めするためのサーボによるステージの微
小振動やステージ位置検出系（例えばレーザ干渉針）の
計測誤差等に起因する位置誤差（ステージ安定性）Ｃの
総和（ａ＋ｂ＋ｃ）に多少の余裕を持たせた値が設定さ
れる。このトレランス値Ｔが露光装置における重ね合わ
せ（位置合わせ）精度を充分に満たす範囲のものでなけ
ればならないことは勿論であり、各計測系、アライメン
トマーク、およびステージ安定性等は極めて高精度であ
ることが前提となる。

このようなアライメント装置においては、例えばウェハ
をアライメント位置に送り込んだ際に計測および算出さ
れたずれ量（ΔＸ、ΔＹ、Δθ）が偶々前記トレランス
Ｔ内に入っているとそのままの状態で位置合わせ処理を
終了する。しかしながら、この算出ずれ量（ΔＸ、ΔＹ
、Δθ）は、前記各誤差ａ、ｂ、ｃを含んでいるので、
算出ずれ量がトレランスＴ内であっても真のずれ量は目
標値Ｏに対して士（Ｔ＋ａ＋ｂ＋ｃ）の範囲にあること
になる。つまり、従来のアライメント装置では、トレラ
ンス値をＴとすると、実際の位置合わせ誤差は、±（Ｔ
＋ａ＋ｂ＋ｃ）となり、前記各誤差の総和（ａ＋ｂ＋ｃ
）の２倍以上となる。

なお、前記トレランス値Ｔを前記総和（ａ十り＋Ｃ）よ
り小さくすることは、このトレランス内に位置合わせさ
れることを偶発的な要素に負うこととなり、位置合わせ
に長時間を要したり、位置合わせが困難になるので得策
ではない。

一方、この発明では、前記算出ずれ量がトレランス内に
入っているか否かにかかわらず必ず１回は補正駆動を実
行する。この場合、真のずれ量がＡである点の算出ずれ
量はＡ±（ａ十り＋ｃ）となるから、少なくとも１回補
正駆動した後の真のずれ量はＡ−（Ａ±（ａ＋ｂ十ｃ）
）＝±（ａ＋ｂ＋ｃ）となる。トレランス値Ｔは前述の
ように各誤差の総和（ａ＋ｂ＋ｃ）より大ぎく設定され
るため、この最低１回の補正駆動によって、位置合わせ
誤差は必ずトレランス内に入る。したがって、この発明
によれば、位置合わせ誤差は、必ずトレランス値Ｔより
も小さくなり、計測系やステージ系等の精度が同等の従
来装置より精度を向上させることができる。

［効果］ 以上のように、この発明によれば、アライメント精度を
向上させることができる。

［実施例］ 第１図は、この発明の一実施例に係るステップアンドリ
ピート露光装置（ステッパ）のマスクウェハアライメン
トおよび露光ステージ部分の構成を示す。同図において
、１は露光光、例えばＳＯＲから放射されるＸ線である
。２は転写すべきパターンを形成されたマスクである。

３はマスクのパターンを転写されるウェハ、４はマスク
２をその面内で回転させるためのマスクθステージ、５
はウェハ３をその面内で回転させるためのθ粗動ステー
ジ、６はウェハ３をマスク２と所定のプロキシミテイギ
ャップを介して対向させる際ウェハ３をＺ（露光光へ向
かう方向に移動）。

ωＸ　　（Ｘ軸回りに回転）、ωｙ　　（Ｙ軸回りに回
転）駆動するためのＺチルトステージ、７はウェハ３を
その面内で微小回転させるためのθ微動ステージ、８は
ウェハをＸ方向に微小駆動するためのＸ微動ステージ、
９はウェハをＹ方向に微小駆動するためのＹ微動ステー
ジ、１ｏはＸ粗動ステージ、１１はＸ粗動ステージであ
る。θ粗動ステージ５、Ｚチルトステージ６、θ微動ス
テージ７、Ｘ微動ステージ８、Ｙ微動ステージ９、Ｘ粗
動ステージ１０、およびＸ粗動ステージ１１はウェハス
テージ２４を構成している。

１２はマスク２上およびウェハ３上に形成されているア
ライメントマークに光を照射し、これらのマークからの
散乱光を検出するピックアップである。この実施例にお
いて、アライメントマークはウェハ３上の各ショットの
スクライブライン上にそのシミツトの各辺の近傍に優先
マーク１個と予備マークを１個ずつ計８個が形成されて
いる。

