JPH03154384A - グリッド入り量子構造 - Google Patents
グリッド入り量子構造Info
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- JPH03154384A JPH03154384A JP1294368A JP29436889A JPH03154384A JP H03154384 A JPH03154384 A JP H03154384A JP 1294368 A JP1294368 A JP 1294368A JP 29436889 A JP29436889 A JP 29436889A JP H03154384 A JPH03154384 A JP H03154384A
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- B82—NANOTECHNOLOGY
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y20/00—Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
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- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
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- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
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- H10D30/40—FETs having zero-dimensional [0D], one-dimensional [1D] or two-dimensional [2D] charge carrier gas channels
- H10D30/43—FETs having zero-dimensional [0D], one-dimensional [1D] or two-dimensional [2D] charge carrier gas channels having one-dimensional [1D] charge carrier gas channels, e.g. quantum wire FETs or transistors having 1D quantum-confined channels
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- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
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- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
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- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
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- H10F77/10—Semiconductor bodies
- H10F77/14—Shape of semiconductor bodies; Shapes, relative sizes or dispositions of semiconductor regions within semiconductor bodies
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子や光の制御素子として用いるグリッド入
り量子構造に関する。
り量子構造に関する。
分子線エピタキシー法や有機金FECVD法等の構造成
長技術を利用した新しい概念のデバイスとして、例えば
量子井戸レーザー、量子箱レーザー量子細線レーザー(
トランジスタ)等の量子構造を用いた素子が提案されて
いる。
長技術を利用した新しい概念のデバイスとして、例えば
量子井戸レーザー、量子箱レーザー量子細線レーザー(
トランジスタ)等の量子構造を用いた素子が提案されて
いる。
l子井戸レーザーは、活性層を電子のド・ブロイ波長λ
と同程度(約100度板度)の厚さの量子構造とするこ
とにより、厚さ方向に電子を量子的に閉じ込め、電子が
膜厚に沿った2次元方向にのみ自由粒子としてふるまう
ことができるようにしたものである。この量子井戸レー
ザーの特徴は、膜厚等の構造制御により発振波長の制御
が可能であり、優れた発振閾値電流特性が得られること
である。
と同程度(約100度板度)の厚さの量子構造とするこ
とにより、厚さ方向に電子を量子的に閉じ込め、電子が
膜厚に沿った2次元方向にのみ自由粒子としてふるまう
ことができるようにしたものである。この量子井戸レー
ザーの特徴は、膜厚等の構造制御により発振波長の制御
が可能であり、優れた発振閾値電流特性が得られること
である。
上記の如く構造の厚さ方向(z)に電子を量子的に閉じ
込めた量子井戸レーザーに対して、さらに膜厚に沿った
2次元方向(x、 y)も電子を量子的に閉じ込めた
のが量子箱レーザーであり、これらの一方に電子を量子
的に閉じ込めたのが量子細線レーザーである。
込めた量子井戸レーザーに対して、さらに膜厚に沿った
2次元方向(x、 y)も電子を量子的に閉じ込めた
のが量子箱レーザーであり、これらの一方に電子を量子
的に閉じ込めたのが量子細線レーザーである。
