JPH03155178A - 積層型変位素子 - Google Patents
積層型変位素子Info
- Publication number
- JPH03155178A JPH03155178A JP1295335A JP29533589A JPH03155178A JP H03155178 A JPH03155178 A JP H03155178A JP 1295335 A JP1295335 A JP 1295335A JP 29533589 A JP29533589 A JP 29533589A JP H03155178 A JPH03155178 A JP H03155178A
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- JP
- Japan
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- internal electrode
- electrode
- laminated
- electrodes
- displacement element
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- General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、産業用ロボットのアクチュエータ、超音波モ
ータ等に使用する電気機械変換素子に関するものであり
、特に電気機械変換材料からなる薄板を、電極を介して
複数枚積層することにより、変位量を増大させた積層型
変位素子の改良に関するものである。
ータ等に使用する電気機械変換素子に関するものであり
、特に電気機械変換材料からなる薄板を、電極を介して
複数枚積層することにより、変位量を増大させた積層型
変位素子の改良に関するものである。
[従来の技術]
従来、X−Yステージの位置決め機構や制動ブレーキ等
に用いられている変位用素子に使用する積層型圧電素子
は、所定の形状に加工した圧電セラミック材料からなる
薄板に電極を設けて分極した後、直接若しくは薄い金属
を介して有機系の接着剤で接合する方法が採用されてい
る。しかし上記のように接着剤を使用して積層したもの
は、使用条件により、圧電素子の振動による変位を接着
剤層が吸収したり、高音の環境若しくは長期間の使用に
より接着剤が劣化する等の欠点がある。
に用いられている変位用素子に使用する積層型圧電素子
は、所定の形状に加工した圧電セラミック材料からなる
薄板に電極を設けて分極した後、直接若しくは薄い金属
を介して有機系の接着剤で接合する方法が採用されてい
る。しかし上記のように接着剤を使用して積層したもの
は、使用条件により、圧電素子の振動による変位を接着
剤層が吸収したり、高音の環境若しくは長期間の使用に
より接着剤が劣化する等の欠点がある。
このため、最近では積層チップコンデンサ構造方式の積
層型圧電素子が実用化されている。すなわち、例えば特
公昭59−32040号公報に記載のように、原料粉末
にバインダーを添加、混練したペースト状の圧電セラミ
ック材料を、所定の厚さの薄板に形成し、この薄板の一
方の面若しくは両面に銀−パラジウム等の導電材料を塗
布して内部電極を形成する。上記薄板を所定枚数積層し
て圧着し、更に所定の形状に加工した後、焼成すること
によってセラミック化し、積層体の両側面に外部電極を
形成したものである。上記構成の積層型圧電素子は、圧
電セラミック材料からなる薄板と内部電極の接合部の密
着性に優れると共に、熱的特性も安定であるため高温環
境においても充分に使用可能であり、また長期間に亘っ
て劣化が極めて少ない等の利点がある。
層型圧電素子が実用化されている。すなわち、例えば特
公昭59−32040号公報に記載のように、原料粉末
にバインダーを添加、混練したペースト状の圧電セラミ
ック材料を、所定の厚さの薄板に形成し、この薄板の一
方の面若しくは両面に銀−パラジウム等の導電材料を塗
布して内部電極を形成する。上記薄板を所定枚数積層し
て圧着し、更に所定の形状に加工した後、焼成すること
によってセラミック化し、積層体の両側面に外部電極を
形成したものである。上記構成の積層型圧電素子は、圧
電セラミック材料からなる薄板と内部電極の接合部の密
着性に優れると共に、熱的特性も安定であるため高温環
