JPH03153111A - 弾性表面波発振器 - Google Patents
弾性表面波発振器Info
- Publication number
- JPH03153111A JPH03153111A JP29163289A JP29163289A JPH03153111A JP H03153111 A JPH03153111 A JP H03153111A JP 29163289 A JP29163289 A JP 29163289A JP 29163289 A JP29163289 A JP 29163289A JP H03153111 A JPH03153111 A JP H03153111A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acoustic wave
- surface acoustic
- wave device
- temperature
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、弾性表面波デバイスを用いた弾性表面波発
振器に関する。
振器に関する。
恒温槽内に水晶発振器を入れた恒温槽型水晶発振器（Ｏ
ＣＸＯ）が従来からあり、このようにすれば、周囲温度
の変化に対して安定な発振周波数を保持することができ
る。
ＣＸＯ）が従来からあり、このようにすれば、周囲温度
の変化に対して安定な発振周波数を保持することができ
る。
弾性表面波デバイスを用いた弾性表面波発振器において
も、弾性表面波デバイスを同様に恒温槽内に入れれば、
良好な周波数温度特性′が得られる。
も、弾性表面波デバイスを同様に恒温槽内に入れれば、
良好な周波数温度特性′が得られる。
ところが、恒温槽を用いた発振器には、熱容量の大きな
恒温槽はど温度が安定なために恒温槽が大型であり、そ
のため発振器全体も大型化すると共に、ヒータ用の電流
が大きく消費電力が大きいという問題がある。
恒温槽はど温度が安定なために恒温槽が大型であり、そ
のため発振器全体も大型化すると共に、ヒータ用の電流
が大きく消費電力が大きいという問題がある。
そこでこの発明は、良好な周波数温度特性を得ることが
できると共に、小型でしかもヒータの消費電力が小さく
て済む弾性表面波発振器を提供することを主たる目的と
する。
できると共に、小型でしかもヒータの消費電力が小さく
て済む弾性表面波発振器を提供することを主たる目的と
する。
上記目的を達成するため、この発明の弾性表面波発振器
は、発振回路を構成する回路基板上にヒータ電極を形成
し、その上に弾性表面波デバイスを搭載し、かつこの弾
性表面波デバイス上またはその近傍の回路基板上に温度
（ごンサを設けていることを特徴とする。
は、発振回路を構成する回路基板上にヒータ電極を形成
し、その上に弾性表面波デバイスを搭載し、かつこの弾
性表面波デバイス上またはその近傍の回路基板上に温度
（ごンサを設けていることを特徴とする。
ヒータ電極に通電すれば、それが発熱してその熱が弾性
表面波デバイスに伝えられる。そしてこのときの弾性表
面波デバイスの温度は、温度センサを用いて一定に近づ
くように制御することができる。従って、良好な周波数
温度特性を得ることができる。
表面波デバイスに伝えられる。そしてこのときの弾性表
面波デバイスの温度は、温度センサを用いて一定に近づ
くように制御することができる。従って、良好な周波数
温度特性を得ることができる。
第１図は、この発明の一実施例に係る弾性表面波発振器
を示す概略分解斜視図である。
を示す概略分解斜視図である。
この弾性表面波発振器は、基本的には、回路基板２上に
、弾性表面波デバイス４およびトランジスタ６等の部品
（素子）を搭載し、それらの間を電極８等によって配線
し、それによって発振回路を構成している。
、弾性表面波デバイス４およびトランジスタ６等の部品
（素子）を搭載し、それらの間を電極８等によって配線
し、それによって発振回路を構成している。
弾性表ＩＴＩＩ波デバイス４は、より具体的には、弾性
表面波共振器や弾性表面波遅延線等である。
表面波共振器や弾性表面波遅延線等である。
回路基板２には、例えばガラスエポキシ等の熱伝導度の
小さいものを用いるのが好まｊ−７＜、そのようにずれ
ば、後述するヒータ電極１２がらの熱が弾性表面波デバ
イス４以外−１漏れるのを効果的に防（、二とができる
。
小さいものを用いるのが好まｊ−７＜、そのようにずれ
ば、後述するヒータ電極１２がらの熱が弾性表面波デバ
イス４以外−１漏れるのを効果的に防（、二とができる
。
ぞＬ７て、回路２Ｓ板２−１．であって弾性表面波デバ