ところで、上記の量子構造を用いたデバイスを実現する
ため1とは、量子細線や箱の寸法を細かくする必要があ
る。その寸法としては、数100Å以下、通常は500
Å以下の結晶構造にすることが望ましいが、従来の電子
ビームや微細加工では、このようなデバイスを作製する
ことは難しかった。
ため1とは、量子細線や箱の寸法を細かくする必要があ
る。その寸法としては、数100Å以下、通常は500
Å以下の結晶構造にすることが望ましいが、従来の電子
ビームや微細加工では、このようなデバイスを作製する
ことは難しかった。
第10図は2次元ステップ構造の例を示す図、第11図
は周期的なステップ構造の作製方法を説明するための図
、第12図は結晶成長方法を用いた量子井戸デバイスの
作製方法を説明するための図、第13図は縦型に組成の
異なる結晶を形成した量子井戸デバイスの例を示す図で
ある。図中、71基板、72は構造、73と74は障壁
、75は原子層を示す。
は周期的なステップ構造の作製方法を説明するための図
、第12図は結晶成長方法を用いた量子井戸デバイスの
作製方法を説明するための図、第13図は縦型に組成の
異なる結晶を形成した量子井戸デバイスの例を示す図で
ある。図中、71基板、72は構造、73と74は障壁
、75は原子層を示す。
第11図において、基板71は、例えばGaASの結晶
を示し、これを結晶の成る特定の方位から特定の角度φ
で研磨すると、図示の如き周期的なステップ構造が得ら
れる。これは、Oからなる原子層が構成されているとす
ると、点線の○の原子が研磨により削り取られるため、
原子層の厚みに相当するステップ構造が形成されること
による。
を示し、これを結晶の成る特定の方位から特定の角度φ
で研磨すると、図示の如き周期的なステップ構造が得ら
れる。これは、Oからなる原子層が構成されているとす
ると、点線の○の原子が研磨により削り取られるため、
原子層の厚みに相当するステップ構造が形成されること
による。
つまり、■原子が部分的に研磨されることはないから、
部分的に研磨に引っ掛かる部分(点線の○)は削り取ら
れることになり、原子単位で段差ができることになる。
部分的に研磨に引っ掛かる部分(点線の○)は削り取ら
れることになり、原子単位で段差ができることになる。
従って、研磨する角度によってステップ幅は変化し、角
度φが大きくなる程狭く、逆に角度が小さくなる程広く
なる。例えば角度φとステップ幅へでは、 のような関係が得られる。また、研磨の方向によって第
10図に示す2次元のステップ構造を形成することもで
きる。
度φが大きくなる程狭く、逆に角度が小さくなる程広く
なる。例えば角度φとステップ幅へでは、 のような関係が得られる。また、研磨の方向によって第
10図に示す2次元のステップ構造を形成することもで
きる。
そこで、このようにして作製された基板21に、第12
図に示すように材料A1材料Bを堆積化してゆくと、縦
型に異なる組成の結晶をつくってゆくことができる。す
なわち、まず、材料Aを数原子分堆積化すると、ステッ
プの隅では下と横の2面で結合するため、この隅の部分
から順に結晶ができる。このようにして第13図に示す
ような電子閉じ込め層としての障壁73.74間に構造
の原子層75を形成することができる。
図に示すように材料A1材料Bを堆積化してゆくと、縦
型に異なる組成の結晶をつくってゆくことができる。す
なわち、まず、材料Aを数原子分堆積化すると、ステッ
プの隅では下と横の2面で結合するため、この隅の部分
から順に結晶ができる。このようにして第13図に示す
ような電子閉じ込め層としての障壁73.74間に構造
の原子層75を形成することができる。
しかしながら、上記の如き結晶では、例えば材料Aの上
にさらに同じ材料へを30〜40原子層にわたって堆積
化する必要があるが、なかなか同じ材料の上に何層もの
原子層を載せることができず、堆積化の制御性を高くし
ないと積層が困難であるという問題がある。また、量子
箱を作る点でも困難さがある。
にさらに同じ材料へを30〜40原子層にわたって堆積
化する必要があるが、なかなか同じ材料の上に何層もの
原子層を載せることができず、堆積化の制御性を高くし
ないと積層が困難であるという問題がある。また、量子
箱を作る点でも困難さがある。
本発明は、上記の課題を解決するものであって、積層効
果を高め量子サイズによる制御効果が得られるグリッド
入り量子構造を提供することを目的とするものである。
果を高め量子サイズによる制御効果が得られるグリッド
入り量子構造を提供することを目的とするものである。
そのために本発明は、量子サイズ効果を示す構造からな
り電子親和力の強い層を原子層として該原子層に対して
異種材料を両側又は片面に配置した量子構造において、
引力ポテンシャル又は斥力ポテンシャルを有する異種材
料で構成したグリッドを等間隔で配置したことを特徴と
する。また、第1O図及び第11図に示すような傾斜研
磨基板を用いることにより、構造内部にグリッドを線状
や島状及び網状(メツシュ)に埋め込み配置し、さらに
構造側面にドーピング層や原子層と同じ材料及び該材料
及び異種材料を重ねて配置したことを特徴とする。或い
は構造側面にグリッドを笠間隔で配置し、その上に原子
層と同じ材料及び該材料及び異種材料を重ねて配置した
ことをvfwとする。
り電子親和力の強い層を原子層として該原子層に対して
異種材料を両側又は片面に配置した量子構造において、
引力ポテンシャル又は斥力ポテンシャルを有する異種材
料で構成したグリッドを等間隔で配置したことを特徴と
する。また、第1O図及び第11図に示すような傾斜研
磨基板を用いることにより、構造内部にグリッドを線状
や島状及び網状(メツシュ)に埋め込み配置し、さらに
構造側面にドーピング層や原子層と同じ材料及び該材料
及び異種材料を重ねて配置したことを特徴とする。或い
