JPH03161272A - Ｔａｂ用ボンディングツールのクリーニング砥石 - Google Patents
Ｔａｂ用ボンディングツールのクリーニング砥石Info
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- JPH03161272A JPH03161272A JP1211810A JP21181089A JPH03161272A JP H03161272 A JPH03161272 A JP H03161272A JP 1211810 A JP1211810 A JP 1211810A JP 21181089 A JP21181089 A JP 21181089A JP H03161272 A JPH03161272 A JP H03161272A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は新規なＴＡＢ用ポンディングッールのクリーニ
ング砥石に関するものである。さらに詳しくいえば、本
発明は、半導体用工具としてのボンディングツールのポ
ンディング面を、効率よくクリーニングすることができ
る上、寿命が長く、かつクリーニング時の切粉発生が極
めて少ないなど、優れた特徴を有するＴＡＢ用ポンディ
ングッールのクリーニング砥石に関するものである。
ング砥石に関するものである。さらに詳しくいえば、本
発明は、半導体用工具としてのボンディングツールのポ
ンディング面を、効率よくクリーニングすることができ
る上、寿命が長く、かつクリーニング時の切粉発生が極
めて少ないなど、優れた特徴を有するＴＡＢ用ポンディ
ングッールのクリーニング砥石に関するものである。
［従来の技術］
近午、エレクトロニクス機器の軽薄短小化が進み、液晶
ディスプレイのようにビン数が１５０〜２００ピンで、
しかもバットピッチが１００〜１５０μｍのＩＣをリー
ドに接続したり、ＩＣカードのように０．７６ｍｍの厚
さのパッケージにＩＣを実装することなどが要求されて
いる。
ディスプレイのようにビン数が１５０〜２００ピンで、
しかもバットピッチが１００〜１５０μｍのＩＣをリー
ドに接続したり、ＩＣカードのように０．７６ｍｍの厚
さのパッケージにＩＣを実装することなどが要求されて
いる。
しかしながら、従来用いられているワイヤポンディング
法ではこれらに対応することが困難であることから、多
ピン狭ピッチのリードとＩＣとを薄型に実装する方法と
して、最近ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）法が開発され、用いられている。
法ではこれらに対応することが困難であることから、多
ピン狭ピッチのリードとＩＣとを薄型に実装する方法と
して、最近ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）法が開発され、用いられている。
このＴＡＢ法は、（１）バンプを介してフィルムリード
と半導体チップの電極とを接続するＩＬＢ（Ｉｎｎｅｒ
Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）工程、（２）インナ
ーリード及び半導体チップ表面に保護樹脂を塗布する工
程、（３）アウターリードを７７インアウトした端子を
用い、電気検査を行う工程、（４）所定寸法に切断する
打ち抜き工程及び（５）回路基板の電極とアウターリー
ドを接続するＯＬＢ （Ｏｕｔｅｒ ＬｅａｄＢｏｎ
ｄｉｎｇ）工程から戊っており、また、加熱方式の達い
により、（イ）金属（インコネル、ステンレスなど）か
ら成るツールにおいて、ヒートブロック中にヒータと熱
電対を埋め込み、これによって加熱と温度制御を行うコ
ンスタント・ヒート方式、及び（口）全体が金属（モリ
ブデン、ニクロムなど）から成るツールにパルス電流を
流して発熱させ、この温度制御を該ツールに溶接された
黙電対から得られる信号でパルス電流を制御して行うパ
ルスヒート方式とに大別される。
と半導体チップの電極とを接続するＩＬＢ（Ｉｎｎｅｒ
Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）工程、（２）インナ
ーリード及び半導体チップ表面に保護樹脂を塗布する工
程、（３）アウターリードを７７インアウトした端子を
用い、電気検査を行う工程、（４）所定寸法に切断する