境においても充分に使用可能であり、また長期間に亘っ
て劣化が極めて少ない等の利点がある。
[発明が解決しようとする課題]
上記構成の積層型圧電素子においては、電子部品のよう
に電極間に直流高電圧を連続印加して変位を得るという
使用形態の場合には、電極材料としてS系の材料を使用
すると、高湿度雰囲気において所謂マイグレーションを
生じ、遂には絶縁破壊に至るという問題点がある。すな
わち電極を構成するAgは酸化しやすい元素であるが、
高湿度雰囲気においてイオン化(A g ”) L、印
加電圧によって負電極に吸引され、負電極側に堆積する
。
に電極間に直流高電圧を連続印加して変位を得るという
使用形態の場合には、電極材料としてS系の材料を使用
すると、高湿度雰囲気において所謂マイグレーションを
生じ、遂には絶縁破壊に至るという問題点がある。すな
わち電極を構成するAgは酸化しやすい元素であるが、
高湿度雰囲気においてイオン化(A g ”) L、印
加電圧によって負電極に吸引され、負電極側に堆積する
。
このような堆積物は時間の経過と共に杉葉状に成長して
、電極間の絶縁抵抗を低下させ、遂には短絡するのであ
る。このようなマイグレーションを防止する手段として
、電極を例えばPt、Pciのような高融点の貴金属材
料によって形成することも考えられるが、性能の向上は
ともかくとして、コストが高騰する結果となるので好ま
しくない。
、電極間の絶縁抵抗を低下させ、遂には短絡するのであ
る。このようなマイグレーションを防止する手段として
、電極を例えばPt、Pciのような高融点の貴金属材
料によって形成することも考えられるが、性能の向上は
ともかくとして、コストが高騰する結果となるので好ま
しくない。
また銀糸材料によって形成した内部電極の露出部分を、
銀より小さなマイグレーション特性を有する金属からな
る膜によって被覆するという提案がされている(例えば
特開昭62−62571号公報参照)。
銀より小さなマイグレーション特性を有する金属からな
る膜によって被覆するという提案がされている(例えば
特開昭62−62571号公報参照)。
しかしながら積層体に形成した後において露出部分を被
覆する作業は極めて煩雑であると共に、金属膜によって
必ずしも完全に被覆することができず、例えばピンホー
ル等を介して外部の湿気の侵入を許容することがあり、
信頼性の点で未だ不満足な点がある。
覆する作業は極めて煩雑であると共に、金属膜によって
必ずしも完全に被覆することができず、例えばピンホー
ル等を介して外部の湿気の侵入を許容することがあり、
信頼性の点で未だ不満足な点がある。
本発明は、上記従来技術に存在する問題点を解決し、コ
ストの高騰を招来することなく、マイグレーションを完
全に防止し得る積層型変位素子を提供することを目的と
する。
ストの高騰を招来することなく、マイグレーションを完
全に防止し得る積層型変位素子を提供することを目的と
する。
[課題を解決するための手段]
上記目的を達成するために、本発明においては、電気機
械変換材料からなる薄板を、導電性金属材料からなる内
部電極を介して複数枚交互に積層してなる積層体であり
、その側面に前記内部電極と交互に一層おきに接続すべ
き一対の外部電極を設けた積層型変位素子において、陽
極側外部電極に接続される内部電極の全部または周縁部
を高融点の非銀系導電材料とする、という技術手段を採
用した。
械変換材料からなる薄板を、導電性金属材料からなる内
部電極を介して複数枚交互に積層してなる積層体であり
、その側面に前記内部電極と交互に一層おきに接続すべ
き一対の外部電極を設けた積層型変位素子において、陽
極側外部電極に接続される内部電極の全部または周縁部
を高融点の非銀系導電材料とする、という技術手段を採
用した。
本発明における高融点の非銀系材料としては、Au、
Pt、 Pd%I r、 Rh%Os、、 Ruの1種
若しくは2種以上またはこれらの合金を使用するとよい
。
Pt、 Pd%I r、 Rh%Os、、 Ruの1種
若しくは2種以上またはこれらの合金を使用するとよい
。
また電気機械変換材料としては、圧電材料若しくは電歪
材料を使用するのが望ましい。
材料を使用するのが望ましい。
[作用]
高湿度雰囲気で発生するマイグレーションは。
陽極を形成する金属が水との化学反応によりイオン化し
