JPH0316295A - 薄膜回路の製造方法 - Google Patents

薄膜回路の製造方法

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JPH0316295A
JPH0316295A JP2049696A JP4969690A JPH0316295A JP H0316295 A JPH0316295 A JP H0316295A JP 2049696 A JP2049696 A JP 2049696A JP 4969690 A JP4969690 A JP 4969690A JP H0316295 A JPH0316295 A JP H0316295A
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layer
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ゲロルト・ブレントリー
Ernst Dr Feurer
エルンスト・フオイレル
Emile Dr Sutcliffe
エミレ・ズートクリッフエ
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Oerlikon Contraves AG
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明は、セミアディティブ法による非導体表面を有す
る基板が選択的にＣｕ製の導体路で或層される様な、薄
膜回路の製造方法に関する。
〔従来の技術〕
セラごツタ基板上に薄膜回路を製造するための方法はス
イス国特許出願ＣＨ−５　０　６　２／８７−２号が開
示している．この方法は基板上に組み合わせた付着／導
体層をスパッタリングし且つＣｕでこの層を選択的に強
化する点で優れている．Ｍｉみ合わせた付着／導体層を
使用することは選択的な強化の枠内で必要なエッチング
プロセスを著しく簡単にする。しかしながら特殊な基板
材料のため、概ね非セラミック製の材料が使用できる多
層回路を製造するために直接的にこの方法は適用するこ
とが出来ない。
多層回路を製造する方法は例えば、１９８６年、ＩＥＥ
Ｅ，三菱電機株式会社、材料及び電子装置研究所、高砂
隼人他著の刊行物”Ａｄｖａｎｃｅｄ　Ｃｏｐｐｅｒ／
Ｐｏｌｙｍｅｒ／Ｈｙｂｒｉｄ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ
”から知られている。その際いわゆるフルアディティブ
法によりＡｈ（ｈ基板上に導体路の第１の層が、そして
次にいわゆるセミアディティブ法により別の層が取り付
けられ、これら層はそれぞれポリイミド層によって相互
に絶縁されている。ＣＩＪ一導体路を取り付けうる様に
、絶縁性の表面はそれぞれ触媒で予め処理されねばなら
ない。この方法の経済的欠点は更に、多層回路の種々の
層に対して種々の製造プロセスが必要であるという点に
ある。
１９８６年９月、固体相技術工学、Ｐ．　Ｈ．　Ｎｇｕ
ｙｅｎ他著の雑誌”Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒｉｎｇ　ｗｉ
ｔｈ　ＰｏｌｙｉＩｌｉｄｅＤｉｅｌｅｃｔｒｉｃ　ａ
ｎｄ　Ｍｅｔａｌｌｏ−ｏｒｇａｎｉｃ　Ｃｏｎｄｕｃ
ｔｏｒｓから公知の様に、ポリイミドフィルムはその低
い誘電率定数及び高溶融性の構造を形或する能力のため
、多層回路における絶縁性の中間層として特に良く合っ
ている。
［発明が解決すべき課題］ 本発明の課題は、例えばポリイミドの如き非セラξツク
性の基板と同様にセラミック性の基板上にも薄膜回路を
良質に製造するのに適する初めに述べた種の方法を提示
する点にある。特にこの様に製造した導体路の付着強度
は出来るだけ大きくすべきであり、少なくとも普通のＮ
ｉＣｒ一付着層技術において得られる様な付着強度と比
肩しうる程に強くあるべきである。
〔課題の解決手段〕
本発明によれば解決策は次の様にすることである。即ち ａ）基板（７）の表面をプラズマ処理により予備洗浄し
、 ｂ）付着を媒介するＣｕＣｒ又はＮｉＶからなる基礎金
属層（３）を全面的にスパッタリングし、Ｃ）次に選択
的にＣｕで強化し、 ｄ）最後に基礎金属層（３）の強化されていない領域の
エッチング除去をする ことである。
特に有利には更に次のステンブが行われる。
アルゴン−プラズマ処理で基板の表面の予備洗浄をする
こと、 −Ｃｕで強化する前に基礎金属層をエッチングすること
、 一基礎金属層のエッチングの際残っているＣｒ残部をク
ロム腐食剤で除去すること −塩化アンモニウム含有の腐食剤で基礎金属層の非強化
領域のエッチング除去をすること。
本発明に従う方法は特に以下の材料に導体路を取り付け
るのに通している。
−ポリイミド ー光に敏感なポリイミドでコーティングされたセラミッ
ク 一弗素系重合体又は熱可塑性プラスチックースクリーン
印刷し焼き付けられた絶縁層−Ｎａ一及び硼素−ガラス ー薄膜一及び厚膜セラミック 多層回路を製造するためセラξツクが基板として使用さ
れ、このセラミックの上に多層技術的に交互に構或され
た導体路及びポリイミド製の絶縁層が取り付けられる。
〔実施例〕
特許請求の範囲第２項以下に本発明の実施例が示されて
いる。