１個のアライメントマークとしては、第２図に示すよう
に、そのマークが配置されている辺に平行な方向のマス
ターウニへ重ね合わせ誤差を検出するためのＡＡマーク
２０１およびマスク２とウェハ３の間隔を検出するため
のＡＦマーク２０２となる回折格子が先行プロセスにお
いて半導体回路パターンとともに形成されている。マス
ク２上にもこれらのウェハ３上アライメントマークと対
となる８個のアライメントマーク２０３，２０４が転写
しようとする半導体回路パターンとともに金等で形成さ
れている。

第２図において、２０５は発光素子である半導体レーザ
、２０６は半導体レーザ２０５から出力される光束を平
行光にするコリメータレンズ、２０７は半導体レーザ２
０５から出力されコリメータレンズ２０６で平行光とさ
れた投光ビーム、２０８はウェハ上ＡＡマーク２０１と
マスク上ＡＡマーク２０３により構成される光学系によ
って位置ずれ情報（ＡＡ情報）を与えられたＡＡ受光ビ
ーム、２０９はウェハ上ＡＦマーク２０２とマスク上Ａ
Ｆマーク２０４により構成される光学系によってギャッ
プ情報（ＡＦ情報）を与えられたＡＦ受光ビーム、２１
０はＡＡ受光ビーム２０８により形成されるＡＡ受光ス
ポット２１１の位置なＡＡ情報として電気信号に変換す
る例えばＣＣＤ等のラインセンサであるＡＡセンサ、２
１２はＡＦ受光ビーム２０９により形成されるＡＦ受光
スポット２１３の位置をＡＦ情報として電気信号に変換
する例えばＣＣＤ等のラインセンサであるＡＦセンサで
ある。

第３図は、第１図の露光装置の制御系の構成を示す。第
１図の装置は、ＳＯＲから水平方向のシートビーム状に
放射されるＸ線を鉛直方向に拡大して面状ビーム化する
ミラーユニット、マスクとウェハをアライメントするア
ライメントユニットとアライメントされたマスクとクエ
へに前記面状Ｘ線で露光する露光ユニットとを含む本体
ユニット、ミラーユニットおよび本体ユニットの姿勢を
それぞれ制御する姿勢制御ユニット、ならびにミラーユ
ニットおよび本体ユニットの雰囲気を制御するためのチ
ャンバーおよび空調ユニット等を備えている。

第３図において、３０１はこの装置全体の動作を制御す
るためのメインプロセッサユニット、３０２はメインプ
ロセッサユニット３０１と本体ユニットとを接続する通
信回線、３０３は本体側通信インターフェイス、３０４
は本体コントロールユニット、３０５はピックアップス
テージ制御部、３０７および３０６，３０８は本体ユニ
ット内で本体コントロールユニット３０４とファインア
ライメント用のθ、Ｘ、Ｙ微動ステージおよびマスクθ
ステージを駆動するためのファインＡＡ／ＡＦ制御部３
０９ａ、３０９ｂ、３０９ｃ。

３０９ｄとを接続する通信回線および通信インターフェ
イス、３１１および３１０，３１２は本体ユニット内で
本体コントロールユニット３０４とウェハのプリアライ
メントおよびステップ移動を制御するためのステージ制
御部３１３とを接続する通信回線および通信インターフ
ェイスである。

第４図は、ステップアンドリピートの露光方式を示した
図である。説明を簡潔にするために、第１図に対し、マ
スク２の駆動手段であるマスクθ１ ステージ４、ウェハ３の駆動手段であるウェハステージ
２４、ピックアップ１２の駆動手段であるピックアップ
ステージ１３は省略している。

同図において、１２　（１２ａ　〜１２ｄ）はマスク２
とウェハ３のアライメント用のピックアップ、４１８は
マスク上に描かれている転写パターン、４１９は先行プ
ロセスによってウェハ上に形成されている転写済パター
ン、４２０はマスクをウェハステージに対して合わせる
ためのマスクアライメント用マーク、４２１は転写パタ
ーン４１８と転写済パターン４１９を合わせるためのマ
スク上アライメントマーク、４２２は同目的のウェハ上
アライメントマーク、４２３は同目的でピックアップ１
２から投射される投光ビーム、４０１はショット間のス
クライブラインであり、このスクライブライン上にマス
ク上アライメントマーク４２１およびウェハ上アライメ
ントマーク４２２が描かれている。

