JPH03165483A - 加熱装置 - Google Patents
加熱装置Info
- Publication number
- JPH03165483A JPH03165483A JP1305035A JP30503589A JPH03165483A JP H03165483 A JPH03165483 A JP H03165483A JP 1305035 A JP1305035 A JP 1305035A JP 30503589 A JP30503589 A JP 30503589A JP H03165483 A JPH03165483 A JP H03165483A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power
- heating device
- control
- hot plate
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Electric Stoves And Ranges (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Control Of Resistance Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は、加熱装置に関する。
(従来の技術)
一般に、例えば半導体ウェハ等の被処理体の表面へレジ
ストを塗16する工程においては、そのレジストを安定
化させる等の目的て被処理体を加熱している。
ストを塗16する工程においては、そのレジストを安定
化させる等の目的て被処理体を加熱している。
つまり、均一なレジストの薄膜を得るためには、レジス
トの粘度変動を極力抑えることか重要であり、条件の一
部として、膜形成中の被処理体の周辺の気流や雰囲気と
度の均一安定化、披灰理体自体の温度の均一化、レジス
ト温度の均−化等が上げられる。
トの粘度変動を極力抑えることか重要であり、条件の一
部として、膜形成中の被処理体の周辺の気流や雰囲気と
度の均一安定化、披灰理体自体の温度の均一化、レジス
ト温度の均−化等が上げられる。
そして、例えば半導体ウェハへの加熱を行う加熱装置の
場合には、ホットプレートに埋設されているニクロム等
の発熱体に例えば100vの交流電源から電力を供給し
、その半導体ウェハを均等に熱することが行われている
。
場合には、ホットプレートに埋設されているニクロム等
の発熱体に例えば100vの交流電源から電力を供給し
、その半導体ウェハを均等に熱することが行われている
。
また電力を供給する際の制御においては、例えば交流波
形のゼロクロスポイントにてオン/オフを行うゼロクロ
ス型SSI? (ソリッドステートリレー)に例えば
PID制御器の出力として得られるバルス幅変M (P
WM )信号を与えることにより行われている。
形のゼロクロスポイントにてオン/オフを行うゼロクロ
ス型SSI? (ソリッドステートリレー)に例えば
PID制御器の出力として得られるバルス幅変M (P
WM )信号を与えることにより行われている。
ところで、近年においては、例えば工場内において、1
00Vの電源ライン系かコンピュータ等の電子機器によ
って埋め尽くされており、加熱装置等のように熱源とな
るものに関しては200Vの電源ライン系の使用が要望
されている。
00Vの電源ライン系かコンピュータ等の電子機器によ
って埋め尽くされており、加熱装置等のように熱源とな
るものに関しては200Vの電源ライン系の使用が要望
されている。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、上述した従来の加熱装置では、電力の制
御精度に伴ったjm 2]精度おいて限界がある。
御精度に伴ったjm 2]精度おいて限界がある。
つまり、例えば50mの商用電源を用いて 1秒間毎の
PvM制御を行った場合、50 Hzでのゼロクロスポ
イントは50X 2− 100となり、制御電力の精
度においては最大電力/100となる。
PvM制御を行った場合、50 Hzでのゼロクロスポ
イントは50X 2− 100となり、制御電力の精
度においては最大電力/100となる。
また肌理細やかな電力制御を行おうとて、例えば0,1
秒間隔毎のPVM制御を行った際には、その精度は最大
電力/10となるため、制御精度が低下してしまう。
秒間隔毎のPVM制御を行った際には、その精度は最大
電力/10となるため、制御精度が低下してしまう。
ただし、この0.1秒間毎のPWM制御を行う際に、例
えば第4図に示すように、電力波形のゼロクロスポイン
トから外れた位置にて電力の供給を断接することにより
、肌理細やかな電力制御を行うことは可能である。
えば第4図に示すように、電力波形のゼロクロスポイン
トから外れた位置にて電力の供給を断接することにより
、肌理細やかな電力制御を行うことは可能である。
しかし、このように、電力波形のゼロクロスポイントか
ら外れた位置で電力の供給を断接したい場合があり、こ
の場合はゼロクロスポイントでないので、ノイズが発生
し、このノイズによって他のコンピュータ等の電子機器
の誤動作を誘発する等の弊害をもたらしてしまうことに
なる。
ら外れた位置で電力の供給を断接したい場合があり、こ
の場合はゼロクロスポイントでないので、ノイズが発生
し、このノイズによって他のコンピュータ等の電子機器
の誤動作を誘発する等の弊害をもたらしてしまうことに
なる。
本発明は、このような事情に対処して成されたもので、
