JPH03155488A - レーザ切断方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、レーザ光線を照射して成形品を切断するレー
ザ切断方法に関する。

〔従来の技術］ 第３図に示すように成形型（１、金型）を利用してゴム
製またはプラスチック製の成形品（１１、図はゴム製の
Ｏリングを示している）を成形する場合、従来は、次の
ような方法で、前記成形品（１１）の製品部（１２）か
らスプル部（１３）、ランチ部（１４）およびパリ部（
１５）などの不要部を除去している。

■製品部（１２）と不要部を一体のまま成形型（１）か
ら離型させ、後工程で、カッタなどの治具をつかって切
断する。

■製品部（１２）と不要部の境界の肉厚が極度に薄くな
る型構造とし、離型時、製品部（１２）と不要部の何れ
か一方だけが離型し、他方が型（１）内に残るようにし
て両者を分離させる。

しかしながら、前記■には工程数が多くなる問題があり
、■には型構造が複雑になる問題がある。

このため、他の従来技術として、成形品（１１）を成形
型（１）に保持させたまま製品部（１２）と不要部の間
にカッタなどの治具を当てて両者を切断することが行な
われているが、この方法によると、経時的に摩滅するカ
ッタを頻繁に取り替えなければならない等、メンテナン
ス面で改良の余地を残している。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明は以上の点に鑑み、上記従来技術にみられる問題
を解消すべく案出されたものであって、近年におけるレ
ーザ技術の発達に伴い、成形品にレーザを照射して成形
品を切断するレーザ切断方法を提供するものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の第１請求項による切断方法は、成形型のレーザ
被照射部をセラミックなどの耐熱性が高い材質によって
成形し、前記成形型によって成形品を保持し、前記成形
品にレーザを照射して前記成形品を切断することを特徴
とする。

本発明の第２請求項による切断方法は、成形型のレーザ
被照射部をアルミニウムなどの熱伝導率が高い材質によ
って成形し、前記成形型によって成形品を保持し、前記
成形品にレーザを照射して前記成形品を切断することを
特徴とする。

本発明の第３請求項による切断方法は、成形型のレーザ
被照射部を鏡面処理し、前記成形型によって成形品を保
持し、前記成形品にレーザを照射して前記成形品を切断
することを特徴とする。

〔作　用〕

成形型に保持した成形品にレーザを照射した場合、成形
品を切断したレーザが成形品の切断部を通過して成形型
に当たり、該成形型がレーザによって傷付（ことが懸念
される。これに対して、本発明の成形方法は、成形型の
レーザ被照射部を、耐熱性が高い材質によって成形し、
また熱伝導率が高い材質によって成形し、また鏡面処理
を施こしたものであって、成形型がレーザによって損傷
するのを防止する。

〔実　施　例〕

つぎに本発明の実施例を図面にしたがって説明すると、
第１図および第２図に示すように、成形型（１）は上型
（２）と下型（３）とを備えて射出成形機（６）に組み
込まれており、該成形機（６）の横手にＸＹ子テーブル
７）とレーザヘッド（８）が並べられている。成形型（
１）は、型開き時、下型（３）上に成形品（１１１を保
持し、シリンダ（９）に押されてＸＹ子テーブル７）に
載せられ、レーザヘッド（７）からレーザ（１０）を照
射して成形品（１１）を切断する。ＸＹ子テーブル７）
は水平方向に２次元的に、レーザヘッド（８）は３次元
的に移動可能である。

成形型（１）は、第１図に拡大して示すように、ゴム製
のＯリングを成形するものであり、これに伴い、成形品
（１１）は、製品部（１２）の外に、スプル部（１３）
、ランチ部（１４）およびパリ部（１５）を備え、製品
部（１２）とランチ部（１４）の境界および製品部（１
２）とパリ部（１５）の境界にレーザ（１０）を照射し
て製品部（１２）と他の不要部とを切断する。しかして
、下型（３）の前記該各項界の真下に位置するレーザ被
照射部（４）　（５）には、セラミックなどの耐熱材が
嵌合または接着など適当な方法によって取り付けられ、
これにより、レーザ（１０）の高熱に十分耐えられるよ
うになっている。

本発明の他の方法は、前記レーザ被照射部（４）（５）
をアルミニウムなどの熱伝導率が高いものによって成形
し、レーザ（１０）の高熱を拡散させて下型（３）の損
傷を防止する。具体的な方法とじては、アルミニウム板
を取り付けたり、アルミニウムを蒸着することが考えら
れる。

本発明の更に他の方法は、前記レーザ被照射部（４）　
（５）を鏡面処理し、レーザ（１０）を反射して下型（
３）の損傷を防止するものである。具体的な方法として
は、被照射部（４）　（５）を精緻にラッピングしたり
、メツキしたりすることが考えられる。

以上ように成形品（１１）を切断し、その後、製品部（
１２）と不要部を個別に離型させる。

〔発明の効果〕

本発明のレーザ切断方法は以上説明したようにレーザの
照射によって成形品を切断するもので、カッタの取替え
などを不要としてメンテナンスを容易にすることができ
る。切断作業は極めて迅速で作業時間を短縮し、成形品
の変更に対するフレキシビイリティを向上させることが
できる。また成形品を成形型に保持させたまま切断する
ものであるため、工程数が多くなることもない。本発明
において、このような効果を奏するのは、成形型のレー
ザ被照射部に耐熱などの加工を施こし、レーザによる成
形型の損傷を防止したが故である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施に使用する成形型の要部断面図、
第２図は成形装置の斜視図、第３図は成形型の断面図で
ある。 （９）　シリンダ （１０）レーザ （１１）成形品 （１２）製品部 （１３）スプル部 （１４）ランチ部 （１５）パリ部

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、成形型（１）のレーザ被照射部（４）（５）をセラ
   ミックなどの耐熱性が高い材質によって成形し、前記成
   形型（１）によって成形品（１１）を保持し、前記成形
   品（１１）にレーザ（１０）を照射して前記成形品（１
   １）を切断するレーザ切断方法。 ２、成形型（１）のレーザ被照射部（４）（５）をアル
   ミニウムなどの熱伝導率が高い材質によって成形し、前
   記成形型（１）によって成形品（１１）を保持し、前記
   成形品（１１）にレーザ（１０）を照射して前記成形品
   （１１）を切断するレーザ切断方法。 ３、成形型（１）のレーザ被照射部（４）（５）を鏡面
   処理し、前記成形型（１）によって成形品（１１）を保
   持し、前記成形品（１１）にレーザ（１０）を照射して
   前記成形品（１１）を切断するレーザ切断方法。