JPH03158255A - サーマルヘッド装置 - Google Patents
サーマルヘッド装置Info
- Publication number
- JPH03158255A JPH03158255A JP29703189A JP29703189A JPH03158255A JP H03158255 A JPH03158255 A JP H03158255A JP 29703189 A JP29703189 A JP 29703189A JP 29703189 A JP29703189 A JP 29703189A JP H03158255 A JPH03158255 A JP H03158255A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- fpc
- pattern
- thermal head
- conductive part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、サーマルプリンタの、特にシリアル型のサー
マルプリンタに於いて、サーマルヘッド上置上の、チッ
プとＦＰＣの接続部に於ける、導通部と絶縁部とのパタ
ーンのピッチ寸法に関する。
マルプリンタに於いて、サーマルヘッド上置上の、チッ
プとＦＰＣの接続部に於ける、導通部と絶縁部とのパタ
ーンのピッチ寸法に関する。
従来から、サーマルプリンタに於いては、第４図に示す
ように、チップとＦＰＣとを半田等を用いて接続を行な
っていた。
ように、チップとＦＰＣとを半田等を用いて接続を行な
っていた。
しかしながら、これらは第４図に示すように、サーマル
ヘッド上の発熱体素子が７〜９￥ツト、或は高々２４ド
ツトと少ない発熱体数であった為、チップ側の導通部と
絶縁部のとのパターンピッチ及びＦＰＣ上の導通部と絶
縁部とのパターンピッチはと全く同一であり、チップと
ＦＰＣとのパターンの寸法関係については殆ど考慮され
ていなかった。
ヘッド上の発熱体素子が７〜９￥ツト、或は高々２４ド
ツトと少ない発熱体数であった為、チップ側の導通部と
絶縁部のとのパターンピッチ及びＦＰＣ上の導通部と絶
縁部とのパターンピッチはと全く同一であり、チップと
ＦＰＣとのパターンの寸法関係については殆ど考慮され
ていなかった。
或は、第５図に示すように、近年のサーマルヘッドに対
する、多ドツト化及び高密度化の要求に対してはチップ
、上にＩＣを配したチップＯＮタイプ等の技術が用いら
れる事が多く、ＦＰＣとチップの接続技術には殆ど注目
されていなかった。
する、多ドツト化及び高密度化の要求に対してはチップ
、上にＩＣを配したチップＯＮタイプ等の技術が用いら
れる事が多く、ＦＰＣとチップの接続技術には殆ど注目
されていなかった。
従って、ＦＰＣとチップとは、かなりラフな方法で実装
が行なわれていた。
が行なわれていた。
〔発明が解決しようとする課題及び目的〕然るに、サー
マルヘッドが２４ドツト以上、４８．５６．６４ドツト
、と多ドツト化が進む中で、第５図に示すような、チッ
プＯＮタイプでは、特にワープロ用プリンタ等の、コス
ト優先型プリンタ市場に用いられることの多い、シリア
ル型サーマルプリンタの場合、チップ上にＩＣを配する
ことは、コストに最も影響を与えるチップサイズの拡大
につながり、シリアル型サーマルプリンタには適さない
ものであった。
マルヘッドが２４ドツト以上、４８．５６．６４ドツト
、と多ドツト化が進む中で、第５図に示すような、チッ
プＯＮタイプでは、特にワープロ用プリンタ等の、コス
ト優先型プリンタ市場に用いられることの多い、シリア
ル型サーマルプリンタの場合、チップ上にＩＣを配する
ことは、コストに最も影響を与えるチップサイズの拡大
につながり、シリアル型サーマルプリンタには適さない
ものであった。
又、多ドツト化、高密度化に対応する為には、第４図に
示すような２４ドツトタイプのシリアル型サーマルヘッ
ドを例に取ると、２４ドツトから４８ドツトの多ドツト
化するために、それまでのＦＰＣ及びチッ、プの導通部
と絶縁部とのパターンピッチを保持するならば、チップ
サイズ及びＦＰＣのサイズを従来の２倍にする必要があ
り、高密度でありかつ多ドツトの安価なサーマルシリア
ルプリンタを供給するためには、是非ともチップとＦＰ
Ｃ上の電極のパターンピッチ寸法について、高密度化を
追求する必要があった。
示すような２４ドツトタイプのシリアル型サーマルヘッ
ドを例に取ると、２４ドツトから４８ドツトの多ドツト
化するために、それまでのＦＰＣ及びチッ、プの導通部