マスク２とウェハ３とを位置合わせするには、先ず、マ
スク２とウェハ３が対向して支持された　２ 状態で、ピックアップ１２ａ〜１２ｄから投光ビーム４
２３を投射して各々対応するマスク上アライメントマー
ク４２１とウェハ上アライメントマーク４２２を通して
マスクとクエへ間のギャップを測定する。４つのピック
アップから得られた情報をもとに、ギャップ補正駆動量
を計算し、ウェハステージ２４（不図示）を駆動するこ
とによってマスクとウニへ間のギャップを露光ギャップ
に設定する。

次に、ピックアップ１２ａ〜１２ｄから投光ビーム４２
３を投射して、各々対応するマスク上アライメントマー
ク４２１とウェハ上アライメントマーク４２２とのマス
クおよびウェハの平面方向のずれ量を計測する。４つの
ピックアップから得られた情報をもとに、ショット全体
の補正駆動量を計算し、マスクθステージ４（不図示）
およびウェハステージ２４（不図示）を駆動することに
よってマスク上に描かれている転写パターン４１８とウ
ェハ上の転写済パターン４１９とのアライメントをとる
。アライメントがとれたら、露光して転写パターン４１
８をウェハ３の上に転写する。そしてウェハステージ２
４（不図示）を駆動して次の露光ショットがマスクの下
に来るようにする。同様にしてアライメントおよび露光
を縁り返して、全てのショットを露光する。

第５図は、ステップアンドリピート露光シーケンスのｌ
バッチ分のフローチャートである。ｌバッチとは１ウエ
ハにマスクを途中で交換しないで焼き付けられる単位で
ある。開始状態では、マスク２およびウェハ３はそれぞ
れマスクθステージ４およびウェハステージ２４にチャ
ッキングされ、ピックアップ１２はＡＦ（オートフォー
カス）／ＡＡ（オートアライメント）計測のために投光
ビーム４２３をマスク上アライメントマーク４２１のそ
れぞれに照射している。

まず、ステップ５０１では、マスクの交換の要否を判断
する。現在チャッキングされているマスクで露光する場
合はステップ５０４に、マスクを交換して露光する場合
はステップ５０２に進む。

ステップ５０２では、現在チャッキングされているマス
クをマスクトラバーサ（不図示）を用いてマスクステー
ジ４からはずしてマスクカセット（不図示）に収納し、
露光に用いるマスクをマスクトラバーサを用いてマスク
カセットから取りだしてマスクステージ４にチャッキン
グする。そして、ステップ５０３でピックアップ１２を
用いて、マスク２に描かれているマスクアライメント用
マーク４２０とウェハステージ上に設けられている基準
マーク（不図示）とのアライメントをとる。

次にステップ５０４で、ウェハステージ２４を駆動して
、今露光しようとするウェハ上の位置（ショット位置、
すなわち転写済パターン４１９）と、マスク上の転写パ
ターン４１８とを対向させる。そして、ステップ５０５
で、マスク上アライメントマーク４２１およびウェハ上
アライメントマーク４２２とを用いてマスクとウェハ間
のギャップを計測して２方向とチルトの補正駆動を行な
う。ＡＦが終了すると、ステップ５０６で、マスク上ア
ライメントマーク４２１および５ ウェハアライメントマーク４２２とを用いてマスクとウ
ェハ間のＸ、Ｙ方向のずれを計測して補正駆動を行ない
、ＡＡを行なう。ＡＡ（ステップ５０６）の詳細な処理
内容は後述する。

ＡＡが終了すると、ステップ５０７で１シ日ット露光を
行ない、ステップ５０８で次の露光ショットの有無を判
断し、あればステップ５０４に戻り、なければ終了する
。

第６図は、第５図ステップ５０６のＡＡ処理の内容を記
したフローチャートである。１シヨツトについてのＡＡ
計測、Ｘ、Ｙ、θのずれ量計算、補正駆動を表わしてい
る。

まず、ステップ６０１で今露光するショット（現ショッ
ト）のウェハ上におけるレイアウトチエツクを行う。１
ウエハのショット・レイアウトの一例を第７図に示す。

８１〜Ｓ３はショットである。１シヨツトのアライメン
トマーク配置を第８図に示す。ａ　−ｄはマスクとウェ
ハのずれを計測するための優先マーク、ａ′〜ｄ′は予
備マークであり、マスクとクエへの双方に設けられてぃ
　６ る。それぞれのマークはその位置でのＸまたはＹ方向ど
ちらか一方のずれを検出することができ、ａ、ａ’　、
ｂ、ｂ’ではＸ方向、ｃ、ｃ’　、ｄｄ′ではＹ方向の
ずれを検出できる。従って、１シヨツトのＸ、Ｙ、　θ
ずれを知るためには、最低３つの辺上にあるマークの計
測が必要である。