て、印加電圧によって負電極に吸引されることによる。
て、印加電圧によって負電極に吸引されることによる。
陽極となる内部電極の周縁部のみ、もしくは内部電極全
部をマイグレーションの発生しない高融点金属とするこ
とにより、金属のイオン化が発生しないことから、マイ
グレーションを完全に抑制することができる。
部をマイグレーションの発生しない高融点金属とするこ
とにより、金属のイオン化が発生しないことから、マイ
グレーションを完全に抑制することができる。
[実施例コ
第1図は本発明の一実施例を示す要部正面図である。同
図において、1,1′は薄板であり、圧電セラミック材
料によって例えば1辺10mm、厚さ1001Mの正方
形状に形成する。2.2′は内部電極であり、後述する
導電性の材料によって形成し、薄板1の表面に設ける。
図において、1,1′は薄板であり、圧電セラミック材
料によって例えば1辺10mm、厚さ1001Mの正方
形状に形成する。2.2′は内部電極であり、後述する
導電性の材料によって形成し、薄板1の表面に設ける。
次に3は外部電極であり、導電性材料によって形成し、
前記薄板lを例えば100枚積積層て形成した積層体の
両側面部に、絶縁材4を下地として一層おきに内部電極
2の端縁部を接続するように1対設ける。
前記薄板lを例えば100枚積積層て形成した積層体の
両側面部に、絶縁材4を下地として一層おきに内部電極
2の端縁部を接続するように1対設ける。
次に第2図は第1図における陽極側外部電極に接続され
ている内部電極2を示す平面図、第3図は第2図におけ
るA−A線断面図である。両図において、2aは中間部
材であり、2bは縁部材である。すなわち中間部材2a
は、例えば従来から使用されている銀−パラジウム合金
により、例えば1辺9Mに形成すると共に、縁部材2b
は例えばPLにより、前期中間部材2aの周縁部を包囲
するように、幅0.5noの額縁状に形成すると共に、
中間部材2aと一体に設ける。
ている内部電極2を示す平面図、第3図は第2図におけ
るA−A線断面図である。両図において、2aは中間部
材であり、2bは縁部材である。すなわち中間部材2a
は、例えば従来から使用されている銀−パラジウム合金
により、例えば1辺9Mに形成すると共に、縁部材2b
は例えばPLにより、前期中間部材2aの周縁部を包囲
するように、幅0.5noの額縁状に形成すると共に、
中間部材2aと一体に設ける。
第4図は負極側外部電極に接続されている内部電極2′
を示す平面図であり、電極部材2aは例えば従来から使
用されている安価な銀−パラジウム合金により形成され
る。
を示す平面図であり、電極部材2aは例えば従来から使
用されている安価な銀−パラジウム合金により形成され
る。
なお、この内部電極2は、前記第1図に示す薄板1の表
面に、例えばスクリーン印刷手段によって設けることが
できる。すなわち、まずPb(Zr。
面に、例えばスクリーン印刷手段によって設けることが
できる。すなわち、まずPb(Zr。
Ti)O,粉末に、有機バインダー、可塑剤、有機溶剤
等を添加混合した原材料により、例えばドクターブレー
ド法により厚さ100−の薄板1を形成する。次にこの
薄板1の表面に、銀−パラジウムペーストをスクリーン
印刷によって印刷し、第2図および第3図に示す中間部
材2aを形成する。
等を添加混合した原材料により、例えばドクターブレー
ド法により厚さ100−の薄板1を形成する。次にこの
薄板1の表面に、銀−パラジウムペーストをスクリーン
印刷によって印刷し、第2図および第3図に示す中間部
材2aを形成する。
更にこの中間部材2aの周縁部に縁部材2bを形成する
のであるが、この場合には中間部材2aの部分をマスキ
ングして行なうとよい。なお、中間部材2aと縁部材2
bの形成順序を逆にしても良い。次に薄板1′の表面に
銀−パラジウムペーストをスクリーン印刷によって印刷
する。
のであるが、この場合には中間部材2aの部分をマスキ
ングして行なうとよい。なお、中間部材2aと縁部材2
bの形成順序を逆にしても良い。次に薄板1′の表面に
銀−パラジウムペーストをスクリーン印刷によって印刷
する。
上記のように形成した薄板1および1′を交互に例えば
100枚積積層て圧着した後、1000〜1200℃に
おいて1〜5時間焼成することにより、−辺10mm角
の焼結積層体を得ることができる。なおこの焼結積層体