打ち抜き工程及び（５）回路基板の電極とアウターリー
ドを接続するＯＬＢ （Ｏｕｔｅｒ ＬｅａｄＢｏｎ
ｄｉｎｇ）工程から戊っており、また、加熱方式の達い
により、（イ）金属（インコネル、ステンレスなど）か
ら成るツールにおいて、ヒートブロック中にヒータと熱
電対を埋め込み、これによって加熱と温度制御を行うコ
ンスタント・ヒート方式、及び（口）全体が金属（モリ
ブデン、ニクロムなど）から成るツールにパルス電流を
流して発熱させ、この温度制御を該ツールに溶接された
黙電対から得られる信号でパルス電流を制御して行うパ
ルスヒート方式とに大別される。
ところで、従来、前記コンスタント・ヒート方式及ヒハ
ルスヒート方式ともに、シャンク材のモリブデン、イン
コ不ル、ニクロムなどの先端を研磨するか、棒にタング
ステンカーバイドをシャンク材に銀ロー付け後研磨した
ものでポンディング（一括接続）が行われてきたが、現
在では、ポンディング精度の向上、ツール寿命の延長の
ため、ツール先端に超砥粒（ダイヤモンド、ＣＢＮ）の
多結晶焼結体を銀ロー付け後、平坦に研磨されたものが
多く使用されている。
ルスヒート方式ともに、シャンク材のモリブデン、イン
コ不ル、ニクロムなどの先端を研磨するか、棒にタング
ステンカーバイドをシャンク材に銀ロー付け後研磨した
ものでポンディング（一括接続）が行われてきたが、現
在では、ポンディング精度の向上、ツール寿命の延長の
ため、ツール先端に超砥粒（ダイヤモンド、ＣＢＮ）の
多結晶焼結体を銀ロー付け後、平坦に研磨されたものが
多く使用されている。
次に、前記のＴＡＢ法における５工程の中で（１）のＩ
ＬＢ工程と（５）のＯＬＢ工程の２工程に使用されるＴ
ＡＢ用ポンディングツールのポンディング面に付着する
ハンダやスズ、あるいはポリイミド樹脂などの汚れとボ
ンディング強度との関係については、例えばポンディン
グ回数か１７０回ぐらいまではリード剥離発生率は１０
％以内であるが、通常２００回を超えると４０％以上に
、３００回を超えると５０％以上となり、まｔ；、クリ
ーニングを行うと数％以内に減少する。
ＬＢ工程と（５）のＯＬＢ工程の２工程に使用されるＴ
ＡＢ用ポンディングツールのポンディング面に付着する
ハンダやスズ、あるいはポリイミド樹脂などの汚れとボ
ンディング強度との関係については、例えばポンディン
グ回数か１７０回ぐらいまではリード剥離発生率は１０
％以内であるが、通常２００回を超えると４０％以上に
、３００回を超えると５０％以上となり、まｔ；、クリ
ーニングを行うと数％以内に減少する。
このことから、ＴＡＢ法においては、ボンデイングツー
ルのクリーニングがいかに重要であるかが分かる。
ルのクリーニングがいかに重要であるかが分かる。
このクリーニング方法としては、従来、金属（インコネ
ル、モリフテン、ステンレスなど）の先端部の汚れを取
り除くと同時に、平坦度不良となったツールを研磨する
ことを目的として、前記金属より硬いアルミナやシリコ
ンカーバイドなどの砥粒から成る砥石を使用する方法が
行われてさＩ；。新しく超砥粒（ダイヤモンド、ＣＢＮ
）多結晶焼結体を先端に使用したツールが開発され、そ
の高硬度な性質から平坦度の不良発生は著しく低下した
ものの、やはりハンダやスズ、あるいはポリイミド樹脂
などの汚れがツールに付着することは避けられない。
ル、モリフテン、ステンレスなど）の先端部の汚れを取
り除くと同時に、平坦度不良となったツールを研磨する
ことを目的として、前記金属より硬いアルミナやシリコ
ンカーバイドなどの砥粒から成る砥石を使用する方法が
行われてさＩ；。新しく超砥粒（ダイヤモンド、ＣＢＮ
）多結晶焼結体を先端に使用したツールが開発され、そ
の高硬度な性質から平坦度の不良発生は著しく低下した
ものの、やはりハンダやスズ、あるいはポリイミド樹脂
などの汚れがツールに付着することは避けられない。
このツールにおけるボンディング面の汚れを取り除＜
ｆ−めに、従来のアルミナやシリコンカーバイドなどの
砥粒から戊る砥石を使用する場合、砥石寿命が短い、ツ
ールのポンディング面がダレる、クリーニング時に切粉
が多く発生して、ＩＣチップに付着するなどの問題が生
じるのを免れない。
ｆ−めに、従来のアルミナやシリコンカーバイドなどの
砥粒から戊る砥石を使用する場合、砥石寿命が短い、ツ
ールのポンディング面がダレる、クリーニング時に切粉