次に図面に基づいて本発明の実施例を詳細に説明するこ
とにする。
特に有利な実施例の出発点はセラξツク１（第ｌ図）で
ある。このセラミックは例えば１５μｍの厚さのボリイ
ξド層２で周囲が被覆される〈第２図）。これは先に述
べたＰ，　Ｈ．Ｎｇｕｙｅｎ他著の雑誌に記載されてい
る様にスピン・オン法で得られる。従って非導電性で非
セラミック性の表面を有する基板７が存在する。
セラミックｌを周囲を取り囲んでポリイミドでコーティ
ングすることは必ずしも必要でない。
これは単に一つの手段であり、それは両面に使用した導
体プレートと関連した特殊実施例において有利である。
基板７の表面は注意深く洗われ、油性が除去される。次
に基仮７は真空装置内に入れられ、その中で表面がアル
ゴン−プラズマ処理に付される．この予備洗浄は一方で
まだ表面に付着している汚れを除去する。他方でポリイ
ミドにおいて表面がざらざらにされる。この所謂スパッ
タリングエッチングは約５分間続けられるべきである。
次に約０．２から１　ａｍの厚さのＣｕＣｒ又はＮｉＶ
からなる基礎金属層３が全面的にスパッタリングされる
（第３図）。特に有利には唯一のターゲットを使用する
ことである。基礎金属層は大部分Ｃｕ乃至はＮｉを含ん
でいる．Ｃｒ乃至はりはそれぞれほんの僅かの割合の層
を構成する。ＣｕＣｒの場合約５から１５原子％のＣｒ
であり、ＮｉＶの場合には約７重量％のＶを含んでいる
。上記基礎金属層３の組戒や製造に関する更に別の詳細
は初めに述べたスイス国特許出願ＣＨ−５　０　６　２
／８７−２号から知ることが出来る。
次に基礎金属層３がエッチングされ、そうして次に取り
付けられるべき導体路の付着が保証される。多分表面上
に残留しているＣｒ一残部が除去される点に注意すべき
である。Ｃ『一残部は普通のクロムー腐食剤で除去され
る。
そしてセミアディティブ法によりＣｕでの選択的なコー
ティングが行われる。その為に基礎金属層３が選択的に
フォトラッカー４で被覆される（第４図）。得るべき構
造の緻密さに応じて液体又は乾燥レジストが使用される
。フォトラッカー４で被覆されない基礎金属層３の頷域
５が電気的に又は無電流でＣｕで強化される（第５図）
。それにより所望の導体路６が生じ、この導体路は典型
的に数μｍの厚さを有するゆ次のステップでフォトラッ
カー４が除去される（第６図）．化学的製造経過は、そ
の前にフォトラッカー４で被覆されており、従ってＣｕ
で強化されていない領域での基礎金属層３のエッチング
除去により終了する（第７図）。このエッチングに対し
て普通のＣｕｐ食剤以外に更にアルカリ性のカリウムー
へキサシアノ鉄酸塩浴がＣｒ残部の除去の為に使用され
る。
必要な場合には導体路６に更に無電流で金メッキを施す
ことも良い（　Ａｕ一仕上げ）。
以下に２，３の更に別の特に有利な本発明の実施例を説
明することにする。
上記した様に、本発明はセラξツク上の表面にも非セラ
逅ツク表面の上にも良好に付着する導体路構造を作る方
法を創作することである。
この理由から基本的にはセラくツクｌをポリイミド層２
でコーティングすることは不必要である。導体路を同様
にセラξツク上に直接、又はガラス又は石英製の基板上
に取り付けることが出来る。特に多層回路に使用する場
合、導体路からなる第ｌの層が有利な様に直接基板上に
取り付けられる．次に続く更に別の層の為に、それぞれ
ポリイミド成層された基板が一第２図に示すが、ポリイ
ミド層の下に構造化した導体路を有する様に一本発明方
法の出発点を威すものである。
基板材料として厚膜セラミックが使用されると、全面的
な基礎金属層で被覆される基板は約４００゜Ｃで真空炉
内でエッチングされねばならない。従って気泡の形或が
予防されうる。
熱可塑性プラスチック上に導体路を取り付ける様に適用
することも興味深いことである。それにより回路を装置
のケーシングの上に直接取り付けることも可能である。
更にポリイξド基板上、例えばポリイミド製のフィルム
、所謂キャプトンの上に導体路構造を取り付けることも
本発明は可能にする。
多層技術における回路に関して光に敏感なポリイミド層
は基板表面として特に重要である。
その様な回路を製造する為に、本発明に従う方法が何回
も繰り返され、その際そうして製造された導体路層の間
にボリイξドフィルムを取り付け、必要なプリント接点
を設ける．その際第１の導体路層は特に有利には直接セ
ラ箋ツクの上に取り付けられる。ボリイξドフィルムの
光に敏感な特性は、導体路層の間での絶縁性フィルムの
構造化（例えばプリント接点を製造すること）を著しく
簡単にする。
薄膜フィルム構造の品質の為の判断基準として基板上の
付着強度を引き合いに出すこともある。それはベール（
剥離）強度によって検出される。この為に１　開幅のス
トライブが基板上に構威され、次に一定の速度で垂直に
引き離される（剥脱される）。それに必要な力は付着の
為の直接的な尺度である。セラミック上のＣｕＣｒ及び
Ｎｉνが付着強度を備え、それは普通のＮ　ｉ．　Ｃ．
ｒ−付着層の付着強度と比肩しうるちのであることが実
験で分かった。金属層の付着力はセラミックの破壊強度
を上回る，ポリイミド上にＣｕＣｒに対して温度を１３
０゜Ｃにした後１．３　Ｎ／　ｔ＊−の付着強度が、そ
して同様に温度を４００゜Ｃにした後でもその強度が測
定された。ＮｉＶは温度を１２０゜Ｃにした後でさえベ
