JPH03160332A - 測温抵抗体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、熱応答性にすぐれた測温抵抗体に関する。

（従来の技術） 測温抵抗体の従来構造を第３図に示す。

第３図に示された測温抵抗体は、アルミナなどの絶縁基
板１の上に、たとえば白金からなる抵抗回路パターン２
ａが形成されている。この抵抗回路パターン２ａは次の
ようにして形或される。つまり、絶縁基板ｌの上に白金
からなる抵抗膜２を蒸着、スパッタリングあるいは白金
ペーストの印刷、焼き付けにより全面に形成し、その後
ドライエッチング、ケミカルエッチングあるいはレーザ
ーカットにより溝３ａを形成し、図示したように蛇行状
に形或される。また、抵抗膜２の絶縁基板１の周縁には
溝３ｂが形成されている。この溝３ａは抵抗膜２がその
端部から剥がれてもこの溝３ｂのところで剥がれが阻止
され、それ以上内部へ剥がれが進まない役割を果すもの
である。抵抗回路パターン２ａの左右端部側には引出電
極４が形或されており、この引出電極４の上には、金、
金−白金、銀、銀−パラジウム、銀一白金、ニッケル、
銅などの導電膜５が形成され、この上に金、白金、白金
クラッド線などのリード線６が溶接などの手段で接続さ
れている。この場合、必ずしも導電膜５を形或する必要
はなく、直接リード線６を引出電極４の上に、たとえば
半田で接続してもよい。また、このリード線６の接続個
所はガラス、樹脂などの補強材７で被覆、保護し、リー
ド線６の補強を行っている。なお、左側のリード線６の
接続個所は補強材７で被覆、保護していないが、右側の
リード線４と同じように、補強材７で被覆、保護される
。

この第３図に示した従来構造のものは、絶縁基板１の全
面に抵抗膜２を形成しており、抵抗回路パターン２ａの
形成、引出電極４の形成がドライエッチング、ケミカル
エッチングあるいはレーザーカットにより簡単に行える
ため、製造工程の短縮に効果がある。

（従来技術の問題点） この種の測温抵抗体は、通常リード線６に電流を流し、
抵抗回路パターン２ａを一定温度で発熱させている。そ
して、流量を測定する場合には、この測温抵抗体を空気
などの流路に設置し、流量に変化が起こると、熱平衡状
態に変化が起こり、これを公知のブリッジ回路にて変化
量を測定する。

しかしながら、第３図に示したものは、抵抗回路パター
ン２ａと引出電極４とが連続して形成されており、しか
も白金など熱伝導のよい材料で形或されているため、抵
抗回路パターン２ａで発生した熱が引出電極４側へ移動
しゃすいく、リード線６まで熱が伝わるため、測温抵抗
体全体の熱容量が大きくなり、さらに引出電極４や補強
材７にも熱が蓄えられるので、流量変化に対する応答速
度が遅くなるという問題がある。

（問題点を解決するための手段） この発明は、抵抗回路パターンから引出電極への熱の移
動を抑えて、測温抵抗体全体の熱容量を小さくすること
により、温度や流量などの変化に対して熱応答性にすぐ
れた測温抵抗体を提供することを目的とするものである
。

すなわち、この発明の要旨とするところは、絶縁基板の
上に抵抗回路パターンおよびその引出電極が形成されて
おり、この絶縁基板の両端部と引出端子との間には、抵
抗膜が形成されていない領域が存在しているを特徴とす
る測温抵抗体である。

（作用および効果） この発明の構或にかかる測温抵抗体によれば、絶縁基板
の両端部と抵抗回路パターンの引出電極との間に抵抗膜
が形成されていない領域が存在しており、抵抗回路パタ
ーンで発生した熱の絶縁基板端部への伝導が抑えられこ
とになる。

したがって、従来の構造のものにくらべて、抵抗回路パ
ターンからの熱の移動が少なくなり、抵抗回路パターン
での熱応答の改善が図れることになり、熱応答特性を向
上させることができる。

抵抗膜が形或されていない領域を存在させるに当っては
、この測温抵抗体を基板、ホルダーなどに取付けるとき
、抵抗回路パターンの発熱温度とこれらの取付け個所と
の温度差が熱応答特性に悪影響を与えないよう、具体的
には、１００℃を越えるように設定される。

（実施例） 以下、この発明を図示した各実施例にもとづいて詳細に
説明する。

なお、第３図で説明した測温抵抗体と同じ構或部分につ
いては同一番号を付して説明を省略する。

実施例１， 第１図は、この発明にかかる測温抵抗体の第１の実施例
である。

この第１図の測温抵抗体の特徴は、絶縁基板１の両端部
と抵抗回路パターン２ａの引出電極４との間に抵抗膜が
形成されていない領域８が存在している点である。

なお、抵抗膜が形成されていない領域８の幅Ｗは次のよ
うに設定される。つまり、絶縁基板の各端部側と引出電
極４との温度差が１００℃を越えるような幅に設定され
る。これは温度差が１００℃以下になると、絶縁基板１
の両端部での発熱が高くなり、熱容量が大きくなるため
、感熱特性が劣化するからである。

この実施例１によれば、抵抗膜が形或されていない領域
８の存在により、抵抗回路パターン２ａに通電したとき
、この抵抗回路パターン２ａで発生した熱が絶縁基板１
の両端部側へ移動するのを遮ることができ、熱応答速度
が改善されることになる。

実施例２． 第２図は、この発明にかかる測温抵抗体の第２の実施例
である。

この第２図に示した例は、第１図の測温抵抗体が取付基
板１１に固定されている保持端子１２により保持、固定
されたものである。

この実施例２によれば、実施例１と同様、絶縁基板１の
両端部側に抵抗膜が形或されていない領域８が存在して
おり、抵抗回路パターン２ａに通電したとき、この抵抗
回路パターン２ａの熱は絶縁基板１の両端部から保持端
子ｌ２に伝わりにくくなり、熱応答速度が改善されるこ
とになる。

なお、リード線６は保持端子１２に電気接続してもよい
。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明にかかる測温抵抗体の第１の実施例
を示す平面図、 第２図は、この発明にかかる測温抵抗体の第２の実施例
を示す斜視図、 第３図は、従来例にかかる測温抵抗体の平面図である。 １は絶縁基板、２は抵抗膜、２ａは抵抗回路パターン、
４は引出電極、５は導電膜、６はリード線、 ７は補強材、 ８は抵抗膜を形成していない領 域。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁基板の上に抵抗回路パターンおよびその引出電極
   が形成されており、この絶縁基板の両端部と引出端子と
   の間には、抵抗膜が形成されていない領域が存在してい
   るを特徴とする測温抵抗体。