は構造側面にグリッドを笠間隔で配置し、その上に原子
層と同じ材料及び該材料及び異種材料を重ねて配置した
ことをvfwとする。
本発明のグリッド入り量子構造では、引力ポテンシャル
又は斥力ポテンシャルを有する異種材料で構成したグリ
ッドを等間隔で配置するので、構造内の電子とグリッド
との相互作用によりグリッドのない領域或いはグリッド
の周りに電子を閉じ込めることができる。しかもグリッ
ドのポテンシャルの作用が有効に働くので、1又は数原
子層で数10原子層の異種材料による結晶と同じ効果を
得ることができる。
又は斥力ポテンシャルを有する異種材料で構成したグリ
ッドを等間隔で配置するので、構造内の電子とグリッド
との相互作用によりグリッドのない領域或いはグリッド
の周りに電子を閉じ込めることができる。しかもグリッ
ドのポテンシャルの作用が有効に働くので、1又は数原
子層で数10原子層の異種材料による結晶と同じ効果を
得ることができる。
以下、図面を参照しつつ実施例を説明する。
第1図は本発明に係るグリッド入り量子構造の1実施例
構成を示す図である。図中、1は原子層、2はグリッド
、3と4は障壁を示す。
構成を示す図である。図中、1は原子層、2はグリッド
、3と4は障壁を示す。
第1図において、原子層1は、30〜40原子層からな
り、その中心付近に異なる組成のグリッド2を有してい
る。原子N1としては、電子閉じ込めの可能な構造であ
ればどのようなものでもよい。例えば選択ドープ技術又
はゲート電極などを用いた場合には、(AIGa>As
とGaAsとの接合部に静電的に形成される伝導チャネ
ルでもよい。グリッド2は、量子力学的な効果が起きる
程度に近い間隔で配置され、原子層1内では自由に電子
が動けるがこの電子の動きに制約を与えるものである。
り、その中心付近に異なる組成のグリッド2を有してい
る。原子N1としては、電子閉じ込めの可能な構造であ
ればどのようなものでもよい。例えば選択ドープ技術又
はゲート電極などを用いた場合には、(AIGa>As
とGaAsとの接合部に静電的に形成される伝導チャネ
ルでもよい。グリッド2は、量子力学的な効果が起きる
程度に近い間隔で配置され、原子層1内では自由に電子
が動けるがこの電子の動きに制約を与えるものである。
すなわち、原子層1では、グリッド2におけるポテンシ
ャルが高いためグリッド2のない領域に電子がたまり、
グリッド2によって電子を動きやすくするか否か、電子
をため込むか否かをきめている。すなわち、第1図に示
す構造では、電子が図示の白い領域でグリッド2に沿っ
たX方向に流れやすく、グリッド2に直角な方向すなわ
ちy方向に流れにくくなるので量子細線となる。しかも
、その程度はグリッド2の幅や厚さによって変わる。な
お、障壁3.4は、電子閉じ込め層を形成するものであ
る。
ャルが高いためグリッド2のない領域に電子がたまり、
グリッド2によって電子を動きやすくするか否か、電子
をため込むか否かをきめている。すなわち、第1図に示
す構造では、電子が図示の白い領域でグリッド2に沿っ
たX方向に流れやすく、グリッド2に直角な方向すなわ
ちy方向に流れにくくなるので量子細線となる。しかも
、その程度はグリッド2の幅や厚さによって変わる。な
お、障壁3.4は、電子閉じ込め層を形成するものであ
る。
この原子層lは、第13図に示した従来の構造を比較的
単純にしたものであり、その製作は、障壁3の上にまず
同じ材料で結晶を成長させ、中心付近で1〜10層程度
の厚さで異種の材料を入れる。そしてまたその上に同じ
材料で結晶を成長させ、所定の厚さに原子層を積み上げ
てゆく。例えば30〜40原子層があるとすると、その
中に1〜10層程度の異種原子層を入れるだけで大きな
効果が得られる。先に第12図及び第13図で述べたよ
うに30〜40原子層を異種の材料により縦型に結晶を
積み上げてゆくことは非常に難しいが、これに比べると
、第1図に示すように中心付近にのみ1〜10原子層の
グリッド2を入れる方がはるかに容易である。このグリ
ッド2は、その周囲に比べてポテンシャルが高く、例え
ば1層だけでも50〜100meV程度のポテンシャル
に該当するので、電子の閉じ込め効果が大きく、30〜
40原子層を異種の材料により縦型に積み上げた結晶構
造に匹敵する効果が期待できる。さらに、このグリッド
2は、その幅や厚さを変えることにより特性を自由に制
御することができる。
単純にしたものであり、その製作は、障壁3の上にまず
同じ材料で結晶を成長させ、中心付近で1〜10層程度
の厚さで異種の材料を入れる。そしてまたその上に同じ
材料で結晶を成長させ、所定の厚さに原子層を積み上げ
てゆく。例えば30〜40原子層があるとすると、その
中に1〜10層程度の異種原子層を入れるだけで大きな
効果が得られる。先に第12図及び第13図で述べたよ
うに30〜40原子層を異種の材料により縦型に結晶を
積み上げてゆくことは非常に難しいが、これに比べると
、第1図に示すように中心付近にのみ1〜10原子層の
グリッド2を入れる方がはるかに容易である。このグリ
ッド2は、その周囲に比べてポテンシャルが高く、例え
ば1層だけでも50〜100meV程度のポテンシャル
に該当するので、電子の閉じ込め効果が大きく、30〜
40原子層を異種の材料により縦型に積み上げた結晶構
造に匹敵する効果が期待できる。さらに、このグリッド
2は、その幅や厚さを変えることにより特性を自由に制
御することができる。
なお、上記の実施例では、1方向にのみグリッドを設け
たが、X方向とy方向、X方向と2方向、y方向と2方
向のように2方向(メツシュ状)にグリッドを設けたり
、さらには多層にして或いは3次元の各方向にグリッド
を設けるように構成してもよい。
たが、X方向とy方向、X方向と2方向、y方向と2方
向のように2方向(メツシュ状)にグリッドを設けたり
、さらには多層にして或いは3次元の各方向にグリッド