の両側面に設けるべき外部電極3は絶縁層4を形成した
後、例えばN1メツキまたはNi、Auメツキの併用等
によって形成する。
100枚積積層て圧着した後、1000〜1200℃に
おいて1〜5時間焼成することにより、−辺10mm角
の焼結積層体を得ることができる。なおこの焼結積層体
の両側面に設けるべき外部電極3は絶縁層4を形成した
後、例えばN1メツキまたはNi、Auメツキの併用等
によって形成する。
上記の構成の積層型変位素子の薄板1を接続した外部電
極を陽極、薄板1′を接続した外部電極を負極とするこ
とにより、陽極周縁部を周縁部材2bによって完全に遮
断若しくは密封されるから、陽極となる内部電極の金属
イオン化を防ぎ、従って銀糸材料に特有なイグレーショ
ンの発生を完全に防止できるのである。
極を陽極、薄板1′を接続した外部電極を負極とするこ
とにより、陽極周縁部を周縁部材2bによって完全に遮
断若しくは密封されるから、陽極となる内部電極の金属
イオン化を防ぎ、従って銀糸材料に特有なイグレーショ
ンの発生を完全に防止できるのである。
第5図は本発明の第2の構成例であり、陽極側外部電極
に接続される内部電極2を示すものである。本構成では
内部電極2全体を白金或いはパラジウム等の高融点の非
銀系材料とし、負極側外部電極に接続される内部電極2
′は先の実施例と同じ第4図としたものであり、第1の
実施例よりさらに信頼性の増す構造である。
に接続される内部電極2を示すものである。本構成では
内部電極2全体を白金或いはパラジウム等の高融点の非
銀系材料とし、負極側外部電極に接続される内部電極2
′は先の実施例と同じ第4図としたものであり、第1の
実施例よりさらに信頼性の増す構造である。
第6図は本発明の第3の実施例であり、同一部分は、前
記第1図ないし第3図と同一の参照符号で示す。同図に
おいて、内部電極2は薄板1の全面に設けることなく、
一方の側面部近傍に空白部を設けた、所謂交互電極型に
形成する。
記第1図ないし第3図と同一の参照符号で示す。同図に
おいて、内部電極2は薄板1の全面に設けることなく、
一方の側面部近傍に空白部を設けた、所謂交互電極型に
形成する。
次に第7図は第6図における陽極側外部電極に接続する
内部電極2を示す平面図、第8図は第6図におけるB−
B線断面図である。両図において、縁部材2bは平面図
においてコ字形に形成し、方の縁辺部を開放した形状と
する。なお上記縁辺部を開放した側の対辺距離Q′は、
他の対辺距離Ωより小に形成し、例えば絶縁部材2bの
幅寸法Wに相当する寸法差とする。すなわち、Q′≦2
−Wとするのがよい。
内部電極2を示す平面図、第8図は第6図におけるB−
B線断面図である。両図において、縁部材2bは平面図
においてコ字形に形成し、方の縁辺部を開放した形状と
する。なお上記縁辺部を開放した側の対辺距離Q′は、
他の対辺距離Ωより小に形成し、例えば絶縁部材2bの
幅寸法Wに相当する寸法差とする。すなわち、Q′≦2
−Wとするのがよい。
第9図は負極側外部電極に接続される内部電極2′を示
す、前記実施例と同様に内部電極2を形成した薄板1と
内部電極2′を印刷した薄板1を第6図に示すように、
薄板1は絶縁材2bが陽極となる外部電極と接続するよ
うに配置して、薄板1′は負極となる外部電極と接続で
きるように交互に積層して圧着し、前記同様の焼結後、
第1図に示すように外部電極3を設けて積層圧電素子と
する。
す、前記実施例と同様に内部電極2を形成した薄板1と
内部電極2′を印刷した薄板1を第6図に示すように、
薄板1は絶縁材2bが陽極となる外部電極と接続するよ
うに配置して、薄板1′は負極となる外部電極と接続で
きるように交互に積層して圧着し、前記同様の焼結後、
第1図に示すように外部電極3を設けて積層圧電素子と
する。
上記の構成により、薄板1の側面の一部には厳密には例
えば内部電極2の厚さに相当する間隙を生ずることにな
るが、内部電極2の厚さは通常2〜3−の極めて微少厚
さであると共に、薄板1の焼成前における圧着、および
焼成時における部分的膨張等によって前記の間隙は実質
的には閉塞される。従って外気侵入によるマイグレーシ
ョンの発生は殆んど認められない。但し厳しい仕様が要
求される場合には、内部電極2の厚さに相当するスペー
サを介装挟着させるとよい。
えば内部電極2の厚さに相当する間隙を生ずることにな