が多く発生して、ＩＣチップに付着するなどの問題が生
じるのを免れない。
［発明が解決しようとする課題］
本発明は、このような事情のもとで、ＴＡＢ用ボンディ
ングツールのポンディング面を、ダレが少なくなるよう
に効率よくクリーニングすることができる上、寿命が長
く、かつクリーニング時の切粉発生が極めて少ないなど
、優れた特徴を有するＴＡＢ用ポンディングツールのク
リーニング用砥石を提供することを目的としてなされた
ものである。
ングツールのポンディング面を、ダレが少なくなるよう
に効率よくクリーニングすることができる上、寿命が長
く、かつクリーニング時の切粉発生が極めて少ないなど
、優れた特徴を有するＴＡＢ用ポンディングツールのク
リーニング用砥石を提供することを目的としてなされた
ものである。
［課題を解決するための手段］
本発明者はこのような優れた特徴を有するＴＡＢ用ポン
ディングツールのクリーニング砥石を開発すべく鋭意研
究を重ねた結果、ＣＢＮ粉末やダイヤモンド粉末とガラ
ス粉末やレジン粉末やメタル粉末との混合物を加圧焼結
して成る砥石、及びＣＢＮ粉末やダイヤモンド粉末をシ
ャンクにニッケル電着又は銅電着して成る砥石により、
前記目的を達戒しうろことを見い出し、この知見に基づ
いて本発明を完成するに至った。
ディングツールのクリーニング砥石を開発すべく鋭意研
究を重ねた結果、ＣＢＮ粉末やダイヤモンド粉末とガラ
ス粉末やレジン粉末やメタル粉末との混合物を加圧焼結
して成る砥石、及びＣＢＮ粉末やダイヤモンド粉末をシ
ャンクにニッケル電着又は銅電着して成る砥石により、
前記目的を達戒しうろことを見い出し、この知見に基づ
いて本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、（Ａ）．ＣＢＮ粉末及び／又はダ
イヤモンド粉末と、（Ｂ）ガラス粉末、レジン粉末及び
メタル粉末の中から選ばれた少なくとも１種との混合粉
末を加圧焼結して成るＴＡＢ用ポンディングツールのク
リー二冫グ砥石、並びにＣＢＮ扮末及び／又はダイヤモ
ンド粉末をシャンクにニッケル電着又は銅電着して成る
ＴＡＢ用ポンディングツールのクリーニング砥石を提供
するものである。
イヤモンド粉末と、（Ｂ）ガラス粉末、レジン粉末及び
メタル粉末の中から選ばれた少なくとも１種との混合粉
末を加圧焼結して成るＴＡＢ用ポンディングツールのク
リー二冫グ砥石、並びにＣＢＮ扮末及び／又はダイヤモ
ンド粉末をシャンクにニッケル電着又は銅電着して成る
ＴＡＢ用ポンディングツールのクリーニング砥石を提供
するものである。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明砥石の１つは、（Ａ）ＣＢＮ粉末及び／又はダイ
ヤモンド粉末と（Ｂ）ガラス粉末、レジン粉末及びメタ
ル粉末の中から選ばれた少なくとも１種との混合粉末を
加圧焼結して成るものであり、前記（Ａ）ｆｆ分のＣＢ
Ｎ粉末やダイヤモンド粉末としては、通常平均粒子径が
１〜１００ｐｍの範囲にあるものが用いられる。該ダイ
ヤモンド粉末は天然産のものであってもよいし、人造の
ものであってもよい。また、この（Ａ）戊分としては、
ＣＢＮ粉末又はダイヤモンド粉末を単独で用いてもよい
し、これらを組み合わせて用いてもよく、あるいは所望
に応じ、これらに他の超硬部材の粉末、例えば超硬合金
粉末やモリブデン粉末などを混合して用いてもよい。
ヤモンド粉末と（Ｂ）ガラス粉末、レジン粉末及びメタ
ル粉末の中から選ばれた少なくとも１種との混合粉末を
加圧焼結して成るものであり、前記（Ａ）ｆｆ分のＣＢ
Ｎ粉末やダイヤモンド粉末としては、通常平均粒子径が
１〜１００ｐｍの範囲にあるものが用いられる。該ダイ
ヤモンド粉末は天然産のものであってもよいし、人造の
ものであってもよい。また、この（Ａ）戊分としては、
ＣＢＮ粉末又はダイヤモンド粉末を単独で用いてもよい
し、これらを組み合わせて用いてもよく、あるいは所望
に応じ、これらに他の超硬部材の粉末、例えば超硬合金
粉末やモリブデン粉末などを混合して用いてもよい。
一方、（Ｂ） 戊分として用いられるガラス粉末、レジ
ン粉末、メタル粉末としては、通常平均粒子径が１０〜
５００μｍの範囲にあるものが使用される。該ガラス、
レジン、及びメタルの種類については特に制限はなく、
従来ガラスポンドＣＢＮ又はダイヤモンド砥石、レジン