を設けるように構成してもよい。
第2図は上記のグリッド入り量子構造を使用した量子構
造デバイスの構成例を示す図であり、11と12は電極
、13はゲート、14はグリッド入り量子構造、15は
p層、16はn層を示す。
造デバイスの構成例を示す図であり、11と12は電極
、13はゲート、14はグリッド入り量子構造、15は
p層、16はn層を示す。
上記のグリッド入り量子構造は、第2図に示すような種
々のデバイスに応用することができる。
々のデバイスに応用することができる。
例えば、同図(a)に示すようにグリッド入り量子構造
14のグリッドと直角になる面に電極11.12を取り
付け、上面にゲート13を設けることによって量子細線
状のFETを構成することができる。また、同図(社)
に示すように電極11,12、ゲート13の位置を変え
ることによってゲート制御超格子に応用することができ
る。通常グリッドを横切る形では電流が流れにくいが、
グリッドを細くするとある程度の確率で電流が流れる。
14のグリッドと直角になる面に電極11.12を取り
付け、上面にゲート13を設けることによって量子細線
状のFETを構成することができる。また、同図(社)
に示すように電極11,12、ゲート13の位置を変え
ることによってゲート制御超格子に応用することができ
る。通常グリッドを横切る形では電流が流れにくいが、
グリッドを細くするとある程度の確率で電流が流れる。
ゲート制御超格子は、この性質を利用するものであり、
電子の波長と超格子の波長が合うとブラッグ反射で負性
抵抗になったり電流が流れないようになったりする。こ
れらの構造では、ゲート電極の作用で電子数を変えた時
、その光学吸収特性に変化が生じるので、これを用いて
光変調器が実現できる。
電子の波長と超格子の波長が合うとブラッグ反射で負性
抵抗になったり電流が流れないようになったりする。こ
れらの構造では、ゲート電極の作用で電子数を変えた時
、その光学吸収特性に変化が生じるので、これを用いて
光変調器が実現できる。
さらにレーザやLED (発光ダイオード)に応用した
例を示したのが同図(C)であり、2層15とnM11
6との間にグリッド入り量子構造14を配置している。
例を示したのが同図(C)であり、2層15とnM11
6との間にグリッド入り量子構造14を配置している。
グリッド入り量子構造14では、電子が閉じ込められる
だけにレーザやLEDに応用しても優れた特性が得られ
る。
だけにレーザやLEDに応用しても優れた特性が得られ
る。
また、p−n接合の中に入れたグリッド入り量子構造1
4では、逆バイアスを加えると光の吸収係数の波長依存
性が長波長側ヘシフトし、量子箱ではこの吸収係数がス
テップ状ではなく離散的になるため、第2図(6)に示
すように構成して変調器や光スィッチとしても応用する
ことができ、いろいろな波長域で違った形の変調ができ
る。
4では、逆バイアスを加えると光の吸収係数の波長依存
性が長波長側ヘシフトし、量子箱ではこの吸収係数がス
テップ状ではなく離散的になるため、第2図(6)に示
すように構成して変調器や光スィッチとしても応用する
ことができ、いろいろな波長域で違った形の変調ができ
る。
第2図(e)は赤外光の検出器に応用した構成例を示し
ている。グリッド入り量子構造14では、電子の閉じ込
め状態が定在波的な状態になる。従来の膜構造であると
膜に垂直な方向で定在波が立つが、メツシュにすると、
メツシュの方向にも定在波が立ち、膜に垂直な2方向だ
けでなく膜面のXy力方向も定在波が立つ。定在波の山
が1つの状態と2つの状態との間に光が入ると、電子の
状態が移るという性質があるので、この性質を使うこと
によって光検出器に応用することができる。従来は、2
方向にしか定在波がなかったために、光を面に沿って入
れなければならなかったが、xy力方向も定在波が立ち
、垂直方向から光を入れてもxy力方向も定在波がある
ため、グリッド入り量子構造14では、その方向にも変
位して導電率に変化を起こす光検出器として使うことも
できる。
ている。グリッド入り量子構造14では、電子の閉じ込
め状態が定在波的な状態になる。従来の膜構造であると
膜に垂直な方向で定在波が立つが、メツシュにすると、
メツシュの方向にも定在波が立ち、膜に垂直な2方向だ
けでなく膜面のXy力方向も定在波が立つ。定在波の山
が1つの状態と2つの状態との間に光が入ると、電子の
状態が移るという性質があるので、この性質を使うこと
によって光検出器に応用することができる。従来は、2
方向にしか定在波がなかったために、光を面に沿って入
れなければならなかったが、xy力方向も定在波が立ち
、垂直方向から光を入れてもxy力方向も定在波がある
ため、グリッド入り量子構造14では、その方向にも変
位して導電率に変化を起こす光検出器として使うことも
できる。
以上のように本発明に係るグリッド入り量子構造は、電
子親和力の強い例えばGaAsの原子層と異種材料例え
ばGaAsに対してによる障壁からAlAsなる量子構
造を作り、さらに異種材料のグリッドを電子層に埋め込
むことによって電子閉じ込めを行うものであるが、グリ
ッドは、のように斥力ポテンシャルを有するものAlA
sだけでなく、引力ポテンシャルを有する異種材料、例
えばInAsを使用してもよい。
子親和力の強い例えばGaAsの原子層と異種材料例え
ばGaAsに対してによる障壁からAlAsなる量子構
造を作り、さらに異種材料のグリッドを電子層に埋め込
むことによって電子閉じ込めを行うものであるが、グリ
ッドは、のように斥力ポテンシャルを有するものAlA
sだけでなく、引力ポテンシャルを有する異種材料、例
えばInAsを使用してもよい。
さらに、本発明の他の実施例を説明する。
第3図は引力ポテンシャルの線状グリッドを用いた例を
示す図、第4図は引力ポテンシャルの矩形状グリッドを