るが、内部電極2の厚さは通常2〜3−の極めて微少厚
さであると共に、薄板1の焼成前における圧着、および
焼成時における部分的膨張等によって前記の間隙は実質
的には閉塞される。従って外気侵入によるマイグレーシ
ョンの発生は殆んど認められない。但し厳しい仕様が要
求される場合には、内部電極2の厚さに相当するスペー
サを介装挟着させるとよい。
本実施例においては、薄板および内部電極の平面外径輪
郭形状が正方形である場合を示したが。
郭形状が正方形である場合を示したが。
正方形以外の円形、矩形その他の幾何学的形状を任意に
選定することができる。なお内部電極を構成する縁部材
の幅寸法は可能な限り小に形成するのが好ましい。また
交互電極型式の場合には上記縁部材をコ字型に形成する
ものの他、額縁状に形成したものを使用してもよい。但
しこの場合には−の縁辺の幅寸法を小に形成するか、内
部電極の幅寸法を左右において異なる寸法に形成する等
により、薄板を積層した場合に内部電極の縁辺が積層体
の側面において一層おきに出現するようにする必要があ
る。次に陽極となる内部電極またはその縁部材を構成す
る材料としては、マイグレーション特性の小なる材料で
あることを要するが、薄板と共に焼成した場合にも変質
することのない、耐酸化性および高融点特性を必要とす
る。従って前記のような高融点材料で形成することが好
ましい。また薄板を形成する電気機械変換材料とじては
、本実施例に示すジルコン酸チタン酸鉛のような圧電セ
ラミック材料のみでなく、他の圧電材料は勿論のこと、
キューリー温度が室温より低いため、分極の必要がなく
、かつ変位量が大であると共にヒステリシスが少ない等
の特徴を有する電歪材料を使用した積層型変位素子につ
いても、前記と全く同様な作用を期待できる。このよう
な電歪材料としては1例えば、 (Pb@41@La1.@$4)(Zr@+llTl@
、ms)@、lff!011(Pb、 1. 、 Sr
。、1i)(Zr。、5ITl@、54Zn。、*+a
aNle、5stsNb、1.、)O,。
選定することができる。なお内部電極を構成する縁部材
の幅寸法は可能な限り小に形成するのが好ましい。また
交互電極型式の場合には上記縁部材をコ字型に形成する
ものの他、額縁状に形成したものを使用してもよい。但
しこの場合には−の縁辺の幅寸法を小に形成するか、内
部電極の幅寸法を左右において異なる寸法に形成する等
により、薄板を積層した場合に内部電極の縁辺が積層体
の側面において一層おきに出現するようにする必要があ
る。次に陽極となる内部電極またはその縁部材を構成す
る材料としては、マイグレーション特性の小なる材料で
あることを要するが、薄板と共に焼成した場合にも変質
することのない、耐酸化性および高融点特性を必要とす
る。従って前記のような高融点材料で形成することが好
ましい。また薄板を形成する電気機械変換材料とじては
、本実施例に示すジルコン酸チタン酸鉛のような圧電セ
ラミック材料のみでなく、他の圧電材料は勿論のこと、
キューリー温度が室温より低いため、分極の必要がなく
、かつ変位量が大であると共にヒステリシスが少ない等
の特徴を有する電歪材料を使用した積層型変位素子につ
いても、前記と全く同様な作用を期待できる。このよう
な電歪材料としては1例えば、 (Pb@41@La1.@$4)(Zr@+llTl@
、ms)@、lff!011(Pb、 1. 、 Sr
。、1i)(Zr。、5ITl@、54Zn。、*+a
aNle、5stsNb、1.、)O,。
(Pb*、5sSr*、+j(Zr。、5Jie、5e
zn*、ms[。、。
zn*、ms[。、。
Nb、、、、)O。
等を使用することができる。
[発明の効果]
本発明は、以上のような構成および作用であるから陽極
となる内部電極の金属イオン化を抑制し、マイグレーシ
ョンを完全に防止することができる。
となる内部電極の金属イオン化を抑制し、マイグレーシ
ョンを完全に防止することができる。
また、陽極側内部電極のみを非銀系導電材料とした場合
の電極材のコストは全内部電極を非銀糸導電材料とした
場合のコストの半額であり、陽極内部電極の縁部材は僅
少であるから極めて安価にマイグレーションの発生しな
い高信頼性積層型変位素子の製造が可能となる。
の電極材のコストは全内部電極を非銀糸導電材料とした
場合のコストの半額であり、陽極内部電極の縁部材は僅