ール強度は１．５　Ｎ／　＋ｍａ＋あった。この強度は
しかしながら温度を４００℃にした時再び下がる様に戻
った。付着強度に関しては両方の合金は従って普通のＣ
ｒ一付着層に対する完全に見合った代償となる。
〔効果〕
本発明による製造方法は次の点で優れている．ｌ．　ポ
リイミド及び上記材料上での耐付着性の金属層。特にま
ま使用される銅一ポリイミドー複合体は高い付着強度を
示す。（１．５Ｎ／問まで、ベール試験）。
２．卑金属又は容易にエッチング可能な絶縁層の存在下
で組み合わせた付着／導体層ＣｕＣｒ乃至はＮｉＶを容
易にエッチングできること。
従って導体プレート技術からできる金属組み合わせはま
たポリイミド及びセラミック上で実現することが可能で
ある。
本発明は更に多くの領域に通用しうる。そのうち次のも
のが重要なものとして挙げられる。
一多層技術 一チツブキャリア技術 −暎スイッチ ー可撓性の導体プレート 導体路を有する三次元の戊形体 全体に本発明では、セラミック状と同様にプラスチック
状の基板に相応しい方法が可能である。ポリイミド上で
Ｃｕ一導休路の達収しうる良好な付着特性が際立ってい
ると言える。
【図面の簡単な説明】
第１図から第７図は本発明に従う方法のステップを略図
で示したものである。 図中参照番号 ■・・・・・・セラミック ２・・・・・・ポリイミド層 ３・・・・・・基礎金属層 ４・・・・・・フォトラッカー ・被覆を施さない領域 ・・導体路 ・・基板

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）セミアディティブ法による非導体表面を有する基
    板が選択的にＣｕ製の導体路で成層される様な、薄膜回
    路の製造方法において、 ａ）基板（７）の表面をプラズマ処理により予備洗浄し
    、 ｂ）付着を媒介するＣｕＣｒ又はＮｉＶからなる基礎金
    属層（３）を全面的にスパッタリングし、 ｃ）次に選択的にＣｕで強化し、 ｄ）最後に基礎金属層（３）の強化されていない領域の
    エッチング除去をすることを特徴とする方法。
  2. （２） ａ）基礎金属層（３）をＣｕで強化する前にエッチング
    し、 ｂ）基礎金属層（３）のエッチングの際に残っているＣ
    ｒの残部をクロム腐食剤で除去することを特徴とする請
    求項１に記載の方法。
  3. （３）ポリイミド製の基板（７）を使用することを特徴
    とする請求項１に記載の方法。
  4. （４）基板（７）としてポリイミドでコーティングした
    セラミックを使うことを特徴とする請求項１に記載の方
    法。
  5. （５）基板（７）は弗素系重合体又は熱可塑性のプラス
    チックが使われていることを特徴とする請求項１に記載
    の方法。
  6. （６）表面としてスクリーン印刷され且つ焼き込んだ絶
    縁層を有する基板（７）が使用されていることを特徴と
    する請求項１に記載の方法。
  7. （７）基板（７）の表面がアルゴン−プラズマ処理で予
    備洗浄されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
  8. （８）基板（７）としてセラミックが使われ、多層技術
    的に交互に構造化された導体路とポリイミド製の絶縁層
    とが取り付けられることを特徴とする請求項１に記載の
    方法。
  9. （９）基礎金属層を選択的に強化するために、ａ）基礎
    金属層（３）が強化されない領域でフォトラッカー（４
    ）でコーティングされ、 ｂ）フォトラッカー（４）でコーティングされない基礎
    金属層（３）の領域（５）が電気的に又は無電流で強化
    され、そして ｃ）引き続いてフォトラッカー（４）が除去されること
    を特徴とする請求項１に記載の方法。
  10. （１０）基礎金属層（３）の強化されない領域のエッチ
    ングを除去するために、塩化アンモニウムを含んだ腐食
    剤及びアルカリ性のカリウム−ヘキサシアノ鉄酸塩浴が
    使用されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
JP2049696A 1989-03-04 1990-03-02 薄膜回路の製造方法 Pending JPH0316295A (ja)

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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1992009102A1 (en) * 1990-11-15 1992-05-29 International Business Machines Corporation A method of making a multilayer thin film structure
DE19510096A1 (de) * 1995-03-20 1996-09-26 Leybold Ag Matrize zum Abformen von Schallaufzeichnungen und Verfahren zu ihrer Herstellung
