JPH03157B2 - - Google Patents

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JPH03157B2
JPH03157B2 JP62068113A JP6811387A JPH03157B2 JP H03157 B2 JPH03157 B2 JP H03157B2 JP 62068113 A JP62068113 A JP 62068113A JP 6811387 A JP6811387 A JP 6811387A JP H03157 B2 JPH03157 B2 JP H03157B2
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JP
Japan
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laser beam
workpiece
laser
translational movement
reflecting mirror
Prior art date
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Application number
JP62068113A
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English (en)
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JPS63235090A (ja
Inventor
Yoshio Ootake
Michio Asai
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NGK Insulators Ltd
Original Assignee
NGK Insulators Ltd
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Publication date
Application filed by NGK Insulators Ltd filed Critical NGK Insulators Ltd
Priority to JP62068113A priority Critical patent/JPS63235090A/ja
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Publication of JPH03157B2 publication Critical patent/JPH03157B2/ja
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  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はレーザビームによつてセラミツク配線
基板等の加工を行なうレーザ加工装置で、X軸ミ
ラーおよびY軸ミラー等の光路変更素子によりレ
ーザビームのスポツトを平面上の所望の位置に移
動させることによつて、被加工物を移動させるこ
となく二次加工を行なうレーザ加工装置に関する
ものである。
(従来の技術) かかるレーザ加工装置は、大別すると2通りの
方式に分けられる。まず第1の方式は、レーザス
ポツトの位置を固定し、この固定されたスポツト
位置に対して、XYテーブル等の移動ステージに
積載される被加工物を加工パターンに従つて移動
させて加工する方式であり、これに対し第2の方
式は、被加工物の位置を固定し、この固定された
被加工物位置に対してレーザスポツトをミラー等
の光路変更素子によつて移動させて加工する方式
である。第1の方式は被加工物の広い面積部分の
加工が可能であり、第2の方式は被加工物の加工
可能な面積は狭いが、第1の方式に比して移動機
構部が被加工物の重量の影響を受けない事から、
より高速の加工が行え、また、装置全体のスペー
スも小さくすることができるという利点がある。
このためセラミツク配線基板等の配線に対する加
工を行なうようなレーザ加工装置には一般に第2
の方式が採用されている。この第2の方式はビー
ムスキヤナ方式と称されており、さらにガルバノ
式スキヤナ、およびXYスキヤナの2通りの方式
がある。
このうちのガルバノ式スキヤナの原理を第3図
に基づいて説明すると、この装置は、ガルバノメ
ータ1とこれに連結されて回転する反射ミラー2
と、ガルバノメータ3とこれに連結され、反射ミ
ラー2と直交する回転軸を中心にして回転する反
射ミラー4と、光軸に対する入射角が変化しても
或る一定の距離にある平面上にビームを集束する
集光レンズ、いわゆるfθレンズ5とから構成され
る。すなわち、反射ミラー2でレーザ発振器から
出力されたレーザビームを受け、この回転角をガ
ルバノメータ1で制御してレーザビームをX方向
に走査し、反射ミラー4に伝送する。
反射ミラー4はガルバノメータ3により反射ミ
ラー2と直交する方向に回転制御し、レーザビー
ムをY方向に走査してfθレンズ5に伝送する。fθ
レンズ5は反射ミラー1,2によりXY方向に走
査されたレーザビームを、被加工物6の表面上に
集光して加工を行なう。この機構は可動部の慣性
が小さく、高速加工に適する。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、加工中におけるガルバノメータ
1,3の回転角度が小さい(3〜4.5゜)ため、再
現性を良くする位置補正装置、例えばエンコーダ
等を取り付けることが困難であり、所望の位置決
め精度を得られないという欠点がある。
本発明は、上記の従来の欠点を解消して、高速
に且つ精度良くレーザ加工を行なうことができる
レーザ加工装置を提供せんとするにある。
(問題点を解決するための手段) 本発明のレーザ加工装置は、レーザビーム発生
装置と、レーザのビーム通路を変更する光路変更
素子と、該素子を駆動する駆動装置と、レーザビ