ポンドＣＢＮ又はダイヤモンド砥石及びメタルポンドＣ
ＢＮ又はダイヤモンド砥石に、それぞれ慣用されている
ものを用いることができる。該レジン粉末としては、例
えばフェノール系やポリイミド糸などか好ましく挙げら
れ、メタル粉末としては、例えば銅−スス合金などのブ
ロンズ系合金、銅一亜鉛などのプラス系合金などが好ま
しく挙げられる。この（Ｂ）成分としては、ガラス粉末
、レジン粉末、メタル粉末をそれぞれ単独で用いてもよ
いし、これらを適当に組み合わせて用いてもよい。
ン粉末、メタル粉末としては、通常平均粒子径が１０〜
５００μｍの範囲にあるものが使用される。該ガラス、
レジン、及びメタルの種類については特に制限はなく、
従来ガラスポンドＣＢＮ又はダイヤモンド砥石、レジン
ポンドＣＢＮ又はダイヤモンド砥石及びメタルポンドＣ
ＢＮ又はダイヤモンド砥石に、それぞれ慣用されている
ものを用いることができる。該レジン粉末としては、例
えばフェノール系やポリイミド糸などか好ましく挙げら
れ、メタル粉末としては、例えば銅−スス合金などのブ
ロンズ系合金、銅一亜鉛などのプラス系合金などが好ま
しく挙げられる。この（Ｂ）成分としては、ガラス粉末
、レジン粉末、メタル粉末をそれぞれ単独で用いてもよ
いし、これらを適当に組み合わせて用いてもよい。
本発明の該砥石は前記の（Ａ）戊分と（Ｂ）戊分とを、
通常容量比５：９５ないし１５：８５、好ましくは１０
：９０ないし２０ ： ８０の割合で混合し、この混合
粉末を大気若しくは中性雰囲気下に、加圧焼結すること
により、製造することができる。
通常容量比５：９５ないし１５：８５、好ましくは１０
：９０ないし２０ ： ８０の割合で混合し、この混合
粉末を大気若しくは中性雰囲気下に、加圧焼結すること
により、製造することができる。
この本発明の砥石の加圧焼結条件は使用林料によって異
なり、ガラスの場合は温度５００〜１０００’Ｃ，圧力
０ ．１ − １ ．５ ｔ ／ｃｍ２で行い、レジン
の場合は温度１００〜５００℃、圧力０．１〜２ｔ／ｃ
ｍ２で行い、メタルの場合は温度５００ 〜１０００℃
、圧力０ ．１ 〜１ ．５ ｔ ／ｃｍ２で行うこと
ができる。
なり、ガラスの場合は温度５００〜１０００’Ｃ，圧力
０ ．１ − １ ．５ ｔ ／ｃｍ２で行い、レジン
の場合は温度１００〜５００℃、圧力０．１〜２ｔ／ｃ
ｍ２で行い、メタルの場合は温度５００ 〜１０００℃
、圧力０ ．１ 〜１ ．５ ｔ ／ｃｍ２で行うこと
ができる。
もう１つの本発明砥石は、ＣＢＮ粉末及び／又はダイヤ
モンド粉末をシャンクにニッケル電着又は銅電着したも
のを機械加工して成るものであり、該ＣＢＮ粉末やダイ
ヤモンド粉末としては、通常平均粒子径が１〜１００μ
ｍの範囲にあるものが用いられる。該ダイヤモンド粉末
は天然産のものであってもよいし、人造のものであって
もよい。
モンド粉末をシャンクにニッケル電着又は銅電着したも
のを機械加工して成るものであり、該ＣＢＮ粉末やダイ
ヤモンド粉末としては、通常平均粒子径が１〜１００μ
ｍの範囲にあるものが用いられる。該ダイヤモンド粉末
は天然産のものであってもよいし、人造のものであって
もよい。
また、ＣＢＮ粉末又はダイヤモンド粉末を単独で用いて
もよいし、これを組み合わせて用いてもよく、あるいは
所望に応じ、これらに他の超硬部材４の粉末、例えば超
硬合金粉末やモリブデン粉末などを混合して用いてもよ
い。
もよいし、これを組み合わせて用いてもよく、あるいは
所望に応じ、これらに他の超硬部材４の粉末、例えば超
硬合金粉末やモリブデン粉末などを混合して用いてもよ
い。
使用するシャンクの材質については特に制限はなく、例
えばスチール、タングステン、モリブデンなどの素材か
ら成るものが用いられる。
えばスチール、タングステン、モリブデンなどの素材か
ら成るものが用いられる。
このシャンクに、ＣＢＮ粉末やダイヤモンド粉末をニッ
ケル電看又は銅電着する方法については特に制限はなく
、従来慣用されている電着法を用いることができる。こ
のようにして、シャンクにＣＮＢ粉末やダイヤモンド粉
末が電着されたものを機械加工することにより、本発明
砥石が得られる。
ケル電看又は銅電着する方法については特に制限はなく
、従来慣用されている電着法を用いることができる。こ
のようにして、シャンクにＣＮＢ粉末やダイヤモンド粉
末が電着されたものを機械加工することにより、本発明
砥石が得られる。