と絶縁部とのパターンピッチを保持するならば、チップ
サイズ及びＦＰＣのサイズを従来の２倍にする必要があ
り、高密度でありかつ多ドツトの安価なサーマルシリア
ルプリンタを供給するためには、是非ともチップとＦＰ
Ｃ上の電極のパターンピッチ寸法について、高密度化を
追求する必要があった。
又、従来のサーマルヘッド装置に於けるチップとＦＰＣ
間での、実装時の個別電極に於ける導通部と絶縁部との
パターンピッチ関係は、第３図（Ｃ）に示す様にパター
ンピッチ間隔をｐとすると、導通部と絶縁部のパターン
幅はｐ／２とするのが一般的であり、２４ドツト以下の
へラドチップに於いては殆ど用いられてきた、導通部と
絶縁部とのパターンピッチの寸法関係であった。
間での、実装時の個別電極に於ける導通部と絶縁部との
パターンピッチ関係は、第３図（Ｃ）に示す様にパター
ンピッチ間隔をｐとすると、導通部と絶縁部のパターン
幅はｐ／２とするのが一般的であり、２４ドツト以下の
へラドチップに於いては殆ど用いられてきた、導通部と
絶縁部とのパターンピッチの寸法関係であった。
しかしながら、この寸法関係を用いて４８ドツト以上の
高密度実装を行うならば、この第３図（Ｃ）に示す様な
、導通部と絶縁部とのパターンピッチがｐ／２と同一の
値であり、パターンピッチｐの半分である場合、理論的
には完全に双方のピッチを合わせた。実装が可能である
。
高密度実装を行うならば、この第３図（Ｃ）に示す様な
、導通部と絶縁部とのパターンピッチがｐ／２と同一の
値であり、パターンピッチｐの半分である場合、理論的
には完全に双方のピッチを合わせた。実装が可能である
。
しかしながら、現実の実装時には殆どの場合、パターン
ピッチずれが生じ、高密度実装であればあるほど、特徴
的な不良状態発見法が無いため、目視等による、簡単な
不良箇所の発見が非常に難しいという欠点があった。
ピッチずれが生じ、高密度実装であればあるほど、特徴
的な不良状態発見法が無いため、目視等による、簡単な
不良箇所の発見が非常に難しいという欠点があった。
本発明は、サーマルシリアルプリンタが市場より求めら
れている、高密度、多ドツト化による高印字品質を実現
すると同時に、低コスト化も実現したいという市場の要
求に答えられる、ナーマルヘッド装置を提供することに
ある。
れている、高密度、多ドツト化による高印字品質を実現
すると同時に、低コスト化も実現したいという市場の要
求に答えられる、ナーマルヘッド装置を提供することに
ある。
本発明は、複数の発熱体素子をチップの端面近傍に沿っ
て配置し、サーマル紙、又はインクリボンを介して、印
字用紙に印字を行なうサーマルプリンタ装置に於て、前
記チップと該チップ上の任意の発熱体素子に電力を供給
し、印字を可能とする、プリンタ制、ａ基板との導通を
仲介するＦＰＣとの接続部にある、ＦＰＣ上及びチップ
上に形成されている導通部と絶縁部とから成る電極パタ
ーンに於て、ＦＰＣ上では、絶縁部が一定の寸法差で導
通部より間隔が広く設定されており、チップ上に於いて
は、逆に導通部のパターン幅が絶縁部よりＦＰＣ上のパ
ターンと同様の寸法差で間隔が広く設定されていること
を、特徴とするサーマルヘッド装置である。
て配置し、サーマル紙、又はインクリボンを介して、印
字用紙に印字を行なうサーマルプリンタ装置に於て、前
記チップと該チップ上の任意の発熱体素子に電力を供給
し、印字を可能とする、プリンタ制、ａ基板との導通を
仲介するＦＰＣとの接続部にある、ＦＰＣ上及びチップ
上に形成されている導通部と絶縁部とから成る電極パタ
ーンに於て、ＦＰＣ上では、絶縁部が一定の寸法差で導
通部より間隔が広く設定されており、チップ上に於いて
は、逆に導通部のパターン幅が絶縁部よりＦＰＣ上のパ
ターンと同様の寸法差で間隔が広く設定されていること
を、特徴とするサーマルヘッド装置である。
以下に本発明による実施例を、詳述する。
第１図は４８ドツト、 ドツトピッチ３００ＤＰ工のサ
ーマルヘッドをＦＰＣに接続した、サーマルヘッド装置
の実装の実施例であり、１はサーマルヘッドチップ、２
はＦＰＣである。
ーマルヘッドをＦＰＣに接続した、サーマルヘッド装置
の実装の実施例であり、１はサーマルヘッドチップ、２
はＦＰＣである。
ここで、ＦＰＣ２は、ヘッド制御基板（図示せず）とチ
ップとを接続しチップ上の任意の発熱素子（図示せず）
に電力を供給し印字を可能にしている。
ップとを接続しチップ上の任意の発熱素子（図示せず）
に電力を供給し印字を可能にしている。