ームのスポツトを形成する光学系と、被加工物を
載置する載置台とを具え、前記駆動装置により駆
動される光路変更素子によつてレーザビームのス
ポツトを2次元方向に走査させて被加工物を加工
するレーザ加工装置において、前記駆動装置を並
進駆動を行なう並進移動機構とし、さらに前記駆
動装置をリンク機構を介して反射ミラーに固定さ
れる腕部材に結合して、駆動装置による並進移動
を腕部材の角度変位に変換し、反射ミラーの角度
変位を生じさせるようにし、さらに、前記駆動装
置には位置決めのため移動量を検知してフイード
バツクするエンコーダを設けることを特徴とする
ものである。
(作 用) 本発明によれば、光路変更素子を駆動する駆動
装置を並進移動機構とし、この並進進移動機構の
並進移動をリンク機構により反射ミラーに固定さ
れる腕部材の角度変位、したがつて反射ミラーの
角度変位に変換して、反射ミラーを駆動する構成
となつているため、反射ミラーの小さな角度変位
に比して並進移動を大きくすることができ、その
ため、位置調節も細かくすることができる。さら
に、並進移動機構にエンコーダを配設することに
より、位置制御の誤差が補償され、レーザビーム
スポツトの再現性を良好なものとする。
さらに腕部材の長さと反射ミラーから被加工物
までの長さを適宜変化させることにより、並進移
動機構による精度を、これらの比で変化させるこ
とができ、この比を適切な値にすることにより、
加工精度を上げることができる。
(実施例) 本発明の実施例を図面に基づき説明する。
第1図に本発明のレーザ加工装置の一例を示
す。この図において、説明を明瞭なものとするた
め、一次元方向のレーザビームの走査、即ちX軸
またはY軸方向に反射ミラーを駆動してレーザビ
ームのスポツトを一次元方向で走査する場合につ
いて説明する。しかし、これから2次元方向のス
ポツトの走査は容易に理解することができると志
向するものである。
11はレーザビーム発生装置を、13はレーザ
ビームを反射する反射ミラーを、15は反射ミラ
ー13を駆動するステツプモータを、17はレー
ザビームのスポツトにより走査される被加工物、
例えばセラミツク配線基板を夫々示している。
ステツプモータ15には、そのシヤフト19に
カツプリング21を介してボールねじ23が結合
されており、このボールねじ23はステツプモー
タ15の回転運動を並進運動に変換している。
ボールねじ23にはロツド25が設けられてお
り、このロツド25はリンク機構をを介して腕2
7に連結されている。このリンク機構は、ロツド
25の先端に設けられたボールピン29を腕27
の一端部に設けられた長溝30に嵌め合わせて構
成される。
このリンク機構は、ロツド25の並進移動に応
じてボールピン29がその長溝30内で摺動し
て、ロツド25の並進移動を担保する。腕27の
他端は反射ミラー13に固定され、この反射ミラ
ー13はその中心が図面平面に対し垂直な方向の
軸31について回動自在となるように配設されて
いる。したがつて、前記ボールピン29がロツド
25の並進移動にともなつて長溝30内を摺動す
ると、腕27が軸31の回りに揺動される。それ
故に腕27の他端に固定された反射ミラー13が
軸31につき揺動運動することになる。
ところでステツプモータ15にはロータリ・エ
ンコーダ33が設けられており、このロータリ・
エンコーダ33は入力軸の回転角度に比例したパ
ルスを出力し、この出力をステツプモータ15に
フイードバツクしてステツプモータ15の回転角
度を既知の制御回路により補正することができ
る。このエンコーダ33はより精度のよい位置決
めにとつては不可欠である。
以上のように構成されるレーザ加工装置の作動
を以下に説明する。
ステツプモータ15で所定回転角度に回転され
ると、カツプリング21を介してこの回転がボー
ルねじ23に伝達され、ボールねじ23にてモー
タの回転角度に応じて、ロツド25を微小な単位
で並進移動させる。ロツド25の並進移動はボー
ルピン29および長溝30より構成されるリンク
機構によりロツド25の並進移動を確保しつつ、
軸31と相俟つて腕27の角度変位となり、この
角度変位は、反射ミラー13を回転させ、レーザ
ビーム発生装置11からのレーザビーム73のス
ポツトをX軸またはY軸方向に走査させることが
できる。
ところでステツプモータ15はロータリ・エン
コーダ33によりセミ・クローズドループ制御さ
れていて、モータの回転角度についての誤差が補
償されているが、ロツド25および腕27の熱膨
張、ボールねじの誤差、リンク機構の誤差が依然
として残存するが、光軸から並進移動軸線までの
距離L1と、光軸から被加工物までの距離L2との
比で精度を変化させることができる。
例えばステツプモータ15およびボールねじ2
3により1μの精度で並進移動させることができ
る場合に、L1:L2=10:1とすれば被加工物上
で、0.1μの精度で走査することができる。
以上、本発明のレーザ加工装置の一例について
説明したが、このレーザ加工装置の変形例とし
て、駆動装置をリニアモータにした場合について
説明する。
第2図は変形例の概略図を示している。この変
形例で第1図の装置と異なる点はリニアモータ5
5と、その位置決め装置であるリニアエンコーダ
61,63,65がステツプモータおよびロータ
リエンコーダに取つて変わつている。また、リン
ク機構はボールピンおよび長溝からリニアボール
ベアリング67に変更されている。
まずこの変形例の構造について簡単に説明する
と、リニアモータ55から延在し、リニアモータ
55の駆動により並進移動するシヤフト59は、
その中間部分に一定の間隔でスリツトが開けられ
ているスリツト板61が設けられており、このス
リツト板61の一方の表面側に発光ダイオード
(LED)63が配設され、反対の表面側にフオト
トランジスタ(PT)またはフオトダイオード
(PD)65が配設されて、スリツト板61を通過
した発光ダイオード63からの光をフオトトラン
ジスタ65で読み出して移動量をカウントしその
信号をフイードバツク制御している。