［実施例］
次に、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、
本発明はこれらの例によってなんら限定されるものでは
ない。
本発明はこれらの例によってなんら限定されるものでは
ない。
実施例１
平均粒子径が２０μｍのＣＢＮ粉末ｌＯ容量％とガラス
粉末９０容量％とをライカイ機で混合し、この混合物を
黒鉛型に充填し、大気中で加圧焼結した。次いで得られ
た焼結体を機械加工して、クリーニング砥石を作製した
。
粉末９０容量％とをライカイ機で混合し、この混合物を
黒鉛型に充填し、大気中で加圧焼結した。次いで得られ
た焼結体を機械加工して、クリーニング砥石を作製した
。
このようにして得られたクリーニング砥石の砥石性能を
、第１図に示す装置を用いて調べた。その結果を第１表
に示す。
、第１図に示す装置を用いて調べた。その結果を第１表
に示す。
第１表から明らかなように、本発明のクリーニング砥石
は、従来品のシリコンカーバイド砥石の８０倍、アルミ
ナ砥石の１２０倍の耐摩耗性を有し、ボンディング面精
度への影響もなく、かつ切粉も発生しないことが分かる
。
は、従来品のシリコンカーバイド砥石の８０倍、アルミ
ナ砥石の１２０倍の耐摩耗性を有し、ボンディング面精
度への影響もなく、かつ切粉も発生しないことが分かる
。
実施例２
平均粒子径が３０μｍのＣＢＮ粉末１５容量％とガラス
粉末８５容量％とをライカイ機で混合し、この混合物を
黒鉛型に充填し、大気中で加圧焼結した。次いで得られ
た焼結体を機械加工して、クリーニング砥石を作製した
。
粉末８５容量％とをライカイ機で混合し、この混合物を
黒鉛型に充填し、大気中で加圧焼結した。次いで得られ
た焼結体を機械加工して、クリーニング砥石を作製した
。
このようにして得られたクリーニング砥石の砥石性能を
、第１図に示す装置を用いて調べた。その結果を第ｌ表
に示す。
、第１図に示す装置を用いて調べた。その結果を第ｌ表
に示す。
第１表から明らかなように、本発明のクリーニング砥石
は、従来品のシリコンカーバイド砥石の１００倍、アル
ミナ砥石の１５０倍の耐摩耗性を有し、ポンディング面
精度への影響もなく、かつ切粉も発生しないことが分か
る。
は、従来品のシリコンカーバイド砥石の１００倍、アル
ミナ砥石の１５０倍の耐摩耗性を有し、ポンディング面
精度への影響もなく、かつ切粉も発生しないことが分か
る。
実施例３
平均粒子径が５０μｍのＣＢＮ粉末２０容量％とガラス
粉末８０容量％とをライカイ機で混合し、この混合物を
黒鉛型に充填し、大気中で加圧焼結した。次いで得られ
た焼結体を機械加工して、クリーニング砥石を作製した
。
粉末８０容量％とをライカイ機で混合し、この混合物を
黒鉛型に充填し、大気中で加圧焼結した。次いで得られ
た焼結体を機械加工して、クリーニング砥石を作製した
。
このようにして得られたクリー二冫グ砥石性能を、第１
図に示す装置を用いて調べた。その結果を第１表に示す
。
図に示す装置を用いて調べた。その結果を第１表に示す
。
第１表から明らかなように、本発明のクリーニング砥石
は、従来品のシリコンカーバイド砥石の１５０倍、アル
ミナ砥石の２００の耐摩耗性を有し、ポンディング面精
度への影響もなく、かつ切粉も発生しないことが分かる
。
は、従来品のシリコンカーバイド砥石の１５０倍、アル
ミナ砥石の２００の耐摩耗性を有し、ポンディング面精
度への影響もなく、かつ切粉も発生しないことが分かる
。
実施例４
平均粒子径が３０μｍのダイヤモンド粉末５容量％とガ
ラス粉末９０容量％とをライカイ機で混合し、この混合
物を黒鉛型に充填し、大気中で加圧焼結した。次いで得
られた焼結体を機械加工して、クリーニング砥石を作製
した。
ラス粉末９０容量％とをライカイ機で混合し、この混合
物を黒鉛型に充填し、大気中で加圧焼結した。次いで得
られた焼結体を機械加工して、クリーニング砥石を作製
した。
このようにして得られたクリーニング砥石性能を、第１
図に示す装置を用いて調べた。その結果を第１表に示す
。
図に示す装置を用いて調べた。その結果を第１表に示す
。
第１表から明らかなように、本発明のクリーニング砥石
は、従来品のシリコンカーバイド砥石の１００倍、アル
ミナ砥石の１５０倍の耐摩耗性を有し、ポンディング面
精度への影響もなく、かつ切粉も発生しないことが分か
る。