今、ショットＳ１を露光しようとする場合には、ショッ
ト全体がウェハ上にあるので、全マークａ〜ｄが計測可
能である。故に、ステップ６０２に進んで各ピックアッ
プ１２からＡＡ用の投光ビーム４２３を投射することに
より、４点での計測を行ない、ステップ６０３で計測結
果のチエツクを行なう。ここでは、マークの欠損やつぶ
れによる計測不能やマスク２とウェハ３とのずれが大ぎ
いために発生する計測エラーをはじく。

ウェハとマスクとのＸ、Ｙ方向のずれ量に対するピック
アップ１２からの出力信号の特性を示すグラフを第９図
に示す。同図のずれ量対出力特性が線形な領域（ゾーン
■）と非線形であるが線形領域に引き続き単調変化を示
す領域（ゾーンＩＩ　）がＡＡ計測レンジであり、ゾー
ンＩ１１が計測エラーとなってステップ６０３ではじか
れる領域である。４マークとも計測できた時には４点Ｏ
Ｋとしてステップ６０４でＸ、Ｙ、θずれ量計算を行な
った後、ステップ６０５へ進む。ステップ６０３で３マ
ークのみ計測できた場合は３点ＯＫとして、上述した４
点計測のシーケンス（ステップ６０２〜６０４）からス
テップ６０１で分岐した３点計測のシーケンス（ステッ
プ６０７〜６０９）のステップ６０９に合流する。また
、２マーク以下しか計測できなかった場合には、ＮＧと
して２点以下の計測のシーケンス（ステップ６１０〜６
１３）のステップ６１２に進んでＮＧだったマークに対
応する予備マークの計測を行なう。

第７図におけるショットＳ２を露光しようとした時、第
８図のａのマークはウェハからはずれてしまうので、３
点の計測となり、ステップ６０１から分岐してステップ
６０７でマークａを除く３点のＡＡ計測を行なう。そし
てステップ６０８でステップ６０３と同様に計測結果チ
エツクを行ない、３点ＯＫならばステップ６０９に進み
、ＮＧならば前記ステップ６１２に合流する。ステップ
６０９では、４点計測シーケンスのステップ６０３で分
岐してきたものも含め、３点データによるＸ、Ｙ、θ補
正量計算を行なう。今、ａが計測不能で、ｂ、ｃ、ｄか
らそれぞれマスクとウェハのずれ置針測データΔＸＤ、
ΔＹＬ、ΔＹＲが得られたとすると、ショット全体のず
れ量ΔＸ。

ΔＹ、Δθ、は ΔＸ＝ΔＸ、＋Δθ・ＬＸ／２ ΔＹ−（ΔＹＬ＋ΔＹＲ）／２ Δθ＝（ΔＹＬ−ΔＹＲ）／Ｌ。

で求められる。それぞれのずれ量の符号を反転させたも
のが補正量となる。ＬＸおよびＬＹは、それぞれ同方向
のずれを検出するマーク間の距離であり、後述するステ
ップ１００６で得られる値または設計値が用いられる。

ａ以外のマークが計測不能であった時も計測不能マーク
以外の３点の計測データから３つの未知数ΔＸ、ΔＹ、
Δθを９ 求めることができる。そして、ステップ６０５でＸ、Ｙ
、θの補正駆動を行なう。

第７図におけるショットＳ３を１露光しようとした時に
は、第８図のｂとＣしか計測できない。

ｄ′の計測は可能であるが、ピックアップの形状とマー
ク配置によってピックアップ同士が干渉するので本実施
例では、ｄ′の計測は後で行なう。

まず、ステップ６０１からステップ６１０に分岐し、ｂ
とＣの２マークのＡＡ計測を行なう。そしてステップ６
１１で計測結果チエツクを行ない、ステップ６１２で不
足分データを補足する。