用いた例を示す図であり、21.22.25と29は障
壁、23.26と28は原子層、24と27とグリッド
を示す。
示す図、第4図は引力ポテンシャルの矩形状グリッドを
用いた例を示す図であり、21.22.25と29は障
壁、23.26と28は原子層、24と27とグリッド
を示す。
第3図において、グリッド24は、引力ポテンシャルを
有する例えばInAsを用いたものである。先に説明し
たAlAsは、電子に対して斥力を働かせグリッドの間
に電子を閉じ込めるようにしたが、I nAsは、電子
に対して引力を働かせるので、電子がグリッドの周りに
纏わりつくようになり、−点鎖線の楕円への領域に電子
を閉じ込めることができる。したがって、第3図に示す
グリッド入り量子構造の場合には、グリッド24の周り
に線状に電子が閉じ込められる。
有する例えばInAsを用いたものである。先に説明し
たAlAsは、電子に対して斥力を働かせグリッドの間
に電子を閉じ込めるようにしたが、I nAsは、電子
に対して引力を働かせるので、電子がグリッドの周りに
纏わりつくようになり、−点鎖線の楕円への領域に電子
を閉じ込めることができる。したがって、第3図に示す
グリッド入り量子構造の場合には、グリッド24の周り
に線状に電子が閉じ込められる。
また、第4図に示す例は、AlAsの障壁29、GaA
sの原子層28を積層した上にInAsの矩形状グリッ
ド27を島状に埋め込み、さらにその上にGaAsの原
子層26、AlAsの障壁25を積層してグリッド入り
量子構造を構成したものである。この場合も第3図と同
様、引力ポテンシャルを有するInAsをグリッド27
とすることにより、−点鎖線の楕円Bの領域に電子を閉
じ込めることができ、量子箱とすることができる。
sの原子層28を積層した上にInAsの矩形状グリッ
ド27を島状に埋め込み、さらにその上にGaAsの原
子層26、AlAsの障壁25を積層してグリッド入り
量子構造を構成したものである。この場合も第3図と同
様、引力ポテンシャルを有するInAsをグリッド27
とすることにより、−点鎖線の楕円Bの領域に電子を閉
じ込めることができ、量子箱とすることができる。
第5図は接合界面に形成される電気伝導層を利用した複
合構造の量子箱の例を示す図、第6図及び第7図は量子
箱の製法を説明するための図である。
合構造の量子箱の例を示す図、第6図及び第7図は量子
箱の製法を説明するための図である。
第5図に示す例は、HEMT (高電子移動度トランジ
スタ)と同じ原理を利用した複合構造の量子箱である。
スタ)と同じ原理を利用した複合構造の量子箱である。
これは、高純度のGaAsの上にn−AlGaAsを成
長させた場合に界面に電子がたまり電気伝導層を形成す
るという性質を利用したものである。原子層32は、こ
の高純度のGaAsを用いたものであり、その中にAl
Asのグリッド35を埋め込み、上下にAlAsの障壁
31.33を成長させてサンドイッチ構造にすると共に
、グリッド35が露出した原子層32、グリッド35と
直角又はある角度をもつ断面にn −AIGaAsの被
覆層36を成長させたものである。
長させた場合に界面に電子がたまり電気伝導層を形成す
るという性質を利用したものである。原子層32は、こ
の高純度のGaAsを用いたものであり、その中にAl
Asのグリッド35を埋め込み、上下にAlAsの障壁
31.33を成長させてサンドイッチ構造にすると共に
、グリッド35が露出した原子層32、グリッド35と
直角又はある角度をもつ断面にn −AIGaAsの被
覆層36を成長させたものである。
このようにすると、同図ら〕の上訴面図、(C)の横断
面図に示すように原子層32でグリッド35の中間、原
子層32が突き当たるn−AIGaASの被覆層36の
界面部分で点線Cで示す領域に電子が閉じ込められ、量
子箱となる。このような腹合構造のグリッド入り量子構
造の製法の例を示したのが第6図及び第7図である。
面図に示すように原子層32でグリッド35の中間、原
子層32が突き当たるn−AIGaASの被覆層36の
界面部分で点線Cで示す領域に電子が閉じ込められ、量
子箱となる。このような腹合構造のグリッド入り量子構
造の製法の例を示したのが第6図及び第7図である。
第6図に示す製法では、まず、障壁33、グリッド35
を埋め込んだ電子層32、障壁31を成長させる。しか
る後、図示(a)のようにVaを切り、その切り口に同
図(b)に示すようにn−AIGaASの被覆層37を
再成長させる。
を埋め込んだ電子層32、障壁31を成長させる。しか
る後、図示(a)のようにVaを切り、その切り口に同
図(b)に示すようにn−AIGaASの被覆層37を
再成長させる。
また、第7図に示す製法では、まず、GaAsの基板4
1上に5iftの層42をつけおき、ここに例えばMO
−CVD法で選択的にAlAsの障壁43を成長させる
と、図示のように突起状の層が形成される。そこで、こ
の突起状の障壁43の上にさらにAlAsのグリッド入
りGaAs原子層43、AlAsの障壁44を成長させ
る。しかる後、突起部の断面部にn AlGaAsの
被覆層36を成長させる。なお、この場合には、結晶の
方位を選ぶことが必要である。例えば突起部の断面とな
る部分の方位がrllljB面、奥行き方向がrllo
」又はそれと等価な方向となればよい。しかも、奥行き
方向には図示のようにステップを作る必要があるので、
基板側を傾けておき、方位を選んで成長させてゆくこと
も必要である。
1上に5iftの層42をつけおき、ここに例えばMO
−CVD法で選択的にAlAsの障壁43を成長させる
と、図示のように突起状の層が形成される。そこで、こ
の突起状の障壁43の上にさらにAlAsのグリッド入
りGaAs原子層43、AlAsの障壁44を成長させ
る。しかる後、突起部の断面部にn AlGaAsの
被覆層36を成長させる。なお、この場合には、結晶の