ノイズを防止させかつ温調精度を向上させることができ
る加熱装置を提供することを目的とする。
ノイズを防止させかつ温調精度を向上させることができ
る加熱装置を提供することを目的とする。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明の加熱装置は、上記目的を達成するために、彼処
理体°の温度を所定直に均一化させるホットプレートを
有した加熱装置において、ホットプレートに埋設された
複数の薄膜状の発/、!1体層と、これら各発熱体層に
l相分の電力をそれぞれ供給する多相交流電源と、ホ
ットプレートの温度を検出する温度検出手段と、このl
H度検出手段の検出結果および設定値に基づいて、多F
il交流電源からの電力の供給動作を各tL1個別に制
御する制御手段とを具備するものである。
理体°の温度を所定直に均一化させるホットプレートを
有した加熱装置において、ホットプレートに埋設された
複数の薄膜状の発/、!1体層と、これら各発熱体層に
l相分の電力をそれぞれ供給する多相交流電源と、ホ
ットプレートの温度を検出する温度検出手段と、このl
H度検出手段の検出結果および設定値に基づいて、多F
il交流電源からの電力の供給動作を各tL1個別に制
御する制御手段とを具備するものである。
(作 用)
本発明の加熱装置では、ホットプレートに複数の薄膜状
の発熱体層が埋設されており、各発熱体層には多相交流
電源から 1F目分の電力がそれぞれ(供給される。
の発熱体層が埋設されており、各発熱体層には多相交流
電源から 1F目分の電力がそれぞれ(供給される。
このとき、制御手段はホットプレートのlAA度を検出
する温度検出手段の検出結果および設定値に基づいて、
多)目交流−u源からの電力の供給動作を各相個別に制
御する。
する温度検出手段の検出結果および設定値に基づいて、
多)目交流−u源からの電力の供給動作を各相個別に制
御する。
従って、例えば50 H2において制御間隔を0,04
秒としたときに 1相のみて制御を行った場合、最大電
力Xn/4 (ただし、n−1〜4)となる。
秒としたときに 1相のみて制御を行った場合、最大電
力Xn/4 (ただし、n−1〜4)となる。
これに対し、例えば3相を藺別に制御した場合、最大電
力Xn / (4X 3) となる。
力Xn / (4X 3) となる。
つまり、■相のみで制御を行った場合に比べて投入電力
量の精度を3倍とすることができる。
量の精度を3倍とすることができる。
(実施例)
以下、本発明の実施例の詳細を図面に基づいて説明する
。
。
第1図は、半導体製造におけるレジストを塗布する工程
において被処理体を加熱する加熱装置に適用した場合の
一実施例を示すものである。
において被処理体を加熱する加熱装置に適用した場合の
一実施例を示すものである。
同図に示すように、ホットプレート1のプレート本体1
aには、電力が供給された際に熱を発する薄膜状の発熱
体層2.3.4が埋設されている。
aには、電力が供給された際に熱を発する薄膜状の発熱
体層2.3.4が埋設されている。
各発熱体層2,3.4には、第1〜3相の 1相分の電
力を供給する例えば200Vの交流電源5,6゜7が接
続されている。
力を供給する例えば200Vの交流電源5,6゜7が接
続されている。
各交流電源5,6.7には、プレート本体1a内に配さ
れた温感センサ8の側温信号に基づき、その供給動作を
パルス幅変5!J(PWM)信号によって制御するm
:A2’; 9が接続されている。
れた温感センサ8の側温信号に基づき、その供給動作を
パルス幅変5!J(PWM)信号によって制御するm
:A2’; 9が接続されている。
lH調器9には、例えば第2図に示すように、温感セン
サ8の測;R信号に基づいて制御量を出力するPID制
御部10およびその制御量に基づいて各交流電源5,6
.7の電力の供給をオン/オフするためのオン/オフ信
号U、V、Wを出力するデコーダ11が具備されている
。
サ8の測;R信号に基づいて制御量を出力するPID制
御部10およびその制御量に基づいて各交流電源5,6
.7の電力の供給をオン/オフするためのオン/オフ信
号U、V、Wを出力するデコーダ11が具備されている
。
次に、このような構成の加熱装置の動作について説明す
る。
る。
まず、通常、ホットプレート1によって発生する熱は、
単位時間当りの最大投入可能な電力のうちの何%与える
かによって決定される。
単位時間当りの最大投入可能な電力のうちの何%与える
かによって決定される。
つまり、50市の交流電源では、 1秒間当り50X2
− 100個のゼロクロスポイントがあり、例えばホッ
トプレート1が 100のジュール熱を発する際に50
%の電力を要するとした場合は、1秒間毎に50個月の
ゼロクロスポインで電力の供給の遮断を行うことになる
。
− 100個のゼロクロスポイントがあり、例えばホッ
トプレート1が 100のジュール熱を発する際に50
%の電力を要するとした場合は、1秒間毎に50個月の
ゼロクロスポインで電力の供給の遮断を行うことになる
。
ここで、例えば第3図に示すように、50阻において制
御間隔を0.04秒とした場合、第1粗目におけるオン
/オフ信号Uが電力をオン/オフするタイミングを、ゼ
ロクロスポイントu1およびu3にてオンとし、ゼロク
ロスポイントu2およびu4にてオフとする。
御間隔を0.04秒とした場合、第1粗目におけるオン
/オフ信号Uが電力をオン/オフするタイミングを、ゼ
ロクロスポイントu1およびu3にてオンとし、ゼロク