第２図は、不１図のへラドチップ１及びＦＰＣの拡大図
であり、チップ１には、個々の発熱体素子全てに導通し
ている、共通電極部３と、個々の発熱体素子と個別に導
通している個別電極部４が存在し、ＦＰＣ側にも同様の
共通電極部及び個別電極が存在している。
であり、チップ１には、個々の発熱体素子全てに導通し
ている、共通電極部３と、個々の発熱体素子と個別に導
通している個別電極部４が存在し、ＦＰＣ側にも同様の
共通電極部及び個別電極が存在している。
本発明は、第１図の実装部中、第２図の個別電極部中の
ＦＰＣ及びチップの絶縁部と導通部との間のパターンピ
ッチに関係し詳細を第３図（ａ）１：示す。
ＦＰＣ及びチップの絶縁部と導通部との間のパターンピ
ッチに関係し詳細を第３図（ａ）１：示す。
第３図（ａ）に於て１ａは絶縁部、１ｂは導通部を、同
様に２ａは絶縁部、２ｂは導通部を表はす。
様に２ａは絶縁部、２ｂは導通部を表はす。
このチップ１に於て、ｐは導通部と絶縁部のパターンピ
ッチ、ｂは導通部のパターン幅、ａは絶縁部のパターン
幅を示す。
ッチ、ｂは導通部のパターン幅、ａは絶縁部のパターン
幅を示す。
さらにＦＰＣ上に於いて、ｐはチップ上と同様に導通部
と絶縁部のパターンピッチであり、ａは導通部のパター
ン幅、ｂは絶縁部のパターン幅である。
と絶縁部のパターンピッチであり、ａは導通部のパター
ン幅、ｂは絶縁部のパターン幅である。
このときａｌ、ｂはａ＞ｂなる関係を、持っている。
本発明によれば、第３図（ａ）に示すような個別電極部
のチップ上の導通部の幅がす、これと１対１に対応する
ＦＰＣ上の導通部の幅がａであり、ＦＰＣ上の導通部の
幅が広い。
のチップ上の導通部の幅がす、これと１対１に対応する
ＦＰＣ上の導通部の幅がａであり、ＦＰＣ上の導通部の
幅が広い。
従って、実装を行なう際には、ＦＰＣが上側、チップが
下側となるため、ＦＰＣの絶縁部より幅すなる隙間上で
の、チップの導通部のはみ出しの有無によって、実装の
善し悪しを判断することが可能となる。
下側となるため、ＦＰＣの絶縁部より幅すなる隙間上で
の、チップの導通部のはみ出しの有無によって、実装の
善し悪しを判断することが可能となる。
つまり、本実施例の場合、パターンピッチがａ＋ｂ＝ｐ
と設定されているため、チップ上の各パターンにおいて
、絶縁部のパターン幅が狭い分だけＦＰＣとチップの実
装位置がずれても、ＦＰＣ上からは、パターンの位置す
れと確認されない。
と設定されているため、チップ上の各パターンにおいて
、絶縁部のパターン幅が狭い分だけＦＰＣとチップの実
装位置がずれても、ＦＰＣ上からは、パターンの位置す
れと確認されない。
従って、ＦＰＣ上から、チップの導通部が見通せなけれ
ば、良好な実装と確認が出来るものである。
ば、良好な実装と確認が出来るものである。
ところが、第３図（ｂ）に示すように、第３図（ａ）と
異なり、ＦＰＣとチップとの導通部の大小関係が逆転し
た場合には、実装時にはＦＰＣ側から、チップを見るこ
ととなるため、常にＦＰＣの側にチップの導通部の端面
が見え、ＦＰＣ上に見えなくなった場合が異常である。
異なり、ＦＰＣとチップとの導通部の大小関係が逆転し
た場合には、実装時にはＦＰＣ側から、チップを見るこ
ととなるため、常にＦＰＣの側にチップの導通部の端面
が見え、ＦＰＣ上に見えなくなった場合が異常である。
この識別方法は、第３図（ａ）の、異常時には何かが見
えるというものと逆であり実装不良発見が非常に難しく
なる。
えるというものと逆であり実装不良発見が非常に難しく
なる。
この様に、第３図（ａ）に示す様なチップとＦＰＣの導
通部と絶縁部とのパターンピッチの寸法関係が実現され
れば、サーマルシリアルヘッドの高密度で安価な供給が
可能となる。
通部と絶縁部とのパターンピッチの寸法関係が実現され
れば、サーマルシリアルヘッドの高密度で安価な供給が
可能となる。
本発明によれば、従来至難であった、パターンピッチ１
７０ミクロン、パターン振り分け８０ミクロン及び９０
ミクロン程度の設定でサーマルヘッドとＦＰＣの実装が
可能である。
７０ミクロン、パターン振り分け８０ミクロン及び９０
ミクロン程度の設定でサーマルヘッドとＦＰＣの実装が
可能である。
又、今後の技術展開では、本発明の方式によればパター
ンピッチ１００ミクロン、パターン振り分け５５ミクロ
、ン、４５ミクロン程度の実装を実現することが可能で
ある
ンピッチ１００ミクロン、パターン振り分け５５ミクロ
、ン、４５ミクロン程度の実装を実現することが可能で
ある
第１図は本発明を用いてサーマルヘッドとＦＰＣとを実