イス４の丁に位置する所に、弾性表面波デバイス４の温
度を一定に保つための熱源とし７てのピーク電極１２を
形成ｊ、７ており、弾性表面波デバイス４はより具体的
には、このヒータ電極１２の上に導電性のない接着剤（
図示省略）によって接着されている。
イス４の丁に位置する所に、弾性表面波デバイス４の温
度を一定に保つための熱源とし７てのピーク電極１２を
形成ｊ、７ており、弾性表面波デバイス４はより具体的
には、このヒータ電極１２の上に導電性のない接着剤（
図示省略）によって接着されている。
このヒータ電極１２は、例えば、銅、銀、銀パラジウム
等の電極材料、あるいはカーボン、ルテニウム等の抵抗
材料の厚膜で形成する。
等の電極材料、あるいはカーボン、ルテニウム等の抵抗
材料の厚膜で形成する。
また、ヒータ電極１２のパターンは、例えば第１図のよ
うに折れ曲がったものでも良いし、例えば第２図のよう
な全面電極でも良い。いずれＱこするかば、使用する材
ネ１のシー１抵抗率等による。
うに折れ曲がったものでも良いし、例えば第２図のよう
な全面電極でも良い。いずれＱこするかば、使用する材
ネ１のシー１抵抗率等による。
更にこの実施例では、回路基板２上であって弾性表面波
デバイス４の近傍に、弾性表面波デバイス４の温度を検
出する温度セン４Ｊ１４を二っ設りている。この温度セ
ンサ１４は、例えば厚膜のり一ミスタから成る。
デバイス４の近傍に、弾性表面波デバイス４の温度を検
出する温度セン４Ｊ１４を二っ設りている。この温度セ
ンサ１４は、例えば厚膜のり一ミスタから成る。
温度センサ１４は、温度検出を１〜ようとジーる弾性表
面波デバイス４上に直接設けるのが好ま１〜いが、実用
上は、この実施例のように回路基板２−［であって弾性
表面波デバイス４の近傍に設けても差し支えない。また
、温度センサ１４の数は、多い方が温度検出がより正確
になるが、１以」−で任意である。
面波デバイス４上に直接設けるのが好ま１〜いが、実用
上は、この実施例のように回路基板２−［であって弾性
表面波デバイス４の近傍に設けても差し支えない。また
、温度センサ１４の数は、多い方が温度検出がより正確
になるが、１以」−で任意である。
なお、上記温度センサ１４を用いて上記ヒータ電極１２
に対する通電を制御する温度制御回路は、同し回路基板
２上に設りても良いし、別の所に設けても良い。
に対する通電を制御する温度制御回路は、同し回路基板
２上に設りても良いし、別の所に設けても良い。
また、ヒータ電極１２に高周波が乗ると制御等に不都合
が生ｊしる恐れがあるので、例えば第１図に示すように
、ヒータ電極１２の適当な個所とアースとの間に幾つか
のバイパス用のコンデンサ１Ｇを設けておくのが好ま１
−い。
が生ｊしる恐れがあるので、例えば第１図に示すように
、ヒータ電極１２の適当な個所とアースとの間に幾つか
のバイパス用のコンデンサ１Ｇを設けておくのが好ま１
−い。
上記構成によれば、ヒータ電極１２に通電すればそわが
発熱ｊ７、イの熱が弾性表面波デバイス４に伝えられる
。％ （、てこのときの弾性表面波デバイス４の温度し
。１、温度センサ１４を用いて、一定乙ニ近づくよ・う
４．Ｚ制御゛・ｔ″る、−とができる。
発熱ｊ７、イの熱が弾性表面波デバイス４に伝えられる
。％ （、てこのときの弾性表面波デバイス４の温度し
。１、温度センサ１４を用いて、一定乙ニ近づくよ・う
４．Ｚ制御゛・ｔ″る、−とができる。
従って、元来弾性表面波デバイス４の持つ周波数温度特
性の悪、′トを、簡単な付加回路で補償して、当該弾性
表面波発振２Ｘを恒温槽型発振器化し、その周波数温度
特性を改善することができる。
性の悪、′トを、簡単な付加回路で補償して、当該弾性
表面波発振２Ｘを恒温槽型発振器化し、その周波数温度
特性を改善することができる。
例えば、ＳＨモードの水晶基板を用いた弾性表面波共振
器の場合、発振周波数が１．５０Ｈ２のとき、−４０−
＋８５”Ｃの温度変化に対して５００ Ｋ ＨＺ程度の
周波数変動があるが、この実施例のような構成で弾性表
面波デバイス４の温度変化を±５”Ｃ以下に抑えれば、
周波数変動を５０ＫＨ２以下にすることができる。
器の場合、発振周波数が１．５０Ｈ２のとき、−４０−
＋８５”Ｃの温度変化に対して５００ Ｋ ＨＺ程度の
周波数変動があるが、この実施例のような構成で弾性表
面波デバイス４の温度変化を±５”Ｃ以下に抑えれば、
周波数変動を５０ＫＨ２以下にすることができる。
従って例えば、このような弾性表面波発振器を固定周波
数発振器としてＰ Ｌ Ｌ内で使用する場合、温度変化
によるマージンを見る必要がなく周波数可変範囲が狭く