このステップ６１２に４点計測や３点計測からエラー分
岐してきたものが合流する。ショットＳ３のように２点
以下の計測しかできていない場合には前述のようにｄ′
が計測可能なのでｄに対応するピックアップ１２ｄをピ
ックアップステージ１３ｄを用いて駆動して予備マーク
ｄ′の上に移動させ、ｄ′計測を行なう。４点計測や３
点計測からＮＧで合流してきた場合には、ＮＧだったマ
ークに対応する予備マークの計測を行なう。ここ　０ でピックアップ１２を移動したら、計測終了後、次のシ
ョットの計測のためにピックアップ位置を元に戻してお
く必要がある。そしてステップ６１３で有効データ数の
総数を調べ、４点ならばステップ６０４に、３点ならば
ステップ６０９に進んでＸ、Ｙ、θずれ量計算を行なう
。それでも２点以下しか得られなかった場合には、エラ
ー終了となり、マニュアルアライメントを行なうか、そ
のショットを飛ばして次のショットに移る。あるいは、
周囲のショットの情報から推定してアライメントを行な
い、露光することもできる。

前記のステップ６０４または６０９の処理を終了すると
、ステップ６０５へ進む。

ステップ６０５ではステップ６０４または６０９で算出
されたずれ量計算値Ｘ、Ｙ、θに基づく補正駆動を行な
う。そして、ステップ６０６で補正駆動量のチエツクを
行なう。この補正量、すなわちステップ６０４または６
０９におけるずれ量計算値がトレランス内ならばこのＡ
Ａ処理を終了し、トレランス外ならばステップ６０１に
戻る。

なお、本実施例では、ステップ６０２て４点計測をして
ステップ６０３で３点ＯＫとなった場合には、その３点
のデータからショットのずれ量を求めたが、その場合に
もステップ６０９ではなくステップ６１２に進んでＮＧ
マークに対応する予備マークの計測を行なうようにして
もよい。３点よりも４点の方が計測誤差の影響を小さく
できるが、３点でアライメント可能なものをピックアッ
プ移動してもう１点の計測データを得ていることになり
、スルーブツトが落ちるので、いずれを選択するかは時
間と精度との兼ね合いとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例に係るステップアンドリ
ピート露光装置の要部構成図、第２図は、ウェハとマス
クの平面方向および垂直方向のずれを検出するファイン
ＡＡ／ＡＦ方式％式％ 第３図は、第１図の露光装置の制御系のハードウェア構
成図、 第４図は、ステップアンドリピート露光方式の説明図、 第５図は、ステップアンドリピート露光シーケンスの１
バッチ分のフローチャート、 第６図は、第５図ステップ５０６のＡＡ処理の内容を記
したフローチャート、 第７図は、１ウエハのショット・レイアウトを示す説明
図、 第８図は、１つのショットのアライメントマーク配置図
、 第９図は、ウェハとマスクとのＸ、Ｙ方向のずれ量に対
するピックアップからの出力信号の特性を示すグラフ、
そして 第１０図は、従来例とこの発明の位置合わせ精度を比較
するための説明図である。 １：Ｘ線（露光光） ２：マスク（原版） ３：ウェハ（被露光基板） ４：マスクθステージ ３ １２、１２ａ　〜１２ｄ　：ピックアップ１３：ビック
アップステージ ２４：ウェハステージ ３０４：本体コントロールユニット ３０５：ピックアップステージ制御部 ３０９ａ、３０９ｂ、３０９ｃ、３０９ｄ　：ファイン
ＡＡ／ＡＦ制御部 ４２１：ウェハ上アライメントマーク ４２２：マスク上アライメントマーク ４２３：投光ビーム ΔＸｕ、ΔｘＤ、ΔＹＬ、ΔＹＲ：アライメントマーク
のずれ置針測値 　４

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）被露光基板と原版との相対位置ずれ量を検出する
   計測手段と、 前記相対位置ずれを補正すべく前記基板および原版の少
   なくとも一方を補正駆動する補正駆動手段と、 前記相対位置ずれ量が所定のトレランス内に入っている
   か否かを判定し、入っていれば少なくとも１回の前記補
   正駆動が行なわれていることを条件として位置合わせの
   完了を判定し前記補正駆動を終了させる制御手段と を具備することを特徴とするアライメント装置。
2. （２）前記制御手段は、前記相対位置ずれ量が所定のト
   レランス内に入った後に前記少なくとも１回の補正駆動
   が行なわれたことを条件として前記位置合わせの完了を
   判定する前記請求項１記載のアライメント装置。
3. （３）前記制御手段は、前記補正駆動手段が前記補正駆
   動を少なくとも１回行なった後、直前の補正駆動により
   補正された前記相対位置ずれ量に対して前記の判定処理
   を実行する前記請求項２記載のアライメント装置。