US6171714B1 (en) † 1996-04-18 2001-01-09 Gould Electronics Inc. Adhesiveless flexible laminate and process for making adhesiveless flexible laminate
RU2151475C1 (ru) * 1999-06-15 2000-06-20 Ратников Виктор Иванович Способ изготовления печатных плат
RU2153784C1 (ru) * 1999-08-16 2000-07-27 Открытое акционерное общество "Интеграл" Способ металлизации отверстий печатных плат
US6887776B2 (en) 2003-04-11 2005-05-03 Applied Materials, Inc. Methods to form metal lines using selective electrochemical deposition
RU2274964C2 (ru) * 2004-04-20 2006-04-20 Российская Федерация в лице Министерства Российской Федерации по атомной энергии - Минатом РФ Способ изготовления рельефной печатной платы
DE102004047659A1 (de) * 2004-09-30 2006-04-13 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung eines Flansches für ein Halbleiterbauelement sowie nach diesem Verfahren hergestellter Flansch
KR100640659B1 (ko) 2005-08-01 2006-11-01 삼성전자주식회사 가요성 인쇄회로 및 이의 제조방법
US20070082299A1 (en) * 2005-10-11 2007-04-12 Lam Research Corp. Methods and apparatus for fabricating conductive features on glass substrates used in liquid crystal displays
RU2324307C2 (ru) * 2005-11-07 2008-05-10 Юрий Васильевич Таланин Способ изготовления печатной платы
RU2317661C1 (ru) * 2006-07-12 2008-02-20 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Курский государственный технический университет" Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат
EP1980644B1 (de) 2007-04-04 2009-09-02 Applied Materials, Inc. Vorrichtung und Verfahren zur Beschichtung eines Kunststoffsubstrates
RU2396738C1 (ru) * 2009-06-29 2010-08-10 Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет" Способ изготовления печатных плат
RU2447629C2 (ru) * 2010-06-16 2012-04-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Юго-Западный государственный университет" (ЮЗГУ) Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат
CN111065206A (zh) * 2019-12-18 2020-04-24 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种在pcb基材表面印字符的加工方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2102421C3 (de) * 1971-01-19 1979-09-06 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zur Herstellung einer strukturierten metallischen Schicht auf einem keramischen Grundkörper
US4328298A (en) * 1979-06-27 1982-05-04 The Perkin-Elmer Corporation Process for manufacturing lithography masks