方位を選ぶことが必要である。例えば突起部の断面とな
る部分の方位がrllljB面、奥行き方向がrllo
」又はそれと等価な方向となればよい。しかも、奥行き
方向には図示のようにステップを作る必要があるので、
基板側を傾けておき、方位を選んで成長させてゆくこと
も必要である。
第8図及び第9図は複層構造を利用したグリッド入り量
子構造の他の実施例を示す図である。
子構造の他の実施例を示す図である。
第8図に示すグリッド入り量子構造は、AIASとGa
Asを用いた障壁51.53、グリッド54入りの原子
層52からなるサンドイッチ構造のものにおいて、グリ
ッド54が露出した断面に被覆層としてまず原子層と同
じGaAsの層56、さらにその外側にAlGaAsの
層55を成長させたものである。このグリッド入り量子
構造では、グリッド54の先端に電子のいやすいGaA
sの被覆層56が存在するので、電子が原子層52から
被覆層56側に滲みでて閉じ込められる。つまり、Ga
Asの原子層52と被覆層56の三叉路の交点でグリッ
ド54のない領域に電子がたまりやすくなり閉じ込めら
れる。まこ、このようにすると、電子とグリッド54と
の相互作用が弱められるが、その外側がドープなしの被
覆層であるので、電子だけでなく正孔も一緒に閉じ込め
ることができる。レーザを作るときには、電子だけでな
く正孔も閉じ込めることが必要になるので、このグリッ
ド入り量子構造は、レーザを作るのに便利な構造となる
。
Asを用いた障壁51.53、グリッド54入りの原子
層52からなるサンドイッチ構造のものにおいて、グリ
ッド54が露出した断面に被覆層としてまず原子層と同
じGaAsの層56、さらにその外側にAlGaAsの
層55を成長させたものである。このグリッド入り量子
構造では、グリッド54の先端に電子のいやすいGaA
sの被覆層56が存在するので、電子が原子層52から
被覆層56側に滲みでて閉じ込められる。つまり、Ga
Asの原子層52と被覆層56の三叉路の交点でグリッ
ド54のない領域に電子がたまりやすくなり閉じ込めら
れる。まこ、このようにすると、電子とグリッド54と
の相互作用が弱められるが、その外側がドープなしの被
覆層であるので、電子だけでなく正孔も一緒に閉じ込め
ることができる。レーザを作るときには、電子だけでな
く正孔も閉じ込めることが必要になるので、このグリッ
ド入り量子構造は、レーザを作るのに便利な構造となる
。
第9図に示すグリッド入り量子構造は、AlGaAsと
GaAsを用いた障壁61.63、グリッドのない原子
層62からなるサンドイッチ構造のものにおいて、その
断面を図示のようにやや斜めにして縦方向ステップ状に
AlAsのグリッド64を埋め込み、その上にGaAs
の被覆層66を被せ、さらにn−AlGaAsの被覆層
65を被せる。このようにすると、AlAsのグリッド
64がないGaAsの原子層62と被覆層6Gが突き当
たった三叉路の部分(同図(b)の点線Eの領域)に電
子を閉じ込めることができる。
GaAsを用いた障壁61.63、グリッドのない原子
層62からなるサンドイッチ構造のものにおいて、その
断面を図示のようにやや斜めにして縦方向ステップ状に
AlAsのグリッド64を埋め込み、その上にGaAs
の被覆層66を被せ、さらにn−AlGaAsの被覆層
65を被せる。このようにすると、AlAsのグリッド
64がないGaAsの原子層62と被覆層6Gが突き当
たった三叉路の部分(同図(b)の点線Eの領域)に電
子を閉じ込めることができる。
なお、本発明は、単層の量子構造の例について説明を加
えたが、上記の実施例に限定されるものではなく、量子
構造を複層化したものなど種々の変形が可能である。
えたが、上記の実施例に限定されるものではなく、量子
構造を複層化したものなど種々の変形が可能である。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、構造
内部に異種材料で構成したグリッドを等間隔で挿入し、
グリッドのポテンシャルを高めたり、低めたりすること
ができるので、10層以下の原子層で数10原子層の異
種材料による結晶と同じ効果を得ることができる。しか
も、グリッドの配置によって種々の制御が可能であり、
その幅や厚さによって特性を変えることができる。また
、10層以下の原子層の積層でよいので、作製が容易に
なる。
内部に異種材料で構成したグリッドを等間隔で挿入し、
グリッドのポテンシャルを高めたり、低めたりすること
ができるので、10層以下の原子層で数10原子層の異
種材料による結晶と同じ効果を得ることができる。しか
も、グリッドの配置によって種々の制御が可能であり、
その幅や厚さによって特性を変えることができる。また
、10層以下の原子層の積層でよいので、作製が容易に
なる。
第1図は本発明に係るグリッド入り量子構造の1実施例
構成を示す図、第2図はグリッド入り量子構造を使用し
た量子構造デバイスの構成例を示す図、第3図は引力ポ
テンシャルの線状グリッドを用いた例を示す図、第4図
は引力ポテンシャルの矩形状グリッドを用いた例を示す
図、第5図は接合界面に形成される電気伝導層を利用し
た複合構造の量子箱の例を示す図、第6図及び第7図は
量子箱の製法を説明するための図、第8図及び第9図は
複層構造を利用したグリッド入り量子構造の他の実施例
を示す図、第10図は2次元ステップ構造の例を示す図
、第11図は周期的なステップ構造の作製方法を説明す
るための図、第12図は結晶成長方法を用いた量子井戸
デバイスの作製方法を説明するための図、第13図は縦
型に組成の異なる結晶を形成した量子井戸デバイスの例
を示す図である。 1・・・原子層、2・・・グリッド、3と4・・・障壁
、11と12・・・電極、13・・・ゲート、14・・
・グリッド入り量子構造、15・・・p層、16・・・
n層。