シヤフト59の端部は、腕69を摺動するリニ
アボールベアリング67に回動自在に取り付けら
れており、また、腕69は反射ミラー53に固定
され、反射ミラー53は軸71につき回動自在で
ある。したがつて、第1実施例と同様の作動によ
り、シヤフト59の並進運動が腕69の揺動運動
に変換され、反射ミラー53の揺動運動に変換さ
れる。なお、51はレーザビーム発生装置であ
り、57はレーザビームのスポツトにより走査さ
れる被加工物である。
このように構成された変形例の作動を簡単に説
明すると、リニアモータ55によりシヤフト59
が所定量並進移動され、この並進移動は、リニア
ボールベアリング67により、腕69の反射ミラ
ー53の軸71を中心とする回転移動に変換され
て、反射ミラー53の回転移動となり、レーザビ
ーム発生装置51のビームをこの反射ミラー53
により反射して、被加工物57の一次元方向の走
査を行なうことができる。この変形例で第1図の
実施例と異なるのは、リニアモータとしたことに
よりモータの回転運動を省略できた点にあり、こ
れは精度を高くすることに貢献する。
また前記並進移動は、光電式リニアエンコーダ
61,63,65によりその移動量が検出され
て、リニアモータ55にフイードバツクされて、
効率良くシヤフト59を移動させる。例えば、リ
ニアモータ55をトラペクロイド系の曲線にて加
減速制御を行なえば、残留振動やオーバシユート
のない高速位置決めを行なうことができる。ま
た、精度の変更は第1図についての説明と同様で
ある。
以上、本発明のレーザ加工装置を、被加工物表
面で一次元方向に走査させる例について説明した
が、このレーザ加工装置を2次元方向に走査する
ためには、前記装置と直交する方向に別の装置を
適宜配置して、これらの反射ミラーをそれぞれX
軸方向およびY軸方向に回転させることにより2
次元走査は容易に達成される。
(発明の効果) 本発明のレーザ加工装置によれば、並進移動さ
せる駆動装置を並進−揺動運動変換機構を介し
て、反射ミラーを駆動するとともに駆動装置にエ
ンコーダを装着することにより、セミクローズド
ループ制御することにより精度を向上し、しかも
ガルバノメータ方式に匹敵する高速加工が可能で
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のレーザ加工装置を示す概略
図、第2図は第1図の実施例の変形例を示す概略
図、第3図は従来のガルバノ式スキヤナの原理を
示す説明図である。 11,51…レーザビーム発生装置、13,5
3…反射ミラー、15…ステツプモタ、17,5
7…被加工物、19,59…シヤフト、21…カ
ツプリング、23…ボールねじ、25…ロツド、
27,69…腕、29…ボールピン、30…長
溝、31,71…軸、33…ロータリーエンコー
ダ、73…レーザビーム、55…リニアモータ、
61…スリツト板、63…発光ダイオード、65
…フオトトランジスタ、67…リニアボールベア
リング。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 レーザビーム発生装置と、レーザのビーム通
    路を変更する光路変更素子と、該素子を駆動する
    駆動装置と、レーザビームのスポツトを形成する
    光学系と、被加工物を載置する載置台とを具え、
    前記駆動装置により駆動される光路変更素子によ
    つてレーザビームのスポツトを2次元方向に走査
    させて被加工物を加工するレーザ加工装置におい
    て、 前記駆動装置を並進駆動を行なう並進移動機構
    とし、さらに前記駆動装置をリンク機構を介して
    反射ミラーに固定される腕部材に結合して、駆動
    装置による並進移動を腕部材の角度変位に変換
    し、反射ミラーの角度変位を生じさせるように
    し、さらに、前記駆動装置には位置決めのため移
    動量を検知してフイードバツクするエンコーダを
    設けることを特徴とするレーザ加工装置。
JP62068113A 1987-03-24 1987-03-24 レ−ザ加工装置 Granted JPS63235090A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62068113A JPS63235090A (ja) 1987-03-24 1987-03-24 レ−ザ加工装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP62068113A JPS63235090A (ja) 1987-03-24 1987-03-24 レ−ザ加工装置

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Publication Number Publication Date
JPS63235090A JPS63235090A (ja) 1988-09-30
JPH03157B2 true JPH03157B2 (ja) 1991-01-07

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JP62068113A Granted JPS63235090A (ja) 1987-03-24 1987-03-24 レ−ザ加工装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP4869727B2 (ja) * 2006-02-15 2012-02-08 オリンパス株式会社 測定顕微鏡装置
CN104588887A (zh) * 2014-11-19 2015-05-06 长春吉扬华欣科技有限责任公司 连杆裂解槽激光加工切割头摆动机构

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JPS63235090A (ja) 1988-09-30

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