装した外形図である。 第２図は第１図に示したサーマルヘッドチップとＦＰＣ
の拡大図である。 第３図はチップとＦＰＣとの個別電極部に於ける、絶縁
部と導通部とのパターンピッチの寸法関係を表わした図
であり、 第３図（ａ）は本発明の実施例であり、第３図（ｂ）は
本発明の実施例とは異なるパターンビッチ関係を持った
場合のパターンピッチ関係を示し、第３図（Ｃ）は従来
と同様の絶縁部と導通部とが同一のパターン幅を持った
場合のパターンピッチ関係を示す。 第４図は２４ドツトタイプのへラドチップを実装した外
形図である。 第５図はチップＯＮタイプのへラドチップを実装した場
合の外形図である。 ａ ｂ ａ ｂ サーマルヘッドチップ 絶縁部 導通部 ＰＣ 絶縁部 導通部 共通電極部 個別電極部 ドライバーＩＣ 以上 第 図 （ａ） 第３図 ５、・ド゛ラヂ／に−ＩＣ 第５図
装した外形図である。 第２図は第１図に示したサーマルヘッドチップとＦＰＣ
の拡大図である。 第３図はチップとＦＰＣとの個別電極部に於ける、絶縁
部と導通部とのパターンピッチの寸法関係を表わした図
であり、 第３図（ａ）は本発明の実施例であり、第３図（ｂ）は
本発明の実施例とは異なるパターンビッチ関係を持った
場合のパターンピッチ関係を示し、第３図（Ｃ）は従来
と同様の絶縁部と導通部とが同一のパターン幅を持った
場合のパターンピッチ関係を示す。 第４図は２４ドツトタイプのへラドチップを実装した外
形図である。 第５図はチップＯＮタイプのへラドチップを実装した場
合の外形図である。 ａ ｂ ａ ｂ サーマルヘッドチップ 絶縁部 導通部 ＰＣ 絶縁部 導通部 共通電極部 個別電極部 ドライバーＩＣ 以上 第 図 （ａ） 第３図 ５、・ド゛ラヂ／に−ＩＣ 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）複数の発熱体素子をサーマルヘッドチップ（以下チ
ップと記す）の端面近傍に沿って配置し、サーマル紙、
又はインクリボンを介して、印字用紙に印字を行なうサ
ーマルプリンタ装置に於て、前記チップと該チップ上の
任意の発熱体素子に電力を供給し、印字を可能とする、
プリンタ制御基板との導通を仲介するフレキシブルプリ
ント基板（以下ＦＰＣと記す）との接続部にある、ＦＰ
Ｃ上及びチップ上に形成されている、導通部と絶縁部と
から成る電極パターンに於て、ＦＰＣ上では、絶縁部が
一定の寸法差で導通部より間隔が広く設定されており、
チップ上に於いては、逆に導通部のパターン幅が絶縁部
よりＦＰＣ上のパターンと同様の寸法差で間隔が広く設
定されていることを、特徴とするサーマルヘッド装置。 ２）ＦＰＣ及びチップの電極パターンに於いて、導通部
と絶縁部のとのパターンピッチが同一である事を特徴と
する、請求項１記載のサーマルヘッド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29703189A JPH03158255A (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | サーマルヘッド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29703189A JPH03158255A (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | サーマルヘッド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03158255A true JPH03158255A (ja) | 1991-07-08 |
Family
ID=17841330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29703189A Pending JPH03158255A (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | サーマルヘッド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03158255A (ja) |
-
1989
- 1989-11-15 JP JP29703189A patent/JPH03158255A/ja active Pending
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