構成を示す図、第2図はグリッド入り量子構造を使用し
た量子構造デバイスの構成例を示す図、第3図は引力ポ
テンシャルの線状グリッドを用いた例を示す図、第4図
は引力ポテンシャルの矩形状グリッドを用いた例を示す
図、第5図は接合界面に形成される電気伝導層を利用し
た複合構造の量子箱の例を示す図、第6図及び第7図は
量子箱の製法を説明するための図、第8図及び第9図は
複層構造を利用したグリッド入り量子構造の他の実施例
を示す図、第10図は2次元ステップ構造の例を示す図
、第11図は周期的なステップ構造の作製方法を説明す
るための図、第12図は結晶成長方法を用いた量子井戸
デバイスの作製方法を説明するための図、第13図は縦
型に組成の異なる結晶を形成した量子井戸デバイスの例
を示す図である。 1・・・原子層、2・・・グリッド、3と4・・・障壁
、11と12・・・電極、13・・・ゲート、14・・
・グリッド入り量子構造、15・・・p層、16・・・
n層。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29436889A JP2575901B2 (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | グリッド入り量子構造 |
| US07/464,498 US5054030A (en) | 1989-11-13 | 1990-01-12 | Grid-inserted quantum structure |
| DE69034030T DE69034030T2 (de) | 1989-11-13 | 1990-01-18 | Quanten-Struktur mit vergrabenem Gitter |
| EP90101011A EP0427905B1 (en) | 1989-11-13 | 1990-01-18 | Grid-inserted quantum structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29436889A JP2575901B2 (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | グリッド入り量子構造 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29648095A Division JP3133933B2 (ja) | 1995-11-15 | 1995-11-15 | グリッド入り量子構造 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03154384A true JPH03154384A (ja) | 1991-07-02 |
| JP2575901B2 JP2575901B2 (ja) | 1997-01-29 |
Family
ID=17806808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29436889A Expired - Fee Related JP2575901B2 (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | グリッド入り量子構造 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5054030A (ja) |
| EP (1) | EP0427905B1 (ja) |
| JP (1) | JP2575901B2 (ja) |
| DE (1) | DE69034030T2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5362972A (en) * | 1990-04-20 | 1994-11-08 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device using whiskers |
| JP2515051B2 (ja) * | 1990-11-14 | 1996-07-10 | 三菱電機株式会社 | 半導体光素子及びその製造方法 |
| US5332910A (en) * | 1991-03-22 | 1994-07-26 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor optical device with nanowhiskers |
| JP3114246B2 (ja) * | 1991-06-07 | 2000-12-04 | ソニー株式会社 | 量子効果デバイス |
| JP3243303B2 (ja) * | 1991-10-28 | 2002-01-07 | ゼロックス・コーポレーション | 量子閉じ込め半導体発光素子及びその製造方法 |
| EP0665578B1 (en) * | 1993-11-25 | 2002-02-20 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Semiconductor structure and method of fabricating the same |
| FR2814854B1 (fr) * | 2000-10-02 | 2003-07-25 | Commissariat Energie Atomique | Procede de fabrication d'ilots juxtaposes par depot autoorganise sur un substrat et structure ainsi obtenue |
| US6522063B2 (en) * | 2001-03-28 | 2003-02-18 | Epitech Corporation | Light emitting diode |