て済むので、ＳＳＢ位相雑音の小ざな弾性表面波発振器
を得ることができる。
数発振器としてＰ Ｌ Ｌ内で使用する場合、温度変化
によるマージンを見る必要がなく周波数可変範囲が狭く
て済むので、ＳＳＢ位相雑音の小ざな弾性表面波発振器
を得ることができる。
しかもこの実施例のように、回路基板２上に形成したヒ
ータ電極１２上に弾性表面波デバイス４を搭載すること
で両者を近接配置することにより、回路基板２が恒温槽
的な働きをして恒温槽を用いる必要がなくなると共に、
ヒータ電極１２からの熱が効率良く弾性表面波デバイス
４に伝えられる。
ータ電極１２上に弾性表面波デバイス４を搭載すること
で両者を近接配置することにより、回路基板２が恒温槽
的な働きをして恒温槽を用いる必要がなくなると共に、
ヒータ電極１２からの熱が効率良く弾性表面波デバイス
４に伝えられる。
従って、恒温槽を用いる場合と違って当該弾性表面波発
振器の厚み等を大きくせずに済み、その小型化を図るこ
とができる。また、ヒータ電極１２からは必要最小限の
熱量を発生すれば良いから、消費電力も小さくて済む。
振器の厚み等を大きくせずに済み、その小型化を図るこ
とができる。また、ヒータ電極１２からは必要最小限の
熱量を発生すれば良いから、消費電力も小さくて済む。
なお、前記ヒータ電極１２を、回路基板２上の発振回路
を構成する他の厚膜抵抗または厚膜電極と同し材料の厚
膜で構成すれば、それらと同時にヒータ電極１２を印刷
することができるので、ヒータ電極１２を形成するため
の特別な工程が不要になり、製造工程を簡略化すること
ができる。
を構成する他の厚膜抵抗または厚膜電極と同し材料の厚
膜で構成すれば、それらと同時にヒータ電極１２を印刷
することができるので、ヒータ電極１２を形成するため
の特別な工程が不要になり、製造工程を簡略化すること
ができる。
以上のようにこの発明によれば、ヒータ電極および温度
センサを有していてそれらを用いて弾性表面波デバイス
の温度が一定に近づくように制御することができるので
、良好な周波数温度特性を得ることができる。
センサを有していてそれらを用いて弾性表面波デバイス
の温度が一定に近づくように制御することができるので
、良好な周波数温度特性を得ることができる。
しかも、回路基板上に形成したヒータ電極上に弾性表面
波デバイスを搭載することにより、回路基板が恒温槽的
な働きをして恒温槽を用いる必要がなくなると共に、ヒ
ータ電極からの熱が効率良く弾性表面波デバイスに伝え
られるので、当該弾性表面波発振器の小型化を図ること
ができると共に、消費電力も小さくて済む。
波デバイスを搭載することにより、回路基板が恒温槽的
な働きをして恒温槽を用いる必要がなくなると共に、ヒ
ータ電極からの熱が効率良く弾性表面波デバイスに伝え
られるので、当該弾性表面波発振器の小型化を図ること
ができると共に、消費電力も小さくて済む。
また、ヒータ電極を、回路基板上の他の厚膜抵抗または
厚膜電極と同じ材料の厚膜で構成すれば、そられと同時
にヒータ電極を印刷することができるので、製造工程を
簡略化することができる。
厚膜電極と同じ材料の厚膜で構成すれば、そられと同時
にヒータ電極を印刷することができるので、製造工程を
簡略化することができる。
第１図は、この発明の一実施例に係る弾性表面波発振器
を示す概略分解斜視図である。第２図は、ヒータ電極の
パターンの他の例を示す図である。 ２・・・回路基板、４・・・弾性表面波デバイス、１２
・・・ ヒータ電極、１４・・・温度センサ。
を示す概略分解斜視図である。第２図は、ヒータ電極の
パターンの他の例を示す図である。 ２・・・回路基板、４・・・弾性表面波デバイス、１２
・・・ ヒータ電極、１４・・・温度センサ。
Claims (2)
- （１）弾性表面波デバイスを用いた弾性表面波発振器で
あって、発振回路を構成する回路基板上にヒータ電極を
形成し、その上に弾性表面波デバイスを搭載し、かつこ
の弾性表面波デバイス上またはその近傍の回路基板上に
温度センサを設けていることを特徴とする弾性表面波発
振器。 - （２）前記ヒータ電極が、前記回路基板上の他の厚膜抵
抗または厚膜電極と同じ材料の厚膜で構成されている請