DE3017713A1 (de) * 1980-05-08 1981-11-12 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur fortlaufenden beschichtung von kunststoffolien mit metallschichten
US4524126A (en) * 1981-06-30 1985-06-18 International Business Machines Corporation Adhesion of a photoresist to a substrate
US4354911A (en) * 1981-08-07 1982-10-19 Western Electric Company Inc. Method of selectively depositing a metal on a surface by means of sputtering
DE3139670A1 (de) * 1981-10-06 1983-04-21 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Elektronische duennschichtschaltung und deren herstellungsverfahren
US4444848A (en) * 1982-01-04 1984-04-24 Western Electric Co., Inc. Adherent metal coatings on rubber-modified epoxy resin surfaces
US4582564A (en) * 1982-01-04 1986-04-15 At&T Technologies, Inc. Method of providing an adherent metal coating on an epoxy surface
US4493856A (en) * 1982-03-18 1985-01-15 International Business Machines Corporation Selective coating of metallurgical features of a dielectric substrate with diverse metals
DE3510982A1 (de) * 1985-03-22 1986-09-25 Schering AG, Berlin und Bergkamen, 1000 Berlin Herstellung metallischer strukturen auf nichtleitern
CA1302947C (en) * 1985-09-13 1992-06-09 Jerome S. Sallo Copper-chromium-polyimide composite
DE3602960C1 (de) * 1986-01-31 1987-02-19 Philips Patentverwaltung Dickschicht-Schaltungsanordnung mit einer keramischen Substratplatte
MY101308A (en) * 1986-06-09 1991-09-05 Minnesota Mining & Mfg Presensitized circuit material.
DE3619891A1 (de) * 1986-06-13 1987-12-17 Siemens Ag Verfahren zur vorbehandlung von piezokeramiken zum zwecke einer metallisierung
DE3710190A1 (de) * 1987-03-27 1988-10-13 Licentia Gmbh Verfahren zum aufbringen eines loetfaehigen leiterbahnenmusters
DE3717955A1 (de) * 1987-05-25 1988-12-08 Schering Ag Verfahren zur herstellung von duennen molybdaen-filmen durch abscheidung in glimmentladungszonen
DE3735959A1 (de) * 1987-10-23 1989-05-03 Bbc Brown Boveri & Cie Mehrlagige duennschichtschaltung sowie verfahren zu deren herstellung
CH675323A5 (ja) * 1987-12-24 1990-09-14 Contraves Ag

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Publication number Publication date
EP0386459A1 (de) 1990-09-12
DE3907004A1 (de) 1990-09-06

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