JPH03157446A - 難燃性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は難燃性エポキシ樹脂組成物に関し、特にワニス
、成形材料、及び基板材料として好適な難燃性エポキシ
樹脂組成物に係る。

（従来の技術） 近年、電気機器の絶縁部材などに使用される樹脂材料と
して十分な難燃性を有する難燃性エポキシ樹脂組成物が
望まれている。このような難燃性エポキシ樹脂組成物は
、例えばワニス、成形材料、及び基板用材料として各種
検討されている。

ところで、従来、前記難燃性エポキシ樹脂組成物として
は■燐化合物を難燃剤として含有しているもの、■塩素
化合物を難燃剤として含有しているもの、■三酸化アン
チモンを難燃剤として含有しているもの、■水和アルミ
ナを難燃剤として含有しているもの、■臭化エポキシ樹
脂を難燃剤として含有しているものなどが知られている
。

しかしながら、上記■〜■の難燃性エポキシ樹脂組成物
は難燃剤である燐化合物、塩素化合物、三酸化アンチモ
ン、水和アルミナの添加により、耐湿性が著しく低下す
るという問題がある。また、前記臭化エポキシ樹脂を多
量に配合してエポキシ樹脂組成物に十分な難燃性を付与
することが試みられているが、耐湿性の低下が生じ、し
かも硬化物が脆くなるという問題がある。

（発明が解決しようとする課Ｗ１） 本発明は、従来の課題を解決するためになされたもので
、難燃性及び耐湿性に優れ、かつ強靭な硬化物を得るこ
とが可能な難燃性エポキシ樹脂組成物を提供しようとす
るものである。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、ハロゲン化エポキシ樹脂（ａ）、及びフェノ
ールアラルキル樹脂（ｂ）を含有することを特徴とする
難燃性エポキシ樹脂組成物である。

前記ハロゲン化エポキシ樹脂（ａ）は、ベース材料であ
ると共に、難燃成分として配合されるものである。かか
るハロゲン化エポキシ樹脂（ａ）としては、−分子中に
エポキシ基を少なくとも２個以上有し、かつ臭素、塩素
などのバロゲン原子を含むものであれば特に制限されな
いが、例えばビスフェノール型エポキシ樹脂やノボラッ
ク型エポキシ樹脂を臭素化したものが挙げられる。具体
的には、ＡＥＲ−７３５（旭化成工業■製商品名、臭素
含有量４８．１１１ｉ量％、エポキシ当量３５０、軟化
点・室温で柔軟、ビスフェノール型）、ＡＥ）？−７４
５　（旭化成工業■製商品名、臭素含有量４８．５正量
％、エポキシ当１ｉ；ｌ　４０２、軟化点７１”Ｃ、ビ
スフェノール型）、ＡＥＲ−７５５（旭化成工業■製商
品名、臭素含有量４８．５重量％、エポキシ当量４５９
、軟化点８１’Ｃ、ビスフェノール型）、＾ＥＲ−７６
５　（旭化成工業■製商品名、臭素含有ｆｆ１４９．６
重量％、エポキシ当ｆｆｉ　６０２、軟化点１０１”Ｃ
、ビスフェノール型）　、ＢＲＥＮ　（日本化薬■製商
品名、臭素含有量３５〜３７重量％、エポキシ当量２７
０〜３００、融点８０〜９０℃、フェノールノボラック
型）　、ＢＲＥＮ−３（日本化薬仲製商品名、臭素含有
量３５．８重量％、エポキシ当ｆｆ１２８９、軟化点８
８℃、フェノールノボラック型）、エピコートＹＬ−６
０８４（油化シェルエポキシ仲製商品名、臭素含有量４
２．９重量％、エポキシ当量５０９、軟化点１００℃、
ポリカーボネートオリゴマー型）　、ＡＰＲ−７！ｌ（
旭化成工業■製商品名、゛臭素含有Ｊ１２０重量％、エ
ポキシ当ｍ　４４５〜５２０、軟化点６８〜８０℃、ビ
スフェノール型）　、ＡＥＲ−７１４（旭化成工業■製
商品名、臭素含有量２０ｆｆＩ　ｍ％、エポキシ当量６
００〜８００、軟化点８５〜１００℃、ビスフェノール
型）、エピクロン１５２（大日本インキ化学■製商品名
、臭素含有ｆｆ１４４〜４８重量％、エポキシ当量３４
０〜ａｇｏ　、ＦＭｉ点５５〜５６℃、ビスフェノール
型）、エピクロン１１２０　（大日本インキ化学■製商
品名、臭素含有量１８〜２２ｆｆｉ量％、エポキシ当ｆ
ｆ１４６０〜５１０、融点７０〜８０℃、ビスフェノー
ル型）、エピクロン１６０（大日本インキ化学仲製商品
名、臭素含有量４７〜５１重量％、エポキシ当量４４０
〜５００、軟化点７７〜８７℃、ビスフェノール型）、
エピクロン　１１３５（大日本インキ化学■製商品名、
臭素含有量４８〜５２重量％、エポキシ当量８４０〜６
９０、軟化点９Ｂ〜１０４℃、ビスフェノール型）など
が挙げられる。