求項１記載の弾性表面波発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29163289A JPH03153111A (ja) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | 弾性表面波発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29163289A JPH03153111A (ja) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | 弾性表面波発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03153111A true JPH03153111A (ja) | 1991-07-01 |
Family
ID=17771470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29163289A Pending JPH03153111A (ja) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | 弾性表面波発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03153111A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008079211A (ja) * | 2006-09-25 | 2008-04-03 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイス、温度制御圧電発振器、及び圧電デバイスの製造方法 |
| JP2009005117A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-01-08 | Daishinku Corp | 表面実装型圧電振動デバイス |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5020831A (ja) * | 1973-06-26 | 1975-03-05 | ||
| JPS60160685A (ja) * | 1984-01-31 | 1985-08-22 | ソニー株式会社 | ヒ−タ基板 |
| JPS61194794A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-08-29 | 三菱電機株式会社 | 混成集積回路基板の製造方法 |
| JPS63186492A (ja) * | 1987-01-29 | 1988-08-02 | 三菱電機株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| JPS6341912B2 (ja) * | 1977-02-02 | 1988-08-19 | Smithkline Beckman Corp |
-
1989
- 1989-11-09 JP JP29163289A patent/JPH03153111A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5020831A (ja) * | 1973-06-26 | 1975-03-05 | ||
| JPS6341912B2 (ja) * | 1977-02-02 | 1988-08-19 | Smithkline Beckman Corp | |
| JPS60160685A (ja) * | 1984-01-31 | 1985-08-22 | ソニー株式会社 | ヒ−タ基板 |
| JPS61194794A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-08-29 | 三菱電機株式会社 | 混成集積回路基板の製造方法 |
| JPS63186492A (ja) * | 1987-01-29 | 1988-08-02 | 三菱電機株式会社 | 回路基板の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008079211A (ja) * | 2006-09-25 | 2008-04-03 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイス、温度制御圧電発振器、及び圧電デバイスの製造方法 |
| JP2009005117A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-01-08 | Daishinku Corp | 表面実装型圧電振動デバイス |
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