ロスポイントu2およびu4にてオフとする。
また、第2相目におけるオン/オフ信号Vが電力をオン
/オフするタイミングを、ゼロクロスポイントv1およ
びv3にてオンとし、ゼロクロスポイントv2およびv
4にてオフとする。
/オフするタイミングを、ゼロクロスポイントv1およ
びv3にてオンとし、ゼロクロスポイントv2およびv
4にてオフとする。
さらに、第3相目におけるオン/オフ信号Wが電力をオ
ン/オフするタイミングを、ゼロクロスポイントW1に
てオンとし、ゼロクロスポイントW4にてオフとする。
ン/オフするタイミングを、ゼロクロスポイントW1に
てオンとし、ゼロクロスポイントW4にてオフとする。
従って、この例でのトータルパワーは、最大電力X
5/12 となる。
5/12 となる。
このように、本実施例では、発熱体層を3層とし、各発
熱体層に供給すべき電力をPWM制御により個別に制御
するようにしたので、電力の制御精度を向上させること
ができる。
熱体層に供給すべき電力をPWM制御により個別に制御
するようにしたので、電力の制御精度を向上させること
ができる。
つまり、50 Hzにおいて制御間隔を0.04秒とし
たときに 1相のみで制御を行った場合、最大電力xn
/4 (ただし、n−1〜4)となる。
たときに 1相のみで制御を行った場合、最大電力xn
/4 (ただし、n−1〜4)となる。
これに対し、3相を個別に制御した場合、最大電力Xn
/ (4X 3) となる。
/ (4X 3) となる。
従って、 【相のみで制御を行った場合に比べて投入電
力量の制御精度を3倍とすることができる。
力量の制御精度を3倍とすることができる。
また本実施ρ1では、各発熱体層に電力を個別に供給す
るようにしたので、各線材を流れる電流が173となり
、これにより各線材を細くすることができ、取り吸いも
容易となる。
るようにしたので、各線材を流れる電流が173となり
、これにより各線材を細くすることができ、取り吸いも
容易となる。
なお、本実施例では、本発明をレジストを塗布する工程
において被処理体を加熱する加熱装置に適用した場合に
ついて説明したが、この例に限らず露光や現1象等の他
の工程において被処理体を加熱する加熱装置に適用して
もよい。
において被処理体を加熱する加熱装置に適用した場合に
ついて説明したが、この例に限らず露光や現1象等の他
の工程において被処理体を加熱する加熱装置に適用して
もよい。
[発明の効果コ
以上説明したように、本発明の加熱装置によれば、発熱
体を多層とし各発熱体層に供給すべき′毛カを個別に制
御するようにしたので、温1凋精度を向上させることが
できる。
体を多層とし各発熱体層に供給すべき′毛カを個別に制
御するようにしたので、温1凋精度を向上させることが
できる。
第1図は本発明をレジストを塗布する工程において被処
理体を加熱する加熱装置に適用した場合の一実施例を示
す図、第2図は第1図の温調器の詳細を示すブロック図
、第3図は第1図のlH1週器の制御の一例を示す図、
第4図は従来のPWH制御における電力波形のゼロクロ
スポイントから外れた位置にて電力の供給を遮断した場
合について説明する図である。 1・・・ホットプレート、1a・・・プレート本体、2
.3.4・・・発熱体層、5,6.7・・・交流電源、
8・・・温感センサ、9・・・温調器、10・・・PI
D制御部、11・・・デコード。
理体を加熱する加熱装置に適用した場合の一実施例を示
す図、第2図は第1図の温調器の詳細を示すブロック図
、第3図は第1図のlH1週器の制御の一例を示す図、
第4図は従来のPWH制御における電力波形のゼロクロ
スポイントから外れた位置にて電力の供給を遮断した場
合について説明する図である。 1・・・ホットプレート、1a・・・プレート本体、2
.3.4・・・発熱体層、5,6.7・・・交流電源、
8・・・温感センサ、9・・・温調器、10・・・PI
D制御部、11・・・デコード。
Claims (1)
- (1)被処理体の温度を所定値に均一化させるホットプ
レートを有した加熱装置において、 前記ホットプレートに埋設された複数の薄膜状の発熱体
層と、 これら各発熱体層に1相分の電力をそれぞれ供給する多
相交流電源と、 前記ホットプレートの温度を検出する温度検出手段と、 この温度検出手段の検出結果および設定値に基づいて、
前記多相交流電源からの電力の供給動作を各相個別に制
御する制御手段と を具備することを特徴とする加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1305035A JP2688628B2 (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1305035A JP2688628B2 (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 加熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03165483A true JPH03165483A (ja) | 1991-07-17 |
| JP2688628B2 JP2688628B2 (ja) | 1997-12-10 |
Family