は、従来品のシリコンカーバイド砥石の１００倍、アル
ミナ砥石の１５０倍の耐摩耗性を有し、ポンディング面
精度への影響もなく、かつ切粉も発生しないことが分か
る。
実施例５
平均粒子径が３０μｍのＣＢＮ粉末１５容量％この混合
物を金型に充填し、大気中で加圧焼結した。次いで得ら
れた焼結体を機械加工して、クリニング砥石を作製した
。
物を金型に充填し、大気中で加圧焼結した。次いで得ら
れた焼結体を機械加工して、クリニング砥石を作製した
。
このようにして得られたクリーニング砥石性能を、第１
図に示す装置を用いて調べた。その結果を第ｌ表に示す
。
図に示す装置を用いて調べた。その結果を第ｌ表に示す
。
第１表から明らかなように、本発明のクリーニング砥石
は、従来品のシリコンカーバイド砥石の１００倍、アル
ミナ砥石の１５０倍の耐摩耗性を有し、ボンディング面
精度への影響もなく、かつ切粉も発生しないことが分か
る。
は、従来品のシリコンカーバイド砥石の１００倍、アル
ミナ砥石の１５０倍の耐摩耗性を有し、ボンディング面
精度への影響もなく、かつ切粉も発生しないことが分か
る。
実施例６
平均粒子径が３０μｍのＣＢＮ粉末１５容量％とメタル
粉末８５容量％とをライカイ機で混合し、この混合物を
型に充填し、窒素気流中で加圧焼結した。次いで得られ
た焼結体を機械加工して、クリーニング砥石を作製した
。
粉末８５容量％とをライカイ機で混合し、この混合物を
型に充填し、窒素気流中で加圧焼結した。次いで得られ
た焼結体を機械加工して、クリーニング砥石を作製した
。
このようにして得られたクリーニング砥石性能を、第１
図に示す装置を用いて調べた。その結果第１表から明ら
かなように、本発明のクリーニング砥石は、従来品のシ
リコンカーバイド砥石の１００倍、アルミナ砥石の１５
０倍の耐摩耗性を有し、ポンディング面精度への影響も
なく、かつ切粉も発生しないことが分かる。
図に示す装置を用いて調べた。その結果第１表から明ら
かなように、本発明のクリーニング砥石は、従来品のシ
リコンカーバイド砥石の１００倍、アルミナ砥石の１５
０倍の耐摩耗性を有し、ポンディング面精度への影響も
なく、かつ切粉も発生しないことが分かる。
実施例７
平均粒子径が３０μｍのＣＢＮ粉末をスチールシャンク
にニッケル電着し、この電着したものを機械加工して、
クリーニング砥石を作製した。
にニッケル電着し、この電着したものを機械加工して、
クリーニング砥石を作製した。
このようにして得られたクリーニング砥石の砥石性能を
、第１図に示す装置を用いて調べた。その結果を第１表
に示す。
、第１図に示す装置を用いて調べた。その結果を第１表
に示す。
第１表から明らかなように、本発明のクリーニング砥石
は、従来品のシリコンカーバイド砥石の８０倍、アルミ
ナ砥石の１２０倍の耐摩耗性を有し、ポンディング面精
度への影響もなく、かつ切粉も発生しないことが分かる
。
は、従来品のシリコンカーバイド砥石の８０倍、アルミ
ナ砥石の１２０倍の耐摩耗性を有し、ポンディング面精
度への影響もなく、かつ切粉も発生しないことが分かる
。
（以下余白）
［発明の効果］
本発明のＴＡＢ用ポンディングツールのクリーニング砥
石は、該ポンディングツールのポンディング面を、その
面精度にほとんど影響を与えずに効率よくクリーニング
することができる上、寿命が長く、かつクリーニング時
の切粉発生が極めて少ないなど、優れｔ；特徴を有して
いる。
石は、該ポンディングツールのポンディング面を、その
面精度にほとんど影響を与えずに効率よくクリーニング
することができる上、寿命が長く、かつクリーニング時
の切粉発生が極めて少ないなど、優れｔ；特徴を有して
いる。
第１図はクリーニング砥石の性能を評価するのに用いた
試験装置の模式図であって、図中符号１はポンディング
ツール、２はダイヤモンド焼結体から成るポンディング
部、３は被試験砥石、４は砥石受台、５は荷重おもり、
６は回転駆動モータ、７はベアリング、８はプーリ、９
はベルト、１０は装置台である。
試験装置の模式図であって、図中符号１はポンディング
ツール、２はダイヤモンド焼結体から成るポンディング
部、３は被試験砥石、４は砥石受台、５は荷重おもり、
６は回転駆動モータ、７はベアリング、８はプーリ、９
はベルト、１０は装置台である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（Ａ）ＣＢＮ粉末及び／又はダイヤモンド粉末と、