| FR2876498B1 (fr) * | 2004-10-12 | 2008-03-14 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation d'heterostructures resonnantes a transport planaire |
| RU2520538C1 (ru) * | 2012-11-02 | 2014-06-27 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт сверхвысокочастотной полупроводниковой электроники Российской академии наук (ИСВЧПЭ РАН) | НАНОРАЗМЕРНАЯ СТРУКТУРА С КВАЗИОДНОМЕРНЫМИ ПРОВОДЯЩИМИ НИТЯМИ ОЛОВА В РЕШЕТКЕ GaAs |
| CN104538524B (zh) * | 2014-12-17 | 2017-06-16 | 中国科学院半导体研究所 | InGaN量子点的外延结构及生长方法 |
| EP3745447A1 (en) * | 2019-05-31 | 2020-12-02 | Technische Universität München | Wafer, optical emission device, method of producing a wafer, and method of characterizing a system for producing a wafer |
| CN115036366A (zh) * | 2021-03-05 | 2022-09-09 | 联华电子股份有限公司 | 半导体装置及其制作方法 |
Citations (3)
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| JPS63240090A (ja) * | 1987-03-27 | 1988-10-05 | Nec Corp | 半導体超格子 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US4786951A (en) * | 1985-02-12 | 1988-11-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor optical element and a process for producing the same |
| US4733282A (en) * | 1985-08-13 | 1988-03-22 | International Business Machines Corporation | One-dimensional quantum pipeline type carrier path semiconductor devices |
| JPH0638541B2 (ja) * | 1987-01-21 | 1994-05-18 | 日本電気株式会社 | 半導体レ−ザ素子 |
| US4868839A (en) * | 1988-03-14 | 1989-09-19 | Trw Inc. | Semiconductor laser array with nonplanar diffraction region |
-
1989
- 1989-11-13 JP JP29436889A patent/JP2575901B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-01-12 US US07/464,498 patent/US5054030A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-01-18 DE DE69034030T patent/DE69034030T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-01-18 EP EP90101011A patent/EP0427905B1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6174327A (ja) * | 1984-09-14 | 1986-04-16 | エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション | 超格子デバイス |
| JPS6394615A (ja) * | 1986-10-09 | 1988-04-25 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 縦型半導体超格子の製造方法 |
| JPS63240090A (ja) * | 1987-03-27 | 1988-10-05 | Nec Corp | 半導体超格子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0427905B1 (en) | 2002-12-18 |
| EP0427905A3 (en) | 1992-05-13 |
| US5054030A (en) | 1991-10-01 |
| EP0427905A2 (en) | 1991-05-22 |
| JP2575901B2 (ja) | 1997-01-29 |
| DE69034030D1 (de) | 2003-01-30 |
| DE69034030T2 (de) | 2003-04-30 |
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