これらの中でも難燃性の向上化の観点から臭素含有量が
２０重量％以上のもの、より好ましくは臭素含有量が４
０ｆｆ１ｍ％以上のビスフェノール型のものが望ましい
。また、前記ハロゲン化エポキシ樹脂（ａ）の配合量は
、難燃性の向上化の観点から組成物の硬化後の臭素含有
量が１５重量％以上になるように設定するのが望ましい
。

前記フェノールアラルキル樹脂（ｂ）は、硬化剤として
機能し、耐湿性及び電気絶縁性を向上させると共に硬化
物を強靭にする作用を有する。かかるフェノールアラル
キル樹脂（ｂ）としては、フェノール類とアラルキルエ
ーテルとをフリーデルクラフッ反応により縮合させて得
られるものが挙げられる。前記フェノール類としては、
フェノール性水酸基を有するものであれば特に制限はな
く、例えばフェノール、メチルフェノール、ビスフェノ
ールなどが挙げられる。前記アラルキルエーテルとして
は、前記フェノール類に対してフリーデルクラフッ反応
で縮合付加できるように２価以上のアルコキシメチル基
等を有する芳香環化合物などがあり、例えばα、α′　
−ジメトキシ−ｐ−キシレン、α、α′−ジメトキシー
〇−キシレン、ａ、ａ’−ジメトキシ−ｍ−キシレン、
α、α′−ジェトキシーｐ−キシレン、α、α′−ジブ
トキシーｐ−キシレンなどが挙げられる。前記フェノー
ルアラルキル樹脂（ｂ）を具体的に例示すると、ミレッ
クスＸＬ−シリーズ（三井東圧化学■製商品名）であ６
　ＸＬ−２２５（軟化点９４℃）　、ＸＬ−２２５Ｌ　
　（軟化点８４℃、水酸基当ｊｌ　１８０）　、ＸＬ−
３２５（軟化点９５℃）があり、これらは例えば下記反
応式（１）で示されるフリーデルクラフッ反応により合
成される。

反応式（１） ０１１ ％式％） 本発明において、前記ハロゲン化エポキシ樹脂（ａ）と
前記フェノールアラルキル樹脂（ｂ）との配合割合は、
前記ハロゲン化エポキシ樹脂（ａ）のエポキシ基の数と
前記フェノールアラルキル樹脂（ｂ）の水酸基の数とが
合致するようにするのが舅ましい。但し、適用する用途
に応じて、配合比［前記フェノールアラルキル樹脂（ｂ
）の水酸基当ｆｆｉ］／［前記ハロゲン化エポキシ樹脂
（ａ）のエポキシ基当量］が１７２〜２／ｌの範囲内で
適宜に設定することができる。なお、前記配合比がｌ／
２未満であると硬化物の強度が低下する恐れがあり、−
方前記配合比が２八を越えると耐湿性が低下する恐れが
ある。

本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、通常、前記ハロゲ
ン化エポキシ樹脂（ａ）及び前記フェノールアラルキル
樹脂（ｂ）の他に硬化促進剤を含有する。かかる硬化促
進剤としては、フェノール系樹脂を硬化剤としたエポキ
シ樹脂組成物において硬化促進剤としての効果を有する
ものであれば特に制限はなく、例えば２−メチルイミダ
ゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シ
アノエチル−２−エチル−メチルイミダゾール等のイミ
ダゾール化合物；ベンジルジメチルアミン、トリスジメ
チルアミノメチルフェノール等の第三級アミン化合物；
トリフェニルフォスフイン、トリシクロヘキシルフォス
フイン、トリブチルフォスフイン、メチルジフェニルフ
ォスフイン等の有機フォスフイン化合物；ジアザビシク
ロウンデセン又はその塩；エチルアセトアセテートアル
ミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エ
チルアセトアセテート）、アルキルアセトアセテートア
ルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムモノアセ
チルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）、ア
ルミニウムトリス（アセチルアセテート）、トリス（サ
ルチルアルデヒダト）アルミニウム等のアルミニウムキ
レート化合物などが挙げられる。