（Ｂ）ガラス粉末、レジン粉末及びメタル粉末の中から
選ばれた少なくとも１種との混合粉末を加圧焼結して成
るＴＡＢ用ボンディングツールのクリーニング砥石。 ２、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との割合が容量比５：９５
ないし５０：５０である請求項１記載の砥石。 ３、ＣＢＮ粉末及び／又はダイヤモンド粉末をシャンク
にニッケル電着又は銅電着して成るＴＡＢ用ボンディン
グツールのクリーニング砥石。 ４、ＣＢＮ粉末及び／又はダイヤモンド粉末の平均粒子
径が１〜１００μｍの範囲にある請求項１、２又は３記
載の砥石。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1-187173 | 1989-07-19 | ||
| JP18717389 | 1989-07-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03161272A true JPH03161272A (ja) | 1991-07-11 |
| JP2699202B2 JP2699202B2 (ja) | 1998-01-19 |
Family
ID=16201387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1211810A Expired - Fee Related JP2699202B2 (ja) | 1989-07-19 | 1989-08-17 | Ｔａｂ用ボンディングツールのクリーニング砥石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2699202B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5259155A (en) * | 1990-11-20 | 1993-11-09 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Bonder tool cleaning mechanism |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS557517A (en) * | 1978-06-27 | 1980-01-19 | Mitsui Mining & Smelting Co | Metal bond diamond sintered article and its manufacture |
| JPS5828845A (ja) * | 1981-08-12 | 1983-02-19 | Nec Corp | 半導体装置の製造装置 |
| JPS5882677A (ja) * | 1981-11-13 | 1983-05-18 | Noritake Co Ltd | 超砥粒砥石 |
| JPS5935066A (ja) * | 1982-08-18 | 1984-02-25 | 住友電気工業株式会社 | 工具用ダイヤモンド焼結体 |
| JPS61255276A (ja) * | 1985-05-07 | 1986-11-12 | Hitachi Ltd | 貫流水車の製造法 |
| JPS63250829A (ja) * | 1987-04-08 | 1988-10-18 | Hitachi Ltd | ボンデイング装置 |
-
1989
- 1989-08-17 JP JP1211810A patent/JP2699202B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| US5259155A (en) * | 1990-11-20 | 1993-11-09 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Bonder tool cleaning mechanism |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2699202B2 (ja) | 1998-01-19 |
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