ID=17940316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1305035A Expired - Fee Related JP2688628B2 (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2688628B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5453217A (en) * | 1992-12-17 | 1995-09-26 | Mitsubishi Chemical Corporation | Liquid crystal composition and liquid crystal display device |
| JP2001237157A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Tokyo Electron Ltd | 加熱処理装置 |
| US6450803B2 (en) | 1998-01-12 | 2002-09-17 | Tokyo Electron Limited | Heat treatment apparatus |
| US8274020B2 (en) | 2010-05-04 | 2012-09-25 | Whirlpool Corporation | Apparatus and method of controlling a triple heating element of a cooking appliance |
| WO2015190336A1 (ja) * | 2014-06-11 | 2015-12-17 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置、プラズマ処理装置の運用方法、及び給電装置 |
| CN111508867A (zh) * | 2018-12-21 | 2020-08-07 | 细美事有限公司 | 用于处理基板的装置和方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012066590A1 (ja) * | 2010-11-15 | 2012-05-24 | ナカンテクノ株式会社 | 乾燥機の時分割制御方式とその装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5135138A (ja) * | 1974-09-19 | 1976-03-25 | Daido Steel Co Ltd | Denkiteikoro |
| JPS6277715U (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-18 |
-
1989
- 1989-11-24 JP JP1305035A patent/JP2688628B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5135138A (ja) * | 1974-09-19 | 1976-03-25 | Daido Steel Co Ltd | Denkiteikoro |
| JPS6277715U (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-18 |
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| US5453217A (en) * | 1992-12-17 | 1995-09-26 | Mitsubishi Chemical Corporation | Liquid crystal composition and liquid crystal display device |
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| US8274020B2 (en) | 2010-05-04 | 2012-09-25 | Whirlpool Corporation | Apparatus and method of controlling a triple heating element of a cooking appliance |
| WO2015190336A1 (ja) * | 2014-06-11 | 2015-12-17 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置、プラズマ処理装置の運用方法、及び給電装置 |
| JP2016001638A (ja) * | 2014-06-11 | 2016-01-07 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置、プラズマ処理装置の運用方法、及び給電装置 |
| US10699883B2 (en) | 2014-06-11 | 2020-06-30 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus, method of operating plasma processing apparatus, and power supply device |
| CN111508867A (zh) * | 2018-12-21 | 2020-08-07 | 细美事有限公司 | 用于处理基板的装置和方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2688628B2 (ja) | 1997-12-10 |
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