本発明に係る難燃性エポキシ樹脂組成物は、以下に示す
ように（１）ワニス、（２）成形材料、（３）絶縁基板
材料として使用することができる。

（１）ワニス 半導体素子封止用のワニスとして使用する場合は、溶剤
を配合する。前記溶剤としては、例えばエチルアルコー
ル等のアルコール類、アセトン等のケトン類、エチルエ
ーテル等のエーテル類、プロピレンオキサイド等のオキ
サイド類、酢酸エチル等の塩素化炭化水素類、フロン１
１３等のフッ素化炭化水素類、トルエン等の炭化水素類
などが挙げられる。なお、必要に応じて無機充填剤を配
合してもよい。かかる無機充填剤を配合することにより
、線膨脹係数を小さくでき、半導体素子封止に使用した
ときに半導体用基板との密着性が向上する。前記無機充
填剤としては、例えば石英粉、溶融シリカ、酸化チタン
粉末、窒化ケイ素粉末、窒化アルミニウム粉末、タルク
、アルミナ粉末、珪藻土、水和アルミナ粉末、ガラス繊
維、球状ガラス粉末、ガラスマイクロバルーン、球状溶
融シリカ粉末、セラミックス粉末、ウィスカ、酸化アン
チモン粉末などが挙げられる。前記無機充填剤の配合量
は、樹脂成分（固形分）に対して３０〜８５重量％の範
囲とすることが望ましい。この理由は、その量が３０重
量％未満であると前記無機充填剤を添加した効果が発揮
されない恐れがあり、一方その量が８５重量％を越える
とプレッシャークラックが発生したり吸湿性や応力が劣
る恐れがある。

（２）成形材料 電気絶縁用や半導体素子封止用の成形材料として使用す
る場合は、前記ワニスで説明したのと同様な無機充填剤
が配合される。前記無機充填剤を配合することにより、
線膨脹係数を小さくでき、半導体素子封止に使用したと
きに半導体用基板との密着性が向上する。前記無機充填
剤の配合量は、樹脂成分（固形分）に対して３０〜８５
重二％の範囲とすることが望ましい。この理由は、その
量が３０重量％未満であると前記無機充填剤を添加した
効果が発揮されない恐れがあり、一方その量が８５重量
％を越えると成形性が劣る恐れがある。

（３）絶縁基板材料 電気絶縁用や半導体素子封止用の絶縁基板材料として使
用する場合は、無機質織布や有機質織布を含有する。前
記無機質織布としては、例えば平織り、綾織り、朱子織
り等のガラスクロス、特に電気絶縁用に好ましいガラス
クロスとしてＮａ等の不純物を少なくしたＥガラス織布
が挙げられ、更にアルミナ織布、炭化ケイ素織布、ボロ
ン織布、カーボン繊維織布などが挙げられる。前記有機
質織布としては、例えばポリエステル織布、ナイロン織
布、ケブラー織布、アクリル織布、アセテート織布、ビ
ニロン織布、ポリプロピレン織布などが挙げられる。こ
のエポキシ樹脂絶縁基板材料中の前記織布の割合は、樹
脂成分（固形分）に対して３５〜４５重量％の範囲とす
ることが望ましい。この理由は、その量が３５重量％未
満であると強度が低下する恐れがあり、一方その量が４
５重量％を越えると吸湿性が劣る恐れがある。

本発明に係る難燃性エポキシ樹脂組成物は、更に必要に
応じて、各種の顔料、ワックス、カップリング剤、レベ
リング剤、柔軟性付与剤、低応力化剤などを配合しても
よい。

（作用） 本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物は、ハロゲン化エポ
キシ樹脂（ａ）とフェノールアラルキル樹脂（ｂ）とを
含有し、難燃成分である前記ハロゲン化エポキシ樹脂（
ａ）がベース材料となり、前記フェノールアラルキル樹
脂（ｂ）が硬化剤として機能する。従って、組成物のベ
ース材料自体が難燃成分であるため十分な難燃性が得ら
れる。また、前記フェノールアラルキル樹脂（ｂ）は、
−数的なエポキシ樹脂の硬化剤に用いられるフェノール
樹脂よりも水酸基濃度が低く柔軟性に富むため、耐湿性
及び電気絶縁性に優れ、強靭な硬化物を得ることができ
る。

本発明の組成物をワニスとして使用する場合は、溶剤を
配合することにより半導体素子封止用のワニスに好適と
なる。更に無機充填剤を配合すれば硬化被膜の線膨張係
数が小さくなり、半導体用基板の線膨張係数に近くなっ
て、ワニスの半導体用基板との密着性が向上するため、
半導体素子封止用のワニスにより好適となる。

本発明の組成物を成形材料に使用する場合は、無機充填
剤を配合することにより成形体の線膨張係数が小さくな
り、半導体用基板の線膨張係数に近くなって、成形体の
半導体用基板との密着性が優れるため、電気絶縁用及び
半導体素子封止用の成形材料に好適となる。

本発明の組成物を絶縁基板材料として使用する場合は、
無機質織布や有機質織布を含有することにより十分な強
度を得ることができるため、電気絶縁用及び半導□体素
子封止用の絶縁基板材料に好適となる。

（実施例） 以下、本発明の実施例を詳細に説明する。

実施例１ 下記に示・す組成物を均一に混合溶解して難燃性エポキ
シ樹脂ワニスを調製した。

難燃性エポキシ樹脂ワニスの組成物 臭素化エポキシ樹脂；　　ＡＥＲ−７４５（旭化成工業
■製商品名、臭素含有量４８．５重量％、エポキシ当ｆ
ｆｉ　４０２、ビスフェノールＡ型）・・・１００重量
部 フェノールアラルキル樹脂、　　ＸＬ−２２５Ｌ　（三
井東圧化学■製商品名、軟化点８４℃、水酸基当量１８
０）　　　　　　　　　　　　　　・・・４５重量部硬
化促進剤；イミダゾールＣ１７Ｚ　（四国化成（財）裂
開品名）　　　　　　　　　　　・・・０．８重量部着
色剤；カーボンブラック　　　・・・　１．２重量部溶
剤：エチルセロソルブ　　　　　・・・８０重量部レベ
リング剤；フッ素系界面活性剤ＰＣ−４３０（住友３Ｍ
社裂開品名）　　　　　・・・０．５重量部実施例２ 下記に示す組成物を均一に混合溶解して難燃性エポキシ
樹脂ワニスを調製した。

難燃性エポキシ樹脂ワニスの組成物 臭素化エポキシ樹脂；　　ＡＥＲ−７１１（旭化成工業
■製商品名、臭素含有量２０重量％、エポキシ当量４６
０１　ビスフェノールＡ型）・・・　１００重量部フェ
ノールアラルキル樹脂、　　ＸＬ−２２５Ｌ　（三井東
圧化学■製商品名、軟化点８４℃、水酸基当量１８０）
　　　　　　　　　　　　　　・・・４５重量部硬化促
進剤；イミダゾールＣ１７Ｚ　（四国化成■裂開品名）
　　　　　　　　　　　・・・　０．８重量部着色剤；
カーボンブラック　　　・・・１．２重量部溶剤；エチ
ルセロソルブ　　　　　・・・８０重量部レベリング剤
；フッ素系界面活性剤ＦＣ−４３０（住友３Ｍ社裂開品
名）　　　　　・・・０．５重量部実施例３ 下記に示す組成物を均一に混合溶解して難燃性エポキシ
樹脂ワニスを調製した。

難燃性エポキシ樹脂ワニスの組成物 臭素化エポキシ樹脂；　ＢＲＥＮ−３（日本化薬■製商
品名、臭素含有量３５．８重量％、エポキシ当量２８３
、フェノールノボラック型） ・・・１００重量部 フェノールアラルキル樹脂、　　ＸＬ−２２５Ｌ（三井
東圧化学■製商品名、軟化点８４℃、水酸基当量１８０
）　　　　　　　　　　　　　・・・６０重量部硬化促
進剤；イミダゾールＣ１７Ｚ　（四国化成仲製商品名）
　　　　　　　　　　　・・・０．７重量部着色剤；カ
ーボンブラック　　　・・・１．２重量部溶剤；エチル
セロソルブ　　　　　・・・９０重量部レベリング剤；
フッ素系界面活性剤ＰＣ−４３０（住友３Ｍ社裂開品名
）　　　　　・・・０．５重量部実施例４ 下記に示す組成物を均一に混合溶解して難燃性エポキシ
樹脂ワニスを調製した。

難燃性エポキシ樹脂ワニスの組成物 臭素化エポキシ樹脂；　　ＡＥＲ−７４５（旭化成工業
■製商品名、臭素含有量４８．５重量％、エポキシ当量
４０２、ビスフェノールＡ型） １００重量部 フェノールアラルキル樹脂；　　ＸＬ−２２５Ｌ（三井
東圧化学仲製商品名、軟化点８４℃、水酸基当量１８０
）　　　　　　　　　　　　　　・・・４５重量部硬化
促進剤；イミダゾールＣ１７Ｚ　（四国化成■裂開品名
）　　　　　　　　　　　・・・　１．０重量部性色剤
二カーボンブラック　　　・・・　１．５重量部溶剤；
エチルセロソルブ　　　　・・・　１２０重量部無機充
填剤；球状溶融シリカ粉！１ｆＰ−０３Ｂ　（東燃石油
化学■製商品名、平均粒径０．３μｍ）・・・３４０重
量部 レベリング剤；フッ素系界面活性剤ＰＣ−４３０（住友
３Ｍ社裂開品名）　　　　　・・・０．５重量部比較例
１ 下記に示す組成物を均一に混合溶解して難燃性エポキシ
樹脂ワニスを調製した。

難燃性エポキシ樹脂ワニスの組成物 臭素化エポキシ樹脂；　八ＥＲ−７４５（旭化成工業■
製商品名、臭素歯を量４８．５重量％、エポキシ当量４
０２、ビスフェノールＡ型） １００重量部 フェノールノボラック樹脂、　　ＢＲＣ−５５８（昭和
高分子■裂開品名、軟化点７９℃、水酸基当ｊ１１０５
）・・・２５重量部 硬化促進剤；イミダゾールＣ１７Ｚ　（四国化成■裂開
品名）　　　　　　　　　　・・・０．７１ｉｊ１部着
色剤；カーボンブラック　　　・・・１．２重量部溶剤
；エチルセロソルブ　　　　　・・・７０重量部レベリ
ング剤；フッ素系界面活性剤ＦＣ−４３０（住友３Ｍ社
裂開品名）　　　　　　・・・０．５重量部比較例２ 下記に示す組成物を均一に混合溶解してエポキシ樹脂ワ
ニスを調製した。

エポキシ樹脂ワニスの組成物 エポキシ樹脂、　　ＡＰＲ−８６１（旭化成工業■製商
品名、エポキシ当１１４７５、軟化点６８℃、ビスフェ
ノールＡ型）　　　　　　　　・・・１００重量部フェ
ノールアラルキル樹脂；　　ＸＬ−２２ＳＬ　（三井東
圧化学■製商品名、軟化点８４℃、水酸基当量１８０）
　　　　　　　　　　　　・・・４０重量部硬化促進剤
；イミダゾールＣ１７Ｚ　（四国化成■製商品名）　　
　　　　　　　　　・・・０．８重量部着色剤；カーボ
ンブラック　　　・・・１．２重量部溶剤：エチルセロ
ソルブ　　　　　・・・８０重量部レベリング剤；フッ
素系界面活性剤ＰＣ−４３０（住友３Ｍ社裂開品名）　
　　　　・・・０．５重量部実施例１〜３及び比較例１
．２のエポキシ樹脂ワニスを塗布し、得られた硬化被膜
について、それぞれ難燃性、体積抵抗率、耐屈曲性を調
べ、更に半導体素子封止テストとして、高温恒湿テスト
を行ない、耐湿性及び耐熱衝撃性について調べた。

その結果を下記第１表に示す。

なお、前記耐屈曲性では、フィルム屈曲テスト機を用い
てクラックの発生を調べた。

前記高温恒湿テストでは、エポキシ樹脂ワニスの硬化被
膜で保護されたアルミニウム配線を有する４ｍｍ角の耐
湿性評価用テスト素子について評価を行なった。この耐
湿性評価用テスト素子の成形サンプルを１２個づつ温度
８０℃、相対湿度８５％の高温恒湿雰囲気中に入れ、所
定試験時間放置した後の耐湿性評価用テスト素子の不良
発生数を調べた。

前記耐湿性では、エポキシ樹脂ワニスの硬化被膜で保護
されたアルミニウム配線を有する４ａｍ角の耐湿性評価
用テスト素子について評価を行なった。この耐湿性評価
用テスト素子の成形サンプルを１２個づつを２．５気圧
の飽和水蒸気（プレッシャクツ力）中に入れ、所定試験
時間放置した後の耐湿性評価用テスト素子の不良発生数
を調べた。

前記耐熱衝撃性では、８１１１角の耐湿性評価用テスト
素子をエポキシ樹脂ワニスの硬化被膜で２ｔｓｍ厚さの
パッケージに封止し、この耐湿性評価用テスト素子の成
形サンプルを１２個づつを一６５℃で３０分間／室温で
５分間／　１５０”ｃで３０分間／室温で５分間を１サ
イクルとする冷熱サイクルにさらし、所定サイクル数毎
の耐湿性評価用テスト素子の不良発生数を調べた。

第１表より明らかなように実施例１〜４の難燃性エポキ
シ樹脂ワニスは、難燃性及び電気絶縁性に優れ、しかも
耐屈曲性が良好で強靭な硬化被膜が得られ１．また半導
体素子封止テストにより耐湿性及び耐熱性にも優れるこ
とがわかる。

実施例５ 下記に示す組成物を混合した後、二輪の加熱ロールによ
り９５℃で２分間混練して難燃性エポキシ樹脂成形材料
を調製した。

難燃性エポキシ樹脂成形材料の組成物 臭素化エポキシ樹脂、　　ＡＥＲ−７４５（旭化成工業
■製商品名、臭素含有量４８．５重量％、エポキシ当Ｑ
４０２、ビスフェノールＡ型） ・・・　１００重量部 フェノールアラルキル樹脂、　　ＸＬ−２２５Ｌ（三井
東圧化学■製商品名、軟化点８４℃、水酸基当量１８０
）　　　　　　　　　　　　　　・・・４５重量部硬化
促進剤；イミダゾールＣ１７Ｚ　（四国化成■裂開品名
）　　　　　　　　　　　・・・０．８重量部着色剤−
カーボンブラック　　　・・・　１．２重量部無機充填
剤；溶融シリカ粉末ＣＩ？−８（ＪＴ　（東芝セラミッ
クス■製商品名、平均粒径２３μｍ）・・・３００重量
部 溶融シリカ粉末ＳＣＡ　（東芝セラミックス■製商品名
、平均粒径５．５μｍ）　・・・５０重量部シリカ粉末
の表面処理剤；エポキシシランカップリング剤Ａ−１８
７（Ｕ　ＣＣ社製商品名）・・・２ｆｆｉ量部 ワックス；カルナバワックス　　　・・・２重量部ステ
アリン酸　　　　　　　　・・・　５重量部実施例６ 下記に示す組成物を混合した後、二輪の加熱ロールによ
り９５℃で２分間混練して難燃性エポキシ樹脂成形材料
を調製した。

難燃性エポキシ樹脂成形材料の組成物 臭素化エポキシ樹脂；　　ＡＥＲ−７１１（旭化成工業
■製商品名、臭素含有量２０重量９６、エポキシ当量４
６０、ビスフェノールＡ型）・・・　１００重量部フェ
ノールアラルキル樹脂；　　ＸＬ−２２５Ｌ　（三井東
圧化学■製商品名、軟化点８４℃、水酸基当量１８０）
　　　　　　　　　　　　　　　　　・・・４５重量部
硬化促進剤；イミダゾールＣ１７Ｚ　（四国化成■製部
品名）　　　　　　　　　　　・・・０．８重量部着色
剤；カーボンブラック　　　・・・１．２ｕｆｆｉ部無
機充填剤；溶融シリカ粉末ＧＲ−８ＯＴ　（東芝セラミ
ックス■製商品名、平均粒径２３μｍ）・・・３００重
量部 溶融シリカ粉末ＳＧＡ　（東芝セラミックス■製商品名
、平均粒径５．５μｍ）　・・・５０重量部シリカ粉末
の表面処理剤；エポキシシランカップリング剤＾−１８
７（ＵＣＣ社製商品名）・・・２重量部 ワックス；カルナバワックス　　　・・・２重量部ステ
アリン酸　　　　　　　　・・・５重量部実施例７ 下記に示す組成物を混合した後、二輪の加熱ロールによ
り９５℃で２分Ｊｕｌ混練して難燃性エポキシ樹脂成形
材料を調製した。

難燃性エポキシ樹脂成形材料の組成物 臭素化エポキシ樹脂、　Ｂｌ？ＥＮ−８（日本化薬■製
商品名、臭素含有量３５．ＢＭ量％、エポキシ当量２８
９、フェノールノボラック型） ・・・１００重量部 フェノールアラルキル樹脂、　　ＸＬ−２２５Ｌ　（三
井東圧化学■製商品名、軟化点８４℃、水酸基当量１８
０）　　　　　　　　　　　　　　・・・６０重量部硬
化促進剤；イミダゾールＣ１７Ｚ　（四国化成■製部品
名）　　　　　　　　　　　・・・　０．７ｉ！！量部
着色剤；カーボンブラック　　　・・・１．２重量部無
機充填剤；溶融シリカ粉末ＧＲ−１ｔＯＴ　（東芝セラ
ミックス■製商品名、平均粒径２３μｍ）・・・３００
重量部 溶融シリカ粉末ＳＧＡ　（東芝セラミックス■製商品名
、平均粒径５６５μｍ）　・・・５０重量部シリカ粉末
の表面処理剤；エポキシシランカップリング剤Ａ−１８
７（Ｕ　ＣＣ社製商品名）・・・２重量部 ワックス；カルナバワックス　　　・・・２重量部ステ
アリン酸　　　　　　　　・・・５重量部比較例３ 下記に示す組成物を混合した後、二輪の加熱ロールニよ
す９５℃で２分間混練して難燃性エポキシ樹脂成形材料
を調製した。

難燃性エポキシ樹脂成形材料の組成物 臭素化エポキシ樹脂、　　ＡＰＲ−７４５（旭化成工業
■製商品名、臭素含有量４８．５重量％、エポキシ当量
４０２、ビスフェノールＡ型） ・・・　１００重量部 フェノールノボラック樹脂；　　ＢＲＧ−５５８（昭和
高分子■製部品名、軟化点７９℃、水酸基当ｆｆｉ　１
０５）・・・２５重量部 硬化促進剤；イミダゾールＣ１７Ｚ　（四国化成■製部
品名）　　　　　　　　　　　・・・　０，７重量部着
色剤；カーボンブラック　　　・・・１．２重量部無機
充填剤；溶融シリカ粉末ＧＲ−８０Ｔ　（東芝セラミッ
クス■製商品名、平均粒径２３μｍ）・・・　３００重
量部 溶融シリカ粉末ＳＧＡ　（東芝セラミックス■製商品名
、平均粒径５，５μｍ）　・・・５０重量部シリカ粉末
の表面処理剤；エボキシシラン力ップリング剤Ａ−１８
７（Ｕ　ＣＣ社製商品名）・・・　２重量部 ワックス；カルナバワックス　　　・・・２重量部ステ
アリン酸　　　　　　　　・・・５重量部比較例４ 下記に示す組成物を混合した後、二軸の加熱ロールによ
り９５℃で２分間混練してエポキシ樹脂成形材料を調製
した。

エポキシ樹脂成形材料の組成物 エポキシ樹脂；　＾ＥＲ−ｆｉｌｌ　（旭化成工業■製
商品名、エポキシ当量４７５、軟化点６８℃、ビスフェ
ノールＡ型）　　　　　　　　・・・１００ｉ１！量部
フェノールアラルキル樹脂；　ＸＬ−２２５Ｌ（三井東
圧化学観製商品名、軟化点８４℃、水酸基当量１８０）
・・・２５重量部 硬化促進剤；イミダゾールＣ１７Ｚ　（四国化成■製画
品名）　　　　　　　　　　　・・・　０．７重量部前
色剤二カーボンブラック　　　・・・　１．２重量部無
機充填剤；溶融シリカ粉末０Ｒ−８０Ｔ　（東芝セラミ
ックス■製商品名、平均粒径２３μｍ）３００重量部 溶融シリカ粉末ＳＧＡ　（東芝セラミックス■製商品名
、平均粒径５，５μｍ）　・・・５０重量部シリカ粉末
の表面処理剤；エポキシシランカップリング剤Ａ−１８
７（Ｕ　ＣＣ社製商品名）・・・　２重量部 ワックス；カルナバワックス　　　・・・２重量部ステ
アリン酸　　　　　　　　・・・５重量部実施例５〜７
及び比較例３，４のエポキシ樹脂成形材料をモールド成
形し、得られた成形体について、それぞれ難燃性、線膨
張係数、曲げ強さ、曲げ弾性係数、体積抵抗率を調べ、
更に半導体素子封止テストとして、耐湿性及び耐熱衝撃
性を調べた。その結果を下記第２表に示す。

なお、前記耐湿性では、エポキシ樹脂成形材料の成形体
で保護されたアルミニウム配線を有する４ｍｍ角の耐湿
性評価用テスト素子について評価を行なった。この耐湿
性評価用テスト素子の成形サンプルを１２個づつを２．
５気圧の飽和水蒸気（プレッシャクツ力）中に入れ、所
定試験時間放置した後の耐湿性評価用テスト素子の不良
発生数を調べた。

前記耐熱衝撃性では、８１１１角の耐湿性評価用テスト
素子をエポキシ樹脂成形材料の成形体で２ＩＩｍ厚さの
パッケージに封止し、この耐湿性評価用テスト素子の成
形サンプルを１２個づつを一６５℃で３０分間／室温で
５分間／１５０℃で３０分間／室温で５分間を１サイク
ルとする冷熱サイクルにさらし、所定サイクル数毎の耐
湿性評価用テスト素子の不良発生数を調べた。

第２表より明らかなように実施例５〜７の難燃性エポキ
シ樹脂成形材料は、難燃性及び電気絶縁性に優れ、十分
に強靭な成形体が得られ、また半導体素子封止テストに
より耐湿性及び耐熱性にも優れることがわかる。

実施例８ 平織りガラス織布ＥＰＣ２５０（■有沢制作所製商品名
、厚さ０．２７■、Ｅガラス）を実施例１の難燃性エポ
キシ樹脂ワニスに浸漬した後、風乾し、乾燥機中で８０
℃で６分間乾燥して更に１４０℃で７分間乾燥し、Ｂ−
ステージ化した難燃性ガラス織布エボキシブリブレグを
作成した。次いで、この難燃性ガラス織布エボキシブリ
ブレグをｌＯ枚積層し、ｔＳＯ℃で２０分間プレス（加
圧力３０ｋｇ／ｃｍ２）　して難燃性エポキシ樹脂基板
を得た。

実施例９ 実施例１の難燃性エポキシ樹脂ワニスに代えて、実施例
３の難燃性エポキシ樹脂ワニスを使用したほかは、実際
例８と同様にして難燃性エポキシ樹脂基板を得た。

比較例５ 実施例１の難燃性エポキシ樹脂ワニスに代えて、比較例
１の難燃性エポキシ樹脂ワニスを使用したほかは、実際
例８と同様にして難燃性エポキシ樹脂基板を得た。

比較例６ 実施例１の難燃性エポキシ樹脂ワニスに代えて、比較例
２のエポキシ樹脂ワニスを使用したほかは、実際例８と
同様にしてエポキシ樹脂基板を得た。

実施例８．９及び比較例５．６の難燃性エポキシ樹脂基
板について、それぞれ難燃性、引張り強さ、引張り弾性
率、スルホール打抜き性、耐半田浸漬性、耐水性を調べ
、疲労テストを行なった。

その結果を下記第３表に示す。

なお、前記疲労テストでは、片持ち繰返し負荷テストを
行ない、２０００サイクル後の層間剥離の有無から良否
判断を行なった。

第３表より明らかなように実施例８．９の難燃性エポキ
シ樹脂基板は、難燃性に優れ、しがも強靭であり、また
耐水性及び耐熱性にも優れることがわかる。

［発明の効果］ 以上詳述した如く、本発明によれば難燃性及び耐湿性に
優れ、かつ強靭な硬化物を得ることが可能であり、特に
半導体素子封止用のワニス、電気絶縁用や半導体素子封
止用の成形材料、電気絶縁用や半導体素子封止用の基板
材料として好適な難燃性エポキシ樹脂組成物を提供する
ことができる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （ａ）ハロゲン化エポキシ樹脂、及び （ｂ）フェノールアラルキル樹脂を含有することを特徴
   とする難燃性エポキシ樹脂組成物。