少であるから極めて安価にマイグレーションの発生しな
い高信頼性積層型変位素子の製造が可能となる。
第1図は本発明の一実施例を示す要部正面図、第2図は
第1図における陽極側内部電極を示す平面図、第3図は
第2図におけるA−A線断面図、第4図は第1図におけ
る負極側内部電極を示す平面図、第5図は本発明の第2
の実施例の陽極側内部電極を示す平面図、第6図は本発
明の第3の実施例を示す要部正面図、第7図は第6図に
おける陽極側内部電極を示す平面図、第8図は第7図に
おけるB−B線断面図、第9図は第6図における負極側
内部電極を示す平面図である。 1.1° ;薄板、2. 2’ :内部電極、2a:
中間部材、2b:縁部材、3:外部電極第 第 2
第1図における陽極側内部電極を示す平面図、第3図は
第2図におけるA−A線断面図、第4図は第1図におけ
る負極側内部電極を示す平面図、第5図は本発明の第2
の実施例の陽極側内部電極を示す平面図、第6図は本発
明の第3の実施例を示す要部正面図、第7図は第6図に
おける陽極側内部電極を示す平面図、第8図は第7図に
おけるB−B線断面図、第9図は第6図における負極側
内部電極を示す平面図である。 1.1° ;薄板、2. 2’ :内部電極、2a:
中間部材、2b:縁部材、3:外部電極第 第 2
Claims (2)
- (1)電気機械変換材料からなる薄板を、導電性金属材
料からなる内部電極を介して複数枚交互に積層してなる
積層体であり、その側面に前記内部電極と交互に一層お
きに接続すべき一対の外部電極を設けた積層型変位素子
において、陽極側外部電極に接続される内部電極の周縁
部または内部電極の全部を高融点の非銀系導電材料とし
たことを特徴とする積層型変位素子。 - (2)上記高融点の非銀系材料がAu、Pt、Pd、I
r、Rh、Os、Ruの1種若しくは2種以上またはこ
れらの合金である請求項1記載の積層型変位素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1295335A JPH03155178A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 積層型変位素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1295335A JPH03155178A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 積層型変位素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03155178A true JPH03155178A (ja) | 1991-07-03 |
Family
ID=17819284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1295335A Pending JPH03155178A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 積層型変位素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03155178A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03283682A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Nec Corp | 電歪効果素子 |
| JP2001250994A (ja) * | 2000-03-03 | 2001-09-14 | Tdk Corp | 積層型圧電素子 |
| SG98427A1 (en) * | 1999-09-30 | 2003-09-19 | Tdk Corp | Multilayer piezoelectric device and method of producing same |
-
1989
- 1989-11-14 JP JP1295335A patent/